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1. 发明专利

JP2016119374A ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法审中-公开
标题翻译：电线连接器件和线接法
公开(公告)号：JP2016119374A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：JP2014257732
申请日：2014-12-19
申请人：富士通株式会社
发明人：竹内周一 , ▲高▼橋哲也 , 山上高豊 , 中村公保 , 石川直樹 , 小林弘
IPC分类号： H01L21/607 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/859
摘要：【課題】接合対象物とワイヤとの接合状態に関する判定を的確に行う。【解決手段】ワイヤボンディング装置10は、超音波振動を伴う圧着により接合対象物にワイヤを接合するボンディングヘッド20を含む。ワイヤボンディング装置10は、互いに異なる3つの方向から接合対象物にレーザ光を照射し、接合対象物で反射された反射光LY1に基づいて、接合対象物の該3つの方向における振動の状態を検出する振動検出部を含む。該3つの方向は、超音波振動の振動方向に沿った第1の方向、第1の方向と交差する第2の方向、および第1の方向および第2の方向によって定まる平面と交差する第3の方向を含む。ワイヤボンディング装置10は、振動検出部によって検出された接合対象物の振動の状態に基づいて、ワイヤと接合対象物との間の接合状態に関する判定を行う判定部53を含む。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：对接合物和线之间的接合状态进行正确的确定。解决方案：引线接合装置10包括用于通过压接然后超声波振动将导线接合到接合物上的接合头20。引线接合装置10包括：振动检测部，其利用来自三个相互不同方向的激光束照射接合对象，并且基于在接合物上反射的反射光束LY1来检测接合物体的三个方向的振动状态目的。三个方向包括沿着超声波振动的振动方向的第一方向，与第一方向和第三方向交叉的第二方向与由第一方向和第二方向限定的面交叉。引线接合装置10包括：判定部53，其基于由振动检测部检测出的接合物体的振动状态来进行线与接合对象之间的接合状态的判定。图1

2. 发明专利

JP2020202277A ボンディングヘッド及び半導体チップ実装方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020202277A
公开(公告)日：2020-12-17
申请号：JP2019107735
申请日：2019-06-10
申请人：富士通株式会社
发明人：中村公保
IPC分类号： H01L21/52 , H05K13/04 , H01L21/60
摘要：【課題】接合対象とボンディングヘッドとの平行が保たれていない場合であっても複数の接合対象の接合を行うことできる耐久性の高いボンディングヘッドを提供することを目的とする。【解決手段】ボンディングヘッドは、基板上に実装される半導体チップを熱と圧力を掛けつつ前記基板に接合するボンディングヘッドであって、本体部と、前記本体部に固定され、前記半導体チップの接合時に前記半導体チップをそれぞれ押圧する複数のゴムパッドと、を備え、隣接する前記ゴムパッドは、溝部によって隔てられている。前記ゴムパッドは、前記半導体チップの配列方向となる第1の方向に沿って少なくとも2つ以上並列されている。【選択図】図5

3. 发明专利

JP6405999B2 チップボンディング装置およびチップボンディング方法审中-公开
公开(公告)号：JP6405999B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2014261770
申请日：2014-12-25
申请人：富士通株式会社
发明人：中村公保 , 石川直樹 , ▲高▼橋哲也
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/81 , H01L2224/83192

4. 发明专利

JP2017223739A 光モジュール及び光モジュール製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017223739A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2016117271
申请日：2016-06-13
申请人：富士通株式会社
发明人：竹内周一 , 石川直樹 , 山上高豊 , 中村公保 , 小林弘 , ▲高▼橋哲也
IPC分类号： H01S5/022 , H01L31/0232 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4206 , G02B6/00 , G02B6/4214 , G02B6/4239 , G02B6/4245 , G02B6/4255
摘要：【課題】効率的に受発光部における光の遮断を防止すること。【解決手段】光モジュールは、貫通孔が形成された基板122と、基板に対向する面の位置であって貫通孔に対応する位置に、受光又は発光する受発光部123aを備える光素子部材123と、受発光部を覆って貫通孔へ挿入された状態にあって、透明材料で形成されるポスト301とを有する。【選択図】図3

6. 发明专利

JP2017028024A 部品搭載基板、部品内蔵基板、部品搭載基板の製造方法および部品内蔵基板の製造方法审中-公开
标题翻译：部件安装板，元器件内置基板，制造方法，以及部件安装基板的部件内置基板的制造方法
公开(公告)号：JP2017028024A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015143247
申请日：2015-07-17
申请人：富士通株式会社
发明人：山上高豊 , 石川直樹 , 中村公保 , 飯田憲司 , 小林博光 , 福井慧
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/32 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/185 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H05K1/112 , H05K1/116 , H05K3/305 , H05K3/4053 , H05K3/4611 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977
摘要：【課題】部品搭載基板またはこれを含む部品内蔵基板において、電子部品の位置ずれを抑制する。【解決手段】部品搭載基板は、部品搭載面を有する基材と、電極の底面が部品搭載面に対向するように基材の部品搭載面に搭載された電子部品と、電極の底面の外縁からはみ出す部分を含むように基材に配置され、電極の底面および底面と交差する電極の少なくとも1つの側面に接し、且つ基材の厚さ方向に伸びる少なくとも1つの導電性ビアと、を含む。【選択図】図4B
摘要翻译：公开了一种包括一元件安装板或这抑制了电子部件的位置偏移的元器件内置基板。所述的部件安装基板包括具有元件安装表面的基底，所述电极的电子元件底表面被安装在衬底的组件安装表面上，以便面对所述零件搭载面，从电极的底表面的外边缘设置在基板上以包括一部分突出在与相交的底表面和所述电极的底部表面上的电极的至少一个侧表面接触，并包括通过在所述基板的厚度方向上，延伸的至少一个导电的。点域4B

7. 发明专利

JP2018207015A 電子装置、電子装置の製造方法及び電子機器审中-公开
公开(公告)号：JP2018207015A
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017112759
申请日：2017-06-07
申请人：富士通株式会社
发明人：中村公保 , 石川直樹 , 小林弘 , 竹内周一
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/12 , H01L21/60
摘要：【課題】電子部品同士の端子間の接続品質及び接続信頼性に優れた電子装置を実現する。【解決手段】電子装置1は、端子11を有する電子部品10と、電子部品10に対向して設けられ端子21を有する電子部品20と、電子部品10と電子部品20との間に設けられた接着剤30とを含む。電子部品20の端子21は、電子部品10の端子11に接触する先端部位21aaと、その端子11の外側に位置する先端部位21abとを備える。電子部品10と電子部品20とが接着剤30で接着され、端子11と端子21の先端部位21aaとの接触が保持される。端子11と端子21との接触部の単位面積当たりの荷重を増大させ、圧接力を高める。【選択図】図5

8. 发明专利

JP2017010994A 半導体装置および半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：制造半导体器件的方法和半导体器件
公开(公告)号：JP2017010994A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015122280
申请日：2015-06-17
申请人：富士通株式会社
发明人：小林弘 , 石川直樹 , 竹内周一 , 山上高豊 , 中村公保 , ▲高▼橋哲也
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/48 , H01L21/4825 , H01L23/04 , H01L23/16 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L24/73 , H01L2224/45144 , H01L2224/48249 , H01L2224/48992 , H01L2224/48997 , H01L2924/3862
摘要：【課題】半導体装置に加わる衝撃や振動によってワイヤが受けるダメージを軽減する【解決手段】半導体装置は、基板と、基板とは非接合とされた半導体チップと、一端が半導体チップに接続され、他端が基板に接続されたワイヤと、ワイヤが半導体チップに接続する第1のワイヤ接続部を被覆する第1の被覆部材と、を含む。【選択図】図3
摘要翻译：一种半导体器件的半导体器件，以降低该金属丝由冲击或振动施加到包括衬底，未结合到基板上的半导体芯片，其一端连接到所述半导体芯片，所述其他受到的损害端包括连接到衬底的金属丝，一个第一涂敷部件，其金属丝覆盖所述第一电线连接部连接到所述半导体芯片，所述。点域

9. 发明专利

JP2016122726A チップボンディング装置およびチップボンディング方法审中-公开
标题翻译：芯片接合装置和芯片接合方法
公开(公告)号：JP2016122726A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014261770
申请日：2014-12-25
申请人：富士通株式会社
发明人：中村公保 , 石川直樹 , ▲高▼橋哲也
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/81 , H01L2224/83192
摘要：【課題】ボンディング時における半導体チップの面内温度差を抑制する。【解決手段】チップボンディング装置10は、中央部に熱源を備えず、外周部に熱源21d、21eを備える。熱源によって外周部が発熱する発熱面Shを有するヒータ部20と、ヒータ部20からの熱源によって加熱されるボンディングツール30を含む。ボンディングツール30は、中央部が発熱面Shの中央部に直接又は間接的に当接され、かつ、外周部が発熱面Shの外周部に直接又は間接的に当接された第1の面(入熱面)S1を有する。ボンディングツール30は、第1の面S1とは反対側に設けられ、ボンディング時にボンディング対象に当接される第2の面S2(チップ当接面)を有する。ボンディングツール30は、第1の面S1の中心部を囲む溝32を有する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：在接合时抑制半导体芯片的面内温度差。解决方案：芯片接合装置10包括：加热器部分20，其在中心部分上不具有热源，但具有热源21d 21e在外周部分上，并且包括外周部分由热源产生热量的发热表面Sh; 以及由加热器部20的热源加热的接合工具30.接合工具30包括：第一表面（热输入面）S1，其中心部分直接或间接地邻接在发热表面Sh的中心部分，其外周部直接或间接地抵接在发热面Sh的外周部。接合工具30还包括设置在与第一表面S1相对的一侧的第二表面S2（芯片抵接表面），并且在接合时抵接在接合体上。接合工具30还包括围绕第一表面S1的中心部分的凹槽32.选择的图示：图4

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