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1. 发明专利

JP6063145B2 半導体チップの通電検査装置有权
标题翻译：半导体芯片通电检查装置
公开(公告)号：JP6063145B2
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2012102694
申请日：2012-04-27
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：平山心祐 , 山岸弘幸 , 山路陽子 , 赤堀重人
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/073

2. 发明专利

JP6082528B2 半導体チップの通電検査装置及び半導体チップの通電検査方法有权
标题翻译：在半导体芯片的通电检查装置和半导体芯片的通电检查方法
公开(公告)号：JP6082528B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2012102703
申请日：2012-04-27
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：平山心祐 , 山岸弘幸 , 山路陽子 , 赤堀重人
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26

3. 发明专利

JP5925108B2 圧接型半導体装置及びそれに用いる電極部材の製造方法有权
标题翻译：用于制造压力接触型半导体器件和用于其中的电极部件的制造方法
公开(公告)号：JP5925108B2
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：JP2012242438
申请日：2012-11-02
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：赤堀重人 , 平山心祐 , 山岸弘幸 , 山路陽子
IPC分类号： H01L21/52

4. 发明专利

JP2015132478A 電流印加装置及び半導体素子の製造方法有权
标题翻译：电流应用器件及制造半导体元件的方法
公开(公告)号：JP2015132478A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：JP2014002477
申请日：2014-01-09
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：赤堀重人 , 斉藤仁 , 山岸弘幸 , 平山心祐 , 長谷川聡志 , 山路陽子 , 佐藤浩一郎 , 齋藤真知絵
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/07364 , G01R1/0466 , G01R31/2601
摘要：【課題】半導体素子に検査電流を印加する際に、接触部の突起と表面電極との電気的接触性を向上することができる電流印加装置と、これを用いて適正に検査された半導体素子を製造する方法を提供する。【解決手段】電流印加装置1は、半導体素子22の表面電極22aに接触させて検査電流を印加するための複数の突起21を有する接触部2と、各突起21が被膜22bを貫通して表面電極22aに接触するように接触部2を半導体素子22に押し当てる押当て部3とを備える。接触部2は、湾曲形状に形成された面4上に複数の突起21を備え、押当て部3による押圧により湾曲形状の面4が平面状に変形される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电流施加装置，其中当向半导体元件施加检查电流时，能够改善接触部分的突起与表面电极之间的电接触特性; 以及通过使用该半导体元件制造正确检查的半导体元件的方法。电流施加装置1包括：接触部2，其具有多个突起21，用于通过与表面电极22a接触来施加检查电流的半导体元件22; 以及将接触部2压靠在半导体元件22上的按压部3，以使每个突起21通过涂层22b与表面电极22a接触。接触部2在形成为弯曲形状的表面4上具有多个突起21，并且弯曲表面4通过按压部分3的压制而变形为平面形状。

5. 发明专利

JP5702416B2 電流印加装置有权
标题翻译：电流施加装置
公开(公告)号：JP5702416B2
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：JP2013045791
申请日：2013-03-07
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：赤堀重人 , 山岸弘幸 , 長谷川聡志 , 山路陽子 , 神原将郎 , 平山心祐
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/067 , G01R1/07314 , G01R3/00 , G01R31/2891

6. 发明专利

JP2017047449A 金属接合品及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017047449A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015172440
申请日：2015-09-02
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：高田亮太郎 , 山崎剛史 , 山路陽子 , 田代尊久 , 池田達郎
IPC分类号： B23K11/24 , B23K11/20
摘要：【課題】アルミニウム含有材からなる第1金属ワークと、鉄系合金からなる第2金属ワークから、大きな接合強度を示す金属接合品を得る。【解決手段】アルミニウム合金板12(第1金属ワーク)と鋼板14(第2金属ワーク)とを接合するナゲット16の、アルミニウム合金板12と鋼板14との界面における外縁から内方に向かって1mm以内の範囲の部位を周縁部30とする。この周縁部30には、Fe−Al金属間化合物からなる針状析出物32が存在する。該針状析出物32は、長尺方向が50μm以下であり、且つ短尺方向が2μm以下である。【選択図】図2

7. 发明专利

JP5898243B2 電流印加装置及び半導体素子の製造方法有权
标题翻译：用于产生一个电流施加装置和半导体器件的方法
公开(公告)号：JP5898243B2
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：JP2014002477
申请日：2014-01-09
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：赤堀重人 , 斉藤仁 , 山岸弘幸 , 平山心祐 , 長谷川聡志 , 山路陽子 , 佐藤浩一郎 , 齋藤真知絵
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/07364 , G01R1/0466 , G01R31/2601

8. 发明专利

JP5782498B2 電流印加装置及び半導体素子の製造方法有权
标题翻译：用于产生一个电流施加装置和半导体器件的方法
公开(公告)号：JP5782498B2
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：JP2013236886
申请日：2013-11-15
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：長谷川聡志 , 赤堀重人 , 米田真也 , 斉藤仁 , 山路陽子
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R1/06777 , G01R31/2621 , G01R31/2637

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