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61. 发明专利

JP2015536354A 粘着剤組成物有权
标题翻译：所述压敏粘合剂组合物
公开(公告)号：JP2015536354A
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：JP2015536731
申请日：2014-06-19
申请人：エルジー・ケム・リミテッド
发明人：キ・ヨン・キム , ノ・マ・キム , イン・ホ・ファン , イン・キュ・パク
IPC分类号： C09J133/26 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/14 , G02F1/1335
CPC分类号： C09J9/02 , C08K5/3435 , C09J7/0217 , C09J7/385 , C09J11/06 , C09J133/066 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J2201/122 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , G02B1/105 , G02B1/14 , G02B1/16 , G02B1/18 , G02F2202/28 , H04B1/3888 , Y10T428/1462 , Y10T428/2848 , Y10T428/2887 , Y10T428/2891 , Y10T428/31935 , Y10T428/31938
摘要：本発明は、粘着剤組成物、保護フィルム、光学素子及びディスプレイ装置に関する。本発明の粘着剤組成物は、保存安全性が優秀であり、また架橋構造が形成された後に適切な低速及び高速剥離力を示し、そのバランスが優秀である。これによって、前記粘着剤組成物を、例えば、保護フィルムに適用する場合には、優秀な保護硬化を示すと同時に高速剥離時に容易に剥離されて高速工程の側面でも有利であり、前記過程で優秀な静電気防止特性を示すことができる。
摘要翻译：本发明中，压敏粘合剂组合物，保护膜，光学元件及显示装置。本发明的粘合剂组合物，存储安全优异，还含有适当的低速和高速剥离力在形成交联结构后，平衡是极好的。此Niyotte，压敏木质组合事情WO，Tatoeba，保护膜两适用，如果第二齿，优良的名称的保护固化を示出，并在同一时间高速剥离时两个简单煮沸剥离手高速处理区域侧演示有利在那里，德优良的过程抗静电性能可以显示这样。

62. 发明专利

JP2015224329A 熱伝導性導電性接着剤組成物有权
标题翻译：导电导电粘合剂
公开(公告)号：JP2015224329A
公开(公告)日：2015-12-14
申请号：JP2014111769
申请日：2014-05-29
申请人：田中貴金属工業株式会社
发明人：阿部真太郎 , 古正力亜
IPC分类号： C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J109/00 , C09J163/00
CPC分类号： C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J121/00 , C09J163/00
摘要：【課題】ダイボンド材として用いられ、高い熱伝導性と安定した導電性を有する熱伝導性導電性接着剤組成物を提供する。【解決手段】(A)導電性フィラー、(B)エポキシ樹脂、(C)反応性希釈剤および(D)硬化剤を含み、(A)は1〜10μmの平均粒子径を有する銀粉であり、組成物の全体量に対して85〜94質量%の範囲であり、(B)は例えばビスフェノールF型エポキシ樹脂であり、組成物の全体量に対して1〜8質量%の範囲であり、(C)は例えば1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテルであり、組成物の全体量に対して0.2〜5質量%の範囲であり、(D)は例えば4,4’−ジアミノジフェニルスルホンであり、組成物の全体量に対して0.2〜3質量%の範囲である熱伝導性導電性接着剤組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用作芯片接合材料并具有高导热性和稳定导电性的导热导电粘合剂组合物。解决方案：提供导热导电粘合剂组合物，其含有（A）导电填料，（B）环氧树脂，（C）反应性稀释剂和（D）固化剂，（A）是平均粒径为1〜10μm，银含量为85〜94质量％基于组合物的总量，（B）例如为组合物总量为1〜8质量％的双酚F型环氧树脂，（C）为1,4-丁二醇，丁二醇二缩水甘油醚的含量相对于组合物的总量为0.2〜5质量％，（D）为例如4,4'-二氨基二苯基砜的量为0.2〜3质量％组合物的量。

63. 发明专利

JP5806760B1 熱伝導性導電性接着剤組成物有权
标题翻译：导热导电粘合剂组合物
公开(公告)号：JP5806760B1
公开(公告)日：2015-11-10
申请号：JP2014111769
申请日：2014-05-29
申请人：田中貴金属工業株式会社
发明人：阿部真太郎 , 古正力亜
IPC分类号： C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J121/00 , C09J163/00
CPC分类号： C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J121/00 , C09J163/00
摘要：【課題】ダイボンド材として用いられ、高い熱伝導性と安定した導電性を有する熱伝導性導電性接着剤組成物を提供する。【解決手段】(A)導電性フィラー、(B)エポキシ樹脂、(C)反応性希釈剤および(D)硬化剤を含み、(A)は1〜10μmの平均粒子径を有する銀粉であり、組成物の全体量に対して85〜94質量%の範囲であり、(B)は例えばビスフェノールF型エポキシ樹脂であり、組成物の全体量に対して1〜8質量%の範囲であり、(C)は例えば1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテルであり、組成物の全体量に対して0.2〜5質量%の範囲であり、(D)は例えば4,4’−ジアミノジフェニルスルホンであり、組成物の全体量に対して0.2〜3質量%の範囲である熱伝導性導電性接着剤組成物。【選択図】なし
摘要翻译： A用作晶片接合材料，以提供具有高导热性和稳定的导电性的导热导电粘合剂组合物。包括（A）导电填料，（B）环氧树脂，（C）的反应性稀释剂和（D）固化剂，（A）为具有1的平均粒径为10微米银粉末，在85至94％（重量）的范围内，基于组合物的总重量，（B）是例如双酚F型环氧树脂，在按重量计1-8％的范围内，基于组合物的总重量计，（ C）是，例如1,4-丁二醇二缩水甘油醚，在0.2至5重量％的范围内，基于组合物的总重量计，（D）是，例如，4,4'-二氨基二苯砜，在0.2至3％（重量）的范围内导热导电粘合剂组合物，基于组合物的总重量。系统技术领域

64. 发明专利

JP2015531961A 金属接着のための融剤または還元剤を含む銀焼結性組成物有权
标题翻译：银烧结组合物，包括一个通量或用于金属粘合性的还原剂
公开(公告)号：JP2015531961A
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：JP2015525485
申请日：2013-07-29
申请人：ヘンケルアイピーアンドホールディングゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング , ヘンケルアイピーアンドホールディングゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
发明人：ハリーリチャードクーダー、 , ハリーリチャードクーダー、 , ジュリエットグレースサンチェス、 , ジュリエットグレースサンチェス、
IPC分类号： H01B1/22 , B32B15/01 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B5/02 , H01L21/52
CPC分类号： C09J9/02 , C09D5/24 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/8384 , H05K1/097 , H05K3/321 , Y10T428/256
摘要： (i)ミクロンサイズまたはサブミクロンサイズの銀フレークまたは銀粉末と、(ii)融剤または酸素含有溶剤または過酸化物とを含む、焼結可能な導電性組成物。当該組成物は、加圧することなく、250℃の焼結温度において、裏側が銀の半導体ダイを、銅リードフレーム、銀リードフレーム、または金リードフレームに接着するために使用することができる。
摘要翻译：（I）和银薄片或微米尺寸或亚微米级的银粉，（ⅱ）一个通量或含氧和溶剂或过氧化物，可烧结的导电性组合物。不施加压力的组合物，可以在250℃的烧结温度下使用，所述半导体管芯背面银，铜引线框，以粘附到银或引线框的金引线框架。

65. 发明专利

JP2015185839A 異方性導電フィルム及びその製造方法审中-公开
标题翻译：各向异性导电膜及其制造方法
公开(公告)号：JP2015185839A
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：JP2014079746
申请日：2014-03-20
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：荒木雄太 , 石松朋之
IPC分类号： C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J201/00 , H01L21/60
CPC分类号： C09J7/00 , C09J11/02 , C09J9/02 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , C08K2201/001 , C08K7/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/2612 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/29295 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83007 , H01L2224/83138 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2224/83871 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L2924/07 , H01L2924/3511
摘要：【課題】導電接続の際にICチップ中央部がガラス基板側に撓むという問題を、ICチップにダミーバンプを設けることなく、また、異方性導電フィルムにスペーサを均一分散させることなく解決する。【解決手段】導電粒子とスペーサとを含有する異方性導電フィルムにおいては、スペーサがフィルムの幅方向中央部に配列されている。フィルムの幅方向中央部とは、フィルムの全幅の20〜80%である。異方性導電フィルムの厚み方向におけるスペーサの高さは、5μmより大きく75μmより小さい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了解决IC芯片的中心部分朝向导电连接的玻璃基板弯曲的问题，不在IC芯片上提供虚设凸块，也不会在各向异性导电膜中均匀分布间隔物。解决方案：各向异性导电膜包括：导电颗粒; 和垫片。间隔件各自布置在膜的宽度方向上的中心部分上。膜的宽度方向的中心部分相当于膜的整个宽度的20-80％。间隔物的高度在各向异性导电膜的厚度方向上在5μm至75μm的范围内。

66. 发明专利

JP2015178555A 異方性導電接着剤有权
标题翻译：各向异性导电粘合剂
公开(公告)号：JP2015178555A
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：JP2014056263
申请日：2014-03-19
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：波木秀次 , 蟹澤士行 , 石神明 , 青木正治
IPC分类号： C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/02 , H05K3/32 , H05K1/18 , C09J201/00
CPC分类号： C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H05K3/323 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C08K3/22 , C08K7/16 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L33/62 , H05K2201/0221 , H05K2201/0272 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
摘要：【課題】優れた光学特性及び放熱特性が得られる異方性導電接着剤を提供する。【解決手段】樹脂粒子の最表面にAgを主成分とする金属層が形成された導電性粒子31と、導電性粒子よりも平均粒径が小さいはんだ粒子32と、はんだ粒子よりも平均粒径が小さい光反射性絶縁粒子と、導電性粒子31、はんだ粒子32、及び光反射性絶縁粒子を分散させるバインダーとを含有する。導電性粒子及び光反射性絶縁粒子が、光を効率よく反射し、LED実装体の光取り出し効率を向上させる。また、圧着時にはんだ粒子32が端子間をはんだ接合するため、対向する端子間の接触面積が増加し、高い放熱特性が得られる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供光学特性和散热特性优异的各向异性导电粘合剂。解决方案：各向异性导电粘合剂包括在树脂颗粒的最外表面上形成Ag基金属层的导电颗粒31，平均粒径小于导电粒子的焊料粒子32，平均粒径小于焊料粒子的光反射绝缘粒子，以及分散导电粒子31，焊料粒子32和光反射绝缘粒子的粘合剂。导电颗粒和光反射绝缘颗粒有效地反射光，提高LED安装体的光提取效率。由于焊料粒子32在压接时焊接端子，所以相对端子之间的接触面积增加，导致良好的散热特性。

67. 发明专利

JP2015528827A 伝導性粘着テープおよびその製造方法有权
标题翻译：导电性粘合带及其制造的方法
公开(公告)号：JP2015528827A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：JP2015514897
申请日：2013-05-27
申请人：アモグリーンテクカンパニー,リミテッド , アモグリーンテクカンパニー,リミテッド
发明人：ヨンソ，イン , ヨンソ，イン , フンリ，スン , フンリ，スン , シクジョン，ヨン , シクジョン，ヨン , ミソ，ユン , ミソ，ユン
IPC分类号： C09J7/02 , B32B5/26 , B32B27/00 , B32B29/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , D01D5/04 , H05K9/00
CPC分类号： C09J7/0289 , B32B5/26 , B32B7/12 , B32B37/15 , B32B2250/02 , B32B2405/00 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/042 , C08K2201/001 , C09J7/20 , C09J7/21 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J2201/134 , C09J2201/602 , C09J2205/102 , C09J2400/163 , C09J2400/263 , C09J2467/006 , H01B1/00 , H01B13/32 , Y10T428/1476 , Y10T428/249983
摘要：本発明の伝導性粘着テープは、紡糸方法によって高分子物質を紡糸して多数の気孔を有するナノウェブ形態に形成される基材と、紡糸方法によって伝導性粘着物質を紡糸して無気孔形態に形成され前記基材の一面または両面に直接紡糸によって形成されたり合紙される伝導性粘着層とで構成されて、粘着テープの厚さを薄くすることができ、粘着力を向上させることができ、屈曲表面にも精密に付着することができ、粘着テープと部品の間を分離する際に部品の表面に粘着層が残ることを防止することができる。【選択図】図1
摘要翻译：本发明的导电性粘合带包括通过由纺丝法纺丝的聚合物材料具有多个孔的衬底上形成纳米纤维网的形式，没有通过纺丝工艺纺丝导电粘接材料的孔隙形式由导电粘接剂层的形成性插页或通过直接纺丝在一个表面上或基板的两个表面形成，所以能够降低粘合带的厚度，能够提高粘合剂强度也可以精确地附接至所述弯曲表面，能够防止粘合剂层在粘合带和部件间分离保留在部件的表面上。点域1

68. 发明专利

JP2015129227A 導電性フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付きダイシングテープ审中-公开
标题翻译：带薄膜粘合剂的导电胶带和胶带
公开(公告)号：JP2015129227A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：JP2014001537
申请日：2014-01-08
申请人：日東電工株式会社
发明人：菅生悠樹 , 大西謙司
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/301 , C09J201/00 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B1/00 , C09J7/00
CPC分类号： C09J7/00 , C09J11/04 , C09J7/02 , C09J9/02 , H01B1/22 , C08K2201/001 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247
摘要：【課題】マイグレーションを抑制可能であり、高信頼性の半導体装置を製造可能な導電性フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付きダイシングテープを提供すること。【解決手段】本発明は、導電性粒子を含み、脱イオン水滴下法に基づくマイグレーション試験における試験開始からマイグレーション発生までの時間が500秒以上である導電性フィルム状接着剤である。フィルム状接着剤では、塩素イオンの濃度が20ppm以下であることが好ましい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供：能够抑制迁移并且能够生产高可靠性的半导体器件的导电膜状粘合剂; 和具有膜状粘合剂的切割带。解决方案：本发明是一种导电膜状粘合剂，其包含导电颗粒，并且具有从基于去离子水滴法的迁移试验开始到发生迁移的时间 500秒以上。优选膜状粘合剂的氯离子浓度为20ppm以下。

69. 发明专利

JP2015110769A 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法有权
标题翻译：导电粘合剂，导电胶粘剂片，接线装置和制造接线装置的方法
公开(公告)号：JP2015110769A
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：JP2014226400
申请日：2014-11-06
申请人：東洋インキSCホールディングス株式会社
发明人：西之原聡 , 小林英宣 , 松戸和規
IPC分类号： C09J163/00 , C09J201/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J7/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H05K1/03 , H05K1/02 , C09J201/08
CPC分类号： C09J11/04 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J9/02 , H05K3/0061 , C08K2201/001 , C08K3/08 , H05K1/0216 , H05K2201/2009 , H05K3/323
摘要：【課題】本発明は、優れた仮貼り適正および打ち抜き加工性とともに、ハンダリフロー温度で耐えうる高い硬化後の耐熱性を有する導電性接着剤の提供を目的とする。【解決手段】カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、反応性官能基を有するエラストマー(C)と、導電性フィラー(D)と、硬化剤(E)とを含むことを特徴とする導電性接着剤。なお当該導電性接着剤は、前記カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂(A)100重量部に対して、3〜200重量部の前記反応性官能基を有するエラストマー(C)を含むことが好ましい。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种对临时接合和冲压加工性具有优异适用性的导电粘合剂，以及在焊料回流温度下固化后具有足够高的耐热性。导电粘合剂包括具有羧基的热固性树脂（A）基团，环氧树脂（B），具有反应性官能团的弹性体（C），导电填料（D）和固化剂（E）。相对于具有羧基的热固性树脂（A）100重量份，导电性粘接剂优选含有3〜200重量份的具有反应性官能团的弹性体（C）。

70. 发明专利

JP2015110696A 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置审中-公开
标题翻译：光反射式导电胶和发光装置
公开(公告)号：JP2015110696A
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：JP2013253023
申请日：2013-12-06
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：渋谷弘毅 , 森田恵介
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/60 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08L63/00 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08G59/30 , H05K3/32 , C09J9/02
CPC分类号： C07F7/21 , C07F7/0854 , C08L83/08 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01L33/60 , H01L33/62 , C08G77/388 , C08K2003/3009 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K3/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L33/46
摘要：【課題】発光ダイオード(LED)素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をLED素子に設けなくても、発光効率を改善でき、しかも熱や光により変色しにくい上に実用上十分なダイシェア強度を示す異方性導電接着剤、その接着剤を使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置は、発光素子が配線板に異方性導電接続されている。その異方性導電接続の際に使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及び光反射性絶縁粒子を含有する。熱硬化性樹脂組成物は、ジグリシジルイソシアヌリル変性環状ポリシロキサンと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种各向异性导电粘合剂，其通过倒装芯片安装光来制造发光器件的过程中可以提高发光效率并显示耐热或轻的变色和实际上足够的模剪切强度通过使用各向异性导电粘合剂在配线基板上的诸如发光二极管（LED）的发光元件，而不设置增加LED元件的制造成本的光反射层，并且提供发光器件包括通过使用上述粘合剂通过倒装工艺安装在布线板上的发光元件。解决方案：发光器件包括以各向异性导电方式连接到布线板的发光元件。用于元件的各向异性导电连接的光反射各向异性导电粘合剂包括热固性树脂组合物，导电颗粒和光反射绝缘颗粒。热固性树脂组合物包含二缩水甘油基异氰脲基改性的环状聚硅氧烷和环氧树脂的固化剂。

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