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    • 2. 发明专利
    • 発光装置及び発光装置の製造方法
    • 发光装置和发光装置的制造方法
    • JP2015185684A
    • 2015-10-22
    • JP2014060899
    • 2014-03-24
    • 東芝ライテック株式会社
    • 渡邊 美保田中 裕隆
    • H01L23/29H01L23/31H01L23/28H01L21/56H01L33/50
    • 【課題】色むらの発生を抑制すること。 【解決手段】実施形態の発光装置は、基板と、半導体発光素子と、枠と、封止樹脂とを具備する。半導体発光素子は、基板の所定の面に実装されている。枠は、半導体発光素子の周囲、かつ、所定面上に形成されている。封止樹脂は、半導体発光素子を覆うように枠により形成された空間内に形成され、半導体発光素子が放出した光を光の波長とは異なる波長の光に変換する蛍光体を含む。実施形態の発光装置において、封止樹脂の中央部分の所定面からの第1の高さに対する所定面からの枠の第2の高さの第1の割合が、0.98以上1.13以下であり、かつ、封止樹脂の枠に接する部分の所定面からの第3の高さに対する第1の高さの第2の割合が、0.86以上1.17以下である。 【選択図】図6B
    • 要解决的问题:抑制颜色不均匀的发生。解决方案:实施例的发光器件包括衬底,半导体发光元件,框架和封装树脂。 半导体发光元件安装在基板的预定表面上。 框架形成在半导体发光元件周围和预定表面上。 封装树脂形成在由框架形成的空间中以覆盖半导体发光元件。 封装树脂包括将由半导体发光元件发射的光转换为具有与发射光的波长不同的波长的光的荧光物质。 在本实施方式的发光装置中,预定表面的框架的第二高度与封装树脂的中心部的第一高度的第一高度不小于0.98且不大于1.13, 并且与预定表面接触框架的封装树脂的一部分的第一高度与第三高度的第二比率不小于0.86且不大于1.17。