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71. 发明专利

JP6621337B2 研削装置有权
公开(公告)号：JP6621337B2
公开(公告)日：2019-12-18
申请号：JP2016019637
申请日：2016-02-04
申请人：株式会社東京精密
发明人：飛山廣継
IPC分类号： B24B41/06 , B24B7/04 , H01L21/304

72. 发明专利

JP2019212807A ウエーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019212807A
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018108902
申请日：2018-06-06
申请人：株式会社ディスコ
发明人：木内逸人 , 山本敬祐 , 木村泰一朗
IPC分类号： H01L21/02 , B24B7/22 , B24B7/04 , H01L21/304
摘要：【課題】ウエーハをサブストレートに支持する支持力を確保しながら、生産性を低下させることなく、サブストレートを剥離した後のデバイスの品質も低下させないウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウエーハ10を支持するサブストレート30の上面にポリオレフィン系シート、又はポリエステル系シートのいずれかのシート20を敷設し、シート20の上面20aにウエーハ10の表面10aを位置付けて配設するウエーハ配設工程と、シート20を介してサブストレート30に配設されたウエーハ10を密閉環境内で減圧してシート20を加熱すると共にウエーハ10を押圧してシート20を介してウエーハ10をサブストレート30に熱圧着するシート熱圧着工程と、ウエーハ10の裏面10bに加工を施す裏面加工工程と、ウエーハ10をシート20から剥離する剥離工程と、から少なくとも構成されるウエーハ10の加工方法。【選択図】図2

73. 发明专利

JP2019212771A ウェーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019212771A
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018108060
申请日：2018-06-05
申请人：株式会社ディスコ
发明人：樋田美玲
IPC分类号： B24B1/00 , B24B7/04 , B24B27/06 , B23K26/38 , H01L21/301
摘要：【課題】コストを抑制しながらもプラズマエッチングを行うことができるウェーハの加工方法を提供すること。【解決手段】ウェーハの加工方法は、ウェーハの表面の機能層側に粘着テープを配設する保護部材配設ステップST1と、ウェーハの裏面に切削ブレードを切り込ませ、機能層に至らない深さの切削溝を分割予定ラインに沿って形成する切削ステップST2と、チャックテーブルで保持したウェーハを裏面側からプラズマエッチングして、基板を分割予定ラインに沿って分割するプラズマエッチングステップST3と、その後にウェーハ裏面側の基板にプラズマ化した不活性ガスを供給し、基板の裏面に歪み層を形成する歪み層形成ステップST5と、その後にウェーハの裏面側からレーザー光線の集光点をエッチングした切削溝の底に位置づけて照射し、機能層を切断する機能層切断ステップST6と、を備える。【選択図】図2

74. 发明专利

JP2019186364A ウェーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019186364A
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：JP2018074776
申请日：2018-04-09
申请人：株式会社ディスコ
发明人：西田吉輝 , 飯田英一 , 横尾晋 , 高橋宏行 , 千東謙太
IPC分类号： H01L21/304 , B24B7/22 , B24B7/04 , B24B1/00 , B23K26/364 , B23K26/60 , H01L21/301
摘要：【課題】ウェーハにプラズマ加工を施す際の放電の発生を抑制し、デバイスの破損を防止することが可能なウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】ストリートに金属層を含むパターンが形成されたウェーハの加工方法であって、レーザービームをパターンが形成されたストリートに沿って照射し、パターンを除去しつつウェーハの仕上げ厚さを超える深さのレーザー加工溝を形成するステップと、レーザー加工溝が形成されたウェーハの表面側に保護部材を貼着するステップと、ウェーハの裏面側を研削してウェーハを仕上げ厚さまで薄化し、レーザー加工溝をウェーハの裏面に表出させてウェーハを複数のデバイスチップに分割するステップと、ウェーハの研削によってウェーハの裏面側に形成された破砕層を除去するステップと、破砕層が除去されたウェーハの裏面側に、不活性ガスを用いたプラズマ加工によって歪み層を形成するステップと、を備える。【選択図】図1

75. 发明专利

JP6593663B2 ウェハ加工方法及びウェハ加工システム有权
公开(公告)号：JP6593663B2
公开(公告)日：2019-10-23
申请号：JP2018123505
申请日：2018-06-28
申请人：株式会社東京精密
发明人：押田修平 , 清水翼 , 藤田隆 , 植木原明
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/00 , B23K26/53 , B24B7/04 , H01L21/301

76. 发明专利

JP2019155525A 加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019155525A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018044790
申请日：2018-03-12
申请人：株式会社東京精密
发明人：下田誠
IPC分类号： H01L21/304 , B24B41/06 , B24B7/04
摘要：【課題】省スペースで設置可能で、簡便な構成でウェハの研削加工を連続して行う加工装置を提供する。【解決手段】加工装置は、ウェハを吸着保持する複数のチャック22と、複数のチャック22を同心円上に配置し、チャック22を粗研削手段、中研削手段及び精研削手段の間で搬送するインデックステーブル21と、チャック22の回転軸を傾斜させるチルト機構と、を備えている。平面から視てチャック22の回転中心を通りチルト機構のチルト軸L1に対する垂線L2は、インデックステーブル21の回転中心を通るように設定されている。【選択図】図8

77. 发明专利

JP2019155487A 研削盤审中-公开
公开(公告)号：JP2019155487A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018041348
申请日：2018-03-07
申请人：株式会社東京精密
发明人：間瀬文雄 , 金澤雅喜
IPC分类号： B24B7/04 , B24B53/02 , H01L21/304 , B24B49/04
摘要：【課題】砥石の摩耗を考慮してウェハを高精度に研削する研削盤を提供する。【解決手段】研削盤1は、砥石21を下端に取り付けて回転可能なスピンドル23と、スピンドル23をコラム22に対して鉛直方向Vに送るスピンドル送り機構25と、砥石21がウェハWに切り込んで砥石21に作用する摩擦力が所定値より高い場合にスピンドル23及びスピンドル送り機構25を鉛直方向Vに上昇させる定圧シリンダ26と、砥石21がウェハWを研削した研削量Δtを測定するインプロセスゲージ4と、スピンドル23が降下した変位量Δvを測定するリニアエンコーダ5と、変位量Δv及び研削量Δtに基づいて算出される砥石21の実摩耗速度と予め記憶された砥石21の適正摩耗速度範囲と比較する制御装置6と、を備えている。【選択図】図5

78. 发明专利

JP6576801B2 研削装置有权
公开(公告)号：JP6576801B2
公开(公告)日：2019-09-18
申请号：JP2015227037
申请日：2015-11-19
申请人：株式会社ディスコ
发明人：清原恒成 , 前嶋信
IPC分类号： B24B7/04 , B24B41/047 , B24B41/06 , H01L21/304 , B24B49/03

79. 发明专利

JP2019147232A 処理装置および処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019147232A
公开(公告)日：2019-09-05
申请号：JP2018035046
申请日：2018-02-28
申请人： SHUWA IND
发明人： GOTO KAZUHIKO
IPC分类号： B24B7/04 , B24B49/10 , B24B49/16 , H01L21/304
摘要：【課題】研削処理または研磨処理におけるドレス時間を不要もしくは短縮して、生産性を向上すること。【解決手段】本発明の処理装置は、処理対象であるワークを研削処理または研磨処理する処理装置であって、処理具を保持して回転動作させる第1回転体と、前記ワークを保持して回転動作させる第2回転体と、前記第1回転体に対する前記第2回転体の相対的な回転速度を逆転させる制御部とを備えることを特徴とする。【選択図】図1

80. 发明专利

JP2019147201A 測定治具审中-公开
公开(公告)号：JP2019147201A
公开(公告)日：2019-09-05
申请号：JP2018031872
申请日：2018-02-26
申请人： DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
发明人： PENG DONG WEI
IPC分类号： B24B49/10 , B24B7/04 , B24B47/22
摘要：【課題】保持面と研削面との平行度を測定するまでの時間を短縮化しうる測定治具を提供する。【解決手段】測定治具10は、保持テーブル20の保持面高さを測定するゲージ14を備え、測定治具20がホイールマウント40に固定されてゲージ14の先端140が研削砥石56の研削面56aの直下に位置づけられ、研削砥石56の回転軌道100に沿って研削面56aの直下の保持面高さを測定するため、保持テーブル20と研削ホイール55との傾きを確認する際に、ホイールマウント40から研削ホイール55を取り外すことなく、測定治具10によって研削砥石56の回転軌道100上の保持面高さを測定することができる。したがって、研削ホイール55がホイールマウント40に装着された状態のまま、装置の機械精度が変化した否かを素早く確認することが可能となる。【選択図】図3

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