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1. 发明专利

JP6805758B2 スペクトル測定器及び分析装置有权
公开(公告)号：JP6805758B2
公开(公告)日：2020-12-23
申请号：JP2016231106
申请日：2016-11-29
申请人：株式会社リコー
发明人：安住純一 , 野口英剛 , 加藤英記 , 末松政士 , 藤島正幸
IPC分类号： G02B5/18 , G02B26/00 , G01J3/26

2. 发明专利

JP2020085799A 光学装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020085799A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018224203
申请日：2018-11-29
申请人：株式会社リコー
发明人：野口英剛
IPC分类号： G01J3/20 , G01J3/02 , G01J3/32
摘要：【課題】小型の分光分析ユニットにおいて熱の影響を抑制すること。【解決手段】開示の技術の一態様に係る光学装置は、対象物に光を照射する光源と、前記対象物からの反射光を分光する分光器と、前記光源及び前記分光器を収容する筐体と、前記光源を前記筐体の内面に固定する光源固定部材と、前記分光器を前記筐体の内面に固定する分光器固定部材と、を有し、前記光源は、前記光源固定部材を介して、前記光源固定部材が固定された前記筐体の第1内面との間に空隙部を含み、前記第1内面に固定され、前記分光器は、前記分光器固定部材を介して、前記分光器固定部材が固定された前記筐体の第2内面との間に空隙部を含み、前記第2内面に固定されている。【選択図】図4

3. 发明专利

JP2018146242A スペクトル測定器、分光装置及び分光システム审中-公开
公开(公告)号：JP2018146242A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017038050
申请日：2017-03-01
申请人：株式会社リコー
发明人：鈴木修一 , 野口英剛 , 藤島正幸 , 加藤英記 , 安住純一 , 末松政士
IPC分类号： G02B5/18 , G01J3/18
CPC分类号： G01J3/021 , G01J3/0256 , G01J3/0264 , G01J3/06 , G01J3/18 , G01J3/28 , G01J3/30 , G01J3/453 , G01J3/52 , G01J2003/064 , G01J2003/451
摘要：【課題】安価な構成で安定性の高いスペクトルの測定を行うことを目的としている。【解決手段】面外方向に並進運動する複数の第一の光反射面を有する第一の光反射部と、固定された複数の第二の光反射面を有する第二の光反射部と、を有するリボン素子と、前記第一の光反射面と前記第二の光反射面との変位量の差の変化が所定の周波数となるように、前記リボン素子へ駆動信号を供給する駆動制御部と、前記第一の光反射面及び前記第二の光反射面により反射された光の光量を示す光量データを、単一受光面により検出する光検出素子と、前記光検出素子により検出された前記光量データを、所定のサンプリング周波数で取得する光量取得部と、を有するスペクトル測定器である。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6291760B2 熱電対、サーモパイル、赤外線センサー及び赤外線センサーの製造方法有权
公开(公告)号：JP6291760B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2013192685
申请日：2013-09-18
申请人：株式会社リコー
发明人：野口英剛
IPC分类号： H01L35/32 , H01L35/14 , G01J1/02
CPC分类号： H01L35/32 , G01J5/12 , H01L35/34

5. 发明专利

JP2017215146A 回折格子、分光器、分光装置及び分析装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017215146A
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：JP2016107129
申请日：2016-05-30
申请人：株式会社リコー
发明人：加藤英記 , 末松政士 , 安住純一 , 野口英剛
IPC分类号： G02B5/18 , G01J3/18
摘要：【課題】広い波長領域において、高い分解能で、光を分光することができる回折格子を提供する。【解決手段】可動格子と、基板に支持される前記可動格子の両側に設けられた格子支持部と、前記可動格子と前記格子支持部との間に設けられた可動格子バネ部と、を有する可動格子部が複数設けられており、前記可動格子部に接続された電極を有し、前記電極に印加する電圧を変えることにより、前記可動格子の周期を変化させることを特徴とする回折格子を提供することにより上記課題を解決する。【選択図】図4

6. 发明专利

JP6500331B2 赤外線センサー、赤外線センサーの製造方法。有权
公开(公告)号：JP6500331B2
公开(公告)日：2019-04-17
申请号：JP2014046772
申请日：2014-03-10
申请人：株式会社リコー
发明人：野口英剛 , 安藤友一 , 増尾英和 , 加藤英記 , 長久武 , 星野祐太朗
IPC分类号： G01J1/06 , G01J1/02

7. 发明专利

JP2017219330A 分光器、分光装置及び分析装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017219330A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2016111725
申请日：2016-06-03
申请人：株式会社リコー
发明人：野口英剛 , 安住純一 , 加藤英記 , 末松政士
IPC分类号： G01J3/36 , G01J3/18
摘要：【課題】小型で低価格な分光装置を得ることができる分光器を提供する。【解決手段】光が入射する光入射部と、前記光入射部より入射した光を反射する光反射部と、前記光反射部において反射された光を波長分散させる回折格子と、前記波長分散された光を反射する可動光反射部と、を有することを特徴とする分光器を提供することにより上記課題を解決する。【選択図】図2

8. 发明专利

JP2016017822A 赤外線センサー审中-公开
标题翻译：红外传感器
公开(公告)号：JP2016017822A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014140217
申请日：2014-07-08
申请人：株式会社リコー
发明人：加藤英記 , 長久武 , 野口英剛 , 安藤友一 , 星野祐太朗 , 増尾英和
IPC分类号： G01J1/04 , H01L35/32 , G01J1/02
摘要：【課題】赤外線センサーに入射する赤外線の光量を高めること。【解決手段】一側の面と他側の面との間を貫通する貫通孔が形成された基板と、基板の一側の面側に形成された赤外線吸収部とを有する赤外線センサーであって、赤外線吸収部は貫通孔の上に位置し、貫通孔の側壁面に反射防止膜が形成されている、赤外線センサーが提供される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：增加进入红外传感器的红外线的量。解决方案：红外线传感器具有基板，其中形成穿透一侧表面和另一侧表面之间的间隔的开孔，以及形成在基板的一侧的表面侧的红外线吸收部。在红外线传感器中，红外线吸收部位于开孔上，在开放孔的侧壁面上形成防反射膜。图1

9. 发明专利

JP2015175729A 赤外線センサ及びその製造方法、並びに画像形成装置审中-公开
标题翻译：红外传感器，其制造方法和图像形成装置
公开(公告)号：JP2015175729A
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：JP2014052379
申请日：2014-03-14
申请人：株式会社リコー
发明人：増尾英和 , 安藤友一 , 加藤英記 , 野口英剛 , 長久武 , 星野祐太朗
IPC分类号： H01L31/02 , G01J1/04 , G01J1/02
摘要：【課題】不要光を遮光して誤動作を防止できる赤外線センサを提供する。【解決手段】赤外線を集光する集光レンズと、当該集光レンズを透過した赤外線を受光するセンサ素子とを備えた赤外線センサであって、上記センサ素子が形成される第1の基板と、上記第1の基板と上記集光レンズの裏面との間に上記センサ素子を封止する第1の空間内に配置され、上記センサ素子への不要光を遮光するガス吸着剤とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种构造成阻挡不必要的光，从而防止故障的红外传感器。解决方案：红外传感器包括用于聚集红外线的聚光透镜和用于接收透射通过聚光透镜的红外线的传感器元件。红外线传感器包括：形成有传感器元件的第一基板; 以及设置在聚光透镜的第一基板和后表面之间的气体吸收体，用于密封传感器元件的第一空间，以阻挡不必要的入射到传感器元件上的光。

10. 发明专利

JP2015169533A 熱型赤外線センサー及び熱型赤外線センサーの製造方法审中-公开
标题翻译：热红外传感器及其制造方法
公开(公告)号：JP2015169533A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014044446
申请日：2014-03-06
申请人：株式会社リコー
发明人：加藤英記 , 野口英剛
IPC分类号： H01L35/32 , H01L35/34 , H01L27/144 , G01J1/02
摘要：【課題】下地膜上で複数の半導体材料パターンが異なる層に絶縁膜を介して形成された構造をもつ熱電対を含むサーモパイルを備えた熱型赤外線センサーにおいて、センサーの応答特性を向上させ、かつ梁折れ不良を低減する。【解決手段】基板1上に、下地膜3、第一の半導体材料7a、絶縁膜8a、第二の半導体材料の積層構造を形成する。第二の半導体材料をエッチングして、後工程で基板1が除去されて梁部となる第一の領域から基板1が除去されない第二の領域にまたがって配置された第二の半導体材料パターン9を形成する。絶縁膜8aをエッチングして絶縁膜8を形成する。絶縁膜8aのエッチング時に第一の領域内の下地膜3は第一の半導体材料7a又はエッチング用マスク33で覆われている。第一の半導体材料7aをエッチングして第一の半導体材料パターン7を形成する。第一の領域の基板1を除去して空洞部15を形成する。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种热红外传感器，其包括：热电偶，其包括热电偶，所述热电偶具有通过基膜上具有不同半导体材料图案的多层中的绝缘膜形成的结构，并且能够改善传感器的响应特性，减少光束断裂。解决方案：一种用于制造热红外传感器的方法，包括：在基板1上形成基膜3，第一半导体材料7a，绝缘膜8a和第二半导体材料的层叠结构; 蚀刻第二半导体材料以形成布置在第二区域上的第二半导体材料图案9，而不从其中在后处理中去除衬底1的第一区域移除衬底1以用作梁部分; 蚀刻绝缘膜8a以形成绝缘膜8，其中在蚀刻绝缘膜8a期间第一区域中的基膜3被第一半导体材料7a或用于蚀刻的掩模33覆盖; 蚀刻第一半导体材料7a以形成第一半导体材料图案7; 并且在第一区域中移除基板1以形成空腔部分15。

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