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1. 发明专利

JP2015018814A 電極用ペースト組成物及び太陽電池审中-公开
标题翻译：电极和太阳能电池组合物
公开(公告)号：JP2015018814A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2014171014
申请日：2014-08-25
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： YOSHIDA MASATO , NOJIRI TAKESHI , IWAMURO MITSUNORI , ADACHI SHUICHIRO , KIZAWA KEIKO , AOYAGI TAKUYA , YAMAMOTO HIROTAKA , NAITO TAKASHI , KATO TAKAHIKO
IPC分类号： H01B1/22 , H01L31/0224 , H01L31/068
CPC分类号： Y02E10/50
摘要：【課題】焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、及び、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供する。【解決手段】電極用ペースト組成物を、示差熱−熱重量同時測定において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が280℃以上である銅含有粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含んで構成する。また、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于在烘烤中抑制铜氧化的电极的糊剂组合物，并且允许形成具有低电阻率的电极和具有通过使用电极用糊剂组合物形成的电极的太阳能电池。：用于电极的糊剂组合物包括在差热和热重量值的同时测量中，具有最大面积为280℃或更高的吸热峰的峰值温度的含铜颗粒，玻璃颗粒，溶剂和树脂。还提供了具有通过使用电极用糊剂组合物形成的电极的太阳能电池。

2. 发明专利

JP2013033751A Paste composition for electrode, and solar cell 有权
标题翻译：电极和太阳能电池用糊剂组合物
公开(公告)号：JP2013033751A
公开(公告)日：2013-02-14
申请号：JP2012224588
申请日：2012-10-09
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： ADACHI SHUICHIRO , YOSHIDA MASATO , NOJIRI TAKESHI , IWAMURO MITSUNORI , KIZAWA KEIKO , AOYAGI TAKUYA , YAMAMOTO HIROTAKA , NAITO TAKASHI , KATO TAKAHIKO
IPC分类号： H01B1/22 , C22C9/00 , H01B1/00 , H01L31/04
CPC分类号： Y02E10/50
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a paste composition for an electrode which is capable of forming an electrode having a low resistivity by suppressing oxidation of copper during firing, and a solar cell including an electrode formed using the paste composition for an electrode.SOLUTION: The paste composition for an electrode is configured to contain phosphorus-containing copper alloy particles whose phosphorus content is 6 to 8 mass% inclusive, glass particles, a solvent, and a resin. The solar cell includes an electrode formed using the paste composition for an electrode.
摘要翻译：解决的问题：提供一种能够通过抑制焙烧时铜的氧化而形成具有低电阻率的电极的电极用糊料组合物，以及包含使用电极用糊剂组合物形成的电极的太阳能电池。解决方案：电极用糊剂组合物包含磷含量为6〜8质量％的含磷铜合金粒子，玻璃粒子，溶剂和树脂。太阳能电池包括使用电极用糊剂组合物形成的电极。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2013209484A Adhesive composition, filmy adhesive and method for peeling adherend 审中-公开
标题翻译：胶粘组合物，胶粘剂和粘合剂的方法
公开(公告)号：JP2013209484A
公开(公告)日：2013-10-10
申请号：JP2012079809
申请日：2012-03-30
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： MASUDA KATSUYUKI , EJIRI TAKAKO , SHINADA EIITSU , YAMAGUCHI MASATOSHI , KOIBUCHI SHIGERU , YAMAMOTO KAZUNORI , NAITO TAKASHI
IPC分类号： C09J201/00 , C08G69/40 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J177/06 , C09J179/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive composition which lowers adhesive force by heating, electromagnetic wave irradiation, or the like, to provide a filmy adhesive using the same, and to provide a method for peeling an adherend therewith.SOLUTION: There are provided an adhesive composition comprising an adhesive, and low melting point glass dispersed in the adhesive; and a filmy adhesive containing the adhesive composition.
摘要翻译：要解决的问题：提供通过加热，电磁波照射等降低粘合力的粘合剂组合物，以提供使用该粘合剂的胶粘剂，并提供一种剥离被粘物的方法。包含分散在粘合剂中的粘合剂和低熔点玻璃的粘合剂组合物; 和含有粘合剂组合物的胶状粘合剂。

4. 发明专利

JP2013100201A Electronic component, conductive paste for aluminum electrode applied to the same, and glass composition for aluminum electrode 有权
标题翻译：电子元件，适用于其的铝电极的导电胶和铝电极的玻璃组合物
公开(公告)号：JP2013100201A
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：JP2011245282
申请日：2011-11-09
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： NAITO TAKASHI , AOYAGI TAKUYA , TACHIZONO SHINICHI , YOSHIMURA KEI , HASHIBA YUJI , SAWAI YUICHI , KOMATSU NAOYA , FUJIEDA TADASHI
IPC分类号： C03C8/18 , C23C24/08 , H01B1/22
CPC分类号： C03C8/18 , C03C3/122 , C03C3/21 , C03C8/02 , C03C8/08 , C23C26/00 , C23C30/00 , H01B1/16 , H01B1/22
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component, the manufacturing yield, performance and reliability of which satisfy standards that can be used in a practical sense.SOLUTION: In a glass composition for the electrodes of the electronic component, the electronic component, in which an electrode having metal particles and a glass phase is formed on a silicon substrate, is characterized by being an oxide glass wherein: the glass phase in the electrode contains at least the oxides of vanadium, antimony and boron, and further contains at least one type of the oxides of phosphorus, tellurium, barium and tungsten; the content of the phosphorus is
摘要翻译：要解决的问题：为了提供电子部件，其制造成品率，性能和可靠性满足在实际意义上可以使用的标准。解决方案：在用于电子部件的电极的玻璃组合物中，其中在硅衬底上形成具有金属颗粒和玻璃相的电极的电子部件的特征在于：氧化物玻璃，其中：玻璃电极中至少含有钒，锑和硼的氧化物，并且还含有至少一种磷，碲，钡和钨的氧化物; 磷的含量以氧化物计为<10质量％玻璃中铅的含量≤1000ppm。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2014167914A Conductive paste 有权
标题翻译：导电胶
公开(公告)号：JP2014167914A
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：JP2014043774
申请日：2014-03-06
申请人： Hitachi Ltd , 株式会社日立製作所 , Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： AOYAGI TAKUYA , NAITO TAKASHI , HASHIBA YUJI , YOSHIMURA KEI , TACHIZONO SHINICHI
IPC分类号： H01B1/22 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/16 , H05K1/09
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste which is used for electrode wiring having high water resistance and humidity resistance and having high reliability.SOLUTION: In a conductive paste, a plurality of particles 4 formed of aluminum and/or an alloy including aluminum, and a powder comprising an oxide 5 are dispersed in a binder resin dissolved in a solvent. The oxide 5 has a glass phase 5a, and contains vanadium having a valence of 4 or less. The powder is contained in an amount of 0.1-10 pts.wt. based on 100 pts.wt. of the particles 4. The particles 4 comprise a particle group having a volume percentage of about 95% in a particle diameter range of 0.5 μm and more and less than 1.5 μm, and a particle group having a volume percentage of about 95% in a particle diameter range of 1.5 μm and more and less than 8 μm. The vanadium having a valence of 4 or less is contained in an amount of 60% or more by atom number. The oxide 5 contains at least one of copper (Cu) and boron (B).
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于具有高耐水性和耐湿性并且具有高可靠性的电极布线的导电浆料。解决方案：在导电浆料中，由铝和/或包含铝的合金形成的多个颗粒4 ，并且将包含氧化物5的粉末分散在溶解在溶剂中的粘合剂树脂中。氧化物5具有玻璃相5a，并且含有4价以下的钒。该粉末的含量为0.1-10重量份基于100重量的颗粒4.粒子4包含在0.5μm以上且小于1.5μm的粒径范围内的体积百分比为约95％的粒子群，以及粒子群体的体积百分比为约95％的粒子群粒径范围为1.5μm以上且小于8μm。化合价为4以下的钒的含量为原子数的60％以上。氧化物5含有铜（Cu）和硼（B）中的至少一种。

6. 发明专利

JP2014082142A Electronic component and manufacturing method thereof, sealing material paste, and filler particle 有权
标题翻译：电子元件及其制造方法，密封材料和填料颗粒
公开(公告)号：JP2014082142A
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：JP2012230436
申请日：2012-10-18
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： NAITO TAKASHI , TACHIZONO SHINICHI , YOSHIMURA KEI , HASHIBA YUJI , AOYAGI TAKUYA , MIYAGI MASANORI , KODAMA KAZUMUNE , SAWAI YUICHI , FUJIEDA TADASHI , TSUKAMOTO TAKESHI , MURAKAMI HAJIME
IPC分类号： H05B33/04 , C03C8/24 , H01L31/042 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC分类号： H01L51/5246 , C03C8/14 , C03C8/20 , C03C8/24 , C03C27/06 , C08K3/22 , C08K3/32 , C08K2003/2248 , C08K2003/2262 , C08K2003/2265 , C08K2003/2289 , C08K2003/2293 , C08K2003/328 , H01L51/525 , H01L51/56 , Y02E10/50
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To enable the heating of a filler particle by laser irradiation.SOLUTION: An electronic component comprises: a pair of substrates including at least one transparent substrate; an organic member between the paired substrates; and a sealing material including low-melting-point glass and filler particles and bonding together outer peripheral parts of the paired substrates. In the electronic component, the low-melting-point glass contains vanadium oxide. The filler particles each include a low-thermal-expansion material having a thermal expansion coefficient of 5×10/°C or less in a temperature range of 30-250°C, and an oxide including a divalent transition metal and distributed in the low-thermal-expansion material. A filler particle comprises: a low-thermal-expansion material having a thermal expansion coefficient of 5×10/°C or less in a temperature range of 30-250°C; and an oxide including a divalent transition metal and distributed in the low-thermal-expansion material.
摘要翻译：要解决的问题：为了能够通过激光照射加热填料颗粒。解决方案：电子部件包括：一对基板，包括至少一个透明基板; 成对基板之间的有机构件; 以及包含低熔点玻璃和填料颗粒并将一对基板的外围部分粘接在一起的密封材料。在电子部件中，低熔点玻璃含有氧化钒。填料颗粒各自包括在30-250℃的温度范围内具有5×10 /℃或更低的热膨胀系数的低热膨胀材料和包含二价过渡金属并且分布在低热膨胀材料。填料颗粒包括：在30-250℃的温度范围内具有5×10 /℃或更低的热膨胀系数的低热膨胀材料; 以及包含二价过渡金属并分布在低热膨胀材料中的氧化物。

7. 发明专利

JP2014024730A Electronic component and its manufacturing method, and sealing material paste used therefor 有权
标题翻译：电子元件及其制造方法及其密封材料
公开(公告)号：JP2014024730A
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：JP2012167905
申请日：2012-07-30
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： NAITO TAKASHI , TACHIZONO SHINICHI , YOSHIMURA KEI , HASHIBA YUJI , KODAMA KAZUMUNE , MIYAGI MASANORI , AOYAGI TAKUYA , SAWAI YUICHI , FUJIEDA TADASHI , TSUKAMOTO TAKESHI , MURAKAMI HAJIME
IPC分类号： C03C8/24 , H01L23/02 , H01L23/10 , H01L31/042 , H01L51/50 , H01M2/08 , H01M14/00 , H05B33/04 , H05B33/10
CPC分类号： H01G9/20 , B32B3/06 , B32B7/14 , B32B17/06 , B32B17/10018 , B32B17/10119 , B32B17/10788 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B38/0008 , B32B38/0036 , B32B38/164 , B32B2038/168 , B32B2250/03 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2307/412 , B32B2457/12 , B32B2457/206 , C08K3/0033 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K2003/2258 , C08K2003/2265 , C08K2201/008 , C09J11/04 , C09J101/18 , C09J101/28 , H01G9/2077 , H01L23/295 , H01L51/0034 , H01L51/0096 , H01L51/448 , H01L51/5246 , H01L2924/0002 , H01M14/00 , H05B33/04 , Y10T428/239 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the thermal damage to organic elements or organic materials built in an electronic component, and to improve reliability and productivity of the electronic component.SOLUTION: A electronic component contains an organic member between 2 transparent substrates and a periphery part of the 2 transparent substrates is connected by a sealing material containing a low-melting glass, and the low-melting glass contains vanadium oxide, tellurium oxide, iron oxide and phosphorus oxide and VO+TeO+FeO+PO≥90 mass% and VO>TeO>FeO>PO(mass%) in terms of an oxide. The sealing material paste contains the low-melting glass, a resin binder and a solvent and the low-melting glass contains vanadium oxide, tellurium oxide, iron oxide and phosphorus oxide and VO+TeO+FeO+PO≥90 mass% and VO>TeO>FeO>PO(mass%) in terms of the oxide.
摘要翻译：要解决的问题：减少电子部件内置的有机元素或有机材料的热损伤，并提高电子部件的可靠性和生产率。解决方案：电子部件包含2个透明基板和周边部分之间的有机部件的2个透明基板通过含有低熔点玻璃的密封材料连接，低熔点玻璃含有氧化钒，氧化碲，氧化铁和氧化磷，VO + TeO + FeO +PO≥90质量％，VO > TeO> FeO> PO（质量％）。密封材料糊包含低熔点玻璃，树脂粘合剂和溶剂，低熔点玻璃含有氧化钒，氧化碲，氧化铁和氧化磷，VO + TeO + FeO +PO≥90质量％，VO> TeO> FeO> PO（质量％）。

8. 发明专利

JP2013157161A Electronic component, manufacturing method of the same and seal material paste used therefor 审中-公开
标题翻译：电子元件及其制造方法及其使用的密封材料
公开(公告)号：JP2013157161A
公开(公告)日：2013-08-15
申请号：JP2012016047
申请日：2012-01-30
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： NAITO TAKASHI , AOYAGI TAKUYA , TACHIZONO SHINICHI , YOSHIMURA KEI , HASHIBA YUJI , SAWAI YUICHI , FUJIEDA TADASHI
IPC分类号： H05B33/04 , C03C3/19 , C03C3/21 , H01L51/50 , H01M14/00 , H05B33/10
CPC分类号： C03C8/24 , C03C3/21 , H01L51/5246 , H05B33/04 , H05B33/10
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce thermal damages on an organic element and an organic material which are incorporated in an electronic component, and efficiently manufacture the electronic component to reduce devitrification of a glass bonding layer.SOLUTION: An electronic component includes an organic member between two transparent substrates and an outer periphery of the two transparent substrates is bonded by a seal material containing low-melting glass. The low-melting glass contains a vanadium oxide, a tellurium oxide, a phosphorus oxide and an iron oxide, which is represented as the following formulas in terms of oxide: VO+TeO+PO+FeO≥75 mass%, VO>TeO>PO≥FeO(mass%).
摘要翻译：要解决的问题：减少引入到电子部件中的有机元素和有机材料上的热损伤，并且有效地制造电子部件以减少玻璃粘合层的失透。解决方案：电子部件包括：两个透明基板和两个透明基板的外周边由含有低熔点玻璃的密封材料粘合。低熔点玻璃含有氧化钒，氧化碲，氧化磷，氧化铁，以氧化物表示：VO + TeO + PO +FeO≥75质量％，VO> TeO> PO≥FeO（质量％）。

9. 发明专利

JP2015092579A 素子及び太陽電池並びに電極用ペースト組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2015092579A
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：JP2014239120
申请日：2014-11-26
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： ADACHI SHUICHIRO , YOSHIDA MASATO , NOJIRI TAKESHI , IWAMURO MITSUNORI , KIZAWA KEIKO , AOYAGI TAKUYA , YAMAMOTO HIROTAKA , NAITO TAKASHI , KATO TAKAHIKO
IPC分类号： H01L31/0224 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/28 , H01L21/285 , H01L31/068
摘要：【課題】焼成時における銅の酸化が抑制され、良好なオーミックコンタクトを有する銅含有電極がシリコンを含む基板上に形成された素子及び該素子を構成するのに好適な電極用ペースト組成物を提供する。【解決手段】シリコンを含む基板と、前記基板上に配置された電極とを有し、前記電極は、銅含有粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含む電極用ペースト組成物の焼物であり、体積抵抗率が1?10−4&OHgr;・cm以下である素子である。また電極用ペースト組成物に、リン含有銅合金粒子、錫含有粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含ませ、25℃における粘度が80Pa・s〜1000Pa・sの範囲であるように構成する。さらにまた電極用ペースト組成物に、リン含有銅合金粒子、錫含有粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含ませ、固形分濃度が70質量%〜98質量%の範囲であるように構成する【選択図】なし

10. 发明专利

JP2019094250A 封止材料及びこれを用いた複層ガラスパネル审中-公开
公开(公告)号：JP2019094250A
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：JP2017227511
申请日：2017-11-28
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： NAITO TAKASHI , TACHIZONO SHINICHI , YOSHIMURA KEI , HASHIBA YUJI , SUZUKI HIRONORI , ONODERA TAIGO , MIYAKE TATSUYA , KONNO TETSUTOYO
IPC分类号： C03C8/24 , C03C27/06 , E06B3/66
摘要：【課題】信頼性の高い複層ガラスパネル及びこれを達成するための封止材料を提供する。【解決手段】酸化バナジウム及び酸化テルルを含む無鉛低融点ガラス粒子と、低熱膨張フィラー粒子と、ガラスビーズと、を固形分として含む封止材料であって、固形分中のガラスビーズの体積含有率は、10%以上35%以下であり、固形分中の無鉛低融点ガラス粒子の体積含有率は、固形分中の低熱膨張フィラー体積含有率より大きい。【選択図】図2

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