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1. 发明专利

JP6041204B2 フレキシブルプリント配線板製造用基材、フレキシブルプリント配線板、及びフレックス・リジッドプリント配線板有权
标题翻译：用于柔性印刷布线板的挠性印刷布线板制造基板，和挠曲刚性印刷布线板
公开(公告)号：JP6041204B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2012256604
申请日：2012-11-22
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小関高好 , 梅原大明 , 江崎義昭
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/03

2. 发明专利

JP6548118B2 樹脂付き金属箔、並びにそれを用いた金属張積層板及び配線板有权
公开(公告)号：JP6548118B2
公开(公告)日：2019-07-24
申请号：JP2015179619
申请日：2015-09-11
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：山内章裕 , 江崎義昭 , 小関高好 , 梅原大明 , 井上博晴 , 中村善彦
IPC分类号： H05K1/03 , C08G59/62 , B32B15/08

3. 发明专利

JP2018145385A 熱硬化性接着フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2018145385A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017102873
申请日：2017-05-24
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小関高好 , 澤田知昭 , 阿部孝寿 , 深尾朋寛
IPC分类号： C08G59/40 , C09J7/20 , C09J201/06 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J7/00
摘要：【課題】密着性や耐熱性に加えて、接着フィルムとしての保存性(Bステージ保存性)および高い伸び性を備えた接着フィルムを提供すること。【解決手段】重量平均分子量が10万から100万であり、かつ、水酸基価が60mgKOH/gから110mgKOH/gであるポリオール樹脂30〜80質量%、固形エポキシ樹脂10〜50質量%、及び酸無水物10〜50質量%を少なくとも含む、熱硬化性接着フィルム。【選択図】なし

4. 发明专利

JP2019194307A 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2019194307A
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2019045681
申请日：2019-03-13
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：幸田征士 , 藤原弘明 , 小関高好 , 北井佑季 , 星野泰範 , 佐藤幹男
IPC分类号： C08K5/3415 , C08F257/00 , C08F290/12 , C08J5/24 , C08L25/00
摘要：【課題】誘電特性が低く、かつ、耐熱性の高い硬化物が得られる樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板の提供。【解決手段】分子中に下記式(1)で表される構造単位を有する重合体と、分子中にマレイミド基を1つ有する単官能マレイミド化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物である。式(1)中、Zは、アリーレン基を示し、R 1 〜R 3 は、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を示し、R 4 〜R 6 は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を示す。【選択図】なし

5. 发明专利

JP2017028026A フレキシブルプリント配線板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：柔性印刷布线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2017028026A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015143283
申请日：2015-07-17
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小関高好 , 江崎義昭
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】薄型化と絶縁層における絶縁信頼性の確保とを達成できるフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板1は、屈曲可能な第一絶縁層2と、第一絶縁層2上にある第一導体配線3と、第一絶縁層2上にあり第一導体配線3が埋まっている第二絶縁層4と、第二絶縁層4上にある第三絶縁層5と、第三絶縁層5上にある第二導体配線6とを備える。第三絶縁層5がポリアミドイミドを含む。第一導体配線3と第二導体配線6との間の寸法が3〜8μmの範囲内である。【選択図】図1
摘要翻译：为了提供能够实现和厚度的绝缘可靠性和固定绝缘层上的柔性印刷布线板。根据本发明的柔性印刷布线板1包括第一绝缘层2可弯曲的，并覆盖在第一绝缘层2上的第一导体布线3，首先是在第一绝缘层2上包括第二绝缘层4是导体布线3被填充时，位于第二绝缘层4上的第三绝缘层5，以及第二导电线6，其在第三绝缘层5上。第三绝缘层5含有的聚酰胺酰亚胺。第一导体布线3和第二导体配线6之间尺寸在3至8微米的范围内。点域1

6. 发明专利

JP2016141015A 両面金属張積層板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：双面金属层压板及其制造方法
公开(公告)号：JP2016141015A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015017684
申请日：2015-01-30
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小関高好 , 石川陽介 , 江崎義昭
IPC分类号： C08G73/14 , C08G18/34 , H05K1/03 , B32B15/088
CPC分类号： B32B15/088 , C08G18/34 , C08G73/14 , H05K1/03
摘要：【課題】高い可撓性と高い耐熱性とを有する絶縁層を備える両面金属張積層板の提供。【解決手段】両面金属張積層板1は、第一の金属層21と、第二の金属層22と、第一の金属層21と第二の金属層22との間に介在すると共に第一の金属層21及び第二の金属層22の各々に直接接する絶縁層3とを備える。絶縁層3は、特定の構造式(1)で示される第一の構成単位と特定の構造式(2)で示される第二の構成単位とのうち少なくとも一方を備えるポリアミドイミド樹脂を含有する単一の層である【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种包括具有高柔性和高耐热性的绝缘层的双面金属包覆层压板。解决方案：双面金属包覆层压板1包括第一金属层21，第二金属层22 以及介于第一金属层21和第二金属层22之间并与第一金属层21和第二金属层22中的每一个直接接触的绝缘层3。绝缘层3是含有包含由特定结构式（1）表示的第一构成单元和由特定结构式（2）表示的第二构成单元中的至少一个的聚酰胺酰亚胺树脂。选择的图示：图1

7. 发明专利

JP2015217645A フレキシブル樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板审中-公开
标题翻译：金属箔与柔性树脂和柔性印刷接线板
公开(公告)号：JP2015217645A
公开(公告)日：2015-12-07
申请号：JP2014104743
申请日：2014-05-20
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小関高好 , 江崎義昭
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/08 , B32B15/088
摘要：【課題】熱膨張係数を小さくすることができ、かつ屈曲性を向上させることができるフレキシブル樹脂付き金属箔を提供する。【解決手段】金属箔3と、金属箔3に設けられた第1樹脂層41と、第1樹脂層41に設けられた第2樹脂層42とを備える。第1樹脂層41は、ポリアミドイミド樹脂及びポリイミド樹脂の少なくともいずれかを含有する。第2樹脂層42は、下記一般式(A)で示されるシランカップリング剤で表面処理されたシリカを50〜100phrの範囲内で含有し、半硬化状態である。 YSiX 3 ・・・(A) (式中、Xはメトキシ基又はエトキシ基を表し、Yは炭素数6〜18個の範囲内の脂肪族長鎖アルキル基を表す) 【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有能够降低热膨胀系数和提高柔软性的柔性树脂的金属箔。解决方案：具有柔性树脂的金属箔包括金属箔3，设置在金属箔3上的第一树脂层41 以及布置在第一树脂层41上的第二树脂层42.第一树脂层41包含聚酰胺 - 酰亚胺树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。第二树脂层42含有由通式（A）表示的硅烷偶联剂在50〜100phr范围内表面处理的二氧化硅半固化物。 YSiX（A），其中X表示甲氧基或乙氧基，Y表示碳原子数为6〜18的脂肪族长链烷基。

8. 发明专利

JP6817592B2 熱硬化性接着フィルム有权
公开(公告)号：JP6817592B2
公开(公告)日：2021-01-20
申请号：JP2017102873
申请日：2017-05-24
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小関高好 , 澤田知昭 , 阿部孝寿 , 深尾朋寛
IPC分类号： C08G59/40 , C09J201/06 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J7/35

9. 发明专利

JPWO2019065942A1 プリプレグ、並びに、それを用いた金属張積層板及び配線基板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019065942A1
公开(公告)日：2020-10-22
申请号：JP2018036187
申请日：2018-09-28
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：星野泰範 , 藤原弘明 , 北井佑季 , 小関高好 , 佐藤幹男 , 幸田征士
IPC分类号： C08J5/24
摘要：本発明の一局面は、熱硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物の半硬化物と、繊維質基材とを有するプリプレグであって、前記熱硬化性樹脂組成物が、(A)変性ポリフェニレンエーテル化合物を含む熱硬化性樹脂と、(B)表面の少なくとも一部にモリブデン化合物が存在する第1の無機充填剤と、(C)第2の無機充填剤とを含み、前記(A)熱硬化性樹脂100質量部に対し、前記(B)第1の無機充填剤の含有量が0.1質量部以上15質量部以下であり、かつ、前記(C)第2の無機充填剤の含有量が200質量部以下であり、前記繊維質基材が、石英ガラスヤーンを含むガラスクロスである、プリプレグに関する。

10. 发明专利

JP2017206619A 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2017206619A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2016099833
申请日：2016-05-18
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小関高好 , 江崎義昭
IPC分类号： C08L79/00 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L53/02
摘要：【課題】低温で成形可能であり、その硬化物は低い誘電率及び低い誘電正接を有しうるとともに高い耐熱性も有しうる熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物と、ビスマレイミドと、炭素−炭素二重結合を有する置換基を末端に有するポリフェニレンエーテル樹脂と、PS−X−PSの式で示されるブロック共重合体とを含有する。PSはポリスチレンブロックであり、Xはポリオレフィンブロックである。ポリオレフィンブロックは、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニットのうち少なくとも一方を有する。ブロック共重合体全体に対するポリオレフィンブロックの合計は70〜90質量%の範囲内である。ブロック共重合体の損失正接tanδが極大値を示す温度は、−20℃以上である。【選択図】なし

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