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1. 发明专利

JP2020118503A リニアゲージ审中-公开
公开(公告)号：JP2020118503A
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2019008429
申请日：2019-01-22
申请人： DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
发明人： SAITO MASARU , GENOEN JIRO
IPC分类号： G01B5/016 , G01B5/02
摘要：【課題】シャフトを非接触で支持しつつ上下動させて被測定物上面高さを測定するリニアゲージにおいて、エア軸受けのエア排気を可能にしつつ、シャフト側面に研削屑が付着してシャフトが上下動できなくなることがないようにする。【解決手段】測定子400を先端に備えたシャフト40と、シャフト側面を囲繞して支持する支持面を有するケーシング41と、支持面に配設されシャフト側面と支持面との間にエアを介在させるエア噴出口42と、ケーシング41下に配設されシャフト側面を囲繞するリング状に形成されエア噴出口42から噴出したエアをシャフト側面に沿って被測定物に向かい排気させる排気口43と、排気口43を囲繞しシャフト側面に水膜を形成する手段44と、を備え、排気口43からエア排気を可能にしつつ、水膜形成手段44により形成される水膜によりシャフト40及び測定子400に付着物が付着しないようにするリニアゲージ4。【選択図】図2

2. 发明专利

JP2020092212A ドープ量検出方法および板状物の加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020092212A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018229435
申请日：2018-12-06
申请人： DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
发明人： TAKAHASHI KUNIMITSU , TABATA SHIN
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/00 , G01N9/00 , G01N29/11 , G01N29/24
摘要：【課題】加工することなく板状物のドープ量を把握することができること。【解決手段】ドープ量検出方法は、板状物に対して板状物の加工閾値を超えない出力でレーザービームを照射しながら、レーザービームの照射によって板状物から生じる弾性波を検出する弾性波検出ステップST2と、弾性波検出ステップST2で検出した弾性波の最大強度に基づいて板状物に含まれる不純物のドープ量を判定するドープ量判定ステップST3と、を含む。さらに、板状物の加工方法では、ドープ量判定ステップST3で判定されたドープ量に対応する加工条件を選定する加工条件選定ステップST6と、加工条件選定ステップST6で選定された加工条件で板状物に対してレーザービームを照射し加工を遂行する加工ステップST7と、を含む。【選択図】図8

3. 发明专利

JP2020092211A 搬送ユニット及び搬送トレイの位置決め方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020092211A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018229434
申请日：2018-12-06
申请人： DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
发明人： OGAWARA SATOSHI , YAMATO MANAMI
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/673 , H01L21/68
摘要：【課題】搬送トレイの搬送時の位置の誤差を抑制することができること。【解決手段】搬送ユニット1は、被加工物が収容された搬送トレイ10と、搬送トレイ10を加工装置に搬送する搬送アーム30を備える。搬送トレイ10は、被加工物の収容箱11と、収容箱11の上部に搬送アーム30が差し込まれる差し込み領域21をあけて設置され、複数の四角形の貫通孔23を有する上蓋20とを備える。搬送アーム30は、差し込み領域21に差し込まれ搬送トレイ10を保持する保持部材31を備え、保持部材31の差し込み領域21への差し込み方向をX方向、X方向と直交する方向をY方向としたとき、貫通孔23に収容されX方向に高さが変化する凸の曲面52が形成されたX方向の突起51と、貫通孔23に収容されY方向に高さが変化する凸の曲面62が形成されたY方向の突起61とを備える。【選択図】図6

4. 发明专利

JP2020092199A ウェーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020092199A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018229359
申请日：2018-12-06
申请人： DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
发明人： HARADA SHIGENORI , MATSUZAWA MINORU , KIUCHI ITSUTO , YODO YOSHIAKI , ARAKAWA TARO , UENO MASAMITSU , KAWAMURA SUMIKO , FUJII YUSUKE , MIYAI TOSHITERU , OMAE MAKIKO
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/364 , H01L21/683
摘要：【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハを収容する開口を有するフレームの該開口内にウェーハを位置付け、ウェーハの裏面とフレームの外周とにポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設工程と、該ポリエステル系シートに熱風を当てて加熱しウェーハと該フレームとを該ポリエステル系シートを介して一体化する一体化工程と、該ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザービームを該分割予定ラインに沿って照射し、分割溝を形成して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、該ポリエステル系シートを加熱し、デバイスチップを突き上げ、該ポリエステル系シートから該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、を備える。【選択図】図4

5. 发明专利

JP2020092183A ウェーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020092183A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018228998
申请日：2018-12-06
申请人： DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
发明人： HARADA SHIGENORI , MATSUZAWA MINORU , KIUCHI ITSUTO , YODO YOSHIAKI , ARAKAWA TARO , UENO MASAMITSU , KAWAMURA SUMIKO , FUJII YUSUKE , MIYAI TOSHITERU , OMAE MAKIKO
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/364 , H01L21/683
摘要：【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハを収容する開口を有するフレームの該開口内にウェーハを位置付け、ウェーハの裏面とフレームの外周とにポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し押圧してウェーハと該フレームとを該ポリオレフィン系シートを介して一体化する一体化工程と、該ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザービームを該分割予定ラインに沿って照射し、分割溝を形成して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し、デバイスチップを突き上げ、個々の該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、を備える。【選択図】図4

6. 发明专利

JP2020009874A ウェーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020009874A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：JP2018128896
申请日：2018-07-06
申请人： DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
发明人： HARADA SHIGENORI , MATSUZAWA MINORU , KIUCHI ITSUTO , YODO YOSHIAKI , ARAKAWA TARO , UENO MASAMITSU , KAWAMURA SUMIKO , FUJII YUSUKE , MIYAI TOSHITERU , OMAE MAKIKO
IPC分类号： H01L21/301 , B24B27/06 , B24B41/06 , H01L21/67
摘要：【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートに熱風を当てて加熱し、該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、ウェーハを収容できる大きさの開口を有する内枠と、該内枠の外径に対応した径の開口を有する外枠と、で構成されるフレームを使用して、該内枠の外周壁と、該外枠の内周壁と、の間にポリオレフィン系シートの外周を挟持することでポリオレフィン系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、該ウェーハを切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し、デバイスチップを突き上げるピックアップ工程と、を備える。【選択図】図4

7. 发明专利

JP2019147221A 電着砥石审中-公开
公开(公告)号：JP2019147221A
公开(公告)日：2019-09-05
申请号：JP2018033503
申请日：2018-02-27
申请人： DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
发明人： YAMAMOTO KAZUHIRO , HAYASHI TAKESHI
IPC分类号： B24D3/06 , B24D3/02 , B24D5/12 , H01L21/301
摘要：【課題】加工不良の発生を抑制することが可能な電着砥石を提供する。【解決手段】ニッケルを含むめっき層で砥粒を固定した砥石部を備え、砥石部にはタルクが含有されている。また、砥石部には、砥石部の2.0体積%以上15.0体積%以下のタルクが含有されていてもよい。また、砥石部に含有されているタルクの平均粒径は、0.6μm以上10.0μm以下であってもよい。また、電着砥石は、円環状の砥石部のみによって構成されていてもよい。また、電着砥石は、把持部を有する円環状の基台と、基台の外縁部に形成された砥石部と、によって構成されていてもよい。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2019147203A パッケージ基板用フレーム及びパッケージ基板の研削方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019147203A
公开(公告)日：2019-09-05
申请号：JP2018032027
申请日：2018-02-26
申请人： DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
发明人： UMEDA YOSHIO , MIYAMOTO HIROKI
IPC分类号： B24B41/06 , B24B7/04
摘要：【課題】研削装置に大掛かりな改造を施すことなくパッケージ基板の研削加工を実施して研削加工のコストを低減することを可能とするパッケージ基板用フレームを提供する。【解決手段】外周部に端材領域を備える基板の表面の端材領域を除く領域がモールド樹脂で覆われてなるパッケージ基板をチャックテーブルによって吸引保持してモールド樹脂を研削する際に用いるパッケージ基板用フレーム2であって、被加工物を吸引する円形の吸引面を備えるチャックテーブルの吸引面の径以上の径を有する円板状のフレーム本体4と、フレーム本体に形成されパッケージ基板のモールド樹脂を露出させる開口部4dと、開口部の外周に沿って設けられ、該端材領域を覆う庇部6と、を備える。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2019147161A 半田及び半田付け方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019147161A
公开(公告)日：2019-09-05
申请号：JP2018031874
申请日：2018-02-26
申请人： DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
发明人： YAMAZAKI MAKOTO
IPC分类号： B23K35/14 , B23K1/00 , B23K3/06
摘要：【課題】半田付けを行う場合に接触不良を発生させないようにする。【解決手段】芯線20が露出された導線2の芯線20を囲繞可能となるような円筒形状に形成される半田1である。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2019092249A 工具审中-公开
公开(公告)号：JP2019092249A
公开(公告)日：2019-06-13
申请号：JP2017218144
申请日：2017-11-13
申请人： DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
发明人： NIIMURA YASUTAKA , TAKEUCHI MAKOTO
IPC分类号： H02G1/12 , B26B27/00 , B26D1/30 , B26D3/00
摘要：【課題】電線の切断作業と被覆材剥がし作業とを効率をよく行えるようにする。【解決手段】工具10は、刃先110を対面させ第1の支持軸12を軸に開閉させ電線30を切断する一対の切断刃11と、刃先130を対面させ第2の支持軸15を軸に開閉させ電線30の被覆材32のみを切断する一対の被覆材切断刃13と、第1の支持軸12と第2の支持軸15とを同一軸上で所定間隔離間させ一体化させる連結部20と、切断刃11を開閉させると同時に被覆材切断刃13を開閉させるにぎり部16とを備え、切断刃13で電線30を切断すると同時に切断された電線30の端部から所定間隔の長さの被覆材32を被覆材切断刃13によって切断し心線31を露出させるように構成したため、1つの工具10で電線30の切断作業と被覆材32の被覆材剥がし作業とを同時に行うことができ、作業効率が向上する。【選択図】図1

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