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1. 发明专利

JP6798820B2 セラミック基板有权
公开(公告)号：JP6798820B2
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：JP2016162708
申请日：2016-08-23
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：薮花優棋 , 加賀敬士 , 沓名正樹 , 伊東正憲 , 藤島健
IPC分类号： C04B41/90 , C04B41/88

2. 发明专利

JP2019196290A セラミックス体审中-公开
公开(公告)号：JP2019196290A
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：JP2018092277
申请日：2018-05-11
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：薮花優棋 , 小川貴道
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/683 , C23C16/458 , C23C16/46 , C04B35/581
摘要：【課題】導電部の性能低下を抑制する。【解決手段】セラミックス体は、導電部と、第1の方向において導電部に隣接するセラミックス部と、を備える。セラミックス部は、セラミックス材料と、希土類とアルカリ金属とアルカリ土類金属とのいずれかに属する少なくとも一種の特定元素と、を含む。導電部は、導電材料部分とセラミックス材料部分とを有する。導電材料部分は、レニウム(Re)を含み、かつ、セラミックス材料部分は、セラミックス部に含まれる同種のセラミックス材料を含んでおり、かつ、第1の方向に平行な少なくとも1つの断面に現れている導電材料部分におけるレニウムの面積占有率は、90%より高い。【選択図】図2

3. 发明专利

JP6298009B2 セラミック基板及びセラミックパッケージ有权
公开(公告)号：JP6298009B2
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：JP2015114922
申请日：2015-06-05
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：藤島健 , 馬場誠 , 薮花優棋
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/15 , H03H9/02 , C04B35/111 , H01L23/08

4. 发明专利

JP2018030745A セラミック基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018030745A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2016162708
申请日：2016-08-23
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：薮花優棋 , 加賀敬士 , 沓名正樹 , 伊東正憲 , 藤島健
IPC分类号： C04B41/90 , C04B41/88
摘要：【課題】電極部の特性を十分に確保し、セラミック部と電極部との密着性に優れたセラミック基板を提供すること。【解決手段】セラミック基板1は、セラミック材料により構成されたセラミック部21と、Mo及びWの少なくとも一方を含む電極材料により構成された電極部23と、セラミック部21と電極部23との間に配置された中間部22と、を有する積層配線部2を少なくとも一部に備えている。中間部22は、Ni及びCoの少なくとも一方を含み、かつ、電極材料及びセラミック材料を含む。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6966651B2 電極埋設部材及びその製造方法、静電チャック、セラミックス製ヒーター有权
公开(公告)号：JP6966651B2
公开(公告)日：2021-11-17
申请号：JP2020537785
申请日：2020-03-19
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：薮花優棋
IPC分类号： H05B3/03 , H05B3/02 , H05B3/12 , H01L21/683

6. 发明专利

JPWO2020196339A1 電極埋設部材及びその製造方法、静電チャック、セラミックス製ヒーター有权
公开(公告)号：JPWO2020196339A1
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2020012499
申请日：2020-03-19
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：薮花優棋
IPC分类号： H05B3/03 , H05B3/02 , H05B3/12 , H01L21/683
摘要：電極埋設部材1は、セラミックス製の基体2と、電極3と、一方の主面4aが電極3側を向き、且つ電極3と電気的に接続された状態で基体2に埋設されたタングステン又はモリブデンの少なくとも一方を含む接続部材4と、基体2の外面から接続部材4の他方の主面4bまで延びる穴部5と、を備える。基体2に埋設された緩衝部材10は、少なくとも基体2を構成するセラミックス材料とタングステン及びモリブデンの少なくとも一方を構成元素とする導電性材料とを含み、且つ緩衝部材10は、接続部材4の縁部の少なくとも一部を覆う。

7. 发明专利

JP2019208006A 電極埋設部材の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019208006A
公开(公告)日：2019-12-05
申请号：JP2019030679
申请日：2019-02-22
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：土田淳 , 薮花優棋
IPC分类号： C04B37/02 , H01L21/683
摘要：【課題】基材のクラックの不具合を抑制することができる電極埋設部材の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電極埋設部材1の製造方法は、複数の金属粒子を含む粉末原料を加圧成形することにより接続部材4となる金属成形体4aを準備する準備工程と、内部電極3及び金属成形体4aが埋設されたセラミックス体2cを作製するセラミックス体作製工程と、内部電極3及び金属成形体4aが埋設されたセラミックス体2cを焼成することにより内部に金属の存在しない空間を有する接続部材4が埋設された基材2を作製する基材作製工程と、を有する。【選択図】図2

8. 发明专利

JP2021017378A 中空構造部材の作製方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021017378A
公开(公告)日：2021-02-15
申请号：JP2019132744
申请日：2019-07-18
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：薮花優棋
IPC分类号： C04B35/64 , C04B37/00
摘要：【課題】厚みのある中空構造を有する中空構造部材の簡易な作製を図ることが可能な方法を提供する。【解決手段】中空構造部材30の作製方法は、少なくともセラミックス粉末及びバインダを含有してシート状に形成されてなるセラミックシート11,12を複数枚用意し、複数枚のセラミックシート11,12のうち少なくとも1枚のセラミックシート12に貫通孔12a、切り欠き12b又は凹部12cを形成し、複数枚のセラミックシート11,12を厚み方向に積層して中空構造を有するセラミックシート積層体10を作製する工程と、セラミックシート積層体10を加熱して一体化し、中空構造を有するセラミックス仮焼体又はセラミックス焼結体からなる中空構造体20を作製する工程と、中空構造体20の厚み方向の少なくとも一方の面にセラミックス粉末21を載せたうえで厚み方向に加圧しながら加熱することにより、中空構造体20とセラミックス粉末21に由来する部分とが一体化したセラミックス焼結体からなる中空構造部材30を作製する工程とを含む。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2020077651A 保持装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020077651A
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：JP2018207881
申请日：2018-11-05
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：薮花優棋 , 小川貴道 , 土佐晃文
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/3065 , G01K7/16 , H05B3/74 , H01L21/683
摘要：【課題】測温用抵抗体による温度測定の精度を向上させる。【解決手段】保持装置は、第1の方向に略直交する第1の表面を有するセラミックス部材と、セラミックス部材の内部に配置された発熱用抵抗体および測温用抵抗体とを備え、セラミックス部材の第1の表面上に対象物を保持する装置である。第1の方向に平行であり、かつ、発熱用抵抗体の延伸方向に直交する断面において、(1)第1の方向に直交する第2の方向における測温用抵抗体の一方の端点から他方の端点までの第1の範囲R1は、第2の方向における発熱用抵抗体の一方の端点から他方の端点までの第2の範囲R2の全体と、第1の方向視で重なる、という第1の条件と、(2)第1の範囲R1の幅W1は、第2の範囲R2の幅W2の100%以上、160%以下である、という第2の条件と、を含む特定条件を満たす。【選択図】図6

10. 发明专利

JP2019046590A 導電性ペースト及びセラミック配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019046590A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：JP2017166135
申请日：2017-08-30
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：佐久間文昭 , 薮花優棋 , 山下大輔
IPC分类号： H01B1/00 , H05K3/12 , H05K1/09 , H01B1/22
摘要：【課題】導電性ペーストの状態の安定性が高い導電性ペースト、および、導電性ペーストを用いてセラミック配線基板を製造する場合に、セラミック配線基板の変形を抑制できるセラミック配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】導電性ペーストは、導電性ペースト中のWの粉末の粒度は、D50粒径が0.7μm〜0.9μmの範囲であり、且つ、導電成分を100重量部とした場合、導電成分中のCuの比率が5重量部〜70重量部である。そのため、導電性ペーストのゲル化による増粘などの現象が生じにくい。つまり、導電性ペーストが硬くなったり表面に膜ができる等の現象が生じにくい。よって、導電性ペーストの状態が安定しているので、導電ペーストを作製してから長時間が経過しても、微細配線等をスクリーン印刷などによって容易に形成できる。【選択図】図1

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