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1. 发明专利

JP2021190636A 電気検査用基板审中-公开
公开(公告)号：JP2021190636A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020096628
申请日：2020-06-03
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：加賀敬士 , 沓名正樹 , 中村通孝 , 加藤達哉
IPC分类号： B32B17/00 , H05K1/03
摘要：【課題】電気検査用基板において、亀裂の発生を抑制する技術を提供する。【解決手段】電気検査用基板は、各層が自身の60体積%以上のガラスを含有する多層セラミック基板を備える電気検査用基板であって、多層セラミック基板は、多層セラミック基板の一方の主面を構成する第1表層と、多層セラミック基板の他方の主面を構成する第2表層と、第1表層と隣接して配置される第1中間層と、第2表層と隣接して配置される第2中間層と、第1中間層と第2中間層との間に配置される内層と、を備え、第1表層、第2表層、および内層は、ガラスとして、第1ガラスを主に含み、第1中間層および第2中間層は、ガラスとして、第1ガラスより軟化点が低い非晶質の第2ガラスを主に含む。【選択図】図2

2. 发明专利

JP6362384B2 多層セラミック基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6362384B2
公开(公告)日：2018-07-25
申请号：JP2014077688
申请日：2014-04-04
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：加藤達哉 , 沓名正樹 , 伊東正憲
IPC分类号： H05K3/46

4. 发明专利

JP2018026480A セラミック配線基板及びセラミック配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018026480A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2016158050
申请日：2016-08-10
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：堀内一輝 , 沓名正樹 , 加藤達哉
IPC分类号： H05K1/16 , H05K3/46
摘要：【課題】1000℃以上の高温で抵抗体材料の焼成が可能なセラミック配線基板及びセラミック配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミックと第1ガラスとを含むセラミック基板3に、酸化ルテニウムと第2ガラスとを含む抵抗体11が形成されたセラミック配線基板1である。このセラミック基板3は1000℃以上の焼成温度で焼成される材料からなり、且つ、セラミック基板3中の第1ガラスの成分と抵抗体11中の第2ガラスの成分とが異なり、さらに、第1ガラスの軟化点Tsaと第2ガラスの軟化点Tsbとが、下記の式(1)、式(2)、式(3)を満たす。 Tsa≧セラミック基板の焼成温度−70℃ ・・(1) Tsb
|Tsb−Tsa|≦150℃ ・・(3) 【選択図】図1

5. 发明专利

JP6845090B2 セラミック配線基板及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6845090B2
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：JP2017108150
申请日：2017-05-31
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：沓名正樹 , 山下大輔 , 加藤達哉
IPC分类号： H05K1/09 , H01L23/13 , H01L23/12 , H05K3/46

6. 发明专利

JP2020096120A セラミックス配線基板及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020096120A
公开(公告)日：2020-06-18
申请号：JP2018234220
申请日：2018-12-14
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：山下大輔 , 井野慎二郎 , 加賀敬士 , 沓名正樹 , 伊東正憲
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/12 , H05K1/09
摘要：【課題】配線中にNiの含有量が少ない場合でも、配線に欠陥が生じることを抑制できるセラミックス配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック配線基板1では、ビア導電部7及び表面導電部9は、導電成分としてMoを含むとともに、導電成分中のNiの含有量が0.01重量%以下である。さらに、ビア導電部7及び表面導電部9の導電成分であるMoの平均粒径は、0.5μm以上1.0μm未満である。つまり、導電成分であるMoの平均粒径は、1.0μm未満と非常に微細であるので、ビア導電部7や表面導電部9には、配線の欠陥(空隙)が少なく、非常に緻密である。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2020030127A 電気検査用基板およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020030127A
公开(公告)日：2020-02-27
申请号：JP2018156303
申请日：2018-08-23
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：加藤達哉 , 沓名正樹 , 山田智英
IPC分类号： H01L21/66 , G01R1/073
摘要：【課題】電気検査用基板の強度を向上させる。【解決手段】電気検査用基板は、複数のセラミック層が積層されて表面および裏面を有するセラミック基板を備える。複数のセラミック層は、ガラスを含む層である。セラミック基板は、複数のセラミック層として、第1結晶化ガラス層と、第2結晶化ガラス層と、少なくとも1つの非結晶ガラス層とを備える。第1結晶化ガラス層は、セラミック基板の表面に配置されて、結晶化したガラスを含む。第2結晶化ガラス層は、セラミック基板の裏面に配置されて、結晶化したガラスを含む。非結晶ガラス層は、第1結晶化ガラス層と第2結晶化ガラス層との間に配置されて、非晶質のガラスを含む。第1結晶化ガラス層および第2結晶化ガラス層は、非結晶ガラス層より、ガラスの非晶質成分が少ない。【選択図】図2

8. 发明专利

JP6309631B2 セラミック基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6309631B2
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：JP2016541726
申请日：2016-01-08
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：加藤達哉 , 伊東正憲 , 沓名正樹
IPC分类号： H05K3/12 , H05K1/03
CPC分类号： H05K3/40 , B32B9/005 , B32B2307/202 , C03C4/14 , C03C10/0054 , C03C2204/00 , C04B35/6303 , C04B2237/40 , C04B2237/704 , H01L23/15 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K3/12 , H05K3/1291 , H05K3/28 , H05K3/285 , H05K3/321 , H05K3/4061 , H05K3/46 , H05K3/4629 , H05K3/4664 , H05K2201/017 , H05K2201/0769 , H05K2203/1126

9. 发明专利

JP2016066661A 多層セラミック基板およびその製造方法有权
标题翻译：多层陶瓷基板及其制造方法
公开(公告)号：JP2016066661A
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：JP2014193471
申请日：2014-09-24
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：加藤達哉 , 沓名正樹 , 伊東正憲
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】多層セラミック基板において、焼成時の収縮差に起因する絶縁セラミック層の欠陥(クラック、剥離および変形など)を防止する。【解決手段】多層セラミック基板は、相互に積層された複数の絶縁セラミック層を備え、複数の絶縁セラミック層のうち少なくとも1つの絶縁セラミック層に空隙が形成されている。多層セラミック基板は、空隙が形成された絶縁セラミック層に隣接する他の絶縁セラミック層の表面のうち、少なくとも空隙に向かい合う部分に積層された空隙露出層を備え、空隙露出層は、相互に結合した複数のアルミニウム粒子によって囲まれた領域に複数のセラミック粉末が保持された構造を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了防止在多层陶瓷基板中由煅烧产生的收缩差引起的绝缘陶瓷层的缺陷（如裂纹，剥离或变形）。解决方案：多层陶瓷基板包括多个绝缘陶瓷层它们彼此层叠并且在多个绝缘陶瓷层中的至少一个绝缘陶瓷层中形成空隙。多层陶瓷基板包括层压在面向空隙的至少一部分上的空隙曝光层，在与形成空隙的绝缘陶瓷层相邻的另一绝缘陶瓷层的表面上。空隙曝光层通过将多个陶瓷粉末保持在被彼此粘合的多个铝颗粒包围的区域中而构成。选择的图示：图1

10. 发明专利

JP2020134396A 電気検査用基板审中-公开
公开(公告)号：JP2020134396A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019030543
申请日：2019-02-22
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：中村通孝 , 加賀敬士 , 沓名正樹 , 加藤達哉
IPC分类号： H01L21/66 , H05K3/46 , G01R1/073
摘要：【課題】電気検査用基板の強度を向上させる。【解決手段】本開示の電気検査用基板は、複数のセラミック層が積層されたセラミック基板と、セラミック基板における表面および裏面の少なくとも一方に形成された電極とを備える。複数のセラミック層は、少なくとも、セラミック基板の表面および裏面の少なくとも一方を構成する面セラミック層と、セラミック基板の内部に配置される内部セラミック層とを含む。また、面セラミック層は内部セラミック層より薄く、内部セラミック層には、Agが含まれており、面セラミック層には、Agが含まれていない。【選択図】図2

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