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61. 发明专利

JPS59207246A Laser-marking device 失效
标题翻译：激光标记设备
公开(公告)号：JPS59207246A
公开(公告)日：1984-11-24
申请号：JP8086783
申请日：1983-05-11
申请人： Hitachi Ltd
发明人： OOKUBO TADASHI , ODAKA TSUNEICHI
IPC分类号： B41F17/36 , B41J2/44 , G06K1/12 , H01L23/00 , H01L23/544
CPC分类号： H01L23/544 , G06K1/126 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE:To manufactue a laser-marking device to an IC, etc., which can decide acceptable or rejectable marking, by arranging a laser light-receiving element at a specific position. CONSTITUTION:Pulse beams from a laser generator 1 are projected to the surface of an IC3 through a mask 5, and a mark 29 is put. In this case, beams passing through two holes 19 bored to the mask 5 pass through air gaps 25 at both ends of the IC3 through an optical system 6 and are projected to a pair of light- receptors 7, marking work is stopped when there is no signal from both light- receptors, and missed marking is prevented. The laser generator 1 is triggered when an index 10 for the IC is detected by another light source 27 and a light- receptor 28, and a mark is put at an accurate position.
摘要翻译：目的：通过将激光受光元件配置在特定的位置，制造可以决定可接受或可拒绝的标记的IC等的激光打标设备。构成：来自激光发生器1的脉冲光束通过掩模5投影到IC3的表面，并且放置标记29。在这种情况下，通过穿过掩模5的两个孔19的光束通过光学系统6穿过IC3两端的气隙25并被投射到一对光接收器7上，当有没有来自两个光接收器的信号和错过的标记被阻止。当通过另一光源27和光接收器28检测到IC的指标10时，激光发生器1被触发，并且将标记置于准确的位置。

62. 发明专利

JPS59175751A Resin seal type semiconductor device 失效
标题翻译：树脂密封型半导体器件
公开(公告)号：JPS59175751A
公开(公告)日：1984-10-04
申请号：JP5084483
申请日：1983-03-26
申请人： Mitsubishi Electric Corp
发明人： MORI RIYUUICHIROU , TACHIKAWA TOORU , BANJIYOU TOSHINOBU
IPC分类号： B41F17/36 , H01L23/00 , H01L23/544
CPC分类号： H01L23/544 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE:To increase the adhesive strength of ink, and to prevent the disappearance of marks for displaying quality by forming a smooth surface and a crape surface to the outer surface of a resin and shaping these marks on the smooth surface when the marks are put on the resin seal surface of a semiconductor element by a laser-marking method or a bar code. CONSTITUTION:When a large number of leads 3 for external connection are sealed by using a resin 1 while being projected to the outside, a die for a resin seal, sections thereof corresponding to the upper surface and side end surfaces of the resin 1 are formed to a crape shape through electrical discharge machining and a lower surface thereof is formed to a specular shape through grinding machining, is used. Printed marks 2 are formed on the crape surface of the upper surface obtained by the die, and bar codes 5 are marked to the specular surface 4 of the lower surface through a laser-marking method. Accordingly, beams perform irregular reflection only at the code sections 5 when beams are irradiated to the specular surface 4, and informations are read positively. That is, a process in which the specular surface is generated at the same time as the resin sealing and the process for forming specular surface again is omitted.
摘要翻译：目的：提高油墨的粘合强度，通过在树脂的外表面形成光滑的表面和表面，防止标记显示质量的消失，并在标记放置时在光滑的表面上形成这些标记半导体元件的树脂密封表面通过激光打标法或条形码。构成：在大量外部连接用引线3通过使用树脂1同时向外部进行密封的情况下，形成树脂密封用模具，与树脂1的上表面和侧端面对应的部分通过放电加工成为绉状，并且其下表面通过研磨加工形成为镜面形状。在由模具获得的上表面的绉纹表面上形成印刷标记2，并且通过激光打标法将条形码5标记到下表面的镜面4。因此，当光束照射到镜面4时，光束仅在代码部分5处执行不规则反射，并且正面地读取信息。也就是说，省略了与树脂密封同时产生镜面的过程和再次形成镜面的处理。

64. 发明专利

JP2018107364A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018107364A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016254678
申请日：2016-12-28
申请人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人：武藤邦治 , 神田良
IPC分类号： H01L25/18 , H02M7/48 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/4825 , H01L21/4842 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/495 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49531 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/544 , H01L24/48 , H01L2223/54486 , H01L2224/0603 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48155 , H01L2224/48245 , H01L2224/4903 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/14252 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H02M2001/0009 , H02P27/06
摘要：【課題】半導体装置の性能を向上させる。【解決手段】半導体装置は、複数の第1半導体チップ(SCH1−3)と、複数の第2半導体チップ(SCL1−3)と、抵抗部品CR1と、抵抗部品CR1の両端の電極に接続される第1回路を備える半導体チップSCCと、を有している。また、封止体MRは、辺(長辺)MRs1、辺(長辺)MRs2、辺(短辺)MRs3、および辺(短辺)MRs4、を備えている。Y方向において、上記複数の第1半導体チップおよび上記複数の第2半導体チップのそれぞれは、辺MRs2よりも辺MRs1に近い位置に配置され、半導体チップSCCは、辺MRs1より辺MRs2に近い位置に配置されている。また、Y方向において、辺MRs3から辺MRs4に向かって、抵抗部品CR1、上記複数の第2半導体チップ、および上記複数の第1半導体チップが順に並び、半導体チップSCCは、短辺MRs4より辺MRs3に近い位置に配置されている。【選択図】図12

65. 发明专利

JP2018515941A 半導体パワーデバイスおよび半導体パワーデバイスの組立て方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018515941A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2018509972
申请日：2015-05-08
申请人：アジャイル・パワー・スイッチ・3・ディー−インテグレイション・エイ・ピー・エス・アイ・3・ディー
发明人：レヌ,ジャン−ミッシェル・フランシス , ファーブル,ジャック・ピエル・アンリ , ラカバンヌ,ルノー・アンドレ
IPC分类号： H01L25/18 , H05K1/14 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/681 , H01L22/20 , H01L23/3675 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L25/074 , H01L25/50 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486
摘要：半導体パワーデバイスとそのようなデバイスを組み立てる方法とが提供される。半導体パワーデバイスは、第1の基板と、第2の基板と、相互接続構造とを備える。第1の基板は、スイッチング半導体素子と、第1の導電層と、第1の受け要素とを備える。第2の基板は、第2の受け要素と、第2の導電層とを備える。相互接続構造は、第1の導電層と第2の導電層との間に電気的接続を提供する。相互接続構造は、さらに、導電性材料である複数の相互接続要素を備えている。複数の相互接続要素の少なくとも1つは、アライメント相互接続要素である。アライメント相互接続要素は、第2の基板に対して第1の基板の相対位置のアライメントをとるために、第1の受け要素によって部分的に受けられ、第2の受け要素によって部分的に受けられる。

70. 发明专利

JP2017017300A チップパッケージ审中-公开
标题翻译：芯片封装
公开(公告)号：JP2017017300A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015205229
申请日：2015-10-19
申请人：ツーハイアドバンスドチップキャリアーズアンドエレクトロニックサブストレートソリューションズテクノロジーズカンパニーリミテッド
发明人：ドロールフルウィッツ , アレックスフアン
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/12
CPC分类号： H01L21/0273 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L21/561 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L23/544 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/37001
摘要：【課題】薄く、信頼でき、低コストのチップパッケージを提供する。【解決手段】パッシベーション層14に存在するダイ接触パッド18であって、接着層によってフィーチャ層の第1側に結合されるダイ接触パッドを有するチップ10、及びフィーチャ層の第2側から延伸するピラー12の層を含み、ダイ、フィーチャ層及びピラー12の層が、誘電材料16によって封入される埋め込みダイパッケージ。【選択図】図1
摘要翻译：薄的，可靠的，提供一种低成本的芯片封装。本发明涉及一种管芯的接触焊盘18存在于钝化层14上，通过粘合剂层，其具有耦合到特征层的第一侧上的管芯的接触焊盘与芯片10的第二侧延伸的柱，和特征的层包括12个层，一个管芯，嵌入式裸片封装层功能层和所述支柱12，其由电介质材料16包封。 1点域

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