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    • 3. 发明专利
    • フルオレン骨格含有エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物、及び硬化物
    • 含环氧树脂环氧树脂,环氧树脂组合物和固化产品的生产方法
    • JP2015178592A
    • 2015-10-08
    • JP2014232494
    • 2014-11-17
    • 新日鉄住金化学株式会社
    • 青柳 栄次郎和佐野 次俊野澤 英則佐藤 洋朝蔭 秀安
    • C08G59/20C08G59/48H01L23/29H01L23/31C08G59/02
    • 【課題】フルオレン骨格含有エポキシ樹脂の製造方法と、光学素子として有用なエポキシ樹脂組成物の提供。 【解決手段】式(1)で表されるフルオレン骨格含有フェノール化合物を含むフェノール化合物と、2官能エポキシ樹脂とを反応させ、エポキシ当量が700〜1500g/eqであり、フルオレン骨格含有量が15〜70モル%であり、フルオレン骨格含有フェノール化合物が式(1)におけるnが0である化合物(a)を50質量%以上含み、nが1又は2である化合物(b)をHPLCで測定したとき0.01〜1.0面積%含み、触媒の存在下で、フェノール化合物の水酸基と2官能エポキシ樹脂のエポキシ基を反応させてフルオレン骨格含有エポキシ樹脂を製造する方法。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:提供一种含有含芴骨架的环氧树脂的制造方法,并提供可用作光学元件的环氧树脂组合物。解决方案:含芴骨架的环氧树脂的制备方法包括使包含 由式(1)表示的含芴骨架的酚醛树脂与双官能环氧树脂,制备环氧当量为700-1,500g / eq,芴骨架含量为15-70mol%的含芴骨架的环氧树脂。 含芴骨架的酚类化合物在式(1)中的n为0的情况下含有50质量%以上的化合物(a),化合物(b)的含量为0.01〜1.0面积% 通过HPLC测定的式(1)中n为1或2的情况,含芴骨架的环氧树脂通过在催化剂存在下使酚类化合物的羟基与 双功能环氧树脂。
    • 5. 发明专利
    • 高分子エポキシ樹脂を含む光学シート状接着剤用樹脂組成物、該組成物よりなる光学シート用接着剤、及びその硬化物、並びに、前記組成物に使用する高分子エポキシ樹脂の製造方法
    • 用于含有聚合物环氧树脂的光学状态粘合剂的树脂组合物,用于其形成的光学粘合剂的粘合剂,其固化物及其用于组合物的聚合物环氧树脂的制造方法
    • JP2016023225A
    • 2016-02-08
    • JP2014147867
    • 2014-07-18
    • 新日鉄住金化学株式会社
    • 青柳 栄次郎和佐野 次俊野沢 英則
    • C09J11/06C09J7/00C09J163/02
    • 【課題】配合割合を増しても成形時のハンドリング性が良好で、かつフィルム性やシート成形能が良い、光学特性に優れた光学シート状接着剤に好適な高分子エポキシ樹脂を含む比較的粘度の低い樹脂組成物を提供することを目的とする。 【解決手段】2官能エポキシ樹脂(a)と2価フェノール化合物(b)を反応して得られる高分子エポキシ樹脂と硬化性樹脂成分を含む透明なシート状接着剤用樹脂組成物であって、その高分子エポキシ樹脂がエポキシ当量170〜200g/eq.のビスフェノールA型エキシ樹脂及び/又はエポキシ当量150〜180g/eq.のビスフェノールF型エポキシ樹脂である2官能エポキシ樹脂(a)と、ビスフェノールA及び/又はビスフェノールFである2価フェノール化合物(b)とを、(a)/(b)=1.001/1〜1.1/1のモル比で用い、反応触媒として4級アンモニウム塩類化合物、4級ホスホニウム塩類化合物、又はホスフィン類化合物の内の少なくとも1種類を用い、反応溶媒として沸点が100℃以上であり、かつ20℃での蒸気圧が0.6kPa以上である有機溶剤を総仕込み量に対して3〜70質量%用いて、120〜165℃の反応温度で重合させて得られ、かつ、高分子エポキシ樹脂中のビスフェノールFの骨格が全骨格に対して35〜55モル%であり、メチルエチルケトンの50質量%ワニスのハーゼン単位色相が50以下であることを特徴とする透明なシート状接着剤用樹脂組成物、その硬化物、そこから得られる光学シート用接着剤、及び、その高分子エポキシ樹脂の製造方法。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:为了提供含有聚合物环氧树脂的相对低粘度的树脂组合物,其适用于在成型时具有良好的处理能力的光学片状粘合剂,并且即使增加混合百分比并且具有优异的膜性能和片材成型性能 光学性质。提供一种透明片状粘合剂用树脂组合物,其含有通过使双官能环氧树脂(a)和双官能酚类化合物(b)反应获得的聚合物环氧树脂和可固化树脂组分,其中聚合物环氧树脂 通过使用环氧当量为170〜200g / eq的双酚A型环氧树脂的双官能环氧树脂(a)在120〜165℃的反应温度下聚合来获得树脂。 和/或环氧当量为150〜180g / eq的双酚F型环氧树脂。 和双官能酚类化合物(b),双酚A和/或双酚F的摩尔比为(a)/(b)= 1.001 / 1至1.1 / 1,使用至少一种季铵盐化合物,季铵 鏻盐化合物或膦化合物作为反应催化剂,并且使用沸点为100℃以上的有机溶剂和20℃下的蒸汽压为0.6kPa以上,为3〜70质量%,基于总电荷 作为反应溶剂的量,聚合物环氧树脂中的双酚F的骨架相对于总骨架为35〜55摩尔%,并且甲基乙基酮的50质量%清漆的哈辛单位色调为50以下。 还提供了其固化物,由其获得的光学片的粘合剂和聚合物环氧树脂的制造方法。选择图:无
    • 6. 发明专利
    • フレキシブル電子デバイスの製造方法
    • 制造柔性电子器件的方法
    • JP2015197973A
    • 2015-11-09
    • JP2014074294
    • 2014-03-31
    • 新日鉄住金化学株式会社
    • 岡崎 奈津子王 宏遠平石 克文青柳 栄次郎安藤 智典
    • H01L51/50H05B33/02G02F1/1333H05B33/10
    • 【課題】薄型・軽量・フレキシブル化が可能であって、例えば、有機発光素子の継時的に生じる熱の分布を均一に拡散させ外部に放出することで、ディスプレイ表面の残像や焼き付きをなど防止することができ、破損なくフレキシブル電子デバイスを作成した後には、支持体とフレキシブル基板の間での剥離が容易なフレキシブル電子デバイスの製造方法を提供する。 【解決手段】樹脂とフィラーからなる熱伝導性樹脂材料を支持体に塗布して熱伝導性基板と支持体からなる積層体を製造する工程、熱伝導性基板上にデバイス層を形成する工程、及び支持体と熱伝導性基板を剥離する工程を有するフレキシブル電子デバイスの製造方法である。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:为了提供柔性电子器件的制造方法,使得电子器件的厚度和重量可以减小,同时使电子器件变得柔性,可以通过均匀扩散来防止显示表面的残像或老化 并且排出在有机发光元件的老化下发生的热分布,并且在柔性电子装置准备好之后,可以容易地相互剥离支撑体和柔性板。解决方案:制造柔性电子 装置包括通过用由树脂和填料形成的导热树脂材料涂覆支撑体而制造包括导热基底和支撑体的层压体的步骤,在导热基底上形成器件层的步骤和步骤 使支撑体和热传导基板相互剥离。