专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP6877561B2 半導体装置およびこれを備えた電力変換装置有权
公开(公告)号：JP6877561B2
公开(公告)日：2021-05-26
申请号：JP2019542882
申请日：2017-09-21
申请人：三菱電機株式会社
发明人：梶原孝信 , 大前勝彦 , 長尾崇志 , 船越政行 , 江見哲央 , 藤田充紀 , 岡部有紀
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/28 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02K11/30 , H02M7/48 , H01L23/29

2. 发明专利

JP2020047751A モールド樹脂封止型半導体装置の制御基板への取付方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020047751A
公开(公告)日：2020-03-26
申请号：JP2018174548
申请日：2018-09-19
申请人：三菱電機株式会社
发明人：石井隆一 , 藤田充紀
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/56
摘要：【課題】制御基板に半田付けする際に、半田付け不良が発生しないモールド樹脂封止型半導体装置の制御基板への取付方法を提供する。【解決手段】モールド樹脂封止型半導体装置の信号端子の半田付け部の表面処理を廃止し、信号端子表面の酸化膜成長を抑制するため、モールド樹脂のアフターキュア工程を窒素雰囲中で行い、水素雰囲気中で大気圧プラズマを照射してプラズマ還元工程を行うことにより酸化膜を除去する。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2021190653A 半導体装置及び電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021190653A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020097532
申请日：2020-06-04
申请人：三菱電機株式会社
发明人：徳丸準 , 山田隆行 , 石井隆一 , 藤田充紀
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48 , H01L23/29
摘要：【課題】半導体装置の機能が損ねることなく、冷却器を設置できる半導体装置及び電力変換装置を提供する。【解決手段】半導体装置において、絶縁部材1aに表面金属1b、裏面金属1cが形成された放熱部1と、表面金属1b上に形成された第1の接合部5と、第1の接合部5上に配置された半導体素子2と、半導体素子2上に形成された第2の接合部6と、第2の接合部6を介して半導体素子2と接続された第1の主配線部3aと、放熱部1、第1の接合部5、半導体素子2、第2の接合部6及び第1の主配線部3aの少なくとも一部を覆うとともに、放熱部1の裏面金属1cを露出するように形成された封止部4と、を備える。【選択図】図2

4. 发明专利

JP2018082113A 半導体装置および半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018082113A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2016225045
申请日：2016-11-18
申请人：三菱電機株式会社
发明人：岡部有紀 , 梶原孝信 , 椋田宗明 , 藤田充紀 , 江見哲央 , 井上智裕 , 大前勝彦
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07
CPC分类号： H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：【課題】事前に金型内に絶縁シートを配置する必要がないため、放熱性および絶縁性を向上させることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置300は、半導体素子1と、リードフレーム2と、モールド樹脂7と、ヒートシンク9と、絶縁シート10とを備えている。リードフレーム2は、半導体素子1が実装された実装面2aと、放熱面2bとを有する。モールド樹脂7は、半導体素子1を封止し、かつ放熱面2bを露出するようにリードフレーム2を封止する。ヒートシンク9は、モールド樹脂7から露出したリードフレーム2の放熱面2bに対向する。絶縁シート10は、リードフレーム2の放熱面2bとヒートシンク9との間に配置されている。絶縁シート10の外周端の少なくとも一部はモールド樹脂7との間に隙間をあけて配置されている。【選択図】図5

5. 发明专利

JP6676120B2 モールド樹脂封止型半導体装置の制御基板への取付方法有权
公开(公告)号：JP6676120B2
公开(公告)日：2020-04-08
申请号：JP2018174548
申请日：2018-09-19
申请人：三菱電機株式会社
发明人：石井隆一 , 藤田充紀
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/56

6. 发明专利

JPWO2019058473A1 半導体装置およびこれを備えた電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019058473A1
公开(公告)日：2020-03-26
申请号：JP2017034019
申请日：2017-09-21
申请人：三菱電機株式会社
发明人：梶原孝信 , 大前勝彦 , 長尾崇志 , 船越政行 , 江見哲央 , 藤田充紀 , 岡部有紀
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/28 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02K11/30 , H02K5/22 , H02M7/48 , H01L23/29
摘要：半導体装置(100)は、リードフレーム(2)の放熱面(2b)に、枠状突起である放熱面側スカート部を設けている。これにより、少ない樹脂の増加量で沿面距離が長くなり、絶縁性が向上する。また、二回のトランスファー成形工程を経て放熱面側スカート部を成形することにより、第二のモールド樹脂(8)の流動性が向上し、第一のモールド樹脂(7)およびリードフレーム(2)に対し濡れ易くなり密着性が向上する。さらに、実装面(2a)側において、インナーリード(6)の端面(6a)を素子封止部(7b)から露出させ、第二のモールド樹脂(8)により成形された第二の薄肉成形部(8c)で覆うことにより、半導体素子(1)で発生した熱を第一の薄肉成形部(1b)と第二の薄肉成形部(8c)の両面から効率的に逃すことができるため、放熱性が向上する。

7. 发明专利

JPWO2018096596A1 回転電動機审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018096596A1
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：JP2016084652
申请日：2016-11-22
申请人：三菱電機株式会社
发明人：梶原孝信 , 大前勝彦 , 伏江俊祐 , 谷川時義 , 宮西宏幸 , 藤田充紀 , 井上智裕 , 岡部有紀 , 鈴木淳也
IPC分类号： H02K9/22 , H02K11/33
摘要：モータの出力軸が延びる方向に制御装置及びヒートシンクが配置された回転電動機において、制御装置に搭載される半導体装置の放熱性及び絶縁性が確保され、且つ全体として小型な回転電動機を提供するため、制御装置は、モータの固定子巻線に対応して設けられた駆動回路を有する半導体装置を含み、半導体装置は、その主面がヒートシンクに密着しており、半導体装置とヒートシンクとの密接面には、冷却面積を大きくするためにヒートシンクの外縁部に沿うように駆動回路が形成されている。

8. 发明专利

JP6797002B2 半導体装置および半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6797002B2
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：JP2016225045
申请日：2016-11-18
申请人：三菱電機株式会社
发明人：岡部有紀 , 梶原孝信 , 椋田宗明 , 藤田充紀 , 江見哲央 , 井上智裕 , 大前勝彦
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07

9. 发明专利

JPWO2019087920A1 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019087920A1
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2018039659
申请日：2018-10-25
申请人：三菱電機株式会社
发明人：薮田康平 , 山田隆行 , 村松佑哉 , 別芝範之 , 杉祐太朗 , 春名裕明 , 福優 , 藤田充紀
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/12 , H01L21/52
摘要：電力用半導体装置は、基板と、基板の第1面上に焼結性金属接合材を用いて接合された半導体素子と、を備え、基板は、第1面において、半導体素子の発熱部の直下よりも外側に形成された複数のディンプルを有し、ディンプルが形成された後の基板上に、焼結性金属接合材が供給され、加熱と加圧を加えることで半導体素子が基板に接合されている。

10. 发明专利

JP2016181476A 真空バルブ用接点および真空バルブ用接点の製造方法、並びに真空バルブ审中-公开
标题翻译：真空阀的接触点，其制造方法和真空阀
公开(公告)号：JP2016181476A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2015062430
申请日：2015-03-25
申请人：三菱電機株式会社
发明人：見持貴之 , 藤田充紀 , 荒木健 , 越智聡
IPC分类号： H01H33/662 , H01H33/664
摘要：【課題】ろう付け性に優れた真空バルブ用接点および真空バルブ用接点の製造方法を得る。【解決手段】高融点成分を主体とする粒子と、粒子の間隙に充填されたCuあるいはAgを主体とする母相とからなる接点層と、接点層から、ろう材との接触面側に延びて、母相により形成された母相成分層とを有する真空バルブ用接点であり、多孔質体内の気孔総量より体積が大きいCuあるいはAgを主体とする溶浸材を多孔質体内に溶浸させて接点素板とするとともに、溶浸工程において形成された溶浸材の溶け残り部を加工してろう材との接触面として用いることを特徴とする。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有优异钎焊性的真空阀的接触点及其制造方法。解决方案：真空阀的接触点包括：由主要为高熔点的颗粒制成的接触层组分和母体相主要是Cu或Ag填充间隙的颗粒; 以及由母层形成的由接触点层向与钎焊料接触面的一侧延伸的母相成分层，其特征在于浸渍主要由Cu或Ag组成的浸润剂，其主要由Cu或Ag组成，在多孔体中的孔的总体积，进入多孔体以使其成为接触点坯料，并且处理在渗透步骤期间形成的浸润剂的剩余部分，并将其用于与钎料的接触表面。选择图：图 2

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式