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    • 8. 发明专利
    • 抵抗変化型不揮発性記憶装置及びその製造方法
    • 可变电阻非易失性存储装置及其制造方法
    • JPWO2013073187A1
    • 2015-04-02
    • JP2013510815
    • 2012-11-15
    • パナソニック株式会社
    • 三河 巧巧 三河慎一 米田慎一 米田
    • H01L27/105H01L45/00H01L49/00
    • H01L45/1266H01L27/2481H01L45/08H01L45/085H01L45/145H01L45/146H01L45/1608H01L45/1675
    • 不揮発性記憶素子層を形成する工程(S100、S200・・・)を複数回繰り返すことにより不揮発性記憶素子層が積層された抵抗変化型不揮発性記憶装置を製造する方法であって、それぞれの不揮発性記憶素子層を形成する工程が完了した直後において、当該不揮発性記憶素子層に含まれる第2金属酸化物層の厚さを形成時厚さとし、当該不揮発性記憶素子層に含まれる第2金属酸化物層と第1金属酸化物層との接触面積を形成時面積とするとき、最上層の不揮発性記憶素子層が形成された後に全ての不揮発性記憶素子の初期抵抗が同一になるように、形成時厚さ及び形成時面積のいずれか少なくとも一方が、それぞれの不揮発性記憶素子層を形成する工程毎に異なる。
    • 一种制造可变电阻非易失性存储装置的非易失性存储器元件层的方法通过重复多次层叠的步骤(S100,S200 ...),其形成的非易失性存储元件层,每个非易失性 后立即形成性存储器元件层的步骤完成后,形成包括在所述非易失性存储元件的层厚度聪所述第二金属氧化物层的厚度时,包含在非易失性存储元件层中的第二金属 当氧化物层和第一金属氧化物层之间的接触区域的面积的形成时间,从而形成所述非易失性存储元件层的最上层毕竟非易失性存储元件的初始电阻是相同的 的厚度的成形时间的至少一个,并在区域上形成用于形成各自的非易失性存储器元件层的各处理不同。