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1. 发明专利

JP2021111750A チャックテーブル、及びチャックテーブルの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021111750A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020004382
申请日：2020-01-15
申请人：株式会社ディスコ
发明人：関家一馬 , 遠藤智章 , 増田幸容
IPC分类号： H01L21/301 , B24B41/06 , H01L21/683
摘要：【課題】目詰まりや欠けが生じず、かつ、チップの脱落が生じうる溝を上面に有しないチャックテーブルを提供する。【解決手段】ウェーハを保持するチャックテーブルであって、円板状のテーブル基板を備え、該テーブル基板は、リング状平滑部と、該リング状平滑部に囲繞され全面に凹凸が形成された凹凸部と、該リング状平滑部と該凹凸部との境界に沿って形成された複数の吸引孔と、を上面に有し、一端が該吸引孔に連通した吸引路を内部に有し、該凹凸部の上端部の高さは、該リング状平滑部の高さと同一であり、該テーブル基板の該上面に載る該ウェーハと、該テーブル基板と、の間の空間が該吸引孔及び該吸引路を通じて吸引されることで該ウェーハを吸引保持できる。【選択図】図3

2. 发明专利

JP6844901B2 レーザ加工装置及びレーザ加工方法有权
公开(公告)号：JP6844901B2
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：JP2017104335
申请日：2017-05-26
申请人：株式会社ディスコ
发明人：三瓶貴士 , 増田幸容
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/364 , B23K26/08 , H01L21/301 , B23K26/067

3. 发明专利

JP2018199144A レーザ加工装置及びレーザ加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018199144A
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：JP2017104335
申请日：2017-05-26
申请人：株式会社ディスコ
发明人：三瓶貴士 , 増田幸容
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/364 , B23K26/08 , H01L21/301 , B23K26/067
摘要：【課題】待機時間を短縮して加工効率を高めること。【解決手段】レーザ加工装置(1)は、レーザ光を発振するレーザ発振器(30)と、S偏光を集光する第1の集光器(31)と、P偏光を集光する第2の集光器(32)と、ウエーハ(W)を保持する保持テーブル(2)を第1、第2の集光器に対してX方向に加工送りするX移動手段(4)と、第1、第2の集光器をそれぞれY方向にインデックス送りする第1、第2のインデックス送り手段(6、7)と、を備える。第1の集光器でウエーハをX方向の分割予定ライン(L)に沿ってレーザ加工している間に、第2の集光器をインデックス送りして次の分割予定ライン上に位置付ける。【選択図】図3

4. 发明专利

JP6204008B2 加工装置有权
公开(公告)号：JP6204008B2
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：JP2012203514
申请日：2012-09-14
申请人：株式会社ディスコ
发明人：増田幸容 , 九鬼潤一 , 三瓶貴士
IPC分类号： B24B41/06 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/301

5. 发明专利

JP2021126659A レーザー加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021126659A
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：JP2020020767
申请日：2020-02-10
申请人：株式会社ディスコ
发明人：増田幸容 , 北住祐一
IPC分类号： B23K26/70 , H01L21/301 , B23K26/142
摘要：【課題】加工時に発生するデブリやプラズマがレーザービームと相互作用することを抑制できるレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】レーザー加工装置1は、集光器22と被加工物100との間の空間に配設され、レーザービーム25が被加工物100に照射されることによって加工点付近に発生するプラズマやデブリを吸引して排出するデブリ排出ユニット30を備える。デブリ排出ユニット30は、集塵ユニット31と、集塵ユニット31に接続された吸引源32と、を含む。集塵ユニット31は、傾斜部41と、天井部42と、底壁43と、一対の側壁44と、を有する。【選択図】図3

6. 发明专利

JP2020043186A 加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020043186A
公开(公告)日：2020-03-19
申请号：JP2018168491
申请日：2018-09-10
申请人：株式会社ディスコ
发明人：草川真由美 , 増田幸容
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/301
摘要：【課題】生産コストを上昇させることなく円形を呈するウエーハの中心を求め、所定の加工を施すことができる加工装置を提供する。【解決手段】ウエーハ10を保持する保持手段と、ウエーハの外周を撮像する撮像手段60と、から少なくとも構成され、保持手段は、ウエーハの外周を露出させて吸引保持する保持テーブル28と、保持テーブルを支持する支持基台24と、支持基台に隣接して配設され保持テーブルの外周に光を照射する光源42を備えた発光手段40と、保持テーブルを回転させる駆動部と、から少なくとも構成される。保持テーブルは、円錐台282と、円錐台の上面に配設されウエーハを保持するウエーハ保持部281と、を備える。円錐台の底面の直径は、ウエーハの直径よりも大きく形成されていて、発光手段の光源から照射される光Lが、円錐台の側面282aに反射してウエーハの外周を照射しウエーハの外周が撮像手段で撮像される。【選択図】図5

7. 发明专利

JP2018152380A パッケージデバイスチップの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018152380A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2017045325
申请日：2017-03-09
申请人：株式会社ディスコ
发明人：吉田侑太 , 伴祐人 , 大久保広成 , 小田中健太郎 , 出島健志 , 増田幸容 , 吉川敏行 , 山下陽平
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/364 , H01L21/301
摘要：【課題】パッケージデバイスチップの歩留りの低下を抑制することができるパッケージデバイスチップの製造方法を提供すること。【解決手段】パッケージデバイスチップの製造方法は、ウエーハに溝を形成する溝形成ステップST1と、パッケージウエーハを形成するモールドステップST2と、裏面にエキスパンドテープを貼着するテープ貼着ステップST4と、溝を外周部で露出させるモールド樹脂除去ステップST5と、分割溝の位置を割り出すアライメントステップST6と、割り出した位置に基づいてレーザー光線を溝に照射し分割溝を形成する分割溝形成ステップST7と、不完全切断の領域が発生しているかを確認する完全切断確認ステップST8と、切り残し部の残存で不完全切断となった領域が確認されたパッケージウエーハに対し、エキスパンドテープを拡張して切り残し部を破断する破断ステップST9とを備える。【選択図】図4

8. 发明专利

JP2018010919A 搬送ユニット审中-公开
公开(公告)号：JP2018010919A
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2016137507
申请日：2016-07-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：増田幸容 , 小野ルミ子
IPC分类号： B25J15/06 , B65G49/07 , H01L21/677
摘要：【課題】搬送ユニットにおいて、板状ワークに吸引パッドを接触させた際に、吸引パッドの重量が板状ワークにかからないようにし、板状ワークの破損が生ずることを防ぐ。【解決手段】板状ワークを搬送するユニットであって、ワークを吸引保持する手段2と、吸引保持手段2を移動させる手段4とを備え、吸引保持手段2は、ワークを吸引保持するパッド20と、ワークに接近および離間する方向に移動可能に吸引パッド20を支持するガイド軸21と、ガイド軸21が挿通される貫通孔230を有しガイド軸21を支持するプレート23と、ガイド軸21が吸引パッド20を支持した状態を維持し吸引パッド20を付勢するバネ27と、を備え、吸引パッド20がワークを保持するときに、バネ27によって吸引パッド20がワークを押圧する力を弱める搬送ユニット1である。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2021169107A レーザー加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021169107A
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：JP2020072506
申请日：2020-04-14
申请人：株式会社ディスコ
发明人：野村洋志 , 松田匠悟 , 増田幸容
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/00
摘要：【課題】生産性を落とすことなく集光レンズ透過後のレーザービームの出力を正確に測定することができるレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】レーザー加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物にレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、レーザービームの出力を測定する出力測定ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を含み、制御ユニットは、レーザービームが出力測定ユニットに照射されてからの時間と時間の変化にともなう出力の変化とをデータとして記憶する記憶部と、記憶部で記憶したデータに基づいてレーザービームの出力の平衡出力52を所定時間53より短い予測時間54のレーザービーム21の出力から予測する予測部とを有する。【選択図】図3

10. 发明专利

JP2020178033A 加工装置及び被加工物の加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020178033A
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：JP2019079162
申请日：2019-04-18
申请人：株式会社ディスコ
发明人：増田幸容 , 小田中健太郎
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/301
摘要：【課題】チャックテーブルによって保持された被加工物の下面側を観察可能で、且つ、装置のサイズの縮小化を図ることが可能な加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、チャックテーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットと、チャックテーブルと加工ユニットとを、チャックテーブルの保持面と平行な方向に沿って相対的に移動させる移動機構と、移動機構上且つチャックテーブルの下側に設けられ、チャックテーブルの角度を制御する角度制御機構と、チャックテーブルによって保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、を備え、チャックテーブルは、透明体でなり被加工物を保持する保持部材と、保持部材の一部を支持し角度制御機構に接続された支持部材と、を含む加工装置。【選択図】図1

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