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    • 75. 发明专利
    • クリープフィード研削方法
    • JP2020015118A
    • 2020-01-30
    • JP2018138462
    • 2018-07-24
    • 株式会社ディスコ
    • 山中 聡宮本 弘樹
    • B24B49/04B24B49/12H01L21/304B24B7/02
    • 【課題】クリープフィード研削中にワーク厚みを測定し研削厚み差を小さくする。 【解決手段】マウント73は、回転軸70より外側で砥石741より内側で上下面を貫通する孔730を備え、貫通孔730を通過した測定光を照射しワーク上面からの反射光を貫通孔730を通過させ受光しワーク上面高さを測定する手段38を備え、Y軸方向において研削ホイール74前方より前方側にテーブル30を位置づけ、さらに砥石741下面をワーク上面より下に位置づける工程と、研削手段7の初期高さ位置記憶工程と、研削手段7に対しテーブル30を前方から後方 に移動させ研削されたワーク被研削面を測定手段38が測定した初期値Z1を記憶する工程と、研削手段7に対しテーブル30を移動させワーク被研削面を測定手段38が測定した値から初期値Z1を引き砥石741の消耗により生じる差算出毎に該差だけ研削手段7をテーブル保持面に近づける工程とを備えるクリープフィード研削方法。 【選択図】図4
    • 76. 发明专利
    • 加工装置
    • JP2019153724A
    • 2019-09-12
    • JP2018039273
    • 2018-03-06
    • 株式会社ディスコ
    • 山中 聡北村 宏
    • B24B37/30B24B41/06B24B49/10H01L21/304
    • 【課題】ウエーハの面に加工を施す加工具と、加工されるウエーハの面との接触圧を均一にすることができる加工装置を提供する。 【解決手段】研磨装置は、ウエーハを保持する吸引保持部75を備えたチャックテーブル71と、ウエーハの加工を施す加工手段とを含む。吸引保持部は、基台と、基台に配設された複数の圧電素子110と、各圧電素子に電圧を印加して膨張させる電圧印加手段と、電圧印加手段を制御する制御手段10とから構成される。制御手段は、ウエーハに加工具を接触させて圧電素子から出力される電圧を圧電素子に対応して記憶する出力電圧記憶部10aと、記憶された電圧値の最大値を求め、最大値から圧電素子に対応して記憶された電圧値を差し引いて印加電圧を求める算出部10bと、印加電圧を記憶する印加電圧記憶部10cとを備え、印加電圧記憶部10cに記憶された電圧で電圧印加手段を制御する。 【選択図】図2
    • 80. 发明专利
    • スピンドルユニット
    • JP2018083244A
    • 2018-05-31
    • JP2016226893
    • 2016-11-22
    • 株式会社ディスコ
    • 山中 聡
    • B24B41/04F16C32/06B23B19/02
    • 【課題】エア源の切り換えによるエアの供給の安定化を図る。 【解決手段】エアベアリングを構成するスピンドルユニット(42)は、ケーシング(51)の外壁に配設される第1の供給口(81)及び第2の供給口(82)を備える。第1の配管(84)は第1の供給口とメインエア源(93)とを接続し、第2の配管(85)は第2の供給口とサブエア源(94)とを接続する。分岐部は、第1の配管、第2の配管及び噴出口(53)に通じる第3の配管(86)を接続する。第1の配管には分岐部から第1の供給口に向かう方向へのエアの流れを遮断する第1の逆止弁(87)が配設され、第2の配管には分岐部から第2の供給口に向かう方向へのエアの流れを遮断する第2の逆止弁(88)が配設される。ケーシングではメインエア源とサブエア源とに接続し、メインエア源からのエア供給が途絶えたとしても瞬時にサブエア源からのエアを供給可能にする。 【選択図】図3