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1. 发明专利

JP2019175986A 光モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019175986A
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：JP2018062073
申请日：2018-03-28
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：古谷章 , 児山浩一
IPC分类号： H01S5/022
摘要：【課題】光反射を用いることなく、所望の光結合角を可能にする構造を有する光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュールは、第1軸の方向に配列された天井壁部及び底開口、第1軸に交差する第2軸の方向に配列された第1側壁部及び側開口、並びに第1軸及び第2軸に交差する第3軸の方向に第1側壁部上において配列された第2側壁部及び第3側壁部を有するセラミック製ベース、並びに電極を含むパッケージと、パッケージ内に設けられた半導体光デバイスと、側開口を塞ぐ側蓋と、底開口を塞ぐ光学窓部品を備え、第1側壁部は、第2軸に交差する方向に延在する第1基準面に沿って延在する外側面と、第1基準面に鋭角を成して交差する第2基準面に沿って延在する傾斜部分を有する内側面とを有し、半導体光デバイスは、第1側壁部の傾斜部分上に設けられる。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2018132553A 光接続デバイス、光処理装置、光接続デバイスを作製する方法、光処理装置を作製する方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018132553A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2017024162
申请日：2017-02-13
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：平野充遥 , 古谷章
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/36 , G02B6/26
CPC分类号： G02B6/428 , G02B6/34 , G02B6/3839 , G02B6/3885 , G02B6/4214 , G02B6/4231 , G02B6/426 , G02B6/4292
摘要：【課題】半田リフローの熱処理に耐える構造を有する光接続デバイス、光処理装置、光接続デバイスを作製する方法、光処理装置を作製する方法を提供する。【解決手段】光接続デバイス11は、ホルダ13と、ホルダに支持される光ファイバ15と、ホルダに支持されるガイド部品17を備え、ホルダは、第1樹脂体23、第2樹脂体25、支持部品19及び第1蓋部品21を含み、支持部品は、主面19a、及び第1軸の方向に延在する溝19bを含み、第1樹脂体は、支持部品と第1蓋部品との間に設けられ光ファイバに接触を成し、ガイド部品は、溝によって支持され、第2樹脂体は、ガイド部品を支持部品に固定し、光ファイバは、支持部品の主面上において第1軸の方向に延在し、第1蓋部品は、ガイド部品から離れるように光ファイバ上に設けられて、光ファイバは、支持部品の主面と第1蓋部品の主面21aとの間に設けられる。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2018112654A 光送信装置、駆動半導体集積素子审中-公开
公开(公告)号：JP2018112654A
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：JP2017002778
申请日：2017-01-11
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：古谷章
IPC分类号： G02F1/015 , H04B10/524 , G02F1/025
CPC分类号： G02F1/225 , G02F2001/212 , G02F2201/12 , H04B10/5161 , H04B10/541
摘要：【課題】PAM電気信号からPAM光信号を生成できる光送信装置を提供する。【解決手段】光送信装置は、複数の変調電極を有する第1アーム導波路を含むマッハツェンダ変調器と、パルス振幅変調信号に応答して、前記マッハツェンダ変調器を駆動するドライバーと、を備える。前記ドライバーは、前記変調電極にそれぞれ接続された複数の駆動回路を備える。前記駆動回路の各々は、前記パルス振幅変調信号を受けるコンパレータを備える。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2017107973A 光モジュール、光モジュールを作製する方法、及び光学装置有权
公开(公告)号：JP2017107973A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2015240467
申请日：2015-12-09
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：古谷章
IPC分类号： H01L31/02 , H01S5/022
CPC分类号： H01S5/02236 , H01S5/02248 , H01S5/02252 , H01S5/02288 , H01S5/02292 , H01S5/02296 , H01S5/0425 , H01S5/02208
摘要：【課題】光モジュールの実装において該光モジュールの光結合の向きに関連して受ける制約を緩めることができる光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュール11は、ベンチ部品13及びキャップ15を備える。キャップ15は、半導体光素子19及びレンズ21aを収容可能なキャビティ25、天井15a、前壁15b、第1側壁15d、第1ウイング16並びに後壁15cを含むキャップベース23と、第1ウイング16に設けられた第1パッド電極24pと、キャップベース23上に設けられ第1パッド電極24pに接続された第1導電体26pとを備える。第2エリア17d上の電極31a、31bは、キャップベース23上の導電体26に電気的に接続される。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2017028203A 光モジュール、光モジュールを作製する方法、光学装置审中-公开
标题翻译：一种制造光学模块，光学模块，光学装置的方法
公开(公告)号：JP2017028203A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015147947
申请日：2015-07-27
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：古谷章
IPC分类号： H01L31/02 , H01S5/022
CPC分类号： H01S5/02252 , H01S5/0425 , H01S5/005 , H01S5/0064 , H01S5/02208 , H01S5/02276
摘要：【課題】光モジュールの実装において該光モジュールの光結合の向きに関連して受ける制約を緩めることができる光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュール11は、ベンチ部品13及びキャップ15を備える。キャップ15は、半導体光素子19及びレンズ21aを収容可能なキャビティ25、天井15a、前壁15b並びに後壁15cを含むキャップベース23と、キャップベース23上に設けられたパッド電極24と、キャップベース23上に設けられパッド電極24に接続された導電体26とを備る。第2エリア17d上の電極31a、31bは、キャップベース23上の導電体26に電気的に接続される。【選択図】図1
摘要翻译：其可松开与光学模块的实现光模块的光学耦合的定向连接的约束的光学模块。的光模块11包括一台架部13和帽15。帽15，该半导体光学器件19和透镜21a能够容纳腔室25，顶板15a中，盖子底座23，其包括前壁15b和后壁部15c，设置在盖基座23的焊盘电极24的，盖子底座备钌连接到设置在23上的焊盘电极24的导体26。在第二区域17d的电极31A，31B电连接到在帽基座23上的导体26。 1点域

6. 发明专利

JP2016004817A 半導体光素子、半導体光素子を作製する方法审中-公开
标题翻译：半导体光学元件和半导体光学元件制作方法
公开(公告)号：JP2016004817A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：JP2014122525
申请日：2014-06-13
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：古谷章
IPC分类号： H01S5/022
摘要：【課題】半導体支持体の裏面に電気的接触を可能にすると共に発光点の高さばらつきを低減できる構造を有する半導体光素子を提供する。【解決手段】半導体支持体13は、所望の厚さを有するようにバックグラインディング装置により半導体基板を研削することによって作製された研削面13bを有する。この研削面13bは、その名称により示される通り、損傷層21を除去する目的で行われるCMPにより形成された研磨面とは異なる。これ故に、半導体支持体13の研削面13bは、機械的な処理である研削に起因する損傷層21を備える。半導体光素子11内の半導体支持体13の研削面13bでは、第1エリア13cは、第2エリア13dに対して窪んだ窪み23を有すると共に電極17は窪みの底面13eに接触を成す。この電極17の配置は、半導体支持体13の研削面13bに沿って延在する損傷層21の高比抵抗の影響を低減できる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体光学元件，其与半导体支撑体的后表面电接触，并且具有可以减少发光点的高度变化的结构。解决方案：半导体支撑体13包括：通过研磨半导体衬底以通过后研磨装置具有期望厚度制造的地表面13b。该地表面13b与为了去除损坏层21而进行CMP的抛光表面不同，如其名称所示。因此，半导体支撑体13的接地表面13b包括由机械加工产生的研磨产生的损伤层21。在半导体光学元件11中的半导体支撑体13的地面13b上，第一区域13c具有凹陷到第二区域13d的凹部23，电极17与凹部的底面13e接触。电极17的配置可以减小沿着半导体支撑体13的接地面13b延伸的受损层21的高电阻率的影响。

7. 发明专利

JP2021033223A 光モジュール、光通信装置、光通信装置を作製する方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021033223A
公开(公告)日：2021-03-01
申请号：JP2019157012
申请日：2019-08-29
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：古谷章 , 児山浩一
IPC分类号： G02B6/42
摘要：【課題】予め決められた高さを越えないように半導体光デバイス上に搭載できる構造を有する光モジュールを提供する。【解決手段】前端21a及び後端21b、前端から後端への方向に延在する側壁31a、31b、前端に設けられた第1開口27a、並びに側壁を貫通するリード端子23を含むパッケージと、前端に設けられた光学窓部品19と、側壁の内面上に設けられた半導体光素子13を備え、前端、半導体光素子、及び後端は第1軸Ax1の方向に沿って配列され、光学窓部品は第1軸の方向に交差する第1基準面R1EFに沿って第1開口上に設けられ、半導体光素子は第1端面及び第2端面を有し、半導体光素子の第2端面、半導体光素子の第1端面及び光学窓部品は、第1軸に交差する第2軸Ax2の方向に沿って配列され、後端の後端面は、第1軸及び第2軸によって規定される第2基準面R2EFと後端面15aとの交差線が外向きに突出する部分を有する。【選択図】図2

8. 发明专利

JP2021026073A 光学装置及び光学装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021026073A
公开(公告)日：2021-02-22
申请号：JP2019142348
申请日：2019-08-01
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：児山浩一 , 古谷章
IPC分类号： H01S5/022 , G02B7/02
摘要：【課題】小型化された光学素子の底面側から這い上がった接着樹脂が光学素子の入射領域や出射領域に干渉することを適切に抑制すること。【解決手段】光学装置1は、図1に示されるように、基板10と、基板10上に固定された半導体レーザチップ50と、底面23を有し、底面23が接着樹脂40を介して基板10に固定されると共に、半導体レーザチップ50からの入射光が入射する第1の主面21、及び、第1の主面21に入射した入射光に基づいて生成された出射光を出射する第2の主面22を有するコリメートレンズ20と、を備え、コリメートレンズ20は、第1の主面21において少なくとも入射光が入射する入射領域21aを覆うと共に、第2の主面22において少なくとも出射光を出射する出射領域22aを覆うように撥液膜30が塗布されており、撥液膜30は、硬化前の状態の接着樹脂40に対して撥液性を有する。【選択図】図1

9. 发明专利

JP6661901B2 光モジュール、光モジュールを作製する方法有权
公开(公告)号：JP6661901B2
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：JP2015124833
申请日：2015-06-22
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：古谷章
IPC分类号： H01L31/02 , H01S5/022

10. 发明专利

JP6597193B2 光通信装置を作製する方法、光接続部品、光通信装置有权
公开(公告)号：JP6597193B2
公开(公告)日：2019-10-30
申请号：JP2015215889
申请日：2015-11-02
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：古谷章
IPC分类号： G02B6/40 , G02B6/26

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