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    • 6. 发明专利
    • ウエハマッピング装置およびそれを備えたロードポート
    • WAFER MAPPING DEVICE和LOAD PORT WITH THE SAME
    • JP2015211164A
    • 2015-11-24
    • JP2014092924
    • 2014-04-28
    • シンフォニアテクノロジー株式会社
    • 夏目 光夫大沢 真弘森鼻 俊光落合 光敏
    • H01L21/677
    • G01B11/002G01N21/64H01L21/67265G01B11/14G01B11/22G01B11/24G01N2035/1025G01N35/1016
    • 【課題】異なるサイズのウエハを処理するロードポートでも、ウエハマッピング装置を共用できるようにすることである。 【解決手段】光軸L1を左右の水平方向へ向けたマッピングセンサ5の投光部5aと受光部5b間の左右のスパンを、ロードポートに搬送される異なる寸法の容器のうちの小さい寸法のオープンカセット12の前面開口のスパンよりも狭く形成してマッピングデバイス4に取り付け、光軸L2を左右の水平方向へ向けた第1の飛び出しセンサ6を、マッピングセンサ5の移動方向前方へ離間させてマッピングデバイス4に取り付けるとともに、光軸をマッピングセンサ5の上下の移動方向へ向けた第2の飛び出しセンサ7を設けることにより、異なるサイズのウエハW1、W2を処理するロードポートでも、ウエハマッピング装置1を共用できるようにした。 【選択図】図4
    • 要解决的问题:使平均负载端口处理不同尺寸的晶片以共享晶片映射装置。解决方案:将光轴L1从一侧向另一侧沿水平方向转动的映射传感器5装配到映射装置 4,同时在映射传感器5的发光部分5a和光接收部分5b之间形成从一侧到另一侧的跨度,其宽度小于具有不同尺寸的容器之间的具有小尺寸的开放盒12的前开口的跨度 被传送到负载端口。 光轴L2沿着水平方向从一侧到另一侧转动的第一跳出传感器6在映射传感器5的移动方向上向前分离的同时被配合到映射装置4,并且第二跳出传感器6 传感器7被设置成使光轴沿着映像传感器5的移动方向从上到下转动。 因此,即使处理不同尺寸的晶片W1和W2的负载端口也可以共享晶片映射装置1。