基本信息:
- 专利标题： Polishing composition
- 专利标题（中）：抛光组合物
- 申请号：JP2012215994 申请日：2012-09-28
- 公开(公告)号：JP2014069260A 公开(公告)日：2014-04-21
- 发明人： SUZUKI SHOTA , IZAWA YOSHIHIRO , SHINODA TOSHIO
- 申请人： Fujimi Inc , 株式会社フジミインコーポレーテッド
- 专利权人： Fujimi Inc,株式会社フジミインコーポレーテッド
- 当前专利权人： Fujimi Inc,株式会社フジミインコーポレーテッド
- 优先权： JP2012215994 2012-09-28
- 主分类号： B24B37/00
- IPC分类号： B24B37/00 ; C09K3/14 ; G11B5/84 ; H01L21/304
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing composition that is used for the purpose of polishing substrates, the polishing composition being capable of realizing both improvement of storage stability in an alkaline pH and improvement of polishing speed when polishing the substrates.SOLUTION: A polishing composition is provided for the purpose of being used for polishing substrates, the polishing composition comprising: abrasive grains; an alkaline compound; and water. The abrasive grains carry an anionic functional group, and the pH of the polishing composition is 7.0 or more. The abrasive grains preferably have a surface zeta potential of -20 mV or less, and the content of the alkaline compound is preferably between 0.01 to 5.0 wt.%.
摘要（中）：
要解决的问题：为了提供用于研磨基材的抛光组合物，抛光组合物能够实现碱性pH下的储存稳定性的提高和抛光基材时的抛光速度的提高。抛光 提供了用于抛光基材的组合物，抛光组合物包括：磨料颗粒; 碱性化合物; 和水。 磨粒携带阴离子官能团，抛光组合物的pH为7.0以上。 磨粒优选具有-20mV以下的表面ζ电位，碱性化合物的含量优选为0.01〜5.0重量％。
公开/授权文献:
- JP6029916B2 研磨用組成物 公开/授权日：2016-11-24