基本信息:
- 专利标题： 発光モジュールおよび照明装置
- 专利标题（英）：JP2018147954A - Light-emitting module and illumination apparatus
- 申请号：JP2017039269 申请日：2017-03-02
- 公开(公告)号：JP2018147954A 公开(公告)日：2018-09-20
- 发明人： 別田 惣彦 , 上野 岬
- 申请人： 東芝ライテック株式会社
- 申请人地址： 神奈川県横須賀市船越町1丁目201番1
- 专利权人： 東芝ライテック株式会社
- 当前专利权人： 東芝ライテック株式会社
- 当前专利权人地址： 神奈川県横須賀市船越町1丁目201番1
- 代理人： 熊谷 昌俊; 河野 仁志
- 主分类号： H01L33/54
- IPC分类号： H01L33/54 ; H01L33/00 ; F21S2/00 ; F21V23/00 ; F21Y115/10 ; H01L33/62
摘要：
【課題】ワイヤーの断線の抑制と沿面距離の確保を両立した発光モジュールおよび照明装置を提供する。 【解決手段】実施形態の発光モジュール11は、発光素子12と、基板13と、基板13の一面側に形成された絶縁層18と、絶縁層18上に形成された電極パターン19と、電極パターン19と発光素子12を電気的に接続するワイヤー14と、封止樹脂17を有する。封止樹脂の絶縁破壊強さをBとし、絶縁層18の高さをhとし、絶縁層18の側面と電極パターン19の間隔をwとし、基板面と電極パターン間に求められる耐圧値をAとしたときに、w
【選択図】図2
【選択図】図2