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1. 发明专利

JP2017113813A 切断用ブレードの製造方法、及び切断用ブレード审中-公开
公开(公告)号：JP2017113813A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2015248990
申请日：2015-12-21
申请人：株式会社東京精密 , Tokyo Seimitsu Co Ltd
发明人： NAKAMURA MASATO
IPC分类号： B24D3/00 , B24D5/12 , H01L21/301
摘要：【課題】熱圧着性樹脂からなる樹脂相を備えつつ、ブレード本体の側面からの砥粒の突き出しを防止でき、ブレード本体の反り及び平面度を小さく抑えることができて、これにより切断精度が高められた切断用ブレードを、簡単に製造することが可能な切断用ブレードの製造方法、及び切断用ブレードを提供すること。【解決手段】熱圧着性樹脂の樹脂粉体及び砥粒を含む混合粉MPに、液状の分散媒DMを加える混合工程と、前記分散媒DMを加えた前記混合粉MPを、成形型内でコールドプレスして、ブレード本体1の原板11を形成する圧縮工程と、前記原板11をホットプレスして焼結する焼結工程と、を備えることを特徴とする。【選択図】図6

2. 发明专利

JP2015092181A 三次元座標測定機审中-公开
公开(公告)号：JP2015092181A
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：JP2015001026
申请日：2015-01-06
申请人： TOKYO SEIMITSU CO LTD
发明人： KAWAKAMI TETSUJI , OKUBO NOBUHIRO , FUSAYASU KAZUHISA , GOMI KEIICHIRO
IPC分类号： G01B21/00 , G01B5/008
摘要：【課題】簡単な構成で、低い製造コストで製造できる高精度の三次元座標測定機の実現。【解決手段】ベース11と、ベースに設けられた移動機構31,60,70,80と、移動機構により移動される測定プローブ51と、を有し、プローブを用いてベース上の被測定物を測定する三次元座標測定機であって、移動機構は、機械的なベアリングを用いたリニアガイド22,23A,23Bと、測定プローブを挟んでリニアガイドの反対側に、ベースに対向して揺動可能な連結部81を有するエアーベアリング機構と、を有する三次元座標測定機。【選択図】図6

3. 发明专利

JP2015037136A プローブ装置及びプローブ方法有权
标题翻译：探测设备和探测方法
公开(公告)号：JP2015037136A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013168586
申请日：2013-08-14
申请人：株式会社東京精密 , Tokyo Seimitsu Co Ltd
发明人： ICHIKAWA TAKEKIYO
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/28
摘要：【課題】プローブカードのプローブ高さのバラツキや、ウェーハとプローブカードの平行誤差、及び、弾性変形や熱膨張等による影響を受けることがなく、最適なオーバドライブ状態で測定を行うことができるプローブ装置及びプローブ方法を提供する。【解決手段】ウェーハWをチャックして保持するチャックプレート18と、チャックプレート18を支持するステージ部35と、チャックプレート18とステージ部35との間に配置され、プローブ26とウェーハWの接触により発生する荷重を各々検出する複数の荷重センサ34と、荷重センサ34からの信号に基づいて電極パッドとプローブ26の接触荷重を測定し、複数の荷重センサ34より検出される接触荷重の総和WTに基づいてウェーハWとプローブ26のオーバドライブ量を制御する制御部27と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种探针装置和探针方法，其能够在最佳过驱动状态下进行测量，而不受探针卡的探针高度的变化，晶片和探针卡的平行误差以及弹性变形或热膨胀等。解决方案：探针装置包括用于在夹持时保持晶片W的卡盘板18，用于支撑卡盘板18的台架35，布置在卡盘板18和台架35之间的多个负载传感器34 并且检测由探针26和晶片W的接触产生的负载，以及用于测量电极焊盘和探针26的接触负载的控制单元27，基于来自负载传感器34的信号，并且控制过驱动量基于由多个负载传感器34检测到的接触负载的总池WT，晶片W和探针26。

4. 发明专利

JP2015010964A エンコーダ有权
标题翻译：编码器
公开(公告)号：JP2015010964A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013137616
申请日：2013-06-29
申请人：株式会社東京精密 , Tokyo Seimitsu Co Ltd
发明人： SHIMIZU TORU , OKABE SATOSHI
IPC分类号： G01D5/347
摘要：【課題】位置検出系と原点検出系とが分かれていたことにより発生する課題を解決する。【解決手段】光反射部と光透過部とが交互に連続して配置されたスケールと、前記スケールに対して相対的に移動可能な光検出部と、前記スケールの原点を検出する原点検出部と、を有するエンコーダであって、前記光検出部は、前記スケールに光を照射する発光手段と、前記発光手段から照射した光のうち、前記スケールで反射して戻った光を受光し電気信号に変換して出力する受光手段と、を備え、前記スケールは、前記光反射部と前記光透過部の並びのピッチが変更された領域と、前記並びのピッチが変更される境界であるピッチ境界部と、を有し、前記原点検出部は、前記光検出部が前記ピッチ境界部からの反射光に由来して出力した電気信号に基づいて原点位置を検出するエンコーダ。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：解决由于位置检测系统和原点检测系统分离而引起的问题。解决方案：提供了一种具有光反射单元和光传输单元相继交替布置的刻度的编码器，能够相对于刻度移动的光检测单元和用于检测刻度的原点的原点检测单元。光检测单元包括用于将光照射到刻度上的发光装置和用于接收来自发光装置的光中的光的光接收装置，其在被标尺反射之后返回，并将接收的光转换成电信号，并输出电信号。标尺具有改变光反射单元和光传输单元的行的间距的区域和行的间距改变的节距边界部分。原点检测单元基于由光检测单元输出的电信号从来自音调边界部分的反射光导出来检测原点的位置。

5. 发明专利

JP2015007641A 三次元座標測定機有权
标题翻译：三维坐标测量机
公开(公告)号：JP2015007641A
公开(公告)日：2015-01-15
申请号：JP2014170867
申请日：2014-08-25
申请人：株式会社東京精密 , Tokyo Seimitsu Co Ltd
发明人： KAWAKAMI TETSUJI , OKUBO NOBUHIRO , FUSAYASU KAZUHISA , GOMI KEIICHIRO
IPC分类号： G01B5/00 , G01B21/00
摘要：【課題】簡単な構成で、低い製造コストで製造できる高精度の三次元座標測定機を提供する。【解決手段】ベース11と、ベース11に設けられた移動機構と、移動機構により移動される測定プローブと、を有し、測定プローブを用いてベース11上の被測定物を測定する三次元座標測定機であって、移動機構の片側に、測定プローブ位置より高く配置された第1ガイドと、移動機構のもう一つの片側に、ベース面と同じ高さに配置された第2ガイドと、を有する。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：为了实现能够通过简单的结构和低制造成本制造的高精度三维坐标测量机。解决方案：三维坐标测量机包括：基座11; 安装在基座11上的移动机构; 以及由移动机构移动的测量探针，并且使用测量探针测量基座11上的测量对象。在移动机构的一侧，设置有比测量探头位置高的第一引导件，并且在移动机构的另一侧设置有与基座表面相同高度的第二引导件。

6. 发明专利

JP2014165309A Edge detection apparatus 审中-公开
标题翻译：边缘检测装置
公开(公告)号：JP2014165309A
公开(公告)日：2014-09-08
申请号：JP2013034504
申请日：2013-02-25
申请人： Tokyo Seimitsu Co Ltd , 株式会社東京精密
发明人： TSUSHIMA TAKEO , NISHIKAWA TERUHIKO
IPC分类号： H01L21/301
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an edge detection apparatus capable of clearly recognizing a boundary between a calf region and a laser groove region.SOLUTION: An edge detection apparatus 1 comprises: a laser groove 22 formed by irradiating along a division predetermination line 16 with laser light; a CCD 40 for imaging the division predetermination line 16, the laser groove 22 and a calf 29 from above to a semiconductor wafer 10 having the calf 29 being deeper than the laser groove 22, formed by grinding along the laser groove 22 by a grinding blade SP2; an object lens 30 which is arranged between the division predetermination line 16 and the CCD 40; and a lightning apparatus 50 for irradiating an observation light region with light from an oblique direction to an observation light axis which connects the object lens 30 to the CCD 40.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够清楚地识别小腿区域和激光槽区域之间的边界的边缘检测装置。解决方案：边缘检测装置1包括：激光槽22，其通过沿着划分预定线16照射而形成，激光灯; 用于将分割预定线16，激光槽22和小牛29从上方成像到具有比激光槽22更深的小牛29的半导体晶片10的CCD 40，其通过研磨刀片沿着激光槽22研磨而形成 SP2; 布置在分割预定线16和CCD 40之间的物镜30; 以及用于将观察光区域从倾斜方向照射到将物镜30连接到CCD 40的观察光轴的雷电装置50。

7. 发明专利

JP2014130154A Misalignment amount calculation method in circularity measurement device 有权
标题翻译：循环测量装置中的误差量计算方法
公开(公告)号：JP2014130154A
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：JP2014028148
申请日：2014-02-18
申请人： Tokyo Seimitsu Co Ltd , 株式会社東京精密
发明人： TAKANASHI RYO
IPC分类号： G01B5/00 , G01B5/20
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a misalignment amount calculation method that enables calculation of a misalignment amount serving as a deviation amount between a generatrix of a measurement object and a detection point.SOLUTION: The misalignment amount calculation method in a circularity measurement device measuring a circularity of a measurement object comprises: means for linearly moving a detector in a predetermined direction with respect to the measurement object; a detection step for performing a measurement by, with respect to one reference measurement object 26-1 with a diameter value having the diameter value known, moving a tip ball 31a of the detector in parallel with a generatrix passing through a center of the reference measurement object 26-1 and serving as a linear line parallel with a direction where the detector horizontally and linearly moves and bringing the tip ball 31a into contact with the reference measurement object 26-1 at two detection points facing each other of the reference measurement 26-1, and detecting a measurement difference about the reference measurement object 26-1; and a misalignment amount calculation step for calculating a misalignment amount serving as a deviation amount between the generatrix of the reference measurement object 26-1 and the detection points on the basis of the measurement difference.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够计算作为测量对象的母线与检测点之间的偏差量的偏差量的未对准量计算方法。解决方案：测量a的圆度测量装置中的未对准量计算方法测量对象的圆度包括：用于相对于测量对象沿预定方向线性移动检测器的装置; 检测步骤，通过对具有已知直径值的直径值的一个基准测量对象26-1进行测量，使检测器的尖端球31a平行于通过参考测量中心的母线对象26-1，并且作为与检测器水平和线性移动的方向平行的线性线，并且使得尖端球31a与参考测量对象26-1接触，在参考测量26-相对的两个检测点处，检测关于参考测量对象26-1的测量差; 以及未对准量计算步骤，用于基于测量差计算用作参考测量对象26-1的母线与检测点之间的偏差量的未对准量。

8. 发明专利

JP2014128878A Thin-edged blade 有权
标题翻译：薄边刀片
公开(公告)号：JP2014128878A
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：JP2014042139
申请日：2014-03-04
申请人： Tokyo Seimitsu Co Ltd , 株式会社東京精密
发明人： IKEDA YOSHITAKA
IPC分类号： B24D5/12 , B24D3/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin-edged blade having spontaneous generation blade action, while securing strength of a blade itself.SOLUTION: A thin-edged blade 10 comprises metal base material 11 formed by dispersing a diamond abrasive grain 21 and a cutting edge 13 formed at the metal base material 11, and performs cut-processes of cutting object material by the cutting edge 13. A diamond filler 25 of carbonizing at least a part is mixed in the metal base material 11.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有自发生成叶片作用的薄刃叶片，同时确保叶片本身的强度。解决方案：薄刃叶片10包括金属基材11，其通过分散金刚石磨粒21和切割边缘13形成在金属基材11上，并且通过切削刃13进行切削物体材料的切削加工。至少部分碳化的金刚石填料25在金属基材11中混合。

9. 发明专利

JP2014103215A Semiconductor wafer processing device 有权
标题翻译：半导体处理器件
公开(公告)号：JP2014103215A
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：JP2012253472
申请日：2012-11-19
申请人： Tokyo Seimitsu Co Ltd , 株式会社東京精密
发明人： MAKINO TOMOHIKO
IPC分类号： H01L21/304 , B24B49/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor wafer processing device which, when processing a semiconductor wafer while measuring its thickness by making use of the interference wave of a laser beam, can process the semiconductor wafer to the one having a prescribed thickness by obtaining a stable measurement value without being affected by the processing water.SOLUTION: Provided is a semiconductor wafer processing device in which a processing water 42 is supplied to a top face 11b of a semiconductor wafer 11 by a water nozzle 24 while the top face 11b is being ground with a grinding stone 23a, and the thickness of the semiconductor wafer 11 under grinding is measured by a thickness gauge 25, 26. The semiconductor wafer processing device is configured so that the water nozzle 24 is provided with a first water nozzle 24a for discharging against a rotation center O of the semiconductor wafer 11, and a second water nozzle 24b for discharging on an upstream side of rotation direction of the semiconductor wafer 11 and against the outer circumferential surface of the semiconductor wafer 11, and that the thickness gauge 25, 26 is provided in the vicinity of the outer circumference of the semiconductor wafer 11 and on a downstream side of rotation direction of the semiconductor wafer 11 relative to the grinding stone 23a.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体晶片处理装置，其通过利用激光束的干涉波测量半导体晶片时的半导体晶片的处理，能够将半导体晶片加工成具有规定厚度的半导体晶片，稳定的测量值，而不受处理水的影响。解决方案：提供一种半导体晶片处理装置，其中处理水42通过水喷嘴24供应到半导体晶片11的顶面11b，而顶面11b是用研磨石23a研磨，并且通过厚度计25,26测量研磨下的半导体晶片11的厚度。半导体晶片处理装置构造成使得水喷嘴24设置有用于放电的第一水喷嘴24a 抵靠半导体晶片11的旋转中心O，以及用于在旋转方向o的上游侧排出的第二水喷嘴24b f半导体晶片11并且抵靠半导体晶片11的外周面，并且厚度计25,26设置在半导体晶片11的外周附近并且在半导体晶片11的旋转方向的下游侧晶片11相对于研磨石23a。

10. 发明专利

JP2014102192A White color interference device, measuring method of position and displacement of the same 有权
标题翻译：白色干扰装置，其位置和位移的测量方法
公开(公告)号：JP2014102192A
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：JP2012255294
申请日：2012-11-21
申请人： Tokyo Seimitsu Co Ltd , 株式会社東京精密
发明人： AOTO TOMOHIRO , HAYASHI KYOHEI
IPC分类号： G01B9/02 , G01B11/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a white color interference device, and a measuring method of a position and displacement of the white color interference device.SOLUTION: A white color interference device 101 radiates a first measuring beam 104 to a measuring object 156, and simultaneously radiates a second measuring beam 110 to a fixed reference target 140. First, difference between a measured value of the measuring object 156 and a measured value of the reference target 140 is calculated, and the error by a disturbance influence is removed. Next, comparison and reference are performed using the measured value after the error by the disturbance influence is removed and data for calibration. In other words, operation error data of averaged pitching and yawing of a direct-acting stage 126 is removed from the measured value after the error by the disturbance influence is removed, thereby acquiring real measurement data.
摘要翻译：要解决的问题：提供白色干涉装置以及白色干涉装置的位置和位移的测量方法。解决方案：白色干涉装置101将第一测量光束104辐射到测量对象156，并且同时将第二测量光束110发射到固定参考目标140.首先，计算测量对象156的测量值与参考目标140的测量值之间的差异，并且消除由干扰影响引起的误差。接下来，使用误差之后的测量值除去干扰影响并进行校准的数据来进行比较和参考。换句话说，直接作用级126的平均俯仰和偏航的操作误差数据从误差之后的测量值中除去干扰影响，从而获取实际的测量数据。

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