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1. 发明专利

JP6893849B2 プリント配線板用めっき装置及び金属製治具有权
公开(公告)号：JP6893849B2
公开(公告)日：2021-06-23
申请号：JP2017157277
申请日：2017-08-16
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：本村隼一 , 新田耕司 , 酒井将一郎 , 松本雅弘 , 伊藤雅広
IPC分类号： C25D7/00 , C25D17/00 , C25D17/06 , H05K3/18 , C25D17/10 , C25D17/08

2. 发明专利

JP2018195681A プリント配線板用基材及びプリント配線板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018195681A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2017097657
申请日：2017-05-16
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：高橋賢治 , 新田耕司 , 酒井将一郎 , 本村隼一 , 池邉茉紀 , 三浦宏介 , 伊藤雅広
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , C25D7/00 , H05K3/18
CPC分类号： C25D7/00 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/18
摘要：【課題】外枠領域に孔開け加工や定形のパターンの形成等をすることなく、簡易な方法でめっき膜厚の均一化が図れるプリント配線板用基材及びプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板用基材1は、ベースフィルム及びこのベースフィルムに積層される少なくとも1つの導電層を備える。プリント配線板用基材が、平面視で複数の配線板個片2が規則的に配列された製品3と、上記製品を取り囲む外枠領域4とを有する。外枠領域が、上記製品の外縁から5mm以内の近接領域5と、上記近接領域以外の外郭領域6とを含み、上記近接領域の導電層積層面積率が、上記製品の導電層積層面積率より小さい。【選択図】図2

3. 发明专利

JP6943617B2 プリント配線板用基材及びプリント配線板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6943617B2
公开(公告)日：2021-10-06
申请号：JP2017097657
申请日：2017-05-16
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：高橋賢治 , 新田耕司 , 酒井将一郎 , 本村隼一 , 池邉茉紀 , 三浦宏介 , 伊藤雅広
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , C25D7/00 , H05K3/18

4. 发明专利

JPWO2019021599A1 プリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019021599A1
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：JP2018019493
申请日：2018-05-21
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：本村隼一 , 新田耕司 , 酒井将一郎 , 高橋賢治 , 池邉茉紀 , 三浦宏介 , 伊藤雅広
IPC分类号： C25D17/10 , C25D5/02 , H05K3/18 , C25D7/00
摘要：ベースフィルム及び上記ベースフィルムに導電パターンをアディティブ法又はサブトラクティブ法により形成するプリント配線板の製造方法であって、上記ベースフィルムの表面に上記導電パターンを電気めっきするめっき工程を備え、上記めっき工程が、アノード電極と、カソード電極を構成するプリント配線板用基板との間に遮へい板を配置する遮へい板配置工程と、上記プリント配線板用基板をめっき槽に配置する基板配置工程とを有し、上記遮へい板と上記プリント配線板用基板との距離が50mm以上150mm以下であるプリント配線板の製造方法。

5. 发明专利

JP2019035117A プリント配線板用めっき装置及び金属製治具审中-公开
公开(公告)号：JP2019035117A
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：JP2017157277
申请日：2017-08-16
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：本村隼一 , 新田耕司 , 酒井将一郎 , 松本雅弘 , 伊藤雅広
IPC分类号： C25D7/00 , C25D17/00 , C25D17/06 , H05K3/18 , C25D17/10 , C25D17/08
摘要：【課題】めっき厚分布の均一化を図ることができるプリント配線板用めっき装置及び金属製治具を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の一態様に係るプリント配線板用めっき装置は、めっき液を貯留するめっき槽と、このめっき液に浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板の一対の側辺部に配設され、複数の上記プリント配線板用原板を上記側辺部が並列となるように固定する複数の金属製治具と、上記めっき液に浸漬され、上記プリント配線板用原板に対向して配設されるアノードと、上記アノード及び上記プリント配線板用原板に電圧を印加する機構とを備えるプリント配線板用めっき装置であって、上記複数の金属製治具が、上記アノードと対向する領域に絶縁性の遮蔽板を有するとともに、上記プリント配線板用原板側かつ上記プリント配線板用原板及び上記遮蔽板間に上記プリント配線板用原板と直交する露出面を有する。【選択図】図4

6. 发明专利

JP2015140440A アルミニウムめっき液、アルミニウム膜、樹脂構造体、アルミニウム多孔体、及びアルミニウム多孔体の製造方法审中-公开
标题翻译：铝镀液，铝膜，树脂结构，铝多孔体以及铝多孔体的制造方法
公开(公告)号：JP2015140440A
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：JP2014012185
申请日：2014-01-27
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：後藤健吾 , 細江晃久 , 西村淳一 , 奥野一樹 , 木村弘太郎 , 境田英彰 , 本村隼一
IPC分类号： C25D1/08 , C25D7/00 , C25D3/66
CPC分类号： C25D3/44 , C25D1/003 , C25D1/08 , C25D3/665
摘要：【課題】アルミニウムめっきが可能な電流密度域が大きく、かつ、液抵抗が小さいアルミニウムめっき液の提供。【解決手段】アルミニウムハロゲン化物と、アルキルイミダゾリウムハロゲン化物、アルキルピリジニウムハロゲン化物及び尿素化合物からなる群より選択されるいずれか一種以上と、下記一般式(1)で表されるアンモニウム塩と、を含み、前記アンモニウム塩の濃度が1g/L以上、45g/L以下であるアルミニウムめっき液。 NR 4 + ・X - ・・・一般式(1) 但し、上記一般式において、Rは水素原子または側鎖を有してよい炭素数が15以下のアルキル基を表し、Xはハロゲン原子を表し、前記Rは互いに同一であっても異なっていてもよい。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有能够镀铝的大电流密度区域和较小的液体电阻的铝电镀液。解决方案：提供一种含有卤化铝的铝电镀液，其选自烷基咪唑鎓卤化物，烷基吡啶鎓卤化物和脲化合物以及由以下通式（1）表示的铵盐，铵盐的浓度为1g / L至45g / L。 NR.X ...通式（1）其中R表示氢原子或可具有15个或更少碳原子的侧链的烷基，X表示卤素原子，R可以相同或不同其他。

7. 发明专利

JP6331808B2 アルミニウム多孔体の製造方法有权
公开(公告)号：JP6331808B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2014146636
申请日：2014-07-17
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：本村隼一 , 細江晃久 , 西村淳一 , 奥野一樹 , 木村弘太郎 , 後藤健吾 , 境田英彰
IPC分类号： C25D1/08 , C25D3/66 , C25D5/56 , C25D7/00 , C09D5/24 , C09D7/40 , C09D101/00 , C22C1/08

8. 发明专利

JP2016184648A ヒートシンク及び電子機器审中-公开
标题翻译：热水和电子设备
公开(公告)号：JP2016184648A
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：JP2015063732
申请日：2015-03-26
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：西村淳一 , 細江晃久 , 竹山知陽 , 後藤健吾 , 境田英彰 , 本村隼一
IPC分类号： H01L23/373 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/373 , H05K7/20
摘要：【課題】本発明は、自然対流冷却の場合にも高い放熱性能を有し、かつ、小型化が可能なヒートシンクを提供することを課題とする。【解決手段】本体部と、前記本体部と熱的に接続された基板と、を有し、前記本体部は金属率が2体積%以上、15体積%以下の三次元網目状構造を有する金属多孔体であるヒートシンク。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供散热器，即使在自然对流冷却中也具有高散热性能，能够被小型化。解决方案：散热器包括主体和与主体热连接的基板。身体是金属多孔体，其包括金属化率大于或等于2体积％且小于或等于15体积％的三维网状结构选择图：无

9. 发明专利

JP2016044339A 有機ハロゲン化物の製造方法审中-公开
标题翻译：有机卤化物的制造方法
公开(公告)号：JP2016044339A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：JP2014170298
申请日：2014-08-25
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：後藤健吾 , 細江晃久 , 西村淳一 , 奥野一樹 , 木村弘太郎 , 境田英彰 , 本村隼一
IPC分类号： C25D3/66
摘要：【課題】溶融塩アルミニウムめっき液を用いたアルミニウムめっき製品の製造過程において排出される水洗廃液から高価な成分である有機ハロゲン化物を単離して製造する方法の提供。【解決手段】(A)アルミニウムハロゲン化物と、(B)アルキルイミダゾリウムハロゲン化物及びアルキルピリジニウムハロゲン化物の少なくとも一種の有機ハロゲン化物と、を成分として含む電解液を用いてアルミニウムめっき製品を製造する過程において排出される前記(A)成分及び前記(B)成分を含む水溶液から有機ハロゲン化物を製造する方法であって、前記水溶液にアルカリを添加して中和する中和工程と、前記中和によって生じた中和物を沈殿物と上澄み液とに分離して上澄み液を回収する分離工程と、分離された前記上澄み液から有機ハロゲン化物を回収する回収工程と、を含む有機ハロゲン化物の製造方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种有机卤化物的隔离和制造方法，该有机卤化物是在使用熔融铝电镀液的铝电镀制品的制造过程中排出的水洗废液中的昂贵组分。解决方案：提供制造从含有（A）卤化铝的溶液和（B）至少一种烷基咪唑鎓卤化物和烷基吡啶鎓卤化物的有机卤化物的方法，通过使用含有（A）成分的电解质在电镀制品的制造方法中排出的有机卤化物的方法和（B）成分，并且包括用于向溶液中加入碱中和的中和方法，将通过中和产生的中和产物分离成沉积物和上清液以回收上清液的分离方法和回收方法来自分离的上清液的有机卤化物。选择图：图1

10. 发明专利

JP2015137373A アルミニウム膜の製造方法及び製造装置审中-公开
标题翻译：生产铝膜的方法和装置
公开(公告)号：JP2015137373A
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2014008427
申请日：2014-01-21
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：西村淳一 , 細江晃久 , 奥野一樹 , 木村弘太郎 , 後藤健吾 , 境田英彰 , 本村隼一
IPC分类号： C25D7/06 , C25D3/66 , C25D17/12 , C25D5/56
摘要：【課題】長尺状多孔性樹脂基材表面に高品質なめっき膜を形成することができるアルミニウム膜の製造方法の提供。【解決手段】溶融塩電解液中で、導電性が付与された長尺状の多孔性樹脂基材1の表面にアルミニウムを電着させるアルミニウム膜の製造方法であって、第1円筒状電極を有する第1めっき槽10で前記多孔性樹脂基材の一方の面にアルミニウムにめっき膜を形成する第1めっき工程と、第2円筒状電極21を有する第2めっき槽20で、第1めっき工程で得られた一方の面にめっき膜を有する多孔性樹脂基材の他方の面にアルミニウム膜を形成する第2めっき工程とを有し、第1円筒状電極11は円筒状電極の表面に多孔性樹脂基材と接触する電極部を有し、第2円筒状電極21は円筒状電極の表面の円筒の軸方向の両端部に多孔性樹脂基材と接触する電極部を有するアルミニウム膜の製造方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在长孔多孔树脂基材的表面上形成高质量镀膜的铝膜的制造方法。本发明提供一种电沉积铝的铝膜的制造方法在熔融盐电解液中具有导电性的长尺寸多孔树脂基板1的表面上，该方法包括：在第一镀槽10中在多孔树脂基板的一个表面上形成镀铝膜的第一镀层步骤具有第一圆柱形电极; 以及第二电镀步骤，在具有第二圆柱形电极21的第二电镀槽20中，在具有第一电镀步骤获得的一个表面上的具有镀膜的多孔树脂基板的另一个表面上形成铝膜，其中第一圆柱形电极 11具有在圆筒形电极的表面上与多孔树脂基板接触的电极部分，并且第二圆柱形电极21具有与圆筒的轴向两端的多孔树脂基板接触的电极部分，圆柱形电极。

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