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1. 发明专利

JP2020188355A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020188355A
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2019091286
申请日：2019-05-14
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：藤井朋治
IPC分类号： H01Q21/26 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01Q23/00
摘要：【課題】アンテナ及び半導体チップを有する半導体装置において、反りを低減する。【解決手段】本半導体装置は、一方の面に1次放射器が形成され、他方の面に半導体チップが実装された第1配線基板と、2次放射器を備えた第2配線基板と、前記第1配線基板の一方の面と前記第2配線基板との間に、前記第1配線基板及び前記第2配線基板と所定の間隔で配置された第3配線基板と、を有し、前記1次放射器及び前記2次放射器は、アンテナを構成し、前記第1配線基板と前記第3配線基板との間には、前記第1配線基板と前記第3配線基板との間に空間を形成すると共に、前記第1配線基板と前記第3配線基板との間隔を規定する第1基板間接続部材が配置され、前記第2配線基板と前記第3配線基板との間には、前記第2配線基板と前記第3配線基板との間に空間を形成すると共に、前記第2配線基板と前記第3配線基板との間隔を規定する第2基板間接続部材が配置されている。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2019110453A 電子装置及び電子モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019110453A
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：JP2017242511
申请日：2017-12-19
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：藤井朋治
IPC分类号： H05K1/14 , H01Q1/24 , H05K3/46 , H01Q23/00
摘要：【課題】小型化が可能な電子装置及び電子モジュールを提供すること。【解決手段】第1の隅部S1を備えた第1の配線基板21と、第1の隅部S1を避けて第1の配線基板21の両面に形成された第1及び第2のグランドパターン31、32と、第1の隅部S1の上方に第2の隅部S2を備えた第2の配線基板22と、第2の隅部S2を避けて第2の配線基板22の両面に形成された第3及び第4のグランドパターン33、34と、第1及び第2の配線基板21、22の間に設けられ、第1乃至第4のグランドパターン31〜34の各々と電気的に接続された複数の端子23と、第2の隅部S2に固着されたアンテナ24とを有する電子装置20による。【選択図】図5

3. 发明专利

JP2021158663A センサモジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2021158663A
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：JP2021033266
申请日：2021-03-03
申请人：新光電気工業株式会社 , 国立大学法人横浜国立大学
发明人：藤井朋治 , 池田巧 , 新井宏之
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q23/00 , H01Q13/08
摘要：【課題】放射特性の良好なセンサモジュールを提供する。【解決手段】凹部を有する金属部材と、前記凹部の内部に埋め込まれる樹脂部と、前記樹脂部の内部に設けられ、電波を放射する放射部と、前記樹脂部の内部に設けられ、前記放射部に接続される無線通信部と、前記無線通信部に接続されるセンサとを含み、前記金属部材は、前記放射部とは前記樹脂部によって絶縁されており、無給電素子として機能する。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6247106B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP6247106B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2014018663
申请日：2014-02-03
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：藤井朋治 , 井原義博
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/00 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/564 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L2224/45144 , H01L2224/48 , H01L2224/49171 , H01L2224/85447 , H01L2224/8592 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15173 , H01L2924/161

5. 发明专利

JP6144058B2 配線基板及び配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6144058B2
公开(公告)日：2017-06-07
申请号：JP2013016678
申请日：2013-01-31
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：窪田和之 , 藤井朋治
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/58 , H05K1/0271 , H05K3/4602 , H01L2224/16237 , H01L25/105 , H01L2924/15321 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K2201/0162 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/0218 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2201/10037 , H05K2201/10151 , H05K2203/1461 , H05K2203/1469 , H05K3/108 , H05K3/429 , H05K3/462 , H05K3/4644

6. 发明专利

JP6920184B2 電子装置及び電子モジュール有权
公开(公告)号：JP6920184B2
公开(公告)日：2021-08-18
申请号：JP2017242511
申请日：2017-12-19
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：藤井朋治
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/46 , H01Q23/00

8. 发明专利

JP6283558B2 受動素子基板有权
公开(公告)号：JP6283558B2
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：JP2014088290
申请日：2014-04-22
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：藤井朋治
IPC分类号： H01L27/04 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01F27/36 , H01F17/00 , H01F17/04 , H01F27/00 , H01L21/822
CPC分类号： H01F17/0006 , H01F2017/0066 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

9. 发明专利

JP2017029241A センサ有权
标题翻译：传感器
公开(公告)号：JP2017029241A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015149856
申请日：2015-07-29
申请人：日本光電工業株式会社 , 新光電気工業株式会社
发明人：今野徳人 , 井原義博 , 藤井朋治
IPC分类号： A61B5/0402 , A61B5/0245 , A61B5/0408 , A61B5/04
CPC分类号： A61B5/6833 , A61B5/0002 , A61B5/02055 , A61B2562/164 , A61B5/01 , A61B5/02438 , A61B5/053 , A61B5/14532 , A61B5/14542
摘要：【課題】センサの非使用時における電力消費を回避しつつ、当該センサの大型化を抑制する。【解決手段】第一導電路52と第二導電路54は、基層51に支持されている。第一粘着層53は、基層51に支持され、第一導電路52の第一部分52aを覆う。第二粘着層55は、基層51に支持され、第二導電路54を覆う。絶縁シート56は、第二粘着層55を剥離可能に覆う第一保護部56a、第一導電路52の第二部分52bと第二導電路54の端部54aの間に剥離可能に配置されている第二保護部56b、および第一粘着層53を剥離可能に覆う第三保護部56cを有している。第一導電路52は、基層51に支持された電源と電気的に接続されている。第二導電路54は、基層51に支持された検出部および無線送信部と電気的に接続されている。絶縁シート56が剥離されることにより、第一導電路52の第二部分52bと第二導電路54の端部54aが接触し、電源から検出部および無線送信部へ電力が供給される。【選択図】図2
摘要翻译：甲同时避免功率消耗在非使用传感器，为了抑制所述传感器的尺寸的增加。 A和第一导电路径52和第二导电路径54，并且由基本层51支撑。第一粘合层53被支撑在基部层51上，覆盖所述第一动力传递路径52的第一部分52a。第二粘合层55被支撑在基部层51上，覆盖所述第二导电路径54。绝缘片56，用于覆盖所述第二粘合剂层55中的第一保护部分56a被剥离，它被可释放地设置在第二部分52b的端部54a和第一导电路径52的第二导电路径54之间和第二保护部分56b，和第一粘合剂层53的第三保护部56c覆盖剥离是。第一导电路径52被支撑电源和电连接到所述基极层51。第二导电路径54，并且当检测到支撑在基部层51和电连接在所述无线发送单元上部分。通过绝缘片56被剥离时，端部分54a接触第二部分52b与第一动力传递路径52的第二导电路径54，将电力供应到检测单元和来自电源的无线电发射部分。 .The

10. 发明专利

JP2015146388A 半導体装置有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2015146388A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2014018663
申请日：2014-02-03
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：藤井朋治 , 井原義博
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/564 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L2224/45144 , H01L2224/48 , H01L2224/8592 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/161
摘要：【課題】配線基板に半導体素子が搭載された半導体装置の信頼性を向上すること。【解決手段】配線基板20の凹部(キャビティ)21には半導体素子31が搭載されている。配線基板20の上面20aにはアンテナ23の配線24が形成され、この配線24は電極パッド22aとボンディングワイヤ32を介して半導体素子31に接続されている。配線基板20の上面20aの配線24、半導体素子31、及びボンディングワイヤ32は、保護膜71(71a)により被覆されている。保護膜71(71a)は、低誘電率で絶縁性を有する膜である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提高将半导体元件安装在布线板上的半导体器件的可靠性。解决方案：半导体元件31安装在布线板20的凹部（空腔）21处。天线23的布线24 形成在布线板20的上表面20a上。该布线24经由电极焊盘22a和接合线32与半导体元件31连接。布线基板20的上表面20a上的布线24，半导体元件31和接合线32被保护膜71（71a）覆盖。保护膜71（71a）具有低介电常数，并具有绝缘性。

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