专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

3. 发明专利

JP2017110297A プリント回路基板及びスルーホールの無電解金属化のための環境に優しい安定触媒有权
公开(公告)号：JP2017110297A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2016237143
申请日：2016-12-06
申请人：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズエルエルシー , Rohm and Haas Electronic Materials LLC
发明人：ドナルド・イー・クリアリー
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/42 , C23C18/18
CPC分类号： H05K3/181 , C23C18/1831 , C23C18/1879 , C23C18/2066 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/38 , C23C18/48 , C23C18/50 , H05K2203/0716 , H05K3/422
摘要：【課題】環境に優しく、スズ不含であり、貯蔵中及び無電解金属めっき中の触媒の安定化を可能にした、スルーホールの壁を含むプリント回路基板の誘電材料に良好に接着する、プリント回路基板及びスルーホールの無電解金属化のための環境に優しい安定触媒の提供。【解決手段】触媒Ag、Au、Pt、Pd、Ir、Cu、Al、Co、Ni又はFeから選択される1種以上の触媒金属のナノ粒子、及び安定剤としてのマルトデキストリンと、グルコース、スクロース、ガラクトース又はそれらの混合物から選択される還元剤を含む触媒水溶液であり、デンプン(マルトデキストリン)対還元剤のモル比が100:1〜1:5、好ましくは、60:1〜1:2、より好ましくは、30:1〜1:1であるSnを含まない触媒。【選択図】なし

4. 发明专利

JPWO2015088008A1 インクジェット印刷用触媒インク审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015088008A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015552539
申请日：2014-12-12
申请人：日産化学工業株式会社
发明人：雄大森元 , 雄大森元 , 小島　圭介 , 圭介小島 , 大悟齊藤 , 大悟齊藤
IPC分类号： C23C18/18 , B41M5/00 , C09D11/10 , C09D11/30 , C09D11/52 , C23C18/20 , C23C18/30
CPC分类号： C23C18/30 , C09D11/106 , C09D11/322 , C09D11/52 , C23C18/1831 , C23C18/1834 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/206 , C23C18/2066
摘要：【課題】断線がなく直進性に優れた細線パターン、例えば50μm以下といった細線パターンを無電解めっきによって得られる、インクジェット法で印刷可能な触媒インクの提供すること。【解決手段】無電解金属めっきの下地層を形成するための触媒インクであって、(a)アンモニウム基を分子末端に有し且つ重量平均分子量が1,000〜5,000,000であるハイパーブランチポリマー、(b)金属微粒子、(c)ジカルボン酸エステル、リン酸エステル、ポリアルキレングリコール誘導体及びグリセリン誘導体からなる群から選ばれる少なくとも一種の表面調整剤、(d)水、モノアルコール及び多価アルコールからなる混合溶媒を含む触媒インク。【選択図】なし

5. 发明专利

JP2015509040A 機械的表面活性化を使用してパラジウム−銀合金ガス分離膜を調製する方法有权
标题翻译：使用机械表面活化钯 - 制备银合金气体分离膜的方法
公开(公告)号：JP2015509040A
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：JP2014549170
申请日：2012-12-17
申请人：シエル・インターナシヨナル・リサーチ・マートスハツペイ・ベー・ヴエー
发明人：ソウカイティス，ジョン・チャールズ
IPC分类号： B01D71/02 , B01D53/22 , B01D69/10 , B01D69/12 , C23C18/44
CPC分类号： B01D67/0076 , B01D53/228 , B01D67/0055 , B01D71/022 , B01D2256/16 , B01D2257/108 , C01B3/505 , C23C18/1644 , C23C18/1651 , C23C18/1692 , C23C18/1806 , C23C18/1831 , C23C18/42 , C23C18/48
摘要：パラジウム−銀合金ガス分離膜システムを調製する方法であって、パラジウム層または銀層の表面が、制御された表面粗さおよび研磨模様に研磨することを含む非化学的活性化方法によって活性化され、それによって、パラジウム層上に銀の上層を、銀層上に銀を、または銀層上にパラジウムをめっきするもしくは堆積させることを可能とする方法。パラジウム層および銀層は好ましくは、金属間拡散バリアが施用された多孔質金属支持体上に支持される。
摘要翻译：钯 - 制备银合金气体分离膜系统，在钯层或银层的表面的方法，是通过非化学活化法包括抛光受控表面粗糙度和磨削模式激活如何在钯层上的银，从而上层，并允许银或钯电镀或沉积在银层上，在银层上。钯层并且优选的金属间扩散阻挡支撑在银层上施加多孔金属载体。

6. 发明专利

JP2013047386A Stable tin free catalysts for electroless metallization 有权
标题翻译：稳定的无电镀金属催化剂
公开(公告)号：JP2013047386A
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：JP2012180773
申请日：2012-08-17
申请人： Rohm & Haas Electronic Materials Llc , ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
发明人： LIU FENG , RZEZNIK MARIA ANNA
IPC分类号： C23C18/30 , C23C18/18
CPC分类号： C23C18/1834 , B01J23/44 , B01J31/061 , B01J31/28 , B01J35/0013 , B01J35/006 , B01J37/0201 , B01J37/0209 , B01J37/0213 , B01J37/16 , B01J2531/0272 , B01J2531/824 , C23C18/1831 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/34 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/50 , H05K3/422
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide stable aqueous solutions of thin free palladium catalysts for electroless metallization, which do not readily oxidized as compared to conventional tin/palladium catalysts.SOLUTION: The aqueous catalyst solutions contain nanoparticles of palladium metal and cellulose derivatives and one or more antioxidant, wherein the nanoparticles range in size from 1 to 1,000 nm. Since the aqueous catalyst solutions is tin free and do not readily oxidize as compared to conventional tin/palladium catalysts, the catalysts is free from such problems that activity decreases or a colloidal structure cannot be maintained upon storage as well as during electroless metal plating, thereby enabling good metal coverage of a substrate.
摘要翻译：要解决的问题：提供与常规锡/钯催化剂相比不易于氧化的用于无电金属化的稳定的游离钯催化剂水溶液。溶液：含水催化剂溶液含有钯金属和纤维素衍生物和一种或多种抗氧化剂的纳米颗粒，其中纳米颗粒的尺寸范围为1至1000nm。由于与常规锡/钯催化剂相比，催化剂水溶液是无锡的并且不易氧化，所以催化剂没有这样的问题，即活性降低或胶体结构在储存期间以及化学镀金属过程中都不能维持，从而使得基板具有良好的金属覆盖。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2012169597A Printed wiring board and manufacturing method therefor 有权
标题翻译：印刷线路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2012169597A
公开(公告)日：2012-09-06
申请号：JP2012008213
申请日：2012-01-18
申请人： Sumitomo Bakelite Co Ltd , 住友ベークライト株式会社
发明人： TANAKA NOBUKI , ITO TEPPEI , HAMAYA KAZUYA , UMENO KUNIHARU
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/20 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/108 , C23C18/1603 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C23C18/1831 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/022 , H05K3/427 , H05K3/4644 , H05K2201/0355 , H05K2203/1184
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board exhibiting excellent yield.SOLUTION: Manufacturing method of a printed wiring board 101 comprises: a step of separating a carrier base material from a laminate sheet where a copper foil with a carrier base material is laminated on at least one surface of an insulation layer 102; a step of forming a metal layer 115 thicker than a copper foil layer 104 entirely or selectively on the copper foil layer 104; and a step of obtaining a pattern of a conductive circuit 119 composed of the copper foil layer 104 and the metal layer 115 by etching at least the copper foil layer 104. On the surface (upper surface 20) of the copper foil layer 104 in contact with the metal layer 115, the ratio of peak intensity in plane direction (200) for the sum of peak intensities in the plane directions (111), (200), (220) and (311) is 26% or less when measured by XRD(X-ray Diffraction) thin film method.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种显示出优异产率的印刷线路板。解决方案：印刷电路板101的制造方法包括：在绝缘层102的至少一个表面上层压载体基材的铜箔与层压片分离载体基材的步骤; 在铜箔层104上完全或选择地形成比铜箔层104厚的金属层115的步骤; 以及通过至少蚀刻铜箔层104获得由铜箔层104和金属层115构成的导电电路119的图案的步骤。在接触铜箔层104的表面（上表面20）与金属层115相比，平面方向（111），（200），（220）和（311）的峰值强度之和的平面方向（200）的峰值强度的比例为26％以下， XRD（X射线衍射）薄膜法。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2004162096A Paste for electroless plating, and method for producing metallic structure and fine metallic component obtained by using the same 审中-公开
公开(公告)号：JP2004162096A
公开(公告)日：2004-06-10
申请号：JP2002327217
申请日：2002-11-11
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： YODA JUN , MASHIMA MASATOSHI , INASAWA SHINJI
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/16 , C23C18/31 , C25D1/00 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H01M4/80 , H05K3/18 , H05K3/20
CPC分类号： C23C18/1605 , C23C18/1646 , C23C18/1653 , C23C18/1657 , C23C18/1831 , C23C18/36 , C25D1/003 , H05K3/182 , H05K3/184 , H05K3/202 , H05K2203/0557 , H05K2203/0709
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide paste for electroless plating for forming a metallic film with a uniform crystal structure which can not be obtained by electroplating using electrically conductive paste so as to acquire an optional fine shape by electroless plating, and to provide methods for producing a metallic structure and a fine metallic component by using the same. SOLUTION: The paste 1' for electroless plating is obtained by making fine catalyst powder 11 whose surface is formed of a catalyst metal or a metal substitutable for the catalyst metal into paste together with a binder 10. In the method of producing a metallic structure, the paste is applied to the surface of a precursor to form a substrate, thereafter, a metallic film is grown on the substrate by electroless plating. In the method of producing a fine metallic component, a body having a through-hole corresponding to its shape is stuck and fixed to the surface of a substrate via the paste, and thereafter, a metallic film is grown on a substrate exposed at the bottom of the through-hole by electroless plating. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

9. 发明专利

JPS5974269A Method for plating stainless steel with silver 失效
标题翻译：用不锈钢镀银的方法
公开(公告)号：JPS5974269A
公开(公告)日：1984-04-26
申请号：JP16886083
申请日：1983-09-13
申请人： Zojirushi Vacuum Bottle Co
发明人： ISHIZAKI HIDEKAMA , TAGUCHI RIYOUZOU
IPC分类号： C23C8/18 , C23C18/18 , C23C18/42 , C23C18/44
CPC分类号： C23C18/1817 , C23C18/1831 , C23C18/42
摘要： PURPOSE:To obtain a homogeneous silver layer of high quality by plating by activating the surface of stainless steel calcined under prescribed conditions with an activating soln. contg. stannous halide as a principal component before forming a silver mirror on the steel surface. CONSTITUTION:Stainless steel is calcined at 250-550 deg.C in an oxidizing atmosphere for 5-120min to form an oxide film on the steel surface. The surface of the oxide film is activated by wetting with an activating soln. contg. stannous halide as a principal component. A silver mirror layer is formed on the activated surface. Thus, a homogeneous silver layer of high quality is obtd. by plating.
摘要翻译：目的：通过激活规定条件下用活化溶胶煅烧的不锈钢表面进行电镀，获得高品质的均匀银层。 contg。在钢表面上形成银镜之前，将卤化亚锡作为主要成分。构成：不锈钢在氧化气氛中在250-550℃下煅烧5-120min，在钢表面形成氧化膜。氧化膜的表面通过用活化溶胶润湿来活化。 contg。以卤化亚锡为主要成分。在活化表面上形成银镜层。因此，可以获得高质量的均匀银层。通过电镀。

10. 发明专利

JP2017160541A 安定化された銀触媒および方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017160541A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2017082931
申请日：2017-04-19
申请人：ダウグローバルテクノロジーズエルエルシー
发明人：カート・エフ.ヒルゼコーン
IPC分类号： H05K3/18 , C23C18/30
CPC分类号： C23C18/1653 , C23C18/1831 , C23C18/1844 , C23C18/1879 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/285 , C23C18/30
摘要：【課題】無電解めっきのための触媒として使用されうる銀コロイドの提供。【解決手段】零価の銀組成物は4−ジメチルアミノピリジンを安定化剤とし、零価の銀と、銀イオンを零価に還元する電位を有する金属の一種以上のイオンと、を含むコロイド溶液であり、そこでは零価の銀組成物がナノメートル範囲の粒子を形成しており、それらは外気中で、室温でかつ処理温度で安定である。銀イオンを零価に還元する電位を有する金属イオンがスズイオン、鉄イオン又はチタンイオンから選択され、組成物が3〜11のpHを有する組成物。この零価の銀及び4−ジメチルアミノピリジンは安定化されたナノ粒子を溶液中に形成する。この零価の銀組成物は非導電基体の金属化における触媒として使用されうる。【選択図】なし

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式