专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP6371579B2 チャックテーブル审中-公开
公开(公告)号：JP6371579B2
公开(公告)日：2018-08-08
申请号：JP2014098481
申请日：2014-05-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：茶野倫太郎 , 湊浩吉 , 宮城有佑 , 東屋俊光
IPC分类号： H01L21/304 , B24B27/06 , B23Q17/22 , H01L21/683 , B24B41/06

2. 发明专利

JP2018114581A 被加工物の加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018114581A
公开(公告)日：2018-07-26
申请号：JP2017006215
申请日：2017-01-17
申请人：株式会社ディスコ
发明人：宮城有佑 , 湊浩吉 , 植村祐二 , 岩田秀夫
IPC分类号： B24B9/00 , B24B7/04 , H01L21/304 , B24B27/06
摘要：【課題】チッピングの発生を抑制することができる被加工物の加工方法を提供すること。【解決手段】被加工物の加工方法は、表面側の複数のデバイスが形成された円盤状の被加工物を所定の厚みに薄化するとともに、薄化された該被加工物の外周の除去予定領域を除去する。被加工物の加工方法は、被加工物の表面側にサブストレートを貼着するサブストレート貼着工程ST2と、サブストレートが貼着された被加工物の裏面を研削して被加工物を所定の厚さにする裏面研削工程ST3と、切削ブレードの切削方向と被加工物の周縁部の接線とが0度を超える角度に切削ブレードを位置づける位置づけ工程ST4と、被加工物及びサブストレートに切削ブレードを切り込ませつつ被加工物を回転させて除去予定領域を除去する切削工程ST5とを含む。【選択図】図3

3. 发明专利

JP6770902B2 被加工物の加工方法有权
公开(公告)号：JP6770902B2
公开(公告)日：2020-10-21
申请号：JP2017005199
申请日：2017-01-16
申请人：株式会社ディスコ
发明人：宮城有佑 , 禹俊洙
IPC分类号： B24B27/06 , H01L21/304

4. 发明专利

JP2018085411A ウエーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018085411A
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：JP2016226965
申请日：2016-11-22
申请人：株式会社ディスコ
发明人：早川晋 , 飯島悠 , 宮城有佑
IPC分类号： B24B37/20 , B24B37/00 , B24B37/005 , H01L21/304
摘要：【課題】加工性良くまた効率的にゲッタリング層の形成を行うことができるウエーハの加工方法を提供すること。【解決手段】ウエーハの加工方法は、研磨用砥粒とゲッタリング用砥粒との双方を含む研磨パッドを用いたウエーハの加工方法である。ウエーハの加工方法は、第1回転速度で回転するチャックテーブルに保持されたウエーハにアルカリ性の研磨液を供給しながら所定速度で回転する研磨パッドを当接させて研磨する研磨工程ST4と、研磨工程ST4中の回転するチャックテーブルに保持されたウエーハに所定速度で回転する研磨パッドを当接させた状態を維持して、研磨工程ST4後に連続して、チャックテーブルを第1回転速度よりも小さな第2回転速度で回転させ、該ウエーハと反応しない液体を供給しながら該ウエーハにゲッタリング層を形成するゲッタリング層形成工程ST5とを含む。【選択図】図4

5. 发明专利

JP2018060872A ウエーハの加工方法及び研磨装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018060872A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2016195906
申请日：2016-10-03
申请人：株式会社ディスコ
发明人：宮城有佑
IPC分类号： B24D11/00 , B24B1/00 , H01L21/304
摘要：【課題】研磨した後速やかにゲッタリング層形成に移行でき、設計通りのウエーハに加工できるウエーハの加工方法及び研磨装置を提供すること。【解決手段】ウエーハの加工方法は、研磨パッドを使用してウエーハの裏面にゲッタリング層を形成する方法であり、チャックテーブルにウエーハの表面に貼着されたBGテープを保持するウエーハ保持工程ST1と、研磨パッドに研磨液を供給しつつ研磨パッドとチャックテーブルを回転させながらウエーハの裏面から歪層を除去する歪層除去工程ST4と、歪層除去工程ST4の実施後に研磨パッドに向かってノズルからリンス液を供給して残存研磨液を除去する研磨液除去工程ST5と、研磨パッド及びウエーハに砥粒を含まない液を供給しつつ研磨パッドとチャックテーブルを回転させながらウエーハの裏面にゲッタリング層を形成するゲッタリング層形成工程ST6とを含む。【選択図】図4

6. 发明专利

JP2015213996A チャックテーブル审中-公开
标题翻译： CHUCK TABLE
公开(公告)号：JP2015213996A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014098481
申请日：2014-05-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：茶野倫太郎 , 湊浩吉 , 宮城有佑 , 東屋俊光
IPC分类号： H01L21/304 , B24B27/06 , B23Q17/22 , H01L21/683 , B24B41/06
摘要：【課題】フルトリミング加工においてウェーハの周縁部に良好な側面形状を得ると共に、チャックテーブル再装着時において接触原点位置検出すること。【解決手段】チャックテーブル(51)は、切削ブレード(38)によるウェーハ(W)の周縁部のエッジトリミング時に使用されるものであり、ウェーハの外径よりも大径な平坦面(58)に円環形状の逃げ溝(61)が形成されており、平坦面における逃げ溝の外側にチャックテーブルに対する切削ブレードの切り込み方向の原点位置検出用のブレード接触面(66)が設けられ、平坦面における逃げ溝の内側にウェーハの外径よりも小径な保持面(63)が設けられる構成にした。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：为了在全修整处理中在晶片的周缘部分周围获得优异的侧面几何形状，并且检测卡盘台重新附接时的接触原点位置。解决方案：卡盘台）在利用切割刀片（38）边缘修整晶片（W）的外围边缘部分时使用，并且在直径大于所述切割刀片的外径的平坦表面（58）上形成有释放槽（61）晶圆。在平坦表面上的释放槽外部，设置有用于检测切割刀片相对于卡盘台的切割方向的原始位置的刀片接触表面（66）并且在平坦表面上的浮雕槽内部设置有直径小于晶片外径的保持表面（63）。

7. 发明专利

JP6938160B2 被加工物の加工方法有权
公开(公告)号：JP6938160B2
公开(公告)日：2021-09-22
申请号：JP2017006215
申请日：2017-01-17
申请人：株式会社ディスコ
发明人：宮城有佑 , 湊浩吉 , 植村祐二 , 岩田秀夫
IPC分类号： B24B9/00 , B24B7/04 , H01L21/304 , B24B27/06

8. 发明专利

JP6827289B2 ウエーハの加工方法及び研磨装置有权
公开(公告)号：JP6827289B2
公开(公告)日：2021-02-10
申请号：JP2016195906
申请日：2016-10-03
申请人：株式会社ディスコ
发明人：宮城有佑
IPC分类号： B24D11/00 , B24B1/00 , H01L21/304

9. 发明专利

JP6774263B2 切削装置有权
公开(公告)号：JP6774263B2
公开(公告)日：2020-10-21
申请号：JP2016161126
申请日：2016-08-19
申请人：株式会社ディスコ
发明人：湊浩吉 , ポールヴィンセントアテンディド , 宮城有佑
IPC分类号： B24B9/00 , H01L21/304 , B24B49/12

10. 发明专利

JP2020108908A ワークの保持方法及びワークの処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020108908A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：JP2019000559
申请日：2019-01-07
申请人：株式会社ディスコ
发明人：宮城有佑 , ポールヴィンセントアテンディド
IPC分类号： B24B9/00 , B24B27/06 , H01L21/304 , H01L21/301 , H01L21/683 , B24B41/06
摘要：【課題】碗状に反りを有したワークを保持し処理する場合に、ワークの押圧による異物付着を引き起こすことなくワークを保持面で吸引保持して、適宜の処理を施す。【解決手段】椀状に反りを有したワークWの保持方法は、ワークWを保持する保持面31と、保持面31に開口する吸引孔320と、吸引孔320を吸引手段339に選択的に連通する吸引路33とを有した保持手段30の保持面31上に、ワークWを載置する載置ステップと、保持面31上のワークWに液体Lを供給して液体Lを保持面31とワークWとの間に流入させる液体供給ステップと、液体供給ステップを実施した後、吸引手段339に吸引孔320を連通して液体LとともにワークWを吸引して保持面31で保持する吸引ステップと、を備える。【選択図】図8

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式