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1. 发明专利

JP6538123B2 熱かしめ装置有权
公开(公告)号：JP6538123B2
公开(公告)日：2019-07-03
申请号：JP2017141795
申请日：2017-07-21
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：鶴貝嘉則 , 石川寛 , 田尻雄一 , 赤堀重人 , 大津尚裕 , 塩崎諭
IPC分类号： B29C65/56 , B29C65/20

2. 发明专利

JP5819880B2 平行度調整装置および平行度調整方法有权
标题翻译：平行调整装置和平行度调节方法
公开(公告)号：JP5819880B2
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2013098605
申请日：2013-05-08
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：赤堀重人 , 神原将郎
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/26 , G01R1/067
CPC分类号： G01R31/2886 , G01R1/0466 , G01R1/06722

3. 发明专利

JP6363789B2 インペラの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6363789B2
公开(公告)日：2018-07-25
申请号：JP2017504883
申请日：2016-01-13
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：石川寛 , 赤堀重人 , 鶴貝嘉則
IPC分类号： B29C45/26 , B29C45/00
CPC分类号： B29C45/0053 , B29C45/0081 , B29C45/2624 , B29L2031/08 , F04D29/023 , F04D29/281 , F04D29/30 , F05D2230/20 , F05D2230/51

4. 发明专利

JP6063145B2 半導体チップの通電検査装置有权
标题翻译：半导体芯片通电检查装置
公开(公告)号：JP6063145B2
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2012102694
申请日：2012-04-27
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：平山心祐 , 山岸弘幸 , 山路陽子 , 赤堀重人
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/073

5. 发明专利

JP5936579B2 電流印加装置有权
标题翻译：电流施加装置
公开(公告)号：JP5936579B2
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：JP2013098604
申请日：2013-05-08
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：赤堀重人 , 神原将郎
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/06716 , G01R1/36

6. 发明专利

JP2015172566A 電流印加装置、半導体素子の製造方法及び検査装置有权
标题翻译：电流应用装置，半导体器件制造方法及检测装置
公开(公告)号：JP2015172566A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：JP2014253032
申请日：2014-12-15
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：平山心祐 , 赤堀重人
IPC分类号： G01R31/26
摘要：【課題】機械的な位置決め構造を有するとともに、電極において電流の偏流が発生することを抑制可能な電流印加装置を提供すること。【解決手段】第1方向Xに垂直な電流供給面5HIを有し、第1方向Xの一方側に向かう電流を半導体素子15に直接又はコレクタプローブ12Cを介して間接的に電流供給面5HIから供給するコレクタ電極5Cl,5Crと、第1方向Xに垂直な電流排出面5HEを有し、第1方向Xの他方側に排出された電流を半導体素子15から直接又はエミッタプローブ12Eを介して間接的に電流排出面5HEにより受けるエミッタ電極5Eとを備え、コレクタ電極5Cl,5Crは、第1方向Xの電流が第1方向Xに垂直な第2方向Yにおいて略均一となるように電流供給面5HIから電流を供給し、エミッタ電極5Eは、第2方向Yにおいて略均一である第1方向Xの電流を電流排出面5HEで受ける半導体検査装置100である。【選択図】図6A
摘要翻译：要解决的问题：提供一种包括机械定位结构并能够抑制电极中电流漂移的发生的电流施加装置。解决方案：半导体检查装置100包括：集电极电极5Cl，5Cr，其包括电流供给表面5HI垂直朝向第一方向X，并且经由集电极探针12C直接或间接地向半导体装置15向第一方向的一侧提供电流; 以及发射电极5E，其包括垂直于第一方向的电流发射面5HE，并且经由发射极探针12E直接或间接地接收从半导体器件15在电流发射表面5HE上沿着第一方向向另一侧发射的电流，从电流供给面5HI供给电流的集电极5Cl，5Cr，使得第一方向的电流在垂直于第一方向X的第二方向Y上大致均匀，发射电极5E在第一方向上接收电流 X在电流发射表面5HE上的第二方向Y上大致均匀。

7. 发明专利

JP6543670B2 電解質膜の膜厚測定方法及びその装置有权
公开(公告)号：JP6543670B2
公开(公告)日：2019-07-10
申请号：JP2017190241
申请日：2017-09-29
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：赤堀重人 , 吉田昇平 , 長谷川聡志 , 玉井知子 , 横井麻衣
IPC分类号： H01M8/10 , H01M8/1004 , G01B15/02

8. 发明专利

JP5925108B2 圧接型半導体装置及びそれに用いる電極部材の製造方法有权
标题翻译：用于制造压力接触型半导体器件和用于其中的电极部件的制造方法
公开(公告)号：JP5925108B2
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：JP2012242438
申请日：2012-11-02
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：赤堀重人 , 平山心祐 , 山岸弘幸 , 山路陽子
IPC分类号： H01L21/52

9. 发明专利

JP2015132478A 電流印加装置及び半導体素子の製造方法有权
标题翻译：电流应用器件及制造半导体元件的方法
公开(公告)号：JP2015132478A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：JP2014002477
申请日：2014-01-09
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：赤堀重人 , 斉藤仁 , 山岸弘幸 , 平山心祐 , 長谷川聡志 , 山路陽子 , 佐藤浩一郎 , 齋藤真知絵
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/07364 , G01R1/0466 , G01R31/2601
摘要：【課題】半導体素子に検査電流を印加する際に、接触部の突起と表面電極との電気的接触性を向上することができる電流印加装置と、これを用いて適正に検査された半導体素子を製造する方法を提供する。【解決手段】電流印加装置1は、半導体素子22の表面電極22aに接触させて検査電流を印加するための複数の突起21を有する接触部2と、各突起21が被膜22bを貫通して表面電極22aに接触するように接触部2を半導体素子22に押し当てる押当て部3とを備える。接触部2は、湾曲形状に形成された面4上に複数の突起21を備え、押当て部3による押圧により湾曲形状の面4が平面状に変形される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电流施加装置，其中当向半导体元件施加检查电流时，能够改善接触部分的突起与表面电极之间的电接触特性; 以及通过使用该半导体元件制造正确检查的半导体元件的方法。电流施加装置1包括：接触部2，其具有多个突起21，用于通过与表面电极22a接触来施加检查电流的半导体元件22; 以及将接触部2压靠在半导体元件22上的按压部3，以使每个突起21通过涂层22b与表面电极22a接触。接触部2在形成为弯曲形状的表面4上具有多个突起21，并且弯曲表面4通过按压部分3的压制而变形为平面形状。

10. 发明专利

JP5702416B2 電流印加装置有权
标题翻译：电流施加装置
公开(公告)号：JP5702416B2
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：JP2013045791
申请日：2013-03-07
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：赤堀重人 , 山岸弘幸 , 長谷川聡志 , 山路陽子 , 神原将郎 , 平山心祐
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/067 , G01R1/07314 , G01R3/00 , G01R31/2891

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