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3. 发明专利

JP2017005240A 半導体装置用ボンディングワイヤ审中-公开
标题翻译：用于半导体器件的接合线
公开(公告)号：JP2017005240A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2016065088
申请日：2016-03-29
申请人：日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人：山田隆 , 小田大造 , 榛原照男 , 大石良 , 齋藤和之 , 宇野智裕
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , C23C28/02 , H01L21/60
CPC分类号： C22C9/00 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L24/05 , H01L2924/10253
摘要：【課題】175℃〜200℃のHTSでのボール接合部の接合信頼性向上と、耐力比の両立を図る。【解決手段】Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、前記ボンディングワイヤがNi、Zn、Rh、In、Ir、Ptから選ばれる少なくとも1種以上の元素を含み、ワイヤ全体に対する前記元素の濃度が総計で0.03〜2質量%であり、耐力比が1.1〜1.6であることを特徴とする。【選択図】なし
摘要翻译：在175℃至200℃的球窝接头的减小，并且接合可靠性°下HTS，强度比的兼容性。和Cu合金芯材，在铜接合线具有形成在合金芯的表面上的钯涂层层的半导体器件，接合线是镍，锌，铑，在，铱，铂包括选择的至少一种元素为在总的整个导线的元件的％浓度为0.03〜2重量％，屈服强度比，其特征在于1.1〜1.6。系统技术领域

4. 发明专利

JP6002337B1 半導体装置用ボンディングワイヤ有权
标题翻译：用于半导体器件的接合线
公开(公告)号：JP6002337B1
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：JP2015560454
申请日：2015-09-17
申请人：日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人：小田大造 , 江藤基稀 , 齋藤和之 , 榛原照男 , 大石良 , 山田隆 , 宇野智裕
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/06 , H01L21/60
CPC分类号： C22C9/00 , B32B15/00 , C22C9/06 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45664 , H01L2224/48824
摘要：表面にPd被覆層を有するCuボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤがGa、Geを合計で0.011〜1.2質量%含む。これにより、高温高湿環境下でのボール接合部の接合寿命を向上し、接合信頼性を改善することができる。Pd被覆層の厚さが0.015〜0.150μmであると好ましい。ボンディングワイヤがさらにNi、Ir、Ptの1種以上をそれぞれ0.011〜1.2質量%含有すると、175℃以上の高温環境でのボール接合部信頼性を向上できる。また、Pd被覆層の表面にさらにAuとPdを含む合金表皮層を形成するとウェッジ接合性が改善する。
摘要翻译：在Cu中接合线在表面上具有一个钯涂层，以改善在高温和高湿度环境中的球窝接头的接合可靠性，以提供合适的接合线的车载设备。 Cu合金芯材，在接合线的半导体装置和形成在Cu合金芯材的表面上的钯涂层，粘接线包括0.011至1.2％（重量）镓，锗，在总。这使得能够提高球窝接头的接合在生命的高温和高湿度的环境中，以提高接合可靠性。 Pd涂层层优选为0.015〜0.150Myuemu的厚度。接合线进一步镍，铱，当每个的一个或多个的Pt的含有0.011〜1.2重量％的，能够改善在175℃或更高的高温环境下的球窝接头的可靠性。此外，还楔接性提高，以形成含Au和Pd，Pd涂层层的表面上的合金表层。

5. 发明专利

JP5937770B1 半導体装置用ボンディングワイヤ有权
标题翻译：用于半导体器件的接合线
公开(公告)号：JP5937770B1
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：JP2015548080
申请日：2015-09-18
申请人：日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人：山田隆 , 小田大造 , 榛原照男 , 宇野智裕
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/43826 , H01L2224/43827 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48507 , H01L2224/48824 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576
摘要：表面にPd被覆層を有するCuボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。Cu合金芯材とその表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤがAs、Te、Sn、Sb、Bi、Seの1種以上の元素を合計で0.1〜100質量ppm含有する。これにより、高温高湿環境下でのボール接合部の接合寿命を向上し、接合信頼性を改善することができる。Cu合金芯材がさらにNi、Zn、Rh、In、Ir、Pt、Ga、Geの1種以上をそれぞれ0.011〜1.2質量%含有すると、170℃以上の高温環境でのボール接合部信頼性を向上できる。また、Pd被覆層の表面にさらにAuとPdを含む合金表皮層を形成するとウェッジ接合性が改善する。
摘要翻译：在Cu中接合线在表面上具有一个钯涂层，以改善在高温和高湿度环境中的球窝接头的接合可靠性，以提供合适的接合线的车载设备。在接合线用于具有Cu合金芯材和形成在其表面上Pd涂层层的半导体器件，接合线是由于，碲，锡，锑，铋，总共0.1硒的一种或多种元素质量ppm遏制。这使得能够提高球窝接头的接合在生命的高温和高湿度的环境中，以提高接合可靠性。 Cu合金芯材进一步镍，锌，铑，在，铱，铂，镓时的，葛1以上，分别含有0.011〜1.2重量％，在170℃下提高球窝接头的可靠性或多个高温环境它可以是。此外，还楔接合是通过形成含Au和Pd，Pd涂层层的表面上的合金表层改善。

6. 发明专利

JP5912005B1 半導体装置用ボンディングワイヤ有权
标题翻译：用于半导体器件的接合线
公开(公告)号：JP5912005B1
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：JP2015532223
申请日：2015-06-05
申请人：日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人：小田大造 , 江藤基稀 , 山田隆 , 榛原照男 , 大石良 , 宇野智裕 , 小山田哲哉
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664
摘要：表面にPd被覆層を有するCuボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤがInを0.011〜1.2質量%含み、Pd被覆層の厚さが0.015〜0.150μmである。これにより、高温高湿環境下でのボール接合部の接合寿命を向上し、接合信頼性を改善することができる。Cu合金芯材がPt、Pd、Rh、Niの1種以上をそれぞれ0.05〜1.2質量%含有すると、175℃以上の高温環境でのボール接合部信頼性を向上できる。また、Pd被覆層の表面にさらにAu表皮層を形成するとウェッジ接合性が改善する。
摘要翻译：在Cu中接合线在表面上具有一个钯涂层，以改善在高温和高湿度环境中的球窝接头的接合可靠性，以提供合适的接合线的车载设备。 Cu合金芯材，在半导体装置用接合引线和形成在Cu合金芯材的表面上的钯涂层，粘接线包括在0.011〜1.2质量％，Pd涂层层0.015的厚度这是〜0.150μm。这使得能够提高球窝接头的接合在生命的高温和高湿度的环境中，以提高接合可靠性。 Cu合金芯材铂，钯，铑，在175℃以上的高温环境中的相应的一种或多种含0.05-1.2％（重量）的Ni，可以提高球接头的可靠性。此外，当进一步形成钯涂层楔接合的表面上的Au皮层被提高。

8. 发明专利

JP2017005256A 半導体装置用ボンディングワイヤ有权
标题翻译：用于半导体器件的接合线
公开(公告)号：JP2017005256A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2016151318
申请日：2016-08-01
申请人：日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人：山田隆 , 小田大造 , 榛原照男 , 大石良 , 齋藤和之 , 宇野智裕
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/06 , C22C9/04 , C22C9/02 , H01L21/60
CPC分类号： C22C9/00 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L24/05 , H01L2924/10253
摘要：【課題】Cu合金芯材とその表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、高温におけるボール接合部の接合信頼性向上と、耐力比(=最大耐力/0.2%耐力):1.1〜1.6の両立を図る。【解決手段】ワイヤ中に高温環境下における接続信頼性を付与する元素を含むことによって高温におけるボール接合部の接合信頼性を向上し、さらにボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面に対して結晶方位を測定した結果において、ワイヤ長手方向の結晶方位のうち、ワイヤ長手方向に対して角度差が15度以下である結晶方位の方位比率を30%以上とし、ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面における平均結晶粒径を0.9〜1.5μmとすることにより、耐力比を1.6以下とする。【選択図】なし
摘要翻译：公开了一种用于具有形成在其表面上的Cu合金芯材和Pd涂布层的半导体器件的接合线，在高温下，强度比（=最大强度0.2％屈服应力）的球窝接头的接合可靠性：同时实现1.1至1.6。为了通过含有金属丝期间赋予在高温环境下的连接可靠性，进一步芯的横截面垂直于接合线的线轴的元件改善在高温下的球窝接头的接合可靠性在测量的晶体取向碲，导线长度方向的晶体取向的结果，晶体取向的金属丝纵向取向比<100>角度差为15度或更小到30％以上，则接合线线通过在垂直方向和0.9〜1.5μm的轴芯材料的横截面的平均晶粒尺寸，屈服强度比为1.6或更小。系统技术领域

9. 发明专利

JP5985127B1 半導体装置用ボンディングワイヤ有权
标题翻译：用于半导体器件的接合线
公开(公告)号：JP5985127B1
公开(公告)日：2016-09-06
申请号：JP2016533746
申请日：2016-05-19
申请人：日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人：山田隆 , 小田大造 , 榛原照男 , 大石良 , 齋藤和之 , 宇野智裕
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/43 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572
摘要： Cu合金芯材とその表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、高温におけるボール接合部の接合信頼性向上と、耐力比(=最大耐力/0.2%耐力):1.1〜1.6の両立を図る。ワイヤ中に高温環境下における接続信頼性を付与する元素を含むことによって高温におけるボール接合部の接合信頼性を向上し、さらにボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面に対して結晶方位を測定した結果において、ワイヤ長手方向の結晶方位のうち、ワイヤ長手方向に対して角度差が15度以下である結晶方位の方位比率を30%以上とし、ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面における平均結晶粒径を0.9〜1.5μmとすることにより、耐力比を1.6以下とする。
摘要翻译：在接合线具有形成在其表面上的Cu合金芯材和Pd涂层的半导体器件中，在高温下，强度比（=最大强度0.2％屈服应力）的球窝接头的改进接合可靠性：1.1 实现双方的1.6。通过包括赋予的连接可靠性在高温环境中的元件，相对于在一个方向上的芯材料的横截面的多个晶体取向垂直于接合线的线轴线改善线期间在高温下球窝接头的接合可靠性在所测量的结果是，金属丝的纵向方向的晶体取向的，相对于晶体取向的方向和取向比导线纵向的角度差<100> 15度或小于30％时，在垂直于接合线的线轴线方向在0.9〜1.5Myuemu的芯材的横截面的平均晶粒直径，强度比为1.6或更小。

10. 发明专利

JP2018137487A 半導体装置用ボンディングワイヤ审中-公开
公开(公告)号：JP2018137487A
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2018109570
申请日：2018-06-07
申请人：日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人：山田隆 , 小田大造 , 榛原照男 , 宇野智裕
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45609 , H01L2224/45618 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45678 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48507 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85439 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L2924/20752 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01007 , H01L2924/01001 , H01L2924/01028 , H01L2924/00013 , H01L2924/20656 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01083 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204
摘要：【課題】表面にPd被覆層を有するCuボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。【解決手段】Cu合金芯材とその表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤがAs、Te、Sn、Sb、Bi、Seの1種以上の元素を合計で0.1〜100質量ppm含有する。これにより、高温高湿環境下でのボール接合部の接合寿命を向上し、接合信頼性を改善することができる。Cu合金芯材がさらにNi、Zn、Rh、In、Ir、Pt、Ga、Geの1種以上をそれぞれ0.011〜1.2質量%含有すると、170℃以上の高温環境でのボール接合部信頼性を向上できる。また、Pd被覆層の表面にさらにAuとPdを含む合金表皮層を形成するとウェッジ接合性が改善する。【選択図】なし

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