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1. 发明专利

JP6697748B2 GaN基板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6697748B2
公开(公告)日：2020-05-27
申请号：JP2017225119
申请日：2017-11-22
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：田代功 , 片岡秀直 , 横山信之 , 大森健志
IPC分类号： C30B33/00 , B24B7/22 , B24B37/30 , B24B33/055 , H01L21/304 , C30B29/38

2. 发明专利

JP6512525B2 RAMO4基板有权
公开(公告)号：JP6512525B2
公开(公告)日：2019-05-15
申请号：JP2018051269
申请日：2018-03-19
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：鷹巣良史 , 岡山芳央 , 石橋明彦 , 田代功 , 上田章雄 , 信岡政樹 , 領木直矢
IPC分类号： C30B33/00 , C23C16/34 , H01L21/205 , H01L21/304 , C30B29/22

3. 发明专利

JP6365992B2 III族窒化物結晶製造方法及びRAMO4基板有权
公开(公告)号：JP6365992B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2016210878
申请日：2016-10-27
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：田代功 , 片岡秀直 , 岡山芳央 , 横山信之 , 鷹巣良史
IPC分类号： C30B25/18 , C23C16/34 , C30B29/38

4. 发明专利

JP6319599B2 RAMO4基板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6319599B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2016218202
申请日：2016-11-08
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：鷹巣良史 , 岡山芳央 , 石橋明彦 , 田代功 , 上田章雄 , 信岡政樹 , 領木直矢
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/304 , C30B33/00 , C30B29/22

5. 发明专利

JP2018198294A チッ化ガリウムの研磨方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018198294A
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2017103311
申请日：2017-05-25
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：大森健志 , 田代功 , 片岡秀直 , 横山信之 , 村岸勇夫 , 北村嘉朗 , 藤原和樹
IPC分类号： B24B37/00 , B23K26/53 , B23K26/046 , H01L21/304
摘要：【課題】GaN被加工材101作製時のCMP法による研磨レートが遅く、著しく時間を要する。【解決手段】GaN被加工材101内部に予め研磨面と逆側の面からレーザ光を入射し、前工程の研削或いは粗研磨によるダメージ層に接触した被加工材101内部に脆弱層を形成した後にCMPすることにより、脆弱層の研磨レートはGaN結晶と比較して速いため、研磨時間を著しく短縮できる。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6347354B2 RAMO4基板有权
公开(公告)号：JP6347354B2
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：JP2016214484
申请日：2016-11-01
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：田代功 , 片岡秀直 , 岡山芳央 , 横山信之 , 鷹巣良史
IPC分类号： H01L21/304 , C30B33/00 , C30B29/22

7. 发明专利

JP6319598B2 RAMO4基板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6319598B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2016218197
申请日：2016-11-08
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：鷹巣良史 , 岡山芳央 , 石橋明彦 , 田代功 , 上田章雄 , 信岡政樹 , 領木直矢
IPC分类号： C30B29/38 , C30B25/18 , H01L21/205 , B24B1/00 , B24B37/00 , B24B37/24 , H01L21/304

8. 发明专利

JP2017013196A ポリッシング装置及びポリッシング方法审中-公开
标题翻译：研磨装置及研磨方法
公开(公告)号：JP2017013196A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015133697
申请日：2015-07-02
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：上木原伸幸 , 田代功 , 片岡秀直 , 鷹巣良史 , 横山信之
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/00
摘要：【課題】研磨面にスラリーを効率良く供給すること。【解決手段】スラリー12を貯留しているスラリー供給タンク11と、研磨定盤16内でスラリーを貯留する貯留部18と、タンクから研磨定盤16の中央を介して貯留部にスラリーを導入するスラリー供給流路28と、研磨定盤の内部に設けられて貯留部から研磨定盤の表面に向かってスラリーを導出する複数の導出流路19とを備える。【選択図】図1A
摘要翻译：甲有效地供给它在抛光表面上的浆料。存储该A A浆供给罐11的浆料12，存储单元18，用于存储在抛光板16上的淤浆，通过抛光台16从罐中的中心将浆料引入所述贮存部包括浆料供给通道28，和多个出口流动路径19导出朝向从贮存抛光盘抛光台内提供的表面上的浆料。点域1A

9. 发明专利

JP2015120232A ワイヤソー审中-公开
标题翻译：电线
公开(公告)号：JP2015120232A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：JP2013266803
申请日：2013-12-25
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：高橋正行 , 田代功 , 安達正純
IPC分类号： H01L21/304 , B28D5/04 , B24B27/06
摘要：【課題】加工抵抗の増加を防止しつつワイヤ飛びの発生を抑制できるワイヤソーを提供すること。【解決手段】本ワイヤソーは、複数の多条溝ローラ間にワイヤを多数巻き付けたワイヤ列を走行させ、前記ワイヤ列に被加工物を押し当てて前記被加工物の加工を行うワイヤソーにおいて、複数の溝が形成された治具を有し、前記複数の溝のそれぞれに前記ワイヤ列の各ワイヤが1本ずつ走行するように前記治具が配され、前記複数の溝の各溝の幅は、前記ワイヤの径よりも大であることを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够防止线跳的发生，同时防止工作阻力增加的线锯。解决方案：线锯通过将线列缠绕在多个线上而进行工件的加工多槽滚轮移动并将工件推到线排上。线锯包括其中形成有多个槽的固定装置，所述固定装置被设置成使得所述线排的各个线在所述多个槽中的每一个中一个接一个地行进，并且所述多个槽中的每一个的宽度较大比线的直径大。

10. 发明专利

JP2017178768A RAMO4基板有权
公开(公告)号：JP2017178768A
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2016214484
申请日：2016-11-01
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：田代功 , 片岡秀直 , 岡山芳央 , 横山信之 , 鷹巣良史
IPC分类号： H01L21/304 , C30B33/00 , C30B29/22
摘要：【課題】劈開性を持つRAMO 4 基板の破壊を防止すること。【解決手段】一般式RAMO 4 で表される単結晶体(一般式において、Rは、Sc、In、Y、およびランタノイド系元素からなる群から選択される一つまたは複数の三価の元素を表し、Aは、Fe(III)、Ga、およびAlからなる群から選択される一つまたは複数の三価の元素を表し、Mは、Mg、Mn、Fe(II)、Co、Cu、Zn、およびCdからなる群から選択される一つまたは複数の二価の元素を表す)からなるRAMO 4 基材部を含み、前記RAMO 4 基材部が、端部にベベル部を有する、RAMO 4 基板。【選択図】図1

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