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1. 发明专利

JP2021148609A 触覚センサ及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021148609A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020049009
申请日：2020-03-19
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：菊池雅博
IPC分类号： G01L5/00 , G01L1/20
摘要：【課題】概ね20N以下の小さな加圧変化を検出することができ、材料利用効率が高く、貼り合わせ時の位置精度に留意する必要がない、安価な触覚センサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】対向する電極間に抵抗体層が形成された触覚センサであって、抵抗体層は第1抵抗体層と第2抵抗体層とからなり、第1抵抗体層と第2抵抗体層とは接触界面を形成し、接触界面を形成する第1抵抗体層及び第2抵抗体層の表面の、ISO25178で規定される算術平均粗さ(Ra)が、いずれも0.1μm以上である触覚センサとし、第1抵抗体層及び第2抵抗体層は単層で形成した抵抗体層を凝集破壊により分離させる工程によって形成し、接触界面は分離した第1抵抗体層及び第2抵抗体層を重ね合わせて接触させる工程によって形成する触覚センサの製造方法とする。【選択図】図2

2. 发明专利

JP2019071379A 階層構造体の製造方法及び製造装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019071379A
公开(公告)日：2019-05-09
申请号：JP2017197543
申请日：2017-10-11
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：菊池雅博
IPC分类号： B05D1/28 , B05D1/36 , B05D3/12 , B05B5/08 , B05B5/025 , B05B9/01 , H01L21/288 , H01L29/06 , H05K3/20
摘要：【課題】印刷解像度限界よりも大きく形成された一次パターンの内部に、材料の制約がない複数の材料を用いて形成された印刷解像度限界以下の大きさの二次パターンを形成した階層構造体の敬三方法およびその製造装置を提供する。【解決手段】階層構造体の製造方法は、薄膜形成手法により中間転写体上に複数の薄膜を積層した二次立体構造体を形成する工程と、所定の一次パターンに対応する反転印刷用の除去版により中間転写体上に形成された二次立体構造体の一部を除去する工程と、中間転写体上に残った二次立体構造体の一部を基材に転写する工程とを含む。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2018161769A 積層構造体、その形成方法及び印刷装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018161769A
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：JP2017059133
申请日：2017-03-24
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：菊池雅博
IPC分类号： H05K3/12 , B41J2/215 , B41J2/01
摘要：【課題】インク材料からミスト化してパターンを形成する手法において、二種の材料を精度良く組み合わせてパターニングを行う方法を提供する。【解決手段】パターン材料102とスペース材料103、104の二種のインク材料をミスト化し、それぞれの帯電状態を正と負、および無帯電の3種類の帯電状態からなるミスト粒子とすることで、パターン材料102部以外の部分にスペース材料103が位置合わせ不要で配置されることにより、高精度のインクパターン印刷を可能とした。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2018008480A 印刷装置および印刷方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018008480A
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2016140251
申请日：2016-07-15
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：菊池雅博
IPC分类号： B41M1/40 , B41F17/14 , B41F1/16 , B41J2/01 , B41F17/34
摘要：【課題】印刷版から、印刷パターンを延伸拡大でき、立体構造物表面などの曲面にも自在にパターン形成を可能とする印刷装置および印刷方法を提供する。【解決手段】凹凸形状からなる曲面を有する被印刷物41に印刷可能な印刷装置において、被印刷物にパターン化されたインキ層2を転写する中間転写体3と、中間転写体にパターン化されたインキ層を形成するインキパターン形成手段1と、中間転写体をその端部を把持する把持手段7で把持し延伸し、その状態を保持可能な中間転写体延伸手段8と、中間転写体延伸手段を被印刷物が載置された位置に搬送し、次に被印刷物の方向に駆動し近接させ、更に被印刷物に密着させることにより、中間転写体上のパターン化されたインキ層を被印刷物に転写するインキパターン転写手段9と、を備えていることを特徴とする印刷装置10。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2016072552A 回路基板、その製造方法および太陽電池モジュール审中-公开
标题翻译：电路板及其制造方法和太阳能电池模块
公开(公告)号：JP2016072552A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014202968
申请日：2014-10-01
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：菊池雅博
IPC分类号： H01L31/05 , H01L31/049 , H05K3/04 , B32B9/00 , B32B7/02 , B32B15/04 , H05K1/02
CPC分类号： Y02E10/50
摘要：【課題】回路パターン形成時に、不要部分の除去を不要とし、回路パターンの端面バリ、回路パターン剥離による不具合を軽減した回路基板とその製造方法を提供する。【解決手段】基材53、接着層52、金属電極パターン51a、51bが順次積層された回路基板であって、前記金属電極パターン51a、51bは、端面部に金属電極を組成する金属の酸化物からなる短絡防止層54a、54bを備え、前記金属電極が、アルミニウム、銅、鉄、または、それらの合金のいずれかであることを特徴とする回路基板である。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供：电路板，其不需要去除电路图案形成中的不需要部分的步骤，并且减少由于电路图案的端面的毛刺引起的故障的发生和电路图案; 以及制造这种电路板的方法。电路板包括依次叠层的基材53，粘合层52和金属电极图形51a和51b。金属电极图案51a和51b分别具有在其端面部分中构成金属电极的金属的氧化物制成的防短路防护层54a和54b。金属电极由铝，铜，铁或其合金之一制成。选择图：图3

6. 发明专利

JP6946916B2 印刷装置及び印刷方法、並びに印刷物有权
公开(公告)号：JP6946916B2
公开(公告)日：2021-10-13
申请号：JP2017197531
申请日：2017-10-11
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：菊池雅博
IPC分类号： B05B15/00 , B05D1/26 , B05B12/00

7. 发明专利

JP2020152813A 複合膜、及び複合膜パターンの製造方法並びに製造装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020152813A
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：JP2019052575
申请日：2019-03-20
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：菊池雅博
IPC分类号： H01L21/288 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L41/317 , H01L41/187 , H01G4/30 , H01G4/33 , H05K3/10 , C08L1/00 , C08L65/00 , C08L25/18 , C08K3/00 , B05D1/02 , B05D1/36 , B05D5/12 , B05D7/00 , B05D7/24 , B05B5/025 , C08L101/12
摘要：【課題】容易に混ざり合う相溶性の高い材料同士であってもホスト材料・ゲスト材料の機能を損なわず、かつ安価に作製可能な、ホスト材料とゲスト材料からなる複合膜、及び複合膜パターンの製造方法、製造装置を提供する。【解決手段】ホスト材料とゲスト材料から形成されてなる複合膜において、ホスト材料が絶縁性物質であり、ゲスト材料が導電性物質、半導体物質、圧電体の少なくともいずれかから選ばれる物質であり、前記複合膜中にホスト材料とゲスト材料の分離界面が存在することを特徴とする。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2019069424A 印刷装置及び印刷方法、並びに印刷物审中-公开
公开(公告)号：JP2019069424A
公开(公告)日：2019-05-09
申请号：JP2017197531
申请日：2017-10-11
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：菊池雅博
IPC分类号： B05D1/26 , B05B17/06 , B05B12/00
摘要：【課題】機能材料として性能低下を伴う印刷インク化を不要とし、さらに印刷版やマスク版を必要としない無版オンデマンド印刷による機能性パターンを形成するための印刷装置及び印刷方法を提供すること。【解決手段】所望の材料をミスト化して基板上にパターン形成するための印刷装置であって、前記材料を含む材料液からミスト化したミスト化材料を生成するミスト化装置と、前記基材の少なくとも一部を加熱する加熱装置と、前記ミスト材料を前記基材に供給するミスト供給装置とを少なくとも備えたことを特徴とする。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2016072565A 回路基板およびその製造方法、および太陽電池モジュール审中-公开
标题翻译：电路板及其制造方法和太阳能电池模块
公开(公告)号：JP2016072565A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014203280
申请日：2014-10-01
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：菊池雅博
IPC分类号： H01L31/05 , H05K3/04 , H05K1/02
CPC分类号： Y02E10/50
摘要：【課題】高密度且つ安価で信頼性の高い回路基板、および太陽電池モジュールを提供する。回路パターン形成時に、不要部分の除去工程を不要とする。導電回路の端面バリおよび回路パターン剥離による不具合を軽減する。【解決手段】シート材、接着層、および金属電極をこの順に含む回路基板である。前記金属電極が、金属箔を切断するとともに前記金属箔の切断された部分が除去されることなく形成されたものであり、前記金属電極が前記切断により形成された切断端面を有し、前記切断端面が前記シート材の垂線に対して傾斜しており、前記接着層が前記切断端面の側方において隆起した隆起部を形成している、回路基板である。また、前記回路基板を備える、太陽電池モジュールである。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种电路板和太阳能电池模块，每个电路板和太阳能电池模块各自具有高密度且廉价且高可靠性，以消除在电路图案形成中去除不想要的部分的步骤的需要，并且减少由于导电电路的端面的毛刺引起的故障的发生和电路图案的分层。解决方案：电路板依次包括片材，粘合层和金属电极。金属电极通过切割一块金属箔而不去除金属箔片的切割部分而形成。每个金属电极具有通过切割形成的切割端面。切割端面相对于片材的垂直线倾斜。使附着层横向突出到切割端面以形成突出部。太阳能电池模块包括电路板。选择图：图1

10. 发明专利

JP2015192087A 回路基板およびその製造方法、および太陽電池モジュール审中-公开
标题翻译：电路板及其制造方法和太阳能电池模块
公开(公告)号：JP2015192087A
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：JP2014069379
申请日：2014-03-28
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：菊池雅博
IPC分类号： H01L31/05 , H01L31/048 , H05K1/02 , H05K3/04
CPC分类号： Y02E10/50
摘要：【課題】高密度且つ安価で信頼性の高い回路基板、および太陽電池モジュールを提供する。回路パターン形成時に、不要部分の除去工程を不要とする。導電回路の端面バリおよび回路パターン剥離による不具合を軽減する。【解決手段】基材、接着層、および金属電極をこの順に含む回路基板である。前記金属電極が、第1金属電極および第2金属電極を含み、前記第1金属電極および前記第2金属電極が、金属箔を切断するとともに前記金属箔の切断された部分が除去されることなく形成されたものであり、前記第1金属電極および前記第2金属電極が、それぞれ第1切断端面および第2切断端面を有し、前記第1切断端面および前記第2切断端面のいずれか一方が、前記基材の垂線に対して傾斜している。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供廉价且高度可靠的高密度电路板和太阳能电池模块，以在形成电路图案时消除对不需要的部件去除步骤的需要，并且减少由于端面毛刺引起的问题的导电电路和电路图案的剥离。解决方案：电路板依次包括基底材料，粘合剂层和金属电极。金属电极包括通过切割金属箔而形成的第一金属电极和第二金属电极，并且不去除金属箔的切割部分。第一金属电极和第二金属电极分别具有第一切割端面和第二切割端面，并且第一切割端面和第二切割端面中的任一个朝向基材的垂直方向倾斜。

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