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1. 发明专利

JP2015138788A 半導体装置有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2015138788A
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2014007712
申请日：2014-01-20
申请人：三菱電機株式会社
发明人：徳丸準 , 濱口恒夫 , 米山玲 , 重和良
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/34
摘要：【課題】高電圧下においても電極間の絶縁距離を確保可能で動作可能な半導体装置を提供する。【解決手段】プリント配線基板10に形成した電極パッド1及び放熱パッド2に対してはんだを介してICパッケージ50を実装した半導体装置101であって、プリント配線基板には、電極パッドと放熱パッドとの間に位置し当該プリント配線基板を貫通する切欠3を備える。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种确保电极之间的绝缘距离并可在高电压下操作的半导体器件。解决方案：半导体器件101包括安装在电极焊盘1和散热垫2上的IC封装50，印刷电路板10通过焊料。印刷电路板包括位于电极焊盘和散热焊盘之间并穿过印刷电路板的切口3。

2. 发明专利

JP6124255B2 リフロー装置有权
公开(公告)号：JP6124255B2
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：JP2013142214
申请日：2013-07-08
申请人：三菱電機株式会社
发明人：後藤祐司 , 須藤進吾 , 徳丸準
IPC分类号： B23K1/008 , B23K31/02 , H05K3/34

3. 发明专利

JP5950684B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP5950684B2
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：JP2012110397
申请日：2012-05-14
申请人：三菱電機株式会社
发明人：梶原孝信 , 浅田晋助 , 藤野純司 , 須藤進吾 , 徳丸準
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091

4. 发明专利

JP5975856B2 電力用半導体装置有权
公开(公告)号：JP5975856B2
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：JP2012258490
申请日：2012-11-27
申请人：三菱電機株式会社
发明人：徳丸準 , 浅田晋助 , 藤野純司
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07
CPC分类号： H01L24/72 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/351

5. 发明专利

JP2015142018A 電力用半導体装置审中-公开
标题翻译：功率半导体器件
公开(公告)号：JP2015142018A
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：JP2014014193
申请日：2014-01-29
申请人：三菱電機株式会社
发明人：須藤進吾 , 川島裕史 , 徳丸準 , 清水悠矢
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07
CPC分类号： H01L24/01 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055
摘要：【課題】生産性が高く、長期にわたる動作信頼性、高温環境での動作信頼性を確保可能な電力用半導体装置を提供する。【解決手段】電力用半導体装置100は、電力用半導体素子3,4が搭載された下側基板1と、下側基板1に対向配置された上側基板2と、電力用半導体素子に形成された素子電極と上側基板に形成された回路パターン7aとを電気的に接続する板状の接続部材6と、などを備える。接続部材6は、素子電極に接触するコンタクト部6aと、上下方向に沿って延びるリード部6bと、これらの間の折曲げ部6cとを有する。リード部6bの少なくとも一部は、コンタクト部6aおよび折曲げ部6cよりも大きい厚さを有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供高效率的功率半导体器件，并且能够在高温环境下长期地确保操作可靠性和操作可靠性。解决方案：功率半导体器件100包括：下基板1，功率半导体元件3,4安装; 设置成面向下基板1的上基板2; 电连接在形成在每个功率半导体元件上的元件电极与形成在上基板上的电路图案7a之间的板状连接元件6。连接构件6具有与每个元件电极接触的接触部分6a，沿着垂直方向延伸的引线部分6b和在接触部分和引导部分之间的折叠部分6c。引线部分6b的至少一部分具有比接触部分6a和折叠部分6c更大的厚度。

6. 发明专利

JP2018166174A 金属−セラミックス接合基板、及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018166174A
公开(公告)日：2018-10-25
申请号：JP2017063607
申请日：2017-03-28
申请人：三菱電機株式会社 , DOWAメタルテック株式会社
发明人：若林祐貴 , 大宅大介 , 徳丸準 , 斉藤浩二 , 田中啓祐 , 小山内英世 , 井手口悟 , 結城整哉
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/14 , H01L23/36 , H05K1/02
摘要：【課題】従来に比べて信頼性の高い金属−セラミックス接合基板を提供する。【解決手段】金属材とセラミックス板材とを直接接合する金属−セラミックス接合基板101であって、厚み方向において回路パターン用金属板部108、回路絶縁セラミックス基板104、金属ベース部110、強化セラミックス板材105、及び放熱面用金属板部109を有し、強化セラミックス板材は回路絶縁セラミックス基板よりも大きい面積を有し、放熱面用金属板部は金属ベース部の厚みt2よりも薄い厚みt1を有し、かつ、当該金属−セラミックス接合基板の中心を通る対称軸に線対称として位置する少なくとも一つの凹部で強化セラミックス板材が露出する凹部111を有する。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2017188528A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017188528A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016075046
申请日：2016-04-04
申请人：三菱電機株式会社
发明人：徳丸準 , 藤野純司 , 岩井貴雅
IPC分类号： H01L23/12
摘要：【課題】半導体装置内の板状電極部材における接合部の接続信頼性を、従来に比べて向上可能な半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、対向する第1主面3aと第2主面3bとにそれぞれ導体パターンを有する基板3と、基板の第1主面における導体パターン31bに第2面1bを接合した接合領域を有する板状電極部材1とを有し、この板状電極部材は、第1面に凹部11を、第2面に凸部12をそれぞれ有し、この凹部及び凸部は、当該板状電極部材の厚み方向において接合領域を第1面及び第2面に投影した投影領域に位置する。【選択図】図1A

8. 发明专利

JP5709739B2 パワー半導体装置有权
公开(公告)号：JP5709739B2
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2011290365
申请日：2011-12-29
申请人：三菱電機株式会社
发明人：浅田晋助 , 梶原孝信 , 藤野純司 , 須藤進吾 , 徳丸準
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/48 , H01L25/07
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/48091 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/351

9. 发明专利

JP2021190653A 半導体装置及び電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021190653A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020097532
申请日：2020-06-04
申请人：三菱電機株式会社
发明人：徳丸準 , 山田隆行 , 石井隆一 , 藤田充紀
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48 , H01L23/29
摘要：【課題】半導体装置の機能が損ねることなく、冷却器を設置できる半導体装置及び電力変換装置を提供する。【解決手段】半導体装置において、絶縁部材1aに表面金属1b、裏面金属1cが形成された放熱部1と、表面金属1b上に形成された第1の接合部5と、第1の接合部5上に配置された半導体素子2と、半導体素子2上に形成された第2の接合部6と、第2の接合部6を介して半導体素子2と接続された第1の主配線部3aと、放熱部1、第1の接合部5、半導体素子2、第2の接合部6及び第1の主配線部3aの少なくとも一部を覆うとともに、放熱部1の裏面金属1cを露出するように形成された封止部4と、を備える。【選択図】図2

10. 发明专利

JP6837365B2 金属−セラミックス接合基板、及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6837365B2
公开(公告)日：2021-03-03
申请号：JP2017063607
申请日：2017-03-28
申请人：三菱電機株式会社 , DOWAメタルテック株式会社
发明人：若林祐貴 , 大宅大介 , 徳丸準 , 斉藤浩二 , 田中啓祐 , 小山内英世 , 井手口悟 , 結城整哉
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/14 , H01L23/36 , H05K1/02

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