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1. 发明专利

JP2017028258A 電子装置审中-公开
标题翻译：该电子设备
公开(公告)号：JP2017028258A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2016121514
申请日：2016-06-20
申请人：株式会社デンソー
发明人：村田雅雄
IPC分类号： H05K7/14 , H05K1/02 , H05K3/46
摘要：【課題】温度変化した場合であっても、プリント基板の剥離を抑制することができる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置100は、プリント基板10と、第2ケース部34と、ねじ50と、を備えている。プリント基板10は、絶縁基材12を有し、表面10aから裏面10bにわたって第1貫通孔18が形成されている。第2ケース部34は、表面10a側に配置され、表面10aと接触してプリント基板10を支持している。ねじ50は、第1貫通孔18を挿通して、一端が裏面10b上に配置されるとともに他端が第2ケース部34に固定されている。ねじ50の裏面10b側の一端と第2ケース部34との間でプリント基板10が挟持されている。プリント基板10は、絶縁基材12として、コア層12aと、コア層12aよりも柔軟性に優れて表面10aをなす第1柔軟層12bと、を有している。第1柔軟層12bは、第2ケース部34と接触している。【選択図】図2
摘要翻译：甲甚至当温度变化时，提供一种能够抑制在印刷电路板的剥离的电子设备。的电子装置100包括印刷电路板10，并且第二壳体部34，以及螺钉50。 PCB 10具有绝缘基板12，其表面10a与通孔在所述背面表面10b形成18第一个。第二壳体部34被设置在面10a侧，并支撑印刷电路板10与表面10a相接触。螺钉50通过第一通孔18插入，并与一个端部的另一端被布置在后表面10b上被固定到第二壳体部分34。 PCB 10被夹在一个端部和螺钉50的后表面10b侧的第二壳体部34之间。 PCB 10中，作为绝缘基板12，具有芯层12a，和在第一柔性层12b的柔软性比所述核心层12a形成面10a优良的。所述第一柔性层12b与第二壳体部34接触。 .The

2. 发明专利

JP2019145610A 電子装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019145610A
公开(公告)日：2019-08-29
申请号：JP2018027079
申请日：2018-02-19
申请人：株式会社デンソー
发明人：村田雅雄
IPC分类号： H05K7/14 , H05K1/02 , H05K3/46
摘要：【課題】プリント基板の劣化を抑制しつつ、プリント基板とケースの固定力を向上できる電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置は、回路基板とケースとを備えている。回路基板は、回路部品と、複数の絶縁層111〜116を含み回路部品が実装されたプリント基板11とを有し、プリント基板11の一面S1から裏面S2に貫通した固定用貫通穴12が形成されている。ケース20は、固定用貫通穴12に挿入され一面S1上に熱かしめされた熱かしめ部242が形成された熱可塑性の樹脂ボス24を有し、熱かしめ部242によってプリント基板11を固定している。熱かしめ部242は、プリント基板11の一面S1に露出した表層絶縁層111と対向して接している。また、プリント基板11は、表層絶縁層111の熱分解温度が、樹脂ボス24の融点よりも高い。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2018137317A 電子装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018137317A
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2017030200
申请日：2017-02-21
申请人：株式会社デンソー
发明人：村田雅雄
IPC分类号： H05K5/00 , H05K5/02 , H05K5/03
摘要：【課題】熱かしめ部の接続信頼性を向上できる電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置の筐体を構成するケース21は、金属材料を用いて形成されている。ケース21の周縁部210には、貫通孔212が形成されている。カバー22は、熱可塑性樹脂を用いて形成されている。カバー22の周縁部220には、周縁部220から延設され、貫通孔212を挿通するボス222が形成されている。また、ボス222の端部には、熱かしめ部223が形成されている。ケース21の外面21aにおける貫通孔212の開口周囲には、凸部213が形成されている。熱かしめ部223は、凸部213及び外面21aにおける凸部213の周囲部分に密着している。【選択図】図4

4. 发明专利

JP6332118B2 電子装置有权
公开(公告)号：JP6332118B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2015080997
申请日：2015-04-10
申请人：株式会社デンソー
发明人：村田雅雄 , 竹島賢一
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , H05K7/14
CPC分类号： H05K7/142 , H05K1/0215 , H05K3/4635 , H05K2201/10409

5. 发明专利

JP6953200B2 トランスミッションコントロールユニット有权
公开(公告)号：JP6953200B2
公开(公告)日：2021-10-27
申请号：JP2017126319
申请日：2017-06-28
申请人：矢崎総業株式会社 , 株式会社デンソー , 本田技研工業株式会社
发明人：鈴木悦郎 , 鈴木敏史 , 杉山貴洋 , 田丸卓也 , 村田雅雄 , 岡崎祐治 , 向智昭 , 佐々木祐人
IPC分类号： H01R13/629 , B60R16/02 , H02G3/16

6. 发明专利

JP2019009966A トランスミッションコントロールユニット审中-公开
公开(公告)号：JP2019009966A
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017126319
申请日：2017-06-28
申请人：矢崎総業株式会社 , 株式会社デンソー , 本田技研工業株式会社
发明人：鈴木悦郎 , 鈴木敏史 , 杉山貴洋 , 田丸卓也 , 村田雅雄 , 岡崎祐治 , 向智昭 , 佐々木祐人
IPC分类号： H01R13/629 , B60R16/02 , H02G3/16
摘要：【課題】自動車のトランスミッションを電気的に接続する雄、雌一対のコネクタに回転式低挿入力機構が採用された場合であっても、その一対のコネクタの嵌合作業に伴う負荷を軽減すること。【解決手段】本発明のトランスミッションコントロールユニットは、トランスミッションを制御するための回路基板(10)が設置されるケース本体(21)とコネクタ部(23)とが一体成形されたケース(20)と、コネクタ部(23)の軸心を回転軸として噛み合わせリング(33)が回転することによってコネクタハウジング(31)がコネクタ部(23)に嵌合する相手側コネクタ(30)と、を備える。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6196036B2 フラックスおよびはんだペースト有权
公开(公告)号：JP6196036B2
公开(公告)日：2017-09-13
申请号：JP2012282542
申请日：2012-12-26
申请人：ハリマ化成株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：井上高輔 , 繁定哲行 , 竹島賢一 , 助川拓士 , 村田雅雄
IPC分类号： B23K35/363
CPC分类号： B23K35/26 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K35/365 , C22C13/00 , H05K3/3489

8. 发明专利

JP2018022745A 電子装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018022745A
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2016151977
申请日：2016-08-02
申请人：株式会社デンソー
发明人：篠田遼一 , 村田雅雄
IPC分类号： H01R12/58 , H05K3/34
摘要：【課題】回路基板の一面にコネクタを備えるものにあって、コネクタの取付け構造を簡単化する。【解決手段】電子装置11は、電子回路が搭載された回路基板13と、回路基板13の一面に取付けられ外部との電気的接続を行うためのコネクタ14とを備える。コネクタ14のハウジング20には、該コネクタ14を回路基板13に仮固定するための突起部22が設けられている。回路基板13には、突起部22が挿入される貫通穴18が設けられていると共に、一面とは反対側の他面に貫通穴18の周囲部に位置してはんだ付け用のランド19が設けられている。ランド19に対するはんだ付け用のフラックスの残渣25が、貫通穴18内に流れ込むように構成されている。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2017228721A 電子装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017228721A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2016125485
申请日：2016-06-24
申请人：株式会社デンソー
发明人：村田雅雄
IPC分类号： B60R16/02 , H05K5/06
摘要：【課題】コストを抑制しながらも防水機能の信頼性を高めることができる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置1の筐体2は、シール材5と接する位置に対応して、当該筐体2表面にて凹凸形状をなすように設けられた凹凸形状部20を有する。また、筐体2は、凹凸形状部20の表面に形成されて、シール材5と接する酸化皮膜20cを有する。【選択図】図2

10. 发明专利

JP2017126732A 電子装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017126732A
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：JP2016106750
申请日：2016-05-27
申请人：株式会社デンソー
发明人：大村良輔 , 村田雅雄
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , H05K7/14 , H05K1/11
CPC分类号： H05K7/142 , H01R4/34
摘要：【課題】ランドの外周端がねじの接触部分又は金属部材の接触面を囲む構成において、ランドが剥離するのを抑制する電子装置を提供する。【解決手段】電子装置は、プリント基板10と、ねじと、第2ケース部と、を備えている。プリント基板10は、ねじにより第2ケース部に固定されている。プリント基板10は、ねじランド14fを有している。ねじは、ねじランド14fと接触し、プリント基板10と電気的に接続されている。プリント基板10の厚さ方向の投影視において、ねじランド14fの外周端は、ねじにおける接触面58aを囲む環状をなしている。ねじランド14fには、表側貫通孔14hが形成されている。スルーホール18の径方向において、表側貫通孔14hは、接触面58aよりもスルーホール18から離れた位置に形成されている。【選択図】図7

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