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1. 发明专利

JP2018147954A 発光モジュールおよび照明装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018147954A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017039269
申请日：2017-03-02
申请人：東芝ライテック株式会社
发明人：別田惣彦 , 上野岬
IPC分类号： H01L33/54 , H01L33/00 , F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y115/10 , H01L33/62
摘要：【課題】ワイヤーの断線の抑制と沿面距離の確保を両立した発光モジュールおよび照明装置を提供する。【解決手段】実施形態の発光モジュール11は、発光素子12と、基板13と、基板13の一面側に形成された絶縁層18と、絶縁層18上に形成された電極パターン19と、電極パターン19と発光素子12を電気的に接続するワイヤー14と、封止樹脂17を有する。封止樹脂の絶縁破壊強さをBとし、絶縁層18の高さをhとし、絶縁層18の側面と電極パターン19の間隔をwとし、基板面と電極パターン間に求められる耐圧値をAとしたときに、w
【選択図】図2

2. 发明专利

JP2017174725A 照明装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017174725A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016061838
申请日：2016-03-25
申请人：東芝ライテック株式会社
发明人：大野貴之 , 別田惣彦 , 大野鉄也 , 藤田正弘 , 羽生田有美
IPC分类号： F21V29/76 , F21Y115/10 , F21V29/503
摘要：【課題】照明装置の放熱性を高めること。【解決手段】実施形態に係る照明装置は、回路基板と、放熱器と、接着部とを有する。回路基板は、第一の面と、第一の面に対向する第二の面とを有し、回路基板の第一の面には発光素子が搭載される。放熱器は、ベース板を有し、回路基板の第二の面に対向して配置され、発光素子が回路基板を介して発する熱を放散する。接着部は、金属粒子を含み、回路基板の第二の面と放熱器のベース板とを接着する。接着部は、回路基板の第二の面に接する第一の領域と、放熱器のベース板に接する第二の領域とを有し、第一の領域の熱伝導率が、第二の領域の熱伝導率より高い。【選択図】図3

3. 发明专利

JP2015103614A 発光装置有权
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：JP2015103614A
公开(公告)日：2015-06-04
申请号：JP2013242042
申请日：2013-11-22
申请人：東芝ライテック株式会社
发明人：別田惣彦 , 大川秀樹 , 下川一生 , 佐々木陽光
IPC分类号： F21S2/00 , F21Y101/02 , H01L33/64
CPC分类号： H01L27/156 , H01L24/14 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L33/62 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787
摘要：【課題】高出力の発光装置を提供する。【解決手段】本発明の実施形態によれば、セラミック基板と第1〜第4コネクタと複数の半導体発光素子と第1金属層とを含む発光装置が提供される。前記セラミック基板は、第1〜第4辺と第1〜第4コーナ部とを含む第1主面を有し、前記第1主面は、実装領域と、前記第1コーナ部と前記実装領域との間の第1コネクタ領域と、前記第2コーナ部と前記実装領域との間の第2コネクタ領域と、前記第3コーナ部と前記実装領域との間の第3コネクタ領域と、前記第4コーナ部と前記実装領域との間の第4コネクタ領域と、を含む。前記複数の半導体発光素子は、前記実装領域の上に設けられる。前記第1〜第4コネクタは、それぞれ前記第1〜第4コネクタ領域の上に設けられる。前記第1金属層は、前記複数の半導体発光素子と前記セラミック基板との間に設けられ、それぞれ前記第1〜第4コネクタと電気的に接続された第1〜第4コネクタ用電極部を含む。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种高输出发光装置。解决方案：提供一种发光装置，其包括陶瓷基板，第一至第四连接器，多个半导体发光元件和第一金属层。陶瓷基板具有包括第一至第四侧和第一至第四角的第一主表面。第一主表面包括安装区域，位于第一拐角和安装区域之间的第一连接器区域，位于第二拐角和安装区域之间的第二连接器区域，第三拐角和安装区域之间的第三连接器区域，以及第四连接器区域在第四角和安装区域之间。多个半导体发光元件设置在安装区域上。第一至第四连接器分别设置在第一至第四连接器区域上。第一金属层设置在多个半导体发光元件和陶瓷基板之间，并且包括分别电连接到第一至第四连接器的第一至第四连接器的电极部分。

4. 发明专利

JP2017168559A 発光装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017168559A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2016050806
申请日：2016-03-15
申请人：東芝ライテック株式会社
发明人：上野岬 , 別田惣彦 , 藤田正弘
IPC分类号： H01L33/50
摘要：【課題】放熱性の低下を抑制し、光取出し効率の低下を抑制する発光装置を提供する。【解決手段】実施形態の発光装置は、基板と、配線層と、発光素子と、レジスト層と、赤色蛍光層とを具備する。配線層は、基板上に設けられる。発光素子は、配線層上に載置される。レジスト層は、基板上において配線層が設けられた領域以外に設けられ、基板の厚み方向に沿う断面において、基板に対して傾斜する傾斜面を有する。赤色蛍光層は、傾斜面に形成される。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6128367B2 発光装置、および配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6128367B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2012188007
申请日：2012-08-28
申请人：東芝ライテック株式会社
发明人：佐々木陽光 , 下川一生 , 本間卓也 , 別田惣彦 , 西村潔
IPC分类号： H01L23/36 , H01L33/62 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/0298 , F21V23/001 , H05K1/09 , H05K3/244 , H05K3/4007 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H05K1/0306 , H05K2203/1572

6. 发明专利

JP6032414B2 発光モジュール有权
公开(公告)号：JP6032414B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2012252715
申请日：2012-11-16
申请人：東芝ライテック株式会社
发明人：佐々木陽光 , 別田惣彦
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L24/80 , H01L33/62 , H05K3/3431 , H01L2224/16 , H01L25/0753 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H05K2201/09427 , H05K2201/09736 , H05K2201/10106 , Y02P70/613

7. 发明专利

JP2016027591A 発光装置及び照明装置审中-公开
标题翻译：发光装置和照明装置
公开(公告)号：JP2016027591A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：JP2014180893
申请日：2014-09-05
申请人：東芝ライテック株式会社
发明人：別田惣彦 , 田中裕隆
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/52 , H01L33/62 , F21V29/00 , F21K9/00 , F21S2/00 , F21Y115/10 , H01L33/64
摘要：【課題】封止樹脂の温度を均一化すること。【解決手段】実施形態の発光装置は、基板と、発光素子と、封止樹脂と、ワイヤとを具備する。発光素子は、基板の所定の面に実装されている。封止樹脂は、発光素子を覆うように基板上に形成され、発光素子が放出した光を光の波長とは異なる波長の光に変換する蛍光体を含む。ワイヤは、封止樹脂内に中央部から周辺部に向けて延び、熱伝導性を有する。ワイヤは、少なくとも1本である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：使密封树脂的温度均匀。解决方案：实施例的发光装置包括基板，发光元件，密封树脂和导线。发光元件安装在基板的预定表面上。密封树脂形成在基板上以覆盖发光元件，并且包含将从发光元件发射的光转换成具有与发射光的波长不同的波长的光的荧光体。导线在密封树脂中从中心部分延伸到周边部分，并具有导热性。电线数量至少为1。选择图：图1

8. 发明专利

JP6481576B2 発光装置、投光器及び発光装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6481576B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2015185434
申请日：2015-09-18
申请人：東芝ライテック株式会社
发明人：別田惣彦 , 上野岬
IPC分类号： F21V29/503 , F21V29/71 , F21V29/76 , H01L33/64 , F21Y115/10 , F21S2/00

9. 发明专利

JP6481575B2 発光装置、投光器及び発光装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6481575B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2015185433
申请日：2015-09-18
申请人：東芝ライテック株式会社
发明人：別田惣彦 , 上野岬
IPC分类号： F21V29/503 , F21V29/51 , F21V29/71 , F21V29/76 , H05K7/20 , H01L33/64 , H01L23/36 , H01L23/427 , H01L23/12 , F21Y115/10 , F21S2/00

10. 发明专利

JP2017174720A 照明装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017174720A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016061754
申请日：2016-03-25
申请人：東芝ライテック株式会社
发明人：大野鉄也 , 別田惣彦 , 藤田正弘
IPC分类号： F21V29/76 , H05K7/20 , C09J11/04 , C09J201/00 , F21Y115/10 , F21V29/503
摘要：【課題】照明装置の放熱性を高めること。【解決手段】実施形態に係る照明装置は、回路基板と、放熱器と、接着部とを有する。回路基板は、第一の面と、第一の面に対向する第二の面とを有し、回路基板の第一の面には発光素子が搭載される。放熱器は、ベース板を有し、回路基板の第二の面に対向して配置され、発光素子が回路基板を介して発する熱を放散する。接着部は、金属粒子を含み、回路基板の第二の面と放熱器のベース板とを接着する。接着部は、回路基板の第二の面に接する第一の領域、放熱器のベース板に接する第二の領域、及び、第一の領域と第二の領域との間に挟まれた第三の領域を有する。第一の領域及び第二の領域の熱伝導率が、第三の領域の熱伝導率より高い。【選択図】図3

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