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1. 发明专利

JP2017098527A 積層薄膜キャパシタ审中-公开
公开(公告)号：JP2017098527A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：JP2016158690
申请日：2016-08-12
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：黒澤勝
IPC分类号： H01G4/12 , H01L21/822 , H01L27/04 , H05K1/16 , H01G4/30 , H01G4/33
CPC分类号： H05K1/181 , H01G4/005 , H01G4/018 , H01G4/236 , H01G4/30 , H01G4/33 , H01G4/38 , H05K2201/10015
摘要：【課題】取得容量の損失や構造的ダメージに起因した信頼性の低下を抑制した積層薄膜キャパシタを提供する。【解決手段】積層薄膜キャパシタ500は、接合用樹脂を介して積層した複数の薄膜キャパシタ510と、その複数の薄膜キャパシタ510に電気的に接続する第一外部電極541及び第二外部電極542とを含む。その薄膜キャパシタの各々が、誘電体とその誘電体の一方の主面に配置された第一内部電極とその誘電体の他方の主面に配置された第二内部電極とからなるMIM構造体を少なくとも1層と、第一内部電極と第一外部電極とを電気的に接続するための第一中間電極と、第二内部電極と第二外部電極とを電気的に接続するための第二中間電極とを含む。【選択図】図18

2. 发明专利

JP2019114759A 回路モジュール、回路モジュールの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019114759A
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：JP2017249608
申请日：2017-12-26
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：黒澤勝
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H05K3/46 , H05K1/02 , H01L25/04
摘要：【課題】POL技術の製作工数の低減を図り、信頼性を向上した回路モジュールを提供する。【解決手段】可撓性の樹脂フィルム110と、第1電極121を有し、樹脂フィルムの一方の面の第1領域のパワー半導体素子120と、第2領域のリジッド基板131と、リジッド基板における樹脂フィルムと反対側の面の、制御素子132と、リジッド基板における樹脂フィルムの側の面の第2電極131Cと、を有する半導体モジュール130と、樹脂フィルムの第1ビア孔141に、導電材料の第1ビア140と、半導体モジュールの第2電極に対応する位置において、樹脂フィルムの第2ビア孔151に、導電材料の第2150ビアと、第1ビアを介してパワー半導体素子の第1電極と接続される第1外部電極160と、第2ビアを介してリジッド基板の第2電極と接続される第2外部電極170と、を備える。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2018174223A 電子部品用配線基板、電子部品及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018174223A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017071420
申请日：2017-03-31
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：青木由隆 , 笹島裕一 , 黒澤勝
IPC分类号： H01L25/18 , H05K3/00 , H01L23/36 , H01L25/07
摘要：【課題】配線層の薄型化を実現することができる電子部品用配線基板、電子部品及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の一形態に係る電子部品用配線基板は、複数の金属板と、電気絶縁性の支持体とを具備する。上記複数の金属板は、第1の厚みを有し、同一平面内に配列される。上記支持体は、上記第1の厚みと実質的に同一の第2の厚みを有し、上記複数の金属板の周面どうしを相互に接合する。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6441269B2 積層薄膜キャパシタ有权
公开(公告)号：JP6441269B2
公开(公告)日：2018-12-19
申请号：JP2016158690
申请日：2016-08-12
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：黒澤勝
IPC分类号： H01G4/30 , H01L21/822 , H01L27/04 , H05K1/16 , H01G4/33

5. 发明专利

JP2016058442A 薄膜キャパシタ有权
标题翻译：薄膜电容器
公开(公告)号：JP2016058442A
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：JP2014181357
申请日：2014-09-05
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：黒澤勝
IPC分类号： H01G4/33
CPC分类号： H01G4/228 , H01G4/306 , H01G4/224 , H01G4/38
摘要：【課題】高信頼性且つ高容量化を図ることができる薄膜キャパシタを提供する。【解決手段】支持基板110と、支持基板110上に形成され薄膜電極層121及び薄膜誘電体層122と交互に積層してなる容量形成部120と、薄膜電極層121と電気的に接続する中間電極140と、容量形成部120及び中間電極140を封止する封止部材150と、少なくとも封止部材150の側面に形成された外部電極160とを備え、外部電極160は封止部材150から露出する中間電極140と電気的に接続している【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够实现更高可靠性和更高电容的薄膜电容器。解决方案：薄膜电容器包括：支撑基板110; 形成在支撑基板110上的电容形成部分120，其包括交替层叠的薄膜电极层121和薄膜电介质层122; 电连接到薄膜电极层121的中间电极140; 用于密封电容形成部分120和中间电极140的密封构件150; 以及至少形成在密封构件150的侧表面上的外部电极160.外部电极160与从密封构件150露出的中间电极140电连接。图1

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