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1. 发明专利

JPWO2016194738A1 導電性条材およびその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2016194738A1
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2016571436
申请日：2016-05-25
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：良和奥野 , 良和奥野 , 昭頼橘 , 昭頼橘 , 紳悟川田 , 紳悟川田 , 恵人藤井 , 恵人藤井 , 達也中津川 , 達也中津川 , 秀一北河 , 秀一北河
IPC分类号： C25D7/00 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50
CPC分类号： C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D7/00 , C25D7/06 , H01R13/03
摘要：【課題】高温長時間保持後においても、基体成分のSn中への拡散が抑制され、その結果、接触抵抗が上昇することを抑えることができる導電性条材とその製造方法を提供する。【解決手段】銅または銅合金からなる導電性基材1と複数のめっき層(2、3、4)からなる導電性条材10であって、前記導電性基材1と前記導電性基材上に設けられた第一中間層2との界面と前記第一中間層2の結晶粒界との交点の数が、界面の長さ10μm当たりの個数として、15個以上120個以下である、導電性条材、並びにその製造方法。【選択図】図1

2. 发明专利

JPWO2017038825A1 耐熱性に優れためっき材及びその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2017038825A1
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：JP2017528984
申请日：2016-08-30
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：恵人藤井 , 恵人藤井 , 良和奥野 , 良和奥野 , 紳悟川田 , 紳悟川田 , 昭頼橘 , 昭頼橘 , 達也中津川 , 達也中津川 , 秀一北河 , 秀一北河
IPC分类号： C25D7/00 , B23K1/00 , B23K1/19 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , H01R13/03
CPC分类号： C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/03
摘要：【課題】175℃といった高温でも、所望の耐熱性を維持することができ、また接点部形成時に割れが生じないSnめっき材及びその製造方法を提供する。【解決手段】CuまたはCu合金からなる導電性基材(1)上にNiまたはNi合金からなる第一下地層(2)、CuSn化合物からなる中間層(4)、SnまたはSn合金からなる表面層(5)の順に各層を有するSnめっき材であって、該Snめっき材は圧延方向と板厚方向からなる断面を見たときに、導電性基材の表面に、第一下地層と導電性基材の界面長さ20μm当たりに、0.5〜10μmの長さで加工変質層(6)が残存しているか、界面長さ20μm当たりに、複数の加工変質層(6)が合計で0.5〜10μmの長さで存在しているSnめっき材(10)、およびその製造方法と用途。【選択図】図1

3. 发明专利

JP5547357B1 Terminal, the manufacturing method of the electric wire connection structure and terminal 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5547357B1
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：JP2014508209
申请日：2014-01-08
申请人：古河電気工業株式会社 , 古河As株式会社
发明人：良和奥野 , 昭頼橘 , 賢悟水戸瀬
IPC分类号： H01R13/03 , B23K26/21 , C25D7/00 , H01R4/18 , H01R4/62 , H01R43/02
CPC分类号： H01R4/187 , B23K26/206 , B23K26/244 , B23K26/262 , B23K26/30 , B23K2201/34 , B23K2201/38 , B23K2203/08 , B23K2203/166 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/0221 , H01R43/16 , Y10T29/49215
摘要：溶接部の強度低下や肉厚低下が抑制されており、かしめ加工時のわれが抑制される端子を提供する。
本発明の端子は、コネクタ部と管状圧着部とトランジション部とからなる端子であって、前記管状圧着部は、厚さ０．２０〜１．４０ｍｍの銅または銅合金からなる基材上に、厚さ０．０〜０．８μｍのニッケル、ニッケル合金、コバルトまたはコバルト合金からなる下地層を有し、前記基材上および／または前記下地層上に厚さ０．２〜３．０μｍのスズ、スズ合金、ニッケル、ニッケル合金、銀または銀合金からなる被覆層が形成された金属部材からなり、前記金属部材を突合せ溶接して形成した溶接部を有し、前記溶接部の端子長手方向に垂直な断面において、前記溶接部に０．０１μｍ２より大きなスズ、スズ合金、ニッケル、ニッケル合金、銀または銀合金の相が存在し、電線挿入口と反対の一端が閉塞した閉塞管体に形成されている。
摘要翻译：抑制焊接部的强度下降和厚度减小的端子，抑制压接过程中的开裂。本公开的端子包括连接器部分，与电线卷曲并连接的管状压接部分，以及连接该连接器部分和管状压接部分的过渡部分，该管状压接部分包括金属部件，该金属部件包括基材，形成在其上的下层和形成在基材和/或底层上的涂层，所述基材由铜或铜合金构成，厚度为0.20-1.40mm，下层由镍，镍合金，钴或钴合金构成，厚度为0.0-0.8μm，涂层由锡，锡合金，镍，镍合金，银或银合金构成，并具有管状压接部分具有通过对接金属部件形成的焊接部分，焊接部分在垂直于端子纵向方向的焊接部分的横截面中具有相e 在其中存在大于0.01μm2的锡，锡合金，镍，镍合金，银或银合金，管状压接部分形成为一个封闭的管状体，其中一端与电线插入口关闭了。

5. 发明专利

JPWO2015182786A1 電気接点材、電気接点材の製造方法および端子审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015182786A1
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2016523604
申请日：2015-06-01
申请人：古河電気工業株式会社 , 古河As株式会社 , 古河As株式会社
发明人：良和奥野 , 良和奥野 , 良聡小林 , 良聡小林 , 達也中津川 , 達也中津川 , 賢悟水戸瀬 , 賢悟水戸瀬 , 昭頼橘 , 昭頼橘 , 紳悟川田 , 紳悟川田
IPC分类号： C25D7/00 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , H01H1/04
CPC分类号： H01B1/026 , B21D53/00 , B32B15/018 , C22F1/08 , C22F1/10 , C22F1/16 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01H1/025 , H01H1/04
摘要：【課題】高温使用下においても、導電性基材材料が最表層に拡散することを抑制し、接触抵抗の上昇を抑えた電気接点材を提供する。【解決手段】銅または銅合金からなる導電性基材(1)と、前記導電性基材(1)上に設けられた第一中間層(2)と、前記第一中間層(2)上に設けられた第二中間層(3)と、前記第二中間層(3)上に設けられたスズまたはスズ合金からなる最表層(4)とを有する電気接点材であって、前記第一中間層(2)は前記導電性基材(1)側から前記第二中間層(3)側にかけて一段の結晶粒で構成されており、前記第一中間層(2)において、前記導電性基材と前記第一中間層との界面に対するなす角度が45°以上の方向に伸びた結晶粒界(5b)の密度が4μm/μm2以下である電気接点材(10)とその製造方法、端子。【選択図】図1

6. 发明专利

JPWO2013150942A1 超電導線有权
标题翻译：超导线材
公开(公告)号：JPWO2013150942A1
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2014509123
申请日：2013-03-27
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：裕子早瀬 , 裕子早瀬 , 福島　弘之 , 弘之福島 , 英之畠山 , 英之畠山 , 良和奥野 , 良和奥野 , 義則長洲 , 義則長洲 , 樋口　優 , 優樋口 , 久樹坂本 , 久樹坂本
IPC分类号： H01B12/06 , H01B7/36
CPC分类号： H01B12/06 , H01B12/04 , H01L39/143 , H01L39/2403 , H01L39/248 , Y10T428/2958
摘要：超電導線は、基板と、前記基板の一方の主面側に積層した超電導層と、前記超電導層の表面と前記基板の他方の主面を覆う安定化層と、前記安定化層の表面を覆い、前記基板側と前記超電導層側とを識別する識別部を有する絶縁層と、を備える
摘要翻译：超导导线覆盖的衬底，层叠在所述衬底的一个主表面上的超导层，和覆盖该基板的稳定层和超导层的表面上，所述稳定层的表面的另一主表面，并且所述具有标识的识别部的绝缘层的超导层侧到衬底侧

7. 发明专利

JPWO2013027839A1 超電導導体用基材の製造方法、超電導導体の製造方法、超電導導体用基材、および超電導導体有权
标题翻译：一种制造超导导体基材，制造超导导体，超导导体衬底的方法的方法，以及超导导体
公开(公告)号：JPWO2013027839A1
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：JP2012552973
申请日：2012-08-24
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：良和奥野 , 良和奥野 , 福島　弘之 , 弘之福島 , 裕子早瀬 , 裕子早瀬 , 映二小嶋 , 映二小嶋
IPC分类号： H01B13/00 , C01G23/00 , C01G55/00 , H01B12/06
CPC分类号： H01B12/02 , C23C14/082 , C23C14/083 , C23C14/3442 , C23C14/562 , H01L39/2461 , Y10S505/704
摘要：基板10上に導電性を有する非配向ベッド層24を形成する導電性ベッド層形成工程と、ベッド層24上に二軸配向層26を形成する二軸配向層形成工程と、を有する超電導導体用基材2の製造方法である。
摘要翻译：超导导体具有导电床层形成在基板10上具有导电性的无方向性床层24的步骤，和双轴取向层上形成床层24上形成的双轴取向层26的步骤中，一它是在基板2的制造方法。

8. 发明专利

JPWO2012070631A1 Method of manufacturing a superconducting wire and a superconducting wire 有权
公开(公告)号：JPWO2012070631A1
公开(公告)日：2014-05-19
申请号：JP2012545798
申请日：2011-11-24
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：良和奥野 , 弘之福島 , 映二小嶋 , 裕子早瀬
CPC分类号： H01B12/06 , B82Y30/00 , C01G3/00 , C01G45/1264 , C01P2002/76 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , H01B13/32 , H01L39/143 , H01L39/24 , H01L39/2461
摘要：酸化物超電導層や中間層側の酸化物超電導層の界面における不純物を少なくする。
超電導線材の構成を、金属基材１０と、金属基材１０上に形成され、Ｂａと反応する希土類元素を含有する中間層２０と、中間層２０上に形成され、ＬａＭｎＯ
３＋δ１を主に含有し、δ１は酸素不定比量である反応抑制層２８と、反応抑制層２８上に形成され、Ｂａを含有する酸化物超電導体で主として構成された酸化物超電導層３０と、を備えるようにした。

9. 发明专利

JPWO2011052552A1 超電導線材用テープ基材及び超電導線材审中-公开
公开(公告)号：JPWO2011052552A1
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：JP2011538421
申请日：2010-10-26
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：良和奥野 , 良和奥野
IPC分类号： H01B12/06 , C01G1/00 , C01G3/00 , H01F6/06
CPC分类号： H01L39/2461 , H01B12/06 , Y02E40/642 , Y10T428/265
摘要：超電導線材の特性(例えば臨界電流特性)を損なうことなく、中間層の薄膜化・簡略化により超電導線材の低コスト化を図る。超電導線材用テープ基材を、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)のいずれかを含む基板上に、第4(4A)族元素の酸化物で構成された拡散防止層が形成されてなる構成とする。具体的には、TiO2、ZrO2、HfO2のいずれかで拡散防止層を構成する。

10. 发明专利

JPWO2014129222A1 端子、電線接続構造体および端子の製造方法有权
标题翻译：终端，方法制造的电缆连接结构和端子
公开(公告)号：JPWO2014129222A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2014508209
申请日：2014-01-08
申请人：古河電気工業株式会社 , 古河As株式会社 , 古河As株式会社
发明人：良和奥野 , 良和奥野 , 昭頼橘 , 昭頼橘 , 賢悟水戸瀬 , 賢悟水戸瀬
IPC分类号： H01R13/03 , B23K26/00 , H01R4/18 , H01R4/62 , H01R43/048 , H01R43/16
CPC分类号： H01R4/187 , B23K26/206 , B23K26/244 , B23K26/262 , B23K26/30 , B23K2201/34 , B23K2201/38 , B23K2203/08 , B23K2203/166 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/0221 , H01R43/16 , Y10T29/49215
摘要：溶接部の強度低下や肉厚低下が抑制されており、かしめ加工時のわれが抑制される端子を提供する。本発明の端子は、コネクタ部と管状圧着部とトランジション部とからなる端子であって、前記管状圧着部は、厚さ0.20〜1.40mmの銅または銅合金からなる基材上に、厚さ0.0〜0.8μmのニッケル、ニッケル合金、コバルトまたはコバルト合金からなる下地層を有し、前記基材上および/または前記下地層上に厚さ0.2〜3.0μmのスズ、スズ合金、ニッケル、ニッケル合金、銀または銀合金からなる被覆層が形成された金属部材からなり、前記金属部材を突合せ溶接して形成した溶接部を有し、前記溶接部の端子長手方向に垂直な断面において、前記溶接部に0.01μm2より大きなスズ、スズ合金、ニッケル、ニッケル合金、銀または銀合金の相が存在し、電線挿入口と反対の一端が閉塞した閉塞管体に形成されている。
摘要翻译：强度降低和焊接部的厚度减小被抑制，以提供其中防止模锻过程中的裂纹的终端。本发明的终端是包括连接器部分和一个管状的压接部和过渡部，管状压接部具有由铜或具有厚度为0.20〜1.40Mm铜合金在基板上的端子，厚度0.0 〜0.8μm的镍，具有由镍合金，钴或钴合金制成的基材层，锡厚度0.2〜3.0μm的在所述衬底上和/或下伏层，锡合金，镍，镍合金，具有涂覆层的金属构件由银或银合金形成，所述金属件到对接焊焊缝已通过垂直于焊缝的终端纵向方向形成，在横截面中，所述焊接比0.01Myuemu2，锡合金，镍较大锡，存在镍合金，银或银合金构成的相，在封闭管被封中形成一个端相对的导线插入口。

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