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1. 发明专利

JP6234391B2 表示装置の製造方法及び表示装置用樹脂溶液有权
公开(公告)号：JP6234391B2
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：JP2015034907
申请日：2015-02-25
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：平石克文 , 西澤重喜 , 林信行 , 王宏遠 , 岡崎奈津子 , 太田拓平
IPC分类号： G09F9/00

2. 发明专利

JP2015125807A 熱伝導性有機発光素子基板审中-公开
标题翻译：导热有机发光元件基板
公开(公告)号：JP2015125807A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013267374
申请日：2013-12-25
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：岡崎奈津子 , 王宏遠 , 平石克文 , 青柳栄次郎 , 安藤智典
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/02
摘要：【課題】薄型・軽量・フレキシブル化が可能であって、有機発光素子の継時的に生じる熱の分布を均一に拡散させ外部に放出することで、ディスプレイ表面の残像や焼き付きを防止し、長寿命で良好な素子特性を示すことができる熱伝導性有機発光素子基板を提供する。【解決手段】有機発光素子を備えた有機発光装置に用いられる熱伝導性有機発光素子基板であって、樹脂とフィラーを含んでなることを特徴とする熱伝導性有機発光素子基板である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种导热有机发光元件基板，其能够减小厚度和重量并且变得柔性，并且通过均匀地扩散在有机光中相继引起的热分布来防止在显示表面上的后影和烘烤发光元件将热量排出到外部，从而表现出长寿命和有利的元件特性。解决方案：用于包括有机发光元件的有机发光器件的导热有机发光元件衬底含有树脂和填料。

3. 发明专利

JP2018132768A 表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018132768A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2018044156
申请日：2018-03-12
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：片山正和 , 平石克文 , 岡崎奈津子 , 須藤芳樹 , 王宏遠
IPC分类号： H01L51/50 , H01L27/32 , H05B33/02 , H05B33/10 , G09F9/30
摘要：【課題】薄型・軽量・フレキシブル化が可能であって、熱応力によるクラックや剥離の問題がなく、寸法安定性等に優れた有機EL装置を製造するにあたって用いる支持基材用ポリイミドフィルムを製造する方法を提供する。【解決手段】ベース基板上に、ポリイミド又はポリイミド前駆体の樹脂溶液をポリイミドフィルムの厚みが50μm以下になるように塗布し、加熱処理を完了させてベース基板上にポリイミドフィルムを形成して、ベース基板からポリイミドフィルムを分離する表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法であって、ポリイミドフィルムは、440nmから780nmの波長領域での透過率が80%以上であると共に、400nmでの透過率が80%以下であり、ポリイミドフィルムとベース基板とを分離するために、ベース基板を通してポリイミドフィルムの底面にレーザー光を照射して表示装置支持基材用ポリイミドフィルムを製造する方法である。【選択図】なし

4. 发明专利

JP2018109783A 表示装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018109783A
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：JP2018044169
申请日：2018-03-12
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：片山正和 , 平石克文 , 岡崎奈津子 , 須藤芳樹 , 王宏遠
IPC分类号： H01L27/32 , H05B33/10 , H01L51/50 , B32B27/34 , B32B38/10 , G09F9/00
摘要：【課題】薄型・軽量・フレキシブル化が可能であって、熱応力によるクラックや剥離の問題がなく、寸法安定性等に優れた有機EL装置を製造する方法を提供する。【解決手段】ベース基板上に、ポリイミド又はポリイミド前駆体の樹脂溶液をポリイミドフィルムの厚みが50μm以下になるように塗布し、加熱処理を完了させ、ベース基板上にポリイミドフィルムを形成し、ポリイミドフィルム上に応力緩和層を形成した後、ポリイミドフィルムと応力緩和層が積層された状態でベース基板を除去し、かつ、ポリイミドフィルムのベース基板と反対側の面に表示装置または表示装置用部材を形成する表示装置の製造方法である。【選択図】なし

5. 发明专利

JP2017139228A 表示装置の製造方法及び表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017139228A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2017035560
申请日：2017-02-27
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：片山正和 , 平石克文 , 岡崎奈津子 , 須藤芳樹 , 王宏遠
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/04 , C08G73/10 , B32B27/34 , H01L27/32 , G09F9/00 , H05B33/10
摘要：【課題】薄型・軽量・フレキシブル化が可能であって、熱応力によるクラックや剥離の問題がなく、寸法安定性等に優れた有機EL装置を製造する方法を提供する。【解決手段】ベース基板上に、ポリイミド又はポリイミド前駆体の樹脂溶液をポリイミドフィルムの厚みが50μm以下になるように塗布し、加熱処理を完了させ、ベース基板上にポリイミドフィルムを形成し、ポリイミドフィルム上に応力緩和層を形成した後、ポリイミドフィルムと応力緩和層が積層された状態でベース基板を除去し、かつ、ポリイミドフィルムのベース基板と反対側の面に表示装置または表示装置用部材を形成する表示装置の製造方法である。【選択図】なし

6. 发明专利

JP2015199350A フレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス製造装置、フレキシブルデバイス及び液状組成物审中-公开
标题翻译：制造柔性装置的方法，柔性装置制造装置，柔性装置和液体组合物
公开(公告)号：JP2015199350A
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：JP2015070192
申请日：2015-03-30
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：太田拓平 , 林信行 , 矢熊建太郎 , 王宏遠 , 平石克文 , 岡崎奈津子 , 西澤重喜
IPC分类号： B32B27/34
摘要：【課題】硬質支持体からフレキシブルデバイスを安定して分離することができると共に、使用後の硬質支持体を再使用可能にするフレキシブルデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】ポリイミド又はポリイミド前駆体を含む液状組成物を硬質支持体に塗布して硬化させて、硬質支持体上にポリイミド樹脂層を形成する工程と、ポリイミド樹脂層上に機能層を形成する工程と、ポリイミド樹脂層の表面周縁部からなる枠体が区画されるように、ポリイミド樹脂層に切り込み線を形成する工程と、切り込み線で囲まれた内側領域のポリイミド樹脂層を機能層ごと硬質支持体から剥離し、ポリイミド樹脂層上に機能層を備えたフレキシブルデバイスを得る工程と、硬質支持体上のポリイミド樹脂層の枠体を機械的手段で剥離する工程とを含んで、ポリイミド樹脂層の枠体を除去した硬質支持体をフレキシブルデバイスの製造に再使用可能にする、フレキシブルデバイスの製造方法である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种灵活的装置制造方法，其可以将柔性装置与硬支撑体稳定地分离，并且允许重复利用所使用的硬支撑体。解决方案：一种制造柔性装置的方法包括以下步骤：形成聚酰亚胺通过将包含聚酰亚胺或聚酰亚胺前体的液体组合物施加到所述硬质支撑体上并固化所述液体组合物，在硬质支撑体上形成树脂层; 在聚酰亚胺树脂层上形成功能层; 在聚酰亚胺树脂层中形成刻痕，以分隔由聚酰亚胺树脂层的表面周边部分构成的框体; 与功能层一起从与硬支撑体的刻痕包围的内部区域剥离聚酰亚胺树脂层，得到在聚酰亚胺树脂层上具有功能层的柔性装置; 并通过机械方法剥离硬质支撑体上的聚酰亚胺树脂层的框体。柔性装置的制造方法允许将已经去除了聚酰亚胺树脂层的框体的硬质支撑体重新用于制造柔性装置。

7. 发明专利

JP2015197973A フレキシブル電子デバイスの製造方法有权
标题翻译：制造柔性电子器件的方法
公开(公告)号：JP2015197973A
公开(公告)日：2015-11-09
申请号：JP2014074294
申请日：2014-03-31
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：岡崎奈津子 , 王宏遠 , 平石克文 , 青柳栄次郎 , 安藤智典
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/02 , G02F1/1333 , H05B33/10
摘要：【課題】薄型・軽量・フレキシブル化が可能であって、例えば、有機発光素子の継時的に生じる熱の分布を均一に拡散させ外部に放出することで、ディスプレイ表面の残像や焼き付きをなど防止することができ、破損なくフレキシブル電子デバイスを作成した後には、支持体とフレキシブル基板の間での剥離が容易なフレキシブル電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】樹脂とフィラーからなる熱伝導性樹脂材料を支持体に塗布して熱伝導性基板と支持体からなる積層体を製造する工程、熱伝導性基板上にデバイス層を形成する工程、及び支持体と熱伝導性基板を剥離する工程を有するフレキシブル電子デバイスの製造方法である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供柔性电子器件的制造方法，使得电子器件的厚度和重量可以减小，同时使电子器件变得柔性，可以通过均匀扩散来防止显示表面的残像或老化并且排出在有机发光元件的老化下发生的热分布，并且在柔性电子装置准备好之后，可以容易地相互剥离支撑体和柔性板。解决方案：制造柔性电子装置包括通过用由树脂和填料形成的导热树脂材料涂覆支撑体而制造包括导热基底和支撑体的层压体的步骤，在导热基底上形成器件层的步骤和步骤使支撑体和热传导基板相互剥离。

8. 发明专利

JP6407362B2 表示装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6407362B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2017117463
申请日：2017-06-15
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：平石克文 , 西澤重喜 , 林信行 , 王宏遠 , 岡崎奈津子 , 太田拓平
IPC分类号： G09F9/30 , G02F1/1333 , G02F1/13 , H01L51/50 , H01L27/32 , H05B33/02 , H05B33/10 , G09F9/00

9. 发明专利

JP2018109782A 表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018109782A
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：JP2018044167
申请日：2018-03-12
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：片山正和 , 平石克文 , 岡崎奈津子 , 須藤芳樹 , 王宏遠
IPC分类号： H01L27/32 , H01L51/50 , H05B33/10 , H05B33/02 , G09F9/30
摘要：【課題】薄型・軽量・フレキシブル化が可能であって、熱応力によるクラックや剥離の問題がなく、寸法安定性等に優れた有機EL装置を製造するにあたって用いる支持基材用ポリイミドフィルムを製造する方法を提供する。【解決手段】ベース基板上に、ポリイミド又はポリイミド前駆体の樹脂溶液をポリイミドフィルムの厚みが50μm以下になるように塗布し、加熱処理を完了させてベース基板上にポリイミドフィルムを形成し、ベース基板からポリイミドフィルムを分離する表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法であって、ポリイミドフィルムが他の基体に固定された状態でベース基板を除去し、ポリイミドフィルムと基体を分離して表示装置支持基材用ポリイミドフィルムを製造する方法である。【選択図】なし

10. 发明专利

JP2017201405A 表示装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP2017201405A
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：JP2017117463
申请日：2017-06-15
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：平石克文 , 西澤重喜 , 林信行 , 王宏遠 , 岡崎奈津子 , 太田拓平
IPC分类号： G09F9/30 , G02F1/1333 , G02F1/13 , H01L51/50 , H01L27/32 , H05B33/02 , H05B33/10 , G09F9/00
摘要：【課題】予め支持体と一体化されたフレキシブル基板に対して、所定の機能層を形成した後、支持体からフレキシブル基板を容易に分離できて、表示装置を簡便に得ることができる方法を提供する。【解決手段】支持体上に樹脂溶液を塗布して支持体上にフレキシブル基板を形成する工程、フレキシブル基板上に機能層を形成する工程、及び機能層が形成されたフレキシブル基板から支持体を除去する工程を含み、機能層が形成される機能層形成領域のフレキシブル基板と支持体との剥離強度が200N/m以下0.1N/m以上であり、前記フレキシブル基板の周縁部と支持体との間を跨るように接着させた剥離防止層により、フレキシブル基板が支持体から剥離されるのを防止する剥離防止部を形成しておくことで、剥離防止部と機能層形成領域のフレキシブル基板とを分離した後、フレキシブル基板から支持体を除去する。【選択図】図4

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