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81. 发明专利

JP2015056535A フレキシブル基板及び発光装置有权
标题翻译：柔性基板和发光装置
公开(公告)号：JP2015056535A
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：JP2013189461
申请日：2013-09-12
申请人：日亜化学工業株式会社 , Nichia Chem Ind Ltd
发明人： YAMADA MOTOKAZU
IPC分类号： H05K1/02 , H01L21/60 , H01L33/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/189 , H05K2201/0397 , H05K2201/09272 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
摘要：【課題】金属パターンの形状によらず、折れ曲がりによる破損を防止することができるフレキシブル基板及び発光装置を提供することを課題とする。【解決手段】フレキシブル基板1は、絶縁基板2上に、溝部5を介して離間させる複数の金属配線3が設けられたフレキシブル基板であって、前記溝部は、第1溝部51と第2溝部52とが交差する交差領域54を備え、前記金属配線は、前記交差領域において前記第1溝部を介して区画される第1金属配線31及び第2金属配線32と、前記第1金属配線及び前記第2金属配線に対して前記第2溝部を介して区画される第3金属配線33と、を有し、前記第3金属配線は、前記第1溝部の延長線上に突出する突出部4を有する構成とした。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够防止由弯曲引起的损坏的柔性基板，并提供发光装置。解决方案：柔性基板1在绝缘基板2上设置有多个间隔开的金属布线3 沟槽包括第一凹槽51和第二凹槽52的交叉区域54.金属布线具有通过跨界区域中的第一凹槽分段的第一金属布线31和第二金属布线32，并且第三金属配线33，经由第二槽划分为第一金属布线和第二金属布线。第三金属布线具有突出到第一槽的延伸线上的突起4。

82. 发明专利

JP2015038971A 基板、発光装置、照明用光源、および照明装置有权
标题翻译：板，发光装置，照明光源和灯泡
公开(公告)号：JP2015038971A
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：JP2014140881
申请日：2014-07-08
申请人：パナソニックIpマネジメント株式会社 , Panasonic Ip Management Corp
发明人： SUGIURA KENJI , FUJITANI NAOKI
IPC分类号： H01L33/62 , F21S2/00 , F21V23/00 , H01L33/00 , H01L33/60
CPC分类号： H01L33/62 , F21K9/00 , F21K9/27 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H01L2224/73265 , H05K1/0209 , H05K1/0274 , H05K1/142 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K2201/015 , H05K2201/0162 , H05K2201/093 , H05K2201/10106 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】半導体発光素子が実装される基板であって、光取り出し効率を向上させることのできる基板等を提供する。【解決手段】基板100は、板状の基材109と、基材109上の一部に形成された銅箔層110とを有する。基板100を上面視したときに、LED30が実装された素子実装領域150を囲むように設けられ、かつ、銅箔層110のない部分を第一領域121とする。第一領域121を囲むように設けられた部分と、素子実装領域150とを含み、銅箔層110が形成された部分を第二領域122とする。基板100は、第一領域121上と第二領域122上とを覆い、第二領域122上よりも第一領域121上に厚く形成された白色のレジスト層120をさらに有する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种安装有能够提高光提取效率的半导体发光元件的板。解决方案：板100具有：板状基材109; 以及形成在基材109的一部分上的铜箔层110.定义包围安装有LED 30的元件安装区域150形成的部分，并且从顶部看没有板100的铜箔层110作为第一区域121; 并且包括形成为包围第一区域121的部分和由包括作为第二区域122的元件安装区域150的铜箔层110形成的部分的部分，板100还具有覆盖第一区域122的白色抗蚀剂层120 区域121和第二区域122，并且覆盖第一区域121的部分形成为比覆盖第二区域122的部分厚。

83. 发明专利

JPWO2012165007A1 発光装置、照明装置および発光装置の製造方法有权
标题翻译：发光装置，照明装置的制造方法和发光装置
公开(公告)号：JPWO2012165007A1
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013517901
申请日：2012-03-22
申请人：シャープ株式会社
发明人：幡　俊雄 , 俊雄幡 , 英賀谷　誠 , 誠英賀谷 , 豊徳植村 , 豊徳植村 , 真也石崎 , 真也石崎 , 仁士松下 , 仁士松下
IPC分类号： H01L33/54 , F21S2/00 , H01L33/50
CPC分类号： F21K9/60 , F21K9/232 , F21K9/235 , F21K9/237 , F21K9/64 , F21K9/68 , F21V3/00 , F21V3/02 , F21V23/001 , F21V29/77 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/508 , H01L2224/48137 , H01L2924/3025 , H05B33/0845 , H05B33/0857 , H05B37/0272 , H05K1/0274 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2203/049 , H01L2924/00
摘要：基板(101)と、複数の発光部とを備える発光装置(100)であって、第1の発光部は、LEDチップ(102)と第1蛍光体含有樹脂層(107)とにより構成され、第2の発光部は、LEDチップ(102)と第2蛍光体含有樹脂層(108)とにより構成され、第1蛍光体含有樹脂層(107)および第2蛍光体含有樹脂層(108)は、異なる発光部の蛍光体含有樹脂層と隣接するように、複数箇所に配置されている。
摘要翻译：的基板（101），包括：多个发光部（100）的发光装置中，第一发光部分被配置LED芯片（102）和所述第一含荧光体树脂层（107）由，第二发光部分被配置LED芯片（102）和第二含荧光体树脂层（108），所述第一含磷光体树脂层（107）和所述第二含荧光体树脂层（108），使得相邻的不同的光发射部分的含荧光体树脂层被设置在多个位置。

84. 发明专利

JP5670250B2 ＬＥＤ基板、発光モジュール、発光モジュールを有する機器、ＬＥＤ基板の製造方法、発光モジュールの製造方法、及び発光モジュールを有する機器の製造方法有权
标题翻译： LED基板，所述发光模块，具有发光模块，一种制造LED基板，发光模块的制造方法的方法，以及用于制造具有发光模块的装置的方法的设备
公开(公告)号：JP5670250B2
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：JP2011092524
申请日：2011-04-18
申请人：イビデン株式会社
发明人：平松　靖二 , 靖二平松 , 井戸　義幸 , 義幸井戸 , 渉古市 , 渉古市
IPC分类号： H05K3/28 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H05K3/3452 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/73 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K2201/0209 , H05K2201/0979 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

85. 发明专利

JP2015032740A 発光装置审中-公开
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：JP2015032740A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：JP2013162469
申请日：2013-08-05
申请人：豊田合成株式会社 , Toyoda Gosei Co Ltd
发明人： TSUCHIYA YOSUKE , TAJIMA HIROYUKI , SHIMONISHI SHOTA , TAKEDA SHIGEO , MIWA TOMOHIRO
IPC分类号： H01L33/60
CPC分类号： H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L33/644 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K1/021 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
摘要：【課題】光取り出し効率を向上させることが可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置10は、放熱用基板11と、放熱用基板11に貼着固定されて貫通孔12aが形成された配線用基板12と、配線用基板12の貫通孔12aから露出した放熱用基板12の表面上に実装されたLEDチップ13と、配線用基板12の貫通孔12aの内周壁面12b全体を被覆する光反射部材16とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有改善的光提取效率的发光器件。解决方案：发光器件10包括：散热衬底11; 接合到要固定的散热基板11的布线基板12，其中形成有通孔12a的布线基板12; 安装在从布线基板12的通孔12a露出的散热基板11的表面上的LED芯片13; 以及涂布布线基板12的通孔12a的整个内周壁面12b的光反射部件16。

86. 发明专利

JP2015502021A 三次元構造体を有するフレキシブル発光半導体装置有权
标题翻译：具有三维结构的柔性发光半导体装置
公开(公告)号：JP2015502021A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2014543530
申请日：2012-11-20
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー , スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：アレジャンドロアルドリンセカンドアグカオイリナラグ， , アレジャンドロアルドリンセカンドアグカオイリナラグ， , ラヴィパラニスワミー， , ラヴィパラニスワミー， , アロキアラジジェスドス， , アロキアラジジェスドス， , ジャスティンエー．ムーニー， , ジャスティンエー．ムーニー，
IPC分类号： F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , F21W107/00
CPC分类号： F21V21/14 , F21K9/00 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21V29/004 , F21V29/70 , F21W2101/00 , F21W2107/00 , F21W2121/00 , F21Y2101/00 , F21Y2107/00 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K2201/047 , H05K2201/053 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
摘要：第1主面及び第2主面を有するポリマー誘電層を備えるフレキシブル回路を備えた物品であって、第1主面及び第2主面の一方又は両方は上に導電層を有し、少なくとも1つの導電層は、フレキシブル回路上に位置する1つ以上の発光半導体装置に電力を供給するように構成された電気回路を備え、フレキシブル回路が、三次元構造体を形成する形状となっている物品を提供する。【選択図】図1B
摘要翻译：包括具有具有第一主表面和第二主表面，一个或两个所述第一主表面和第二主表面的聚合物介电层的柔性电路的制品具有在至少1的导电层导电层以包括电电路的文章中的一个被配置为将电力提供给一个或位于柔性电路上多个发光半导体装置中，所述柔性电路具有这样的形状，以形成三维结构提供。点域1B

87. 发明专利

JP2014532294A ＬＥＤマトリクスの製造方法及びＬＥＤマトリクスを有する装置有权
标题翻译：具有制造方法和LED矩阵LED矩阵设备
公开(公告)号：JP2014532294A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：JP2014527789
申请日：2012-08-29
申请人：コーニンクレッカフィリップスエヌヴェ , コーニンクレッカフィリップスエヌヴェ
发明人：アントニウスペトルスマリヌスディンジェマンス , アントニウスペトルスマリヌスディンジェマンス , ヨハネスウィルヘルムスウィーカンプ , ヨハネスウィルヘルムスウィーカンプ , セバスティエンパウルレネリボン , セバスティエンパウルレネリボン , ジェラルドクムス , ジェラルドクムス , ジョバンニセニニ , ジョバンニセニニ
IPC分类号： H01L33/62 , F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00
CPC分类号： H05K3/303 , F21K9/90 , F21V21/002 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K1/0283 , H05K1/0284 , H05K1/05 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K3/202 , H05K13/046 , H05K2201/09263 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2203/04 , H05K2203/1545 , H05K2203/175 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
摘要：蛇行する接続トラック116に相互接続された複数のコンポーネント領域111を有する導体シート150を維持された一体性で提供するステップと、各コンポーネント領域に複数のLED120を実装し、これによってサブアセンブリ100?を形成するステップと、前記サブアセンブリをストレッチング及びストレッチングして、これによって、mxnLED導体マトリクスがストレッチングのステップ中に形成されるように、前記接続トラックをまっすぐにするステップと、を有する発光ダイオード(LED)マトリクス100の製造方法が提供される。
摘要翻译：以及提供在互相连接的完整性保持导体片具有多个组件域111的连接轨道116蛇行，以及多个LED120安装到每个组件域150，从而器子组件100？甲形成，所述子组件以拉伸和拉伸，从而，如在拉伸时，发光二极管和矫直的连接轨迹的步骤的步骤中形成mxnLED导体矩阵提供（LED）矩阵100的制造方法。

88. 发明专利

JP2014531109A 柔軟な照明アセンブリ、照明器具、及び柔軟層を製造する方法。审中-公开
标题翻译：柔性照明组件，产生的照明器具的方法，而软质层。
公开(公告)号：JP2014531109A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2014527768
申请日：2012-08-20
申请人：コーニンクレッカフィリップスエヌヴェ , コーニンクレッカフィリップスエヌヴェ
发明人：ジアーンホーンユイ , ジアーンホーンユイ
IPC分类号： F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , F21V33/00 , H05K1/18
CPC分类号： H01L33/641 , H01L2224/48091 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/10272 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014
摘要：柔軟な照明アセンブリ100、照明器具、柔軟層102を製造する方法、及び柔軟層102の使用が提供される。柔軟な照明アセンブリ100は、柔軟な高分子の柔軟層102を有し、柔軟層102に熱的に結合された光源108を有する。柔軟層102は、六方晶結晶構造を持つ窒化ホウ素粒子106を有する。
摘要翻译：柔性照明组件100，照明设备，制造柔性层102的方法，以及使用柔性层102的设置。柔性照明组件100包括柔性聚合物的柔性层102具有光源108，其热耦合到所述柔性层102。柔性层102具有具有六方晶结构的氮化硼颗粒106。

89. 发明专利

JP2014220472A 配線基板及びこれを用いた発光装置有权
标题翻译：使用该接线板和发光装置
公开(公告)号：JP2014220472A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013100696
申请日：2013-05-10
申请人：日亜化学工業株式会社 , Nichia Chem Ind Ltd
发明人： MIYATA TADAAKI
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/0256 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/028 , H05K2201/055 , H05K2201/09727 , H05K2201/10106
摘要：【課題】沿面距離を確保することができる配線基板を提供すること。【解決手段】配線基板1は、幅方向を短手方向とする形状の絶縁性の基材2と、この基材2上に設けられた配線パターン3と、を備えている。配線パターン3は、基材2の幅方向に延伸して設けられ、その基材2の幅方向の端部に露出してなる露出部3aを有している。露出部3aが設けられた部分において、基材2及び配線パターン3が配線基板1の表面2c側の内側方向に折畳まれた折畳部2dを有している。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够确保爬电距离的布线板。解决方案：布线板1包括具有宽度方向用作短边方向的形状的绝缘基材2和布线图案3 布线图案3具有露出部3a，该露出部3a在基材2的宽度方向上延伸并且在宽度方向上暴露于基材2的端部。在露出部3a中，如图3a所示，设置有折叠部2d，其中基材2和布线图案3在布线板1的表面2c侧沿内侧折叠。

90. 发明专利

JP2014220431A 回路基板、光半導体装置およびその製造方法审中-公开
标题翻译：电路板，光学半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2014220431A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013099627
申请日：2013-05-09
申请人：日東電工株式会社 , Nitto Denko Corp
发明人： FUJII HIRONAKA , NINOMIYA AKIHITO
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/505 , H01L33/502 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/10155 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H05K1/0274 , H05K1/0373 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014
摘要：【課題】厚み方向他方側の光束が向上された光半導体装置を、簡易な構成で、かつ、低コストで製造することのできる、回路基板、光半導体装置およびその製造方法を提供すること。【解決手段】回路基板1は、LED4を上側に実装するための蛍光体含有基板2と、蛍光体含有基板2の上面に積層され、LED4と電気的に接続するための電極配線3とを備える。LED装置7は、回路基板1と、回路基板1の蛍光体含有基板2の上側に、電極配線3に電気的に接続されるように、実装されるLED4とを備える。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电路板，其能够通过简单的结构和低成本制造在厚度方向上的另一侧具有改善的光通量的光半导体器件，并且提供一种光学半导体器件和方法制造相同。解决方案：电路板1包括用于在其上侧安装LED 4的含磷光体的基板2和层叠在含荧光体的基板2上并电连接到LED 4的电极配线3。 7包括电路板1和安装在电路板1的含荧光体基板2的上侧的LED 4，以便电连接到电极布线3。

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