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1. 发明专利

JP2015178682A 反応性スパッタ装置有权
标题翻译：反应溅射装置
公开(公告)号：JP2015178682A
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：JP2015117781
申请日：2015-06-10
申请人：株式会社アルバック
发明人：武井応樹 , 磯部辰徳 , 清田淳也 , 大野哲宏 , 佐藤重光
IPC分类号： C23C14/35
CPC分类号： C23C14/54 , C23C14/08 , C23C14/3407 , C23C14/35 , H01J37/3408 , H01J37/3417 , H01J37/3455 , H01J37/347
摘要：【課題】化合物膜と化合物膜以外の他の部材との境界にて化合物膜の特性がばらつくことを抑える反応性スパッタ装置を提供する。【解決手段】カソードユニット22は、走査部27が走査を開始する開始位置にて、走査方向におけるターゲット23の第1端部23e1と形成領域の第1端部との間に配置される第1遮蔽板28aを備える。ターゲット23の第1端部23e1は、走査部27が開始位置にあるとき、走査方向にて形成領域の第1端部に近いターゲット23の端部である。第1遮蔽板28aは、第1エロージョン領域E1からターゲット23が向かう方向に放出されるスパッタ粒子SPのうち、形成領域への入射角度θ1が30°以下であるスパッタ粒子SPを形成領域に到達させない。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种反应性溅射装置，其抑制化合物膜与化合物膜之间的边界处的边界处的化合物膜的性质的变化。解决方案：阴极单元22包括从起始位置扫描部分27开始扫描的第一屏蔽板28a，布置在目标23的扫描方向的第一边缘部分23e1和形成区域的第一边缘之间的第一屏蔽板28a。目标23的第一边缘部分23e1是当扫描部分27处于起始位置时目标物23的沿扫描方向的形成区域的第一边缘部分的边缘。第一屏蔽板28a防止溅射的颗粒SP到达形成区域，溅射的颗粒SP的入射角为与第一侵蚀区域E1沿着方向排出的溅射颗粒之间的形成面积的30°以下的入射角目标23被引导到其上。

2. 发明专利

JP6234966B2 反応性スパッタ装置有权
公开(公告)号：JP6234966B2
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：JP2015117781
申请日：2015-06-10
申请人：株式会社アルバック
发明人：武井応樹 , 磯部辰徳 , 清田淳也 , 大野哲宏 , 佐藤重光
IPC分类号： C23C14/35
CPC分类号： C23C14/54 , C23C14/08 , C23C14/3407 , C23C14/35 , H01J37/3408 , H01J37/3417 , H01J37/3455 , H01J37/347

3. 发明专利

JP2016041855A カソードユニット有权
标题翻译： CATHODE单位
公开(公告)号：JP2016041855A
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：JP2016001285
申请日：2016-01-06
申请人：株式会社アルバック
发明人：大野哲宏 , 佐藤重光 , 大空弘樹
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： C23C14/3407 , H01J37/34 , H01J37/3435
摘要：【課題】一つの成膜空間において、一つのバッキングプレートの一面および他面に設けた母材により形成される第一スパッタ膜および第二スパッタ膜を、多数の母材の面積に及ぶ広さを有し、母材に静止対向させた被処理体上に、均一に形成することが可能なカソードユニットを提供する。【解決手段】本発明のカソードユニット230は、成膜空間内に、バッキングプレート204の第1主面に第一母材205を、第2主面に第二母材206を配してなる複数のターゲットC1〜C3と、前記複数のターゲットの各々に対応し、前記複数のターゲットを回転させるように設けられた複数の制御部E1〜E3とを備える。各々のバッキングプレート204の非処理面側に、バッキングプレート204の処理面に特定の分布磁場を生成する磁場生成部H1〜H3を個別に備えている。【選択図】図1A
摘要翻译：要解决的问题：提供一种阴极单元，其在膜沉积空间中均匀地形成第一溅射膜和由布置在背板的另一表面上的基材形成的第二溅射膜，其具有覆盖多个基材的区域并且固定面为基材的区域。解决方案：根据本发明的阴极单元230在膜沉积空间中包括：多个靶C1-C3，其中第一基材 205布置在背板204的第一主表面上，第二基材206布置在背板204的第二主表面上; 以及多个控制部分E1-E3，其布置成旋转对应于多个目标中的每一个的多个目标。在背板204的处理表面中产生特定磁场分布的磁场产生部分H1-H3分别设置在每个背板204的非处理表面侧。图1A

4. 发明专利

JP5721817B2 カソード有权
标题翻译：阴极
公开(公告)号：JP5721817B2
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：JP2013509737
申请日：2011-11-18
申请人：株式会社アルバック
发明人：佐藤善勝 , 大野哲宏 , 大空弘樹 , 佐藤重光
IPC分类号： C23C14/35 , C23C14/34
CPC分类号： C23C14/3407 , H01J37/34 , H01J37/3417 , H01J37/3429 , H01J37/3435

5. 发明专利

JP6069540B2 カソードユニット有权
标题翻译：阴极单元
公开(公告)号：JP6069540B2
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：JP2016001285
申请日：2016-01-06
申请人：株式会社アルバック
发明人：大野哲宏 , 佐藤重光 , 大空弘樹
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： C23C14/3407 , H01J37/34 , H01J37/3435

6. 发明专利

JP5875462B2 スパッタリング方法有权
公开(公告)号：JP5875462B2
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：JP2012115318
申请日：2012-05-21
申请人：株式会社アルバック
发明人：大谷佑介 , 新井真 , 倉田敬臣 , 佐藤重光
IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/35

7. 发明专利

JP5869560B2 カソードユニット有权
标题翻译：阴极单元
公开(公告)号：JP5869560B2
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：JP2013511870
申请日：2011-11-21
申请人：株式会社アルバック
发明人：大野哲宏 , 佐藤重光 , 大空弘樹
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： C23C14/3407 , H01J37/34 , H01J37/3435

8. 发明专利

JP5869003B2 ロードロック装置及びそれを備えた真空処理装置有权
标题翻译：装载锁定装置和与其的真空处理装置提供
公开(公告)号：JP5869003B2
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：JP2013551222
申请日：2012-12-20
申请人：シャープ株式会社 , 株式会社アルバック
发明人：西村直樹 , 佐藤重光 , 大空弘樹 , 金子俊則
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/31 , H01L21/205 , C23C14/56 , C23C16/44 , H01L21/677
CPC分类号： C23C16/54 , H01L21/67017 , H01L21/67201

9. 发明专利

JP5801500B2 反応性スパッタ装置有权
标题翻译：反应性溅射装置
公开(公告)号：JP5801500B2
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：JP2014547590
申请日：2013-10-03
申请人：株式会社アルバック
发明人：武井応樹 , 磯部辰徳 , 清田淳也 , 大野哲宏 , 佐藤重光
IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/35 , C23C14/54
CPC分类号： C23C14/54 , C23C14/08 , C23C14/3407 , C23C14/35 , H01J37/3408 , H01J37/3417 , H01J37/3455 , H01J37/347

10. 发明专利

JP2019173056A 真空処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019173056A
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：JP2018059796
申请日：2018-03-27
申请人：株式会社アルバック
发明人：岡正 , 箱守宗人 , 清水豪 , 松岡隆滋 , 伊藤康正 , 佐藤重光 , 江藤謙次 , 立川晋輔
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/673 , C23C14/56
摘要：【課題】トレイに対する水の吸着を抑えることを可能とした真空処理装置を提供する。【解決手段】トレイ組立体Tに対する処理前の基板Sの取り付けと、トレイ組立体Tからの処理後の基板Sの取り外しとを行う着脱部を備える着脱室13と、トレイ組立体Tに取り付けられた処理前の基板Sに対して薄膜を形成するスパッタ室16とを備える。着脱部は、略水平の処理前の基板Sを略水平の第1トレイに取り付けた後に、処理前の基板Sが取り付けられたトレイ組立体Tを起立させた状態でトレイ搬送部32に受け渡し、かつ、処理後の基板Sが取り付けられた起立したトレイ組立体Tをトレイ搬送部32から受け取り、第1トレイを略水平に倒した後に、処理後の基板Sを第1トレイから取り外す。【選択図】図1

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