发明专利
JP2014151424A Polishing composition, method of producing the same and method of manufacturing polished article
有权
基本信息:
- 专利标题： Polishing composition, method of producing the same and method of manufacturing polished article
- 专利标题（中）：抛光组合物及其制造方法和制造抛光物品的方法
- 申请号：JP2013026019 申请日：2013-02-13
- 公开(公告)号：JP2014151424A 公开(公告)日：2014-08-25
- 发明人： TSUCHIYA KOSUKE , TANSHO HISANORI
- 申请人： Fujimi Inc , 株式会社フジミインコーポレーテッド
- 专利权人： Fujimi Inc,株式会社フジミインコーポレーテッド
- 当前专利权人： Fujimi Inc,株式会社フジミインコーポレーテッド
- 优先权： JP2013026019 2013-02-13
- 主分类号： B24B37/00
- IPC分类号： B24B37/00 ; H01L21/304
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing composition which can effectively reduce the number of minute particles remaining on a surface of a polishing object after being polished.SOLUTION: There is provided the polishing composition which contains abrasive grains, water-soluble polymers, and water. A weight-average molecular weight of the water-soluble polymers is equal to 20×10or less. In the polishing composition, a ratio (D95/D50) of a 95% cumulative diameter D95 to a 50% cumulative diameter D50 is equal to 2.00 or less, in a volume-based particle diameter distribution for grains in the polishing composition that is measured by applying dynamic light scattering using a concentration at which a content of the abrasive grains is 0.2 mass%.
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种抛光组合物，其可以有效地减少抛光后残留在抛光对象表面上的微小颗粒的数量。溶液：提供了包含磨粒，水溶性聚合物和 水。 水溶性聚合物的重均分子量为20×10以下。 抛光组合物中，95％累积直径D95与50％累积直径D50的比率（D95 / D50）等于2.00或更小，在测量的研磨组合物中的晶粒的体积基准粒径分布中 通过使用磨粒的含量为0.2质量％的浓度进行动态光散射。
公开/授权文献:
- JP6110681B2 研磨用組成物、研磨用組成物製造方法および研磨物製造方法 公开/授权日：2017-04-05