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1. 发明专利

JP2018190784A 基板モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2018190784A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017090052
申请日：2017-04-28
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：森健一 , 窪田和之 , 井原義博
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/18 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/144 , H01R12/721 , H01R12/725 , H01R12/728 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K2201/042 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09154 , H05K2201/09409 , H05K2201/10522
摘要：【課題】実装基板に対する端子基板の位置精度及び平行度を向上した基板モジュールを提供する。【解決手段】基板モジュール1は、一端側がソケットに挿抜自在に挿入され、ソケットと電気的に接続される基板モジュールであって、電子部品14、15が実装された実装基板10と、一方の面21mにソケット接続用パッド22が設けられ、実装基板10の一端側に実装された端子基板20と、を有する。端子基板20の実装基板と対向する他方の面21nには、第1パッド〜第3パッド列、が設けられる。第2パッド列及び第3パッド列は、第1パッド列に平行な中心線に対して線対称となるように、第1パッド列の両側に配置される。実装基板10の端子基板と対向する面には、第1パッド列、第2パッド列及び第3パッド列と対向するように第4パッド列、第5パッド列及び第6パッド列と、が設けられ、其々のパッド列は、接合材30を介して接合されている。【選択図】図1

2. 发明专利

JP5713598B2 ソケット及びその製造方法有权
标题翻译：插座及其制造的方法
公开(公告)号：JP5713598B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2010163141
申请日：2010-07-20
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：堀川泰愛 , 井原義博 , 望月健次 , 田中正人
IPC分类号： H01R33/76 , H01R43/00 , H01L23/32
CPC分类号： H01R12/716 , H05K3/301 , H05K7/1069 , H01R13/2442 , H05K2201/10325 , H05K2201/10393 , H05K3/3436 , Y10T29/49147

3. 发明专利

JP6457348B2 センサ有权
公开(公告)号：JP6457348B2
公开(公告)日：2019-01-23
申请号：JP2015149856
申请日：2015-07-29
申请人：日本光電工業株式会社 , 新光電気工業株式会社
发明人：今野徳人 , 井原義博 , 藤井朋治
IPC分类号： A61B5/0428 , A61B5/0408 , A61B5/04

4. 发明专利

JP6223725B2 電池及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6223725B2
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：JP2013123530
申请日：2013-06-12
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：窪田和之 , 相澤光浩 , 井原義博
IPC分类号： H01M2/02 , H01M2/10
CPC分类号： H01M2/1072 , H01M10/052 , H01M10/0585 , H01M2/0207 , H01M2/0245 , H01M2/0267 , H01M2/1061

5. 发明专利

JP5794850B2 接続端子構造の製造方法有权
标题翻译：用于制造连接端子结构的方法
公开(公告)号：JP5794850B2
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：JP2011162909
申请日：2011-07-26
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：井原義博
IPC分类号： H01R13/24 , H01R12/55 , H01R43/16
CPC分类号： H01R13/2442 , H05K7/1069

6. 发明专利

JP2021158361A 基板モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2021158361A
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：JP2021079540
申请日：2021-05-10
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：森健一 , 窪田和之 , 井原義博
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/18 , H05K1/14
摘要：【課題】実装基板に対する端子基板の位置精度及び平行度を向上した基板モジュールを提供する。【解決手段】一端側がソケットに挿抜自在に挿入され、ソケットと電気的に接続される基板モジュール1であって、電子部品(能動部品14、受動部品15)が実装された実装基板10と、一方の面21mにソケット接続用パッド22が設けられ、実装基板10の一端側に実装された端子基板20と、を有する。端子基板20の実装基板と対向する他方の面21nには、第1パッド〜第3パッド列、が設けられる。第2パッド列及び第3パッド列は、第1パッド列に平行な中心線に対して線対称となるように、第1パッド列の両側に配置される。実装基板10の端子基板と対向する面には、第1パッド列、第2パッド列及び第3パッド列と対向するように第4パッド列、第5パッド列及び第6パッド列と、が設けられ、其々のパッド列は、接合材30を介して接合されている。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6930854B2 基板モジュール有权
公开(公告)号：JP6930854B2
公开(公告)日：2021-09-01
申请号：JP2017090052
申请日：2017-04-28
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：森健一 , 窪田和之 , 井原義博
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/18 , H05K1/14

8. 发明专利

JP6247106B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP6247106B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2014018663
申请日：2014-02-03
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：藤井朋治 , 井原義博
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/00 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/564 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L2224/45144 , H01L2224/48 , H01L2224/49171 , H01L2224/85447 , H01L2224/8592 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15173 , H01L2924/161

9. 发明专利

JP2015173150A 半導体パッケージ审中-公开
标题翻译：半导体封装
公开(公告)号：JP2015173150A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：JP2014047684
申请日：2014-03-11
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：井原義博
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/4853 , H01L2224/0401 , H01L2224/1012 , H01L2224/13017 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32053 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81138 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K2201/10189 , H05K3/3436
摘要：【課題】信頼性の低下を抑制すること。【解決手段】半導体装置10は、半導体素子90が実装された配線基板30と、配線基板30に接続された複数の接続部材40を有している。接続部材40はそれぞれ、保持部材50と、保持部材に接続部61が保持された複数の接続端子60を有している。接続端子60は、ばね性を有する導電性の部材である。接続端子60の接続部63は、配線基板30の第2の面30bの接続用パッド32にそれぞれはんだ71により接続されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了抑制可靠性的劣化。解决方案：半导体器件10包括其上安装有半导体元件90的布线板30和连接到布线板30的多个连接构件40.连接构件40包括保持构件50和多个连接端子60各自具有由保持构件保持的连接部61。连接端子60是具有弹性的导电部件。连接端子60的连接部分63通过焊料71连接到布线板30的第二表面30b上的连接焊盘32。

10. 发明专利

JP6920179B2 生体用電極部品及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6920179B2
公开(公告)日：2021-08-18
申请号：JP2017219641
申请日：2017-11-15
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：坂口秀明 , 井原義博
IPC分类号： A61B5/262

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