基本信息:
- 专利标题： 電子部品支持部材
- 专利标题（英）：JP2017203139A - Electronic component supporting member
- 申请号：JP2016097109 申请日：2016-05-13
- 公开(公告)号：JP2017203139A 公开(公告)日：2017-11-16
- 发明人： 上野 恵子 , 徳安 孝寛 , 石井 学 , 山口 雄志 , 大山 恭之
- 申请人： 日立化成株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304 ; C09J201/00 ; C09J183/04 ; C09J11/06 ; C09J7/02
摘要：
【課題】電子部品の表面凹凸状態に係らず空隙なく固定すること、電子部品を研削して薄型化すること、加熱処理をすること、これらの加工後の電子部品から容易に剥離することが可能な電子部品支持部材を提供する。 【解決手段】(A)樹脂フィルム基材と、(A)樹脂フィルム基材の一方の面側に(B)樹脂層と、を備える電子部品支持部材であり、(B)樹脂層に(C)熱可塑性樹脂、(D)シリコーン変性樹脂を含有する電子部品支持部材であり、シリコンミラーウエハに貼り付けられた状態で、130℃で30分及び170℃で60分の順で加熱する加熱条件によって加熱処理されたときに、加熱処理された後の前記樹脂層の前記シリコンミラーウエハに対する90°剥離強度が、25℃において300mm/分の速度で測定したとき300N/m以下であり、剥離後にウエハ上に残渣が無いことを特徴とする電子部品支持部材。 【選択図】図1
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割 |
| ------------------H01L21/304 | ......机械处理，例如研磨、抛光、切割 |