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2. 发明专利

JP2003504221A Of annexation mask microfabrication process 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP2003504221A
公开(公告)日：2003-02-04
申请号：JP2001509997
申请日：2000-07-13
申请人：インプット/アウトプット,インコーポレーテッド
发明人：ディー．ゴールドバーグ，ハワード， , ユ，デュリ , ユ，リアンゾーン , ピー．ライド，ロバート
IPC分类号： G02B26/10 , B81B3/00 , B81C1/00 , C23F1/02 , G01P9/04 , G02B26/08 , G03F7/20
CPC分类号： G02B26/0816 , B81B2201/042 , B81C1/00396 , B81C2201/0132 , B81C2201/0133 , B81C2203/0109 , C23F1/02
摘要： (57)【要約】本発明は微細加工装置を製造するための併合マスクのプロセス、及び特に光学スキャニング装置で使用するためのミラー組立体を提供する。このプロセスは（ａ）所定の厚さを有する基板を提供し、（ｂ）第１マスキング層を基板の第１部分に、少なくとも第１マスキング層ほど厚い第２マスキング層を基板の第２部分に塗布し、（ｃ）基板の第１露出部を提供するために第２マスキング層の一部をエッチングし、（ｄ）基板の第１露出部を第１深さにエッチングし、（ｅ）基板の第２露出部を提供するために第２マスキング層の一部をエッチングし、及び（ｆ）基板の第１露出部を第２深さに、かつ基板の第２露出部を第１深さに同時にエッチングすることを含む含む。このプロセスは基板の第２部分を提供するために、第２マスキング層を塗布する前に第１マスキング層をパターニングし、基板の第２部分を露出させるために、第１マスキング層をエッチングすることを更に含む。第１及び第２マスキング層は基板のエッチングの前に塗布する。
摘要翻译：本发明提供了用于一般地制造微机械装置和特别是用于光学扫描装置的镜面组件的合并掩模工艺。一种制造三维结构的方法，包括：提供衬底，将第一掩模材料层施加到所述衬底上，将第二掩蔽材料层施加到所述第一掩模材料的所述层上，将所述第二掩模材料的所述层掩模材料，将第三掩模材料层施加到未被第二掩模材料的图案化层覆盖的部分上，第三掩模材料的层至少与第一和第二掩模材料的层的组合厚度一样厚掩模材料，图案化第一和第三掩模材料的层，蚀刻衬底的暴露部分，蚀刻第一和第三掩模材料的层的暴露部分并蚀刻衬底的暴露部分。

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