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1. 发明专利

JP2018152827A 振動デバイス、発振器、電子機器および移動体审中-公开
公开(公告)号：JP2018152827A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2017049699
申请日：2017-03-15
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：伊藤久浩 , 大槻哲也 , 澤田光章
IPC分类号： H03B5/32
CPC分类号： H03B5/32 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H03B1/02 , H03H9/0514 , H03H9/0542 , H03H9/10 , H03H9/1021 , H03H9/19 , H05K2203/049
摘要：【課題】端子と回路素子との間に振動子が配置されている場合においても、端子と回路素子との電気的な接続を容易に行うことができる振動デバイス、発振器、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】振動デバイスは、第1端子を有するベースと、前記ベースに配置され、第2端子を有する回路素子と、前記ベースの平面視で、前記第1端子と前記第2端子との間に位置し、振動片および前記振動片を収納する振動片パッケージを備えている振動子と、前記振動子に配置されている配線部と、前記第1端子と前記配線部とを電気的に接続する第1ワイヤーと、前記配線部と前記第2端子とを電気的に接続する第2ワイヤーと、を有する。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2016197133A センサーデバイス及びセンサー有权
标题翻译：传感器和传感器
公开(公告)号：JP2016197133A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2016168960
申请日：2016-08-31
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：大槻哲也
IPC分类号： G01C19/5628
摘要：【課題】厚さを低減することが可能なセンサーデバイス、このセンサーデバイスの製造方法、このセンサーデバイスを用いたモーションセンサー及びこのモーションセンサーの製造方法の提供。【解決手段】センサーデバイス1は、シリコン基板10と、シリコン基板10の能動面10a側に設けられた第1の電極11と、第1の電極11に電気的に接続されて能動面10a側に設けられた外部接続端子12と、シリコン基板10と外部接続端子12との間に設けられた応力緩和層15と、シリコン基板10の能動面10a側に設けられた接続用端子13と、基部21と基部21から延伸された各振動腕と接続電極としての引き出し電極29とを備えたセンサー素子としての振動ジャイロ素子20と、を有し、振動ジャイロ素子20が、引き出し電極29と外部接続端子12との接続によってシリコン基板10に保持されていることを特徴とする。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够减小厚度的传感器装置和用于制造传感器装置的方法，使用传感器装置的运动传感器以及用于制造运动传感器的方法。传感器装置1具有：硅衬底10; 设置在硅基板10的有源面10a侧的第一电极11; 电连接到第一电极11并设置在有源表面10a侧的外部连接端子12; 设置在硅衬底10和外部连接端子12之间的应力松弛层15; 设置在硅基板10的有源面10a侧的连接端子13; 以及装配有基座21的振动陀螺元件20，从基座21延伸的每个振动臂和作为连接电极的引出电极29，振动陀螺元件20通过连接引出电极29和外部连接端子12.选择的图示：图2

3. 发明专利

JP2015119165A 配線基板の製造方法、配線基板、素子収納用パッケージ、電子デバイス、電子機器および移動体有权
标题翻译：制造接线板，接线板，元件外壳包装，电子设备，电子设备和移动体的方法
公开(公告)号：JP2015119165A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：JP2014167732
申请日：2014-08-20
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：石上秀樹 , 中村英文 , 塩原幸彦 , 大槻哲也 , 宮尾哲郎
IPC分类号： H01L23/04 , H03H3/02 , H03H9/02 , H01L23/12 , H05K3/12 , H05K1/09 , H01L23/13
CPC分类号： H01L41/0475 , H01L41/053 , H05K3/4046 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16152 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K2201/10234 , H05K3/1216 , H05K3/4061 , Y10T29/49165
摘要：【課題】低抵抗の貫通配線を有し、かつ気密性を有する配線基板、かかる配線基板を容易に製造可能な配線基板の製造方法、前記配線基板を備える素子収納用パッケージ、前記素子収納用パッケージを備える電子デバイス、ならびに、前記電子デバイスを備える電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】本発明の配線基板の製造方法を含む振動子の製造方法は、貫通孔121、122が形成されたセラミック基板125の貫通孔121、122内に1つずつの粒状導電体145を配置する工程と、貫通孔121、122内にガラスペースト146を供給する工程と、ガラスペースト146を焼成する工程と、電極を形成する工程と、振動片を配置し、リッドを配置する工程と、を有する。粒状導電体145の最大径をd 1 とし、貫通孔121、122の最小径をd 2 としたとき、d 1 /d 2 は0.8以上1以下であることが好ましい。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种包括具有低电阻通过布线并具有气密性的布线板，能够容易地制造布线板的方法，具有布线板的元件外壳的封装，具有用于元件外壳的封装的电子设备以及具有电子设备的电子设备和移动体。解决方案：一种用于制造包括制造布线板的方法的振动器的方法，包括以下步骤：将颗粒状导体145逐个布置在通孔121和122中陶瓷基板125，其中形成有通孔121和122; 将玻璃浆料146供给到通孔121和122中; 燃烧玻璃糊146; 形成电极; 并配置振动片和盖。当粒状导体145的最大直径为d时，通孔121和122的最小直径为d时，d / dI优选不小于0.8且不大于1。

4. 发明专利

JP2020129608A 電子デバイスの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020129608A
公开(公告)日：2020-08-27
申请号：JP2019021642
申请日：2019-02-08
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：數野雅隆 , 大槻哲也
IPC分类号： G01C19/5783 , H01L21/56
摘要：【課題】ボイドの発生を抑制することのできる電子デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】電子部品がモールド部で覆われている電子デバイスの製造方法であって、前記電子部品をモールド金型に収納し、前記モールド金型内にモールド材を充填して前記モールド部を形成する工程を含み、前記モールド金型は、平面視形状が矩形であり、前記電子部品が収納されるキャビティと、前記キャビティに含まれる4つの側面のうち、前記電子部品との隙間が最も小さい側面と連通しているダミーキャビティと、を有し、前記工程では、前記モールド材が前記キャビティに流入し、前記キャビティ内の前記モールド材が前記ダミーキャビティに流入する。【選択図】図4

5. 发明专利

JP2016025094A パッケージベース、パッケージ、電子デバイス、電子機器及び移動体有权
标题翻译：包装底座，包装，电子设备，电子设备和移动体
公开(公告)号：JP2016025094A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014145667
申请日：2014-07-16
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：宮尾哲郎 , 石上秀樹 , 塩原幸彦 , 大槻哲也 , 中村英文
IPC分类号： H03H9/02 , H03B5/32 , H01L23/02
CPC分类号： H05K1/181 , H05K3/3463 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H05K1/0306 , H05K2201/10068 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , H05K2203/0435
摘要：【課題】更なる小型化を図ることが可能なパッケージベース、パッケージ、このパッケージを備えている電子デバイス、この電子デバイスを備えている電子機器及び移動体の提供。【解決手段】パッケージベース21は、パッケージベース体21aと、パッケージベース体21a上に平面視で枠状または環状に設けられている接合用金属層21bと、を備え、接合用金属層21bは、Ti−Ag−Cu含有合金と、周期律表の第6族に属する金属とを含むことを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够进一步小型化的包装基座和包装，配备有该封装的电子设备，以及配备有电子设备的电子设备和移动体。解决方案：包装基座21包括：包装基体21a; 以及在平面图中以框状形状或环状设置在封装体基体21a上的接合金属层21b。接合金属层21b含有含Ti-Ag-Cu的合金和属于周期表第6族的金属。图示：图1

6. 发明专利

JP2015153806A 配線基板の製造方法、配線基板、電子デバイス、電子機器および移動体审中-公开
标题翻译：制造接线板，接线板，电子设备，电子设备和移动体的方法
公开(公告)号：JP2015153806A
公开(公告)日：2015-08-24
申请号：JP2014024149
申请日：2014-02-12
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：宮尾哲郎 , 石上秀樹 , 塩原幸彦 , 大槻哲也 , 中村英文
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/11 , H05K3/40
摘要：【課題】貫通孔内の金属材料の充填性の低下を低減し、気密性に優れる配線基板を製造することのできる配線基板の製造方法、並びに、気密性に優れる配線基板、この配線基板を備えた信頼性の高い電子デバイス、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】配線基板の製造方法は、貫通孔213を有するセラミックス焼結体基板211と、金属片251と、Ti−Ag−Cu系合金からなる粒子を含んでいる金属ペーストXと、を用意する工程と、貫通孔213に金属片251を配置し、金属片251と貫通孔213との間に金属ペーストXを配置する工程と、金属ペーストXを焼成し、金属片251をセラミックス焼結体基板211に固定する工程と、を含んでいる。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够减少通孔中的金属材料的填充性劣化并制造具有优异气密性的布线板的布线板的制造方法，并且提供具有优异的气密性的布线板，电子设备，电子设备和具有高可靠性的移动体配备了布线板。解决方案：制造布线板的方法包括：制备具有通孔213的陶瓷烧结基板211的步骤，金属片251 和含有由Ti-Ag-Cu系合金构成的粒子的金属糊料X; 将金属片251布置在通孔213中并将金属膏X布置在金属片251和通孔213之间的步骤; 以及烧结金属膏X并将金属片251保持在陶瓷烧结基板211上的工序。

7. 发明专利

JP5737848B2 センサーデバイス、センサーデバイスの製造方法、モーションセンサー及びモーションセンサーの製造方法有权
标题翻译：传感器装置中，制造传感器装置，运动传感器和的运动传感器的制造方法的方法
公开(公告)号：JP5737848B2
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：JP2010043850
申请日：2010-03-01
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：大槻哲也
IPC分类号： G01P7/00 , G01C19/56
CPC分类号： G01C19/5628

10. 发明专利

JP2017112576A 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体审中-公开
公开(公告)号：JP2017112576A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2015247799
申请日：2015-12-18
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：大槻哲也 , 村上資郎 , 新井智博 , 和田充洋 , 伊藤浩 , 白木学 , 近藤学 , ▲浜▼ 宗佳
IPC分类号： H03H3/02 , H01L21/60 , H03H9/19
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/859 , H01L2924/15159 , H01L2924/16195
摘要：【課題】接合強度が高く、比較的簡単に製造することのできる金属膜構造を有する電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】電子デバイス100は、基材110と、基材110上に配置され、窒素およびクロムを含む第1金属膜121と、第1金属膜121上に配置され、金を含む第2金属膜122と、を有し、第1金属膜121において、窒素原子の数は、クロム原子の数の20%以上、100%以下である。また、第1金属膜121中の窒素原子の分布は、第1金属膜121の基材110側の第1領域および第2金属膜122側の第2領域よりも、第1領域および第2領域に挟まれた第3領域の方が大きい。【選択図】図1

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