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1. 发明专利

JP6743287B2 配線基板及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6743287B2
公开(公告)日：2020-08-19
申请号：JP2019510111
申请日：2018-03-29
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：杉山裕一 , 宮崎政志 , 五十嵐優助
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46

2. 发明专利

JP6735793B2 複合基板及びリジッド基板有权
公开(公告)号：JP6735793B2
公开(公告)日：2020-08-05
申请号：JP2018137957
申请日：2018-07-23
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：宮崎政志 , 杉山裕一 , 秦豊
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/14

3. 发明专利

JP2019175977A 回路基板审中-公开
公开(公告)号：JP2019175977A
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：JP2018061711
申请日：2018-03-28
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：日高裕次 , 杉山裕一 , 下田玲
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】開口部の近傍に配置されたビアの深さのバラツキを抑えて、ビアの接続信頼性を確保することができる回路基板を提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る回路基板は、コア層と、封止層と、配線層と、補強層とを具備する。前記コア層は、第1の主面と、前記第1の主面とは反対側の第2の主面と、前記第1の主面に設けられた開口部と、前記第1の主面に設けられ前記開口部の近傍に位置するビア接続部を含む回路パターンとを有する可撓性配線基材で構成される。前記封止層は、前記開口部に充填され、前記第1の主面を被覆する絶縁性樹脂材料で構成される。前記配線層は、前記封止層の上に配置され、前記封止層を介して前記ビア接続部と電気的に接続される層間接続部を有する。前記補強層は、前記コア層に配置され、前記開口部と前記ビア接続部との間の領域に位置する金属材料で構成される。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2019110349A 多層配線基板审中-公开
公开(公告)号：JP2019110349A
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：JP2019076787
申请日：2019-04-15
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：杉山裕一 , 宮崎政志
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】配線層の多層化に伴う弊害を低減することができる多層配線基板を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る多層配線基板100は、第1の配線基板10と、第2の配線基板20と、接合層30と、導体層131s,221sとを具備する。第1の配線基板10は、キャビティ110を有する金属製の第1のコア部材11を含む。第2の配線基板20は、金属製の第2のコア部材21を含む。接合層30は、第1の配線基板10と第2の配線基板20との間に配置される。導体層131s,221sは、接合層30の内部に配置される。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2019067873A 回路基板及び回路モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019067873A
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：JP2017190594
申请日：2017-09-29
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：杉山裕一 , 宮崎政志 , 秦豊
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02 , H04N5/225 , H04N5/335 , H01L23/12
摘要：【課題】電極パッドにボンディングワイヤを安定して接合できる回路基板及び回路モジュールを提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る回路基板は、第1多層配線層と、護層とを具備する。上記第1多層配線層は、素子を収容することが可能な凹部と、上記凹部の周縁に一軸方向に配列された複数の第1ボンディングパッドとを有する。上記保護層は、上記第1多層配線層に設けられ、上記複数の第1ボンディングパッドを共通して開口する開口部を有し、上記開口部が上記一軸方向に直交する方向において上記複数の第1ボンディングパッドのそれぞれの長さよりも短い開口幅を有する。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2018120968A プリント配線板、プリント配線板を用いたモジュールおよびプリント配線板を用いたカメラモジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2018120968A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2017011612
申请日：2017-01-25
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：杉山裕一 , 宮崎政志 , 小林浩之
IPC分类号： H01L23/12 , H05K1/05
CPC分类号： H05K1/09 , H01L23/48 , H04N5/2253 , H05K1/0201 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K3/4038 , H05K3/44 , H05K3/4608 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/0323
摘要：【課題】薄くても強度があり、放熱性に優れたプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板10は、金属コア基板11と、前記金属コア基板の表面に形成される絶縁層12と、前記絶縁層上に形成される配線パターン13と、を備える。前記金属コア基板11は、第1金属材料を含んで形成される第1金属層111と、前記第1金属材料とは異なる第2金属材料を含んで形成され、前記第1金属層に積層される第2金属層112と、を含む。前記第2金属層112の弾性率は、前記第1金属層111の弾性率よりも低く、前記第2金属層112の熱伝導率は、前記第1金属層111の熱伝導率よりも高い。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2018037679A プリント配線板、及びカメラモジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2018037679A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2017210991
申请日：2017-10-31
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：杉山裕一 , 宮崎政志 , 小林浩之
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L27/14618 , H04N5/2253 , H04N5/2258 , H05K1/02 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/00 , H05K3/0052 , H05K3/445 , H05K2201/0347 , H05K2201/0358 , H05K2201/09054 , H05K2201/09136 , H05K2201/09227 , H05K2201/10121
摘要：【課題】薄型化・軽量化を実現する基板を提供する。【解決手段】プリント配線板30は、厚さが50μm〜320μmの圧延銅で形成される圧延銅層と、前記圧延銅層の両面に形成され、厚さが6μm〜10μmの金属で形成されるメッキ層と、を有する金属コア層31と、補強繊維と、補強繊維を内包し、メッキ層と密着するように金属コア層の両面に設けられる樹脂と、を有する絶縁層32と、絶縁層における金属コア層とは反対側の面に設けられる導電パターン35と、を有する。【選択図】図5

8. 发明专利

JP2017028064A モジュール基板有权
标题翻译：模块基板
公开(公告)号：JP2017028064A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015144185
申请日：2015-07-21
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：杉山裕一 , 宮崎政志 , 秦豊
IPC分类号： H01F17/06 , H05K1/16 , H05K3/46
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F27/245 , H01L23/49838 , H05K1/112 , H05K1/181 , H01L2224/16227 , H01L23/49827 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2201/10522
摘要：【課題】薄型化、小型化を実現することが可能なインダクタを備えたモジュール基板を提供する。【解決手段】本発明の一形態に係るモジュール基板1は、電子部品40が搭載される実装面11を有する基板本体10と、基板本体10の内部に配置された磁性コア20と、基板本体10に設けられ、磁性コア20の周囲に巻回された導体コイル30とを具備する。モジュール基板1によれば、基板本体10にインダクタが内蔵された形態を有するため、全体の小型化、薄型化を図ることが可能となる。【選択図】図1
摘要翻译：较薄的，是提供一种具有可小型化的电感器的模块基板。根据本发明的实施例的模块基板1包括：具有在其上的电子部件40被安装在安装表面11中，设置在基板主体10内的磁芯20，在基板主体10的基板主体10 提供，包括导体线圈30卷绕在磁芯20上。根据在模块基板1中，由于它有一个其中电感器在衬底主体10的整体尺寸减小结合的形式，它可以减小厚度。点域1

9. 发明专利

JP2021158309A 配線基板、配線基板モジュール、及び基材审中-公开
公开(公告)号：JP2021158309A
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：JP2020060026
申请日：2020-03-30
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：秦豊 , 杉山裕一 , 小林浩之 , 宮崎政志
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
摘要：【課題】内層部品と内蔵部品との間の互いの熱干渉を抑制する。【解決手段】配線基板は、厚み方向に直交する、第1主面と、上記第1主面と対向する第2主面とを有する。上記配線基材は、上記第1主面側に設けられた第1配線層と、上記第2主面側に設けられた第2配線層と、上記第1配線層と上記第2配線層とに挟まれ、内蔵部品を収容することが可能な金属を含む基材と、上記第1配線層内に設けられ、上記基材と接続された第1配線と、上記第2配線層内に設けられ、上記基材と接続された第2配線と、を具備する。【選択図】図1

10. 发明专利

JPWO2019194200A1 部品内蔵基板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019194200A1
公开(公告)日：2021-04-01
申请号：JP2019014692
申请日：2019-04-02
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：杉山裕一 , 宮崎政志 , 猿渡達郎
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】放熱効率の向上と、実装面と内蔵部品との間の配線長の短縮を実現することができる部品内蔵基板を提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る部品内蔵基板は、金属製のコア基材と、半導体素子と、第1の樹脂層と、多層配線層と、層間接続部とを具備する。半導体素子は、コア基材よりも小さい厚みを有し、キャビティに収容され、コア基材の中心よりも第1の主面側に位置する。第1の樹脂層は、キャビティに充填され、半導体素子を封止する。多層配線層は、第1の主面側に配置された第1の配線パターンと、第2の主面側に配置された第2の配線パターンとを有する。層間接続部は、第1の配線パターンと半導体素子との間に第1の高さで形成された第1のビアと、第2の配線パターンと半導体素子との間に前記第1の高さよりも大きい第2の高さで形成された第2のビアとを有する。

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