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61. 发明专利

JP5897425B2 触媒の吸着処理方法および吸着処理装置有权
标题翻译：吸附处理方法和催化剂的吸附装置
公开(公告)号：JP5897425B2
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：JP2012176343
申请日：2012-08-08
申请人：学校法人関西大学 , 東京エレクトロン株式会社
发明人：新宮原正三 , 井上史大 , 三宅浩志 , 有馬良平 , 岩下光秋 , 田中崇
IPC分类号： C23C18/18
CPC分类号： H01L21/76874 , C23C18/1608 , C23C18/1619 , C23C18/1806 , C23C18/1831 , H01L21/288 , H01L21/76898

62. 发明专利

JP2015502253A 複合金属ガス分離膜を作製する方法有权
标题翻译：制造复合金属气体分离膜的方法
公开(公告)号：JP2015502253A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2014549172
申请日：2012-12-17
申请人：シエル・インターナシヨナル・リサーチ・マートスハツペイ・ベー・ヴエー
发明人：ソウカイティス，ジョン・チャールズ
IPC分类号： B01D71/02 , B01D53/22 , B01D69/00 , B01D69/10 , B01D69/12
CPC分类号： B01D67/0039 , B01D53/228 , B01D67/0046 , B01D67/0055 , B01D67/0069 , B01D67/0076 , B01D69/10 , B01D71/022 , B01D2325/08 , C01B3/505 , C23C18/1644 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1692 , C23C18/1806 , C23C18/1831 , C23C18/42 , C25D5/16 , C25D5/34
摘要：金属膜層を上に堆積させた多孔質支持体材料を用意し、化学的活性化溶液を使用することなく、その金属膜層の表面上に、後続の金属膜層のその上への配置を増強する表面活性化を提供する研削パターンおよび比較的高い表面粗さを含む、ある特定の表面特性を付与することによって、複合ガス分離モジュールを作製する方法。複合ガス分離モジュールは、水素含有ガス流からの水素の分離に有用である。
摘要翻译：金属膜层在其上的后续的金属层制备上面沉积的多孔载体材料，没有金属薄膜层的表面上使用化学活化溶液，的排列包括研磨图案和相对高的表面粗糙度，以提供增强的表面活化是通过施加一个特定的表面性质，使得气体分离复合模块的方法。所述复合气体分离组件是一种用于从含氢气的气流中分离氢气是有用的。

63. 发明专利

JP2014162994A Plating catalyst and method 有权
标题翻译：镀层催化剂和方法
公开(公告)号：JP2014162994A
公开(公告)日：2014-09-08
申请号：JP2014029468
申请日：2014-02-19
申请人： Rohm & Haas Electronic Materials Llc , ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
发明人： KWONG SUK-KWAN , ZHOU WEIJUAN , ZHOU WENJIA , DENNIS CHIT YIU CHAN , DENNIS KWOK-WAI YEE
IPC分类号： C23C18/30
CPC分类号： C23C18/31 , B01J23/38 , B01J23/44 , B01J23/50 , B01J31/06 , B01J35/0013 , B01J37/0217 , B01J37/0219 , B01J37/16 , C23C18/1831 , C23C18/1834 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/185 , H05K3/381 , H05K3/422 , H05K2201/0257 , H05K2203/0766 , H05K2203/0783 , H05K2203/095
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a colloidal catalyst system relating to a catalyst solution containing a noble metal nanoparticle stabilized by a particular compound used for electroless metal plating of a non-conductive substrate that may achieve bath stability, high absorption ability and a balance of catalytic activity at the same time.SOLUTION: A solution contains a noble metal nanoparticle, and a polymer of at least two kinds of monomers: (1) a monomer having two or more of carboxylic groups or carboxylate salt groups; and (2) a monomer having π-electron effective feature. The solution is useful as a catalyst for a process of electroless plating of a metal on a non-conductive surface. The monomer (1) is maleic acid or its salt and the monomer (2) is selected from a group consisting of styrene, substituted styrene and butadiene. The noble metal nanoparticle is bivalent metal, preferably palladium.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种胶体催化剂体系，该催化剂体系包含由非导电性基板的无电解金属电镀稳定化的贵金属纳米粒子稳定的催化剂溶液，所述非导电性基板可以实现浴稳定性，高吸收能力和平衡催化活性同时。溶液：溶液含有贵金属纳米颗粒和至少两种单体的聚合物：（1）具有两个或多个羧基或羧酸盐基团的单体; 和（2）具有电解质有效特征的单体。该溶液可用作非导电表面上金属化学镀的方法的催化剂。单体（1）是马来酸或其盐，单体（2）选自苯乙烯，取代苯乙烯和丁二烯。贵金属纳米颗粒是二价金属，优选钯。

64. 发明专利

JP2013151739A Stabilized silver catalyst and method 审中-公开
标题翻译：稳定的银催化剂和方法
公开(公告)号：JP2013151739A
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：JP2012270168
申请日：2012-12-11
申请人： Dow Global Technologies Llc , ダウグローバルテクノロジーズエルエルシー
发明人： HIRSEKORN KURT F
IPC分类号： C23C18/44 , H05K3/18 , H05K3/42
CPC分类号： C23C18/1653 , C23C18/1831 , C23C18/1844 , C23C18/1879 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/285 , C23C18/30
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solution with stabilized nano-particles, containing zero-valent silver that may be used as catalysts in the metallization of nonconductive substrates, and to provide an electroless plating method.SOLUTION: A solution includes zero-valent silver, 4-dimethylaminopyridine and one or more ions of metals having an electrical potential which reduces silver ions to zero-valent silver, is a composition where the one or more ions of metals having an electrical potential which reduces silver ions to zero-valent are chosen from tin ions, iron ions and titanium ions, and is applied to the surface of a substrate having a plurality of through-holes.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有稳定的纳米颗粒的溶液，其含有可用作非导电基板的金属化中的催化剂的零价银，并提供无电镀方法。解决方案：溶液包括零价银选择具有将银离子还原成零价银的具有电位的一种或多种金属离子的组合物，其中选择具有将银离子还原成零价电位的金属的一种或多种离子来自锡离子，铁离子和钛离子，并且被施加到具有多个通孔的基板的表面上。

65. 发明专利

JP2012153930A Plating pretreatment liquid and method for producing aluminum substrate for hard disk device using the same 有权
标题翻译：用于制造用于硬盘的装置的铝基板的预处理液体和方法
公开(公告)号：JP2012153930A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：JP2011013139
申请日：2011-01-25
申请人： Toyo Kohan Co Ltd , 東洋鋼鈑株式会社
发明人： MUKAI NOBUAKI , YOSHIDA TAKAHIRO
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/36
CPC分类号： C09D1/00 , B05D3/102 , C23C18/1831 , C23C18/32
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plating pretreatment liquid capable of converting the surface of an aluminum substrate for a hard disk device into a surface suitable for electroless nickel plating, and a method for producing the aluminum substrate for the hard disk device using the plating pretreatment liquid.SOLUTION: The plating pretreatment liquid, which is used in a plating pretreatment for the production of the aluminum substrate for the hard disk device, has an iron ion concentration of 0.1 to 1.0 g/l and a nitric acid concentration of 2.0 to 12.0 wt.%. The plating pretreatment liquid is used in a pretreatment for a plating process in which the aluminum substrate for the hard disk device is subjected to electroless nickel plating. Consequently, the surface of the aluminum substrate for the hard disk device is converted into the surface that is suitable for electroless Ni plating, so that a smooth plating film surface is obtained by suppressing the formation of waves, nodules and pits in the plating surface when the electroless nickel plating is carried out in the plating step.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够将用于硬盘装置的铝基板的表面转化成适合于化学镀镍的表面的电镀预处理液，以及用于制造用于硬盘装置的铝基板的方法使用电镀预处理液。解决方案：用于生产用于硬盘装置的铝基板的电镀预处理中的电镀预处理液的铁离子浓度为0.1〜1.0g / l，硝酸浓度为2.0〜 12.0重量％。电镀预处理液体用于电镀工艺的预处理，其中用于硬盘装置的铝基板进行无电镀镍。因此，用于硬盘装置的铝基板的表面被转换成适用于化学镀Ni的表面，从而通过抑制电镀表面中的波浪，结节和凹坑的形成来获得光滑的镀膜表面，在电镀步骤中进行化学镀镍。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

66. 发明专利

JP2012052222A Composition of nanoparticles 审中-公开
标题翻译：纳米颗粒的组成
公开(公告)号：JP2012052222A
公开(公告)日：2012-03-15
申请号：JP2011157678
申请日：2011-07-19
申请人： Rohm & Haas Electronic Materials Llc , ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
发明人： LEVEY PETER R
IPC分类号： C23C26/00 , B22F1/00 , B22F1/02 , B82Y30/00 , C23C18/30 , H05K3/18
CPC分类号： B01J31/0201 , B01J23/40 , B01J23/48 , B01J23/70 , B01J31/0237 , B01J31/0271 , B01J35/0013 , B01J35/006 , B01J35/023 , B82Y30/00 , C23C18/1608 , C23C18/1831
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide stable, cost effective metallic nanoparticles that are used as a catalyst for electroless metal plating.SOLUTION: The composition includes the metallic nanoparticle encapsulated by an amine oxide containing the general formula, wherein R1 represents unsubstituted 14-30C alkyl, R2 and R3 are same or different and unsubstituted 1-6C alkyl. The metallic nanoparticle is selected from Ag, Au, Pt, In, Rb, Ru, Rh, Os, Ir, Cu, Co, Ni, and Fe.
摘要翻译：要解决的问题：提供用作化学镀金属催化剂的稳定，经济有效的金属纳米粒子。该组合物包括由包含通式的氧化胺包封的金属纳米颗粒，其中R1表示未取代的14-30C烷基，R2和R3相同或不同且为未取代的1-6C烷基。金属纳米颗粒选自Ag，Au，Pt，In，Rb，Ru，Rh，Os，Ir，Cu，Co，Ni和Fe。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

67. 发明专利

JPWO2010004856A1 パラジウムめっき用触媒付与液有权
公开(公告)号：JPWO2010004856A1
公开(公告)日：2011-12-22
申请号：JP2010519714
申请日：2009-06-22
申请人：日本高純度化学株式会社
发明人：茂樹清水 , 茂樹清水 , 隆治高崎 , 隆治高崎 , 歓三清原 , 歓三清原 , 健児吉羽 , 健児吉羽 , 良典小暮 , 良典小暮
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/44 , C23C18/52 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/244 , C23C18/1831 , C23C18/42 , H05K2203/0716 , H05K2203/072
摘要：銅系導体回路素材の上に直接無電解還元パラジウムめっきを行う際に、微細配線のブリッジがなく、膜厚ムラがなく均一な皮膜であり、無電解還元パラジウムめっきに続いて無電解金めっきを行なっためっき皮膜上にはんだ接合した際に、ボイドの発生がない皮膜を形成することを可能とする触媒付与液を提供することを課題とし、銅系金属の上に無電解還元パラジウムめっきを行うための触媒付与液であって、構成成分として、水溶性の金化合物、窒素原子が2個以上の5員環構造を有するヘテロ環化合物、及び、イミノ2酢酸構造を有するキレート剤を含有することを特徴とする触媒付与液、かかる触媒付与液を用い、銅系金属の上に無電解還元パラジウムめっきを行うことを特徴とする銅系金属上のパラジウムめっき皮膜の製造方法、かかる製造方法で製造された銅系金属上のパラジウムめっき皮膜により課題を解決した。

68. 发明专利

JP2011515581A Method of applying the catalyst solution for use in the electroless deposition 有权
公开(公告)号：JP2011515581A
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：JP2011500840
申请日：2009-02-26
申请人：マクダーミッドインコーポレーテッドMacdermid,Incorporated
发明人：ウィリアム・ディセザーレ , ジェームス・ワトコウスキ
IPC分类号： C23C18/18
CPC分类号： H05K3/187 , C23C18/1831 , C23C18/1879 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/31 , H05K2203/0716 , H05K2203/086 , H05K2203/1509
摘要：表面上に無電解めっきを受容するために前記表面を活性化させる改良方法であって、特にプリント基板における貫通孔を活性化させるために用いられ、酸性水性マトリクス中にパラジウムスズコロイドを含む活性化溶液に窒素ガスを分散させて、その中に収容されている第１スズの酸化を緩徐にする方法。前記活性化を実施するためのダイナミックフラッドコンベアシステムを記載する。
【選択図】図１

69. 发明专利

JP4160518B2 Metal - ceramic bonding member and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP4160518B2
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：JP2004030139
申请日：2004-02-06
申请人： Dowaホールディングス株式会社
发明人：憲伊與田 , 信芳塚口
IPC分类号： B23K1/19 , C23C18/32 , B23K1/20 , C23C18/16 , C23C18/18 , H01L21/48 , H01L23/12 , H01L23/373 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K3/24
CPC分类号： H01L23/3735 , C23C18/1608 , C23C18/1696 , C23C18/1831 , C23C18/32 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/24 , H05K3/243 , H05K2201/0355 , H05K2203/072 , H05K2203/0793 , H01L2924/00

70. 发明专利

JP2008511992A Aluminum, copper, and selective nickel plating structure of tungsten 有权
公开(公告)号：JP2008511992A
公开(公告)日：2008-04-17
申请号：JP2007530117
申请日：2005-08-25
申请人：マイクロンテクノロジー,インコーポレイテッドMicron Technology, Inc.
发明人：アクラム，サルマン , ハイアット，ウィリアム・エム , ワーク，ジェイムズ・エム
IPC分类号： H01L21/288 , C23C18/16 , C23C18/36 , H01L21/28 , H01L21/3205 , H01L23/52
CPC分类号： H01L21/76879 , C23C18/1607 , C23C18/1637 , C23C18/1831 , C23C18/1834 , C23C18/34 , C23C18/36 , H01L21/288 , H01L21/76898 , H01L2924/00013 , Y10T428/12528 , Y10T428/24917 , H01L2224/29099
摘要：中間の半導体デバイス構造の上にニッケルを選択的にめっきする方法。この方法は、少なくとも一つのアルミニウムまたは銅の構造と少なくとも一つのタングステンの構造を有する中間の半導体デバイス構造を用意することを含む。アルミニウムまたは銅の構造とタングステンの構造のうちの一方はニッケルめっきされ、他方はめっきされないまま残る。アルミニウムまたは銅の構造またはタングステンの構造は、最初にニッケルめっきに対して活性化されてもよい。次いで、この活性化したアルミニウムまたは銅の構造または活性化したタングステンの構造は、無電解ニッケルめっき溶液の中に中間の半導体デバイス構造を浸漬することによってニッケルめっきされてもよい。めっきされていないアルミニウムまたは銅の構造またはめっきされていないタングステンの構造は、このめっきされていない構造を活性化し、そしてこの活性化した構造をニッケルめっきすることによって、後にニッケルめっきされてもよい。中間の半導体デバイス構造と同じく、アルミニウムまたは銅の構造とタングステンの構造をニッケルで同時にめっきする方法も開示される。
【選択図】図１６

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