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1. 发明专利

JPWO2017130947A1 樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017130947A1
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2017002297
申请日：2017-01-24
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社 , 株式会社巴川製紙所
发明人：石川陽介 , 江崎義昭 , 小関高好 , 栃平順 , 原田龍
IPC分类号： B32B15/085 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
摘要：本発明の課題は、密着性、屈曲性、耐熱性、回路充填性を良好に維持しながら、成形時における樹脂の流動性が低く、はみ出しを抑制することができる樹脂付き金属箔(30)を提供することである。金属箔(50)に第1絶縁層(21)及び第2絶縁層(22)がこの順に形成されている。第1絶縁層(21)は、ポリイミド樹脂層(9)、ポリアミドイミド樹脂層(8)、液晶ポリマー樹脂層(4)、フッ素樹脂層(5)又はポリフェニレンエーテル樹脂層(6)で形成されている。第2絶縁層(22)は、半硬化状態のポリオレフィン樹脂層(3)で形成されている。ポリオレフィン樹脂層(3)が、成分(A)ポリオレフィン系エラストマーと、成分(B)熱硬化性樹脂とを含む。ポリオレフィン樹脂層(3)全体に占める前記成分(A)ポリオレフィン系エラストマーの割合が50〜95質量%である。

2. 发明专利

JP6041204B2 フレキシブルプリント配線板製造用基材、フレキシブルプリント配線板、及びフレックス・リジッドプリント配線板有权
标题翻译：用于柔性印刷布线板的挠性印刷布线板制造基板，和挠曲刚性印刷布线板
公开(公告)号：JP6041204B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2012256604
申请日：2012-11-22
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小関高好 , 梅原大明 , 江崎義昭
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/03

3. 发明专利

JP6548118B2 樹脂付き金属箔、並びにそれを用いた金属張積層板及び配線板有权
公开(公告)号：JP6548118B2
公开(公告)日：2019-07-24
申请号：JP2015179619
申请日：2015-09-11
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：山内章裕 , 江崎義昭 , 小関高好 , 梅原大明 , 井上博晴 , 中村善彦
IPC分类号： H05K1/03 , C08G59/62 , B32B15/08

4. 发明专利

JP2017028026A フレキシブルプリント配線板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：柔性印刷布线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2017028026A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015143283
申请日：2015-07-17
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小関高好 , 江崎義昭
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】薄型化と絶縁層における絶縁信頼性の確保とを達成できるフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板1は、屈曲可能な第一絶縁層2と、第一絶縁層2上にある第一導体配線3と、第一絶縁層2上にあり第一導体配線3が埋まっている第二絶縁層4と、第二絶縁層4上にある第三絶縁層5と、第三絶縁層5上にある第二導体配線6とを備える。第三絶縁層5がポリアミドイミドを含む。第一導体配線3と第二導体配線6との間の寸法が3〜8μmの範囲内である。【選択図】図1
摘要翻译：为了提供能够实现和厚度的绝缘可靠性和固定绝缘层上的柔性印刷布线板。根据本发明的柔性印刷布线板1包括第一绝缘层2可弯曲的，并覆盖在第一绝缘层2上的第一导体布线3，首先是在第一绝缘层2上包括第二绝缘层4是导体布线3被填充时，位于第二绝缘层4上的第三绝缘层5，以及第二导电线6，其在第三绝缘层5上。第三绝缘层5含有的聚酰胺酰亚胺。第一导体布线3和第二导体配线6之间尺寸在3至8微米的范围内。点域1

5. 发明专利

JP2016141015A 両面金属張積層板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：双面金属层压板及其制造方法
公开(公告)号：JP2016141015A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015017684
申请日：2015-01-30
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小関高好 , 石川陽介 , 江崎義昭
IPC分类号： C08G73/14 , C08G18/34 , H05K1/03 , B32B15/088
CPC分类号： B32B15/088 , C08G18/34 , C08G73/14 , H05K1/03
摘要：【課題】高い可撓性と高い耐熱性とを有する絶縁層を備える両面金属張積層板の提供。【解決手段】両面金属張積層板1は、第一の金属層21と、第二の金属層22と、第一の金属層21と第二の金属層22との間に介在すると共に第一の金属層21及び第二の金属層22の各々に直接接する絶縁層3とを備える。絶縁層3は、特定の構造式(1)で示される第一の構成単位と特定の構造式(2)で示される第二の構成単位とのうち少なくとも一方を備えるポリアミドイミド樹脂を含有する単一の層である【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种包括具有高柔性和高耐热性的绝缘层的双面金属包覆层压板。解决方案：双面金属包覆层压板1包括第一金属层21，第二金属层22 以及介于第一金属层21和第二金属层22之间并与第一金属层21和第二金属层22中的每一个直接接触的绝缘层3。绝缘层3是含有包含由特定结构式（1）表示的第一构成单元和由特定结构式（2）表示的第二构成单元中的至少一个的聚酰胺酰亚胺树脂。选择的图示：图1

6. 发明专利

JP2015217645A フレキシブル樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板审中-公开
标题翻译：金属箔与柔性树脂和柔性印刷接线板
公开(公告)号：JP2015217645A
公开(公告)日：2015-12-07
申请号：JP2014104743
申请日：2014-05-20
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小関高好 , 江崎義昭
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/08 , B32B15/088
摘要：【課題】熱膨張係数を小さくすることができ、かつ屈曲性を向上させることができるフレキシブル樹脂付き金属箔を提供する。【解決手段】金属箔3と、金属箔3に設けられた第1樹脂層41と、第1樹脂層41に設けられた第2樹脂層42とを備える。第1樹脂層41は、ポリアミドイミド樹脂及びポリイミド樹脂の少なくともいずれかを含有する。第2樹脂層42は、下記一般式(A)で示されるシランカップリング剤で表面処理されたシリカを50〜100phrの範囲内で含有し、半硬化状態である。 YSiX 3 ・・・(A) (式中、Xはメトキシ基又はエトキシ基を表し、Yは炭素数6〜18個の範囲内の脂肪族長鎖アルキル基を表す) 【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有能够降低热膨胀系数和提高柔软性的柔性树脂的金属箔。解决方案：具有柔性树脂的金属箔包括金属箔3，设置在金属箔3上的第一树脂层41 以及布置在第一树脂层41上的第二树脂层42.第一树脂层41包含聚酰胺 - 酰亚胺树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。第二树脂层42含有由通式（A）表示的硅烷偶联剂在50〜100phr范围内表面处理的二氧化硅半固化物。 YSiX（A），其中X表示甲氧基或乙氧基，Y表示碳原子数为6〜18的脂肪族长链烷基。

7. 发明专利

JP2017206619A 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2017206619A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2016099833
申请日：2016-05-18
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小関高好 , 江崎義昭
IPC分类号： C08L79/00 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L53/02
摘要：【課題】低温で成形可能であり、その硬化物は低い誘電率及び低い誘電正接を有しうるとともに高い耐熱性も有しうる熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物と、ビスマレイミドと、炭素−炭素二重結合を有する置換基を末端に有するポリフェニレンエーテル樹脂と、PS−X−PSの式で示されるブロック共重合体とを含有する。PSはポリスチレンブロックであり、Xはポリオレフィンブロックである。ポリオレフィンブロックは、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニットのうち少なくとも一方を有する。ブロック共重合体全体に対するポリオレフィンブロックの合計は70〜90質量%の範囲内である。ブロック共重合体の損失正接tanδが極大値を示す温度は、−20℃以上である。【選択図】なし

8. 发明专利

JP2017052236A 樹脂付き金属箔、並びにそれを用いた金属張積層板及び配線板有权
公开(公告)号：JP2017052236A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015179619
申请日：2015-09-11
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：山内章裕 , 江崎義昭 , 小関高好 , 梅原大明 , 井上博晴 , 中村善彦
IPC分类号： H05K1/03 , C08G59/62 , B32B15/08
CPC分类号： B32B15/08 , C08G59/62 , H05K1/03
摘要：【課題】基板の反りを低減することができると共に、優れた耐熱性と誘電特性を両方兼ね備えた樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板を提供すること。【解決手段】金属箔上に、樹脂組成物を半硬化させた半硬化樹脂層を備える樹脂付き金属箔であって、前記樹脂組成物が、(A)構造式(I)(II)で表記される構造を有し、炭素原子間に不飽和結合を有さず、エポキシ価が0.2〜0.8eq/kgであり、重量平均分子量が20万〜100万である高分子量体、(B)ポリアリーレンエーテル共重合体(PAE)、及び(C)1分子中にエポキシ基2個以上を有するエポキシ樹脂を含有し、前記(B)成分が前記(A)成分と相溶し、かつ、前記(C)成分が前記(A)成分と非相溶である、エポキシ樹脂であることを特徴とする樹脂付き金属箔。【選択図】なし

9. 发明专利

JP5834251B2 フレキシブル金属張基材、フレキシブル金属張基材の製造方法、プリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、及びフレックスリジッドプリント配線板有权
标题翻译：柔性金属ChoHajimezai用于制造柔性金属ChoHajimezai，印刷线路板，多层柔性印刷电路板，和刚挠性印刷布线板的方法
公开(公告)号：JP5834251B2
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：JP2013545961
申请日：2012-11-22
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小関高好 , 梅原大明 , 江崎義昭
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/028 , B32B15/088 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/124 , C08G73/14 , C08L79/08 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K3/4655 , H05K3/4691 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/31511 , Y10T428/31681

10. 发明专利

JP6497626B2 フレキシブルプリント配線板及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6497626B2
公开(公告)日：2019-04-10
申请号：JP2015143283
申请日：2015-07-17
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小関高好 , 江崎義昭
IPC分类号： H05K3/46

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