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71. 发明专利

JP5968158B2 コンタクトプローブ及びプローブカード有权
标题翻译：接触式测头和探针卡
公开(公告)号：JP5968158B2
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2012178393
申请日：2012-08-10
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：上林雅朝 , 相馬亮
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , G01R1/067
CPC分类号： G01R1/067 , G01R1/06727 , G01R1/06733

72. 发明专利

JP2015526743A 走査型プローブ顕微鏡検査法用の小型カンチレバー・プローブ、及びその製造方法审中-公开
标题翻译：小悬臂探针，用于扫描探针显微镜，以及它们的制造方法
公开(公告)号：JP2015526743A
公开(公告)日：2015-09-10
申请号：JP2015529931
申请日：2013-08-27
申请人：ブルカーナノインコーポレイテッドBruker Nano,Inc. , ブルカーナノインコーポレイテッドBruker Nano,Inc.
发明人：ワン、ウィジエ , ス、シャンミン
IPC分类号： G01Q70/16
CPC分类号： G01Q60/38 , G01Q70/00 , G01Q70/02 , G01Q70/08 , G01Q70/14 , G01Q70/16 , G01R1/06727
摘要：カンチレバー・プローブは、上基板、下基板、内側層、第1の分離層、及び第2の分離層からなる多層構造から形成されており、第1の分離層は上基板と内側層の間に位置し、第2の分離層は下基板と内側層の間に位置し、第1の分離層及び第2の分離層は、第1の基板及び第2の基板、内側層に対して差別的にエッチング可能である。上基板は、プローブ先端が形成される第1のデバイス層である。内側層は、カンチレバー・アームが形成される第2のデバイス層である。下基板は、ハンドル又はベース部が形成されるハンドル層である。任意の層のパターン形成及びエッチング処理は、分離層により他の層から隔絶される。
摘要翻译：悬臂探针，上基板，下基板，内层，第1分离层，并且选自所述第二分离层，在上基板和内层之间的第一隔离层的多层结构形成位置，并且位于下基板和内层，所述第一隔离层和第二隔离层之间的第二隔离层是歧视性第一基板和第二基板，所述内层它是在蚀刻。上基板是形成第一器件层探针尖端。内层是形成第二器件层悬臂。下基板是处理层手柄或基座部分。图案化和蚀刻该可选层从通过分离层以外的层中分离。

73. 发明专利

JP5445985B2 Probe card and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5445985B2
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：JP2012197079
申请日：2012-09-07
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：ソクチョイ、ヨン , ヒョンリー、デ , チュルマ、ウォン , ピョホン、キ
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06755

76. 发明专利

JP5100750B2 Probe, method for manufacturing a probe card and probe 有权
公开(公告)号：JP5100750B2
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：JP2009521482
申请日：2007-07-03
申请人：株式会社アドバンテスト
发明人：晃一和田
IPC分类号： G01R1/073 , G01R1/067 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06755 , G01R1/06727 , G01R1/06733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

77. 发明专利

JP2012211911A Method for providing alignment of probe 审中-公开
标题翻译：提供探针对准的方法
公开(公告)号：JP2012211911A
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：JP2012130076
申请日：2012-06-07
申请人： Capres A S , カプレス・アクティーゼルスカブCapres A/S
发明人： PETER FOLMER NIELSEN , PETER R E PETERSEN , JESPER ERDMAN HANSEN
IPC分类号： G01R1/073 , G01R3/00
CPC分类号： G01R1/07392 , G01R1/06727 , G01R3/00 , G01R31/2887 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for providing alignment of a probe relative to a supporting substrate.SOLUTION: The method comprises the steps of: providing the supporting substrate defining a planar surface and an edge, the substrate further defining a first crystal plane; providing a first mask at the surface of the supporting substrate, the first mask defining a first exposed area on the surface at the edge; and providing a specific etch reagent and a recess formed by the etch reagent etching the first exposed area, the recess defining a first sidewall, an opposing second sidewall, an end wall remote from the edge, and a bottom wall. The method further comprises providing a probe substrate defining a planar surface and a second crystal plane identical to the first crystal plane and positioning the probe substrate so that the first and the second crystal planes are positioned identically when forming the probe from the probe substrate using the specific etch reagent, and the probe defines congruent surfaces to the first sidewall and the second sidewall.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于提供探针相对于支撑衬底的对准的方法。解决方案：该方法包括以下步骤：提供限定平坦表面和边缘的支撑衬底，所述衬底还限定第一晶体平面; 在所述支撑衬底的表面处提供第一掩模，所述第一掩模在所述边缘的所述表面上限定第一暴露区域; 并且提供特定的蚀刻试剂和由蚀刻剂蚀刻第一暴露区域形成的凹部，凹部限定第一侧壁，相对的第二侧壁，远离边缘的端壁和底壁。该方法还包括提供限定平面的探针衬底和与第一晶面相同的第二晶面并定位探针衬底，使得当使用该探针衬底从探针衬底形成探针时，使第一和第二晶面相同地定位特定的蚀刻试剂，并且探针限定了与第一侧壁和第二侧壁相同的一致表面。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

78. 发明专利

JP5046909B2 For electrical test contacts, electrical connecting apparatus, and method of manufacturing a contact using the same 有权
公开(公告)号：JP5046909B2
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：JP2007329606
申请日：2007-12-21
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：秀樹平川 , 治新井 , 一哉沼尻 , 美行深見
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06727 , Y10T29/49204

79. 发明专利

JP4917017B2 Probe for electrical test and electrical connection device using the same 有权
公开(公告)号：JP4917017B2
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：JP2007506972
申请日：2005-03-07
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：伸治国吉 , 秀樹平川 , 孝幸林崎 , 亮相馬
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06727 , G01R1/06738

80. 发明专利

JP2011107023A Probe for electrical test, electrical connecting device using the same, and method for manufacturing the probe 有权
标题翻译：用于电气测试的探针，使用该测试的电连接装置以及用于制造探针的方法
公开(公告)号：JP2011107023A
公开(公告)日：2011-06-02
申请号：JP2009263904
申请日：2009-11-19
申请人： Micronics Japan Co Ltd , 株式会社日本マイクロニクス
发明人： HIRAKAWA HIDEKI , KAIZUKA SATOSHI
IPC分类号： G01R1/067 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/10 , G01R1/073 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06755 , G01R1/06727 , G01R1/06733 , Y10T29/49002 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222 , Y10T29/49224
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe superior, both in the mechanical characteristics and the electrical characteristics. SOLUTION: The probe for an electrical test includes a needle body formed of a nickel and boron alloy and a needle edge protruding downward from the needle and formed of a conductive material different from the needle body. The maximum crystal size of the nickel and boron alloy is 50 nm, and the content of the boron is 0.02 or more and 0.20 wt.% or less. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

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