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1. 发明专利

JP6420608B2 基材処理方法および基材処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP6420608B2
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：JP2014194727
申请日：2014-09-25
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：友枝哲 , 本田顕真 , 島谷謙一 , 喜多由起 , 鈴木一嘉 , 谷川央樹 , 常吉豪
IPC分类号： H01L21/677 , B05C5/00 , B05C11/00 , B05C13/02 , B65H23/18 , G03F9/00

2. 发明专利

JP5896459B2 マーキング装置及び方法有权
标题翻译：标记装置和方法
公开(公告)号：JP5896459B2
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：JP2012049102
申请日：2012-03-06
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人： ▲濱▼川直良 , 谷川央樹
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/08 , B23K26/00
CPC分类号： B23K26/0876 , B23K26/0084 , B23K26/032 , B23K26/0344 , B23K26/0643 , B23K26/082 , B23K26/0846 , B23K37/0235 , B23K2201/36

3. 发明专利

JP2016016448A マーキング装置有权
标题翻译：标记设备
公开(公告)号：JP2016016448A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014142810
申请日：2014-07-11
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：岡部均 , 田尾正則 , 谷川央樹 , 常吉豪 , 山崎暢洋
IPC分类号： B23K26/042 , B23K26/00
CPC分类号： B05C5/00 , B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/042 , B41J2/475 , G03F7/20 , H01L21/02
摘要：【課題】被加工物状に設定した加工範囲が広くても、短時間かつ高精細なパターニングが可能で、位置ずれや重ね合わせ不良の発生を防ぐ、マーキング装置を提供する。【解決手段】ワーク保持搬送部と、第1マーキングユニットと、第2マーキングユニットと、プリマーキングパターン撮像部と、プリマーキング位置検出部と、プリマーキング基準位置登録部と、第1マーキング位置ずれ補正計算部と、第2マーキング位置ずれ補正計算部を備えた、マーキング装置である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种即使在工件形状设定的加工范围宽的情况下也能够在短时间内提供高清晰度图案化并且防止位置偏离和重叠故障的打标装置。解决方案：标记装置包括：工作持有和运输部分; 第一标记单元; 第二标记单元; 预标记图案成像部分; 预打标位置检测部分; 预标记参考位置寄存器部分; 用于计算第一标记位置偏差的校正的部分; 以及用于计算第二标记位置偏差校正的部分。选择图：图1

4. 发明专利

JP6313148B2 マーキング装置有权
公开(公告)号：JP6313148B2
公开(公告)日：2018-04-18
申请号：JP2014142810
申请日：2014-07-11
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：岡部均 , 田尾正則 , 谷川央樹 , 常吉豪 , 山崎暢洋
IPC分类号： B23K26/042 , B23K26/00
CPC分类号： B05C5/00 , B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/042 , B41J2/475 , G03F7/20 , H01L21/02

5. 发明专利

JP2016065979A 基材処理方法および基材処理装置审中-公开
标题翻译：基板处理方法和装置
公开(公告)号：JP2016065979A
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：JP2014194727
申请日：2014-09-25
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：友枝哲 , 本田顕真 , 島谷謙一 , 喜多由起 , 鈴木一嘉 , 谷川央樹 , 常吉豪
IPC分类号： H01L21/677 , B05C5/00 , B05C11/00 , B05C13/02 , B65H23/18 , G03F9/00
摘要：【課題】可撓性を有する基材に対して精度良く複数の処理を行うことが可能な基材処理方法および基材処理装置を提供する。【解決手段】可撓性を有する基材Wを保持する基材保持工程と、基材保持工程により保持された基材Wの歪みを認識する歪み認識工程と、歪み認識工程により認識した歪みに基づいて、保持された基材W上へ処理を行う位置の情報を補正する処理位置補正工程と、処理位置補正工程により補正を行った処理位置の情報に基づいて、保持された基材W上に第1の処理を行う第1の処理工程と、処理位置補正工程により補正を行った処理位置の情報に基づいて、保持された基材W上に第2の処理を行う第2の処理工程と、を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在具有柔性的基板上精确地进行多次处理的基板处理方法和装置。解决方案：基板处理方法包括：保持具有柔性的基板W的基板保持步骤; 识别由基板保持步骤保持的基板W的变形的失真识别步骤; 处理位置校正步骤，基于由失真识别步骤识别的失真来校正对被保持的基板W进行处理的位置的信息; 基于由治疗位置校正步骤校正的治疗位置的信息，对保持的基板W进行第一处理的第一处理步骤; 以及第二处理步骤，基于由治疗位置校正步骤校正的治疗位置的信息，对被保持的基板W进行第二处理。图1

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