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61. 发明专利

JP2010095749A Copper alloy for electronic device and lead frame material 有权
标题翻译：铜合金电子器件和引线框架材料
公开(公告)号：JP2010095749A
公开(公告)日：2010-04-30
申请号：JP2008266684
申请日：2008-10-15
申请人： Mitsubishi Shindoh Co Ltd , 三菱伸銅株式会社
发明人： KIKUKAWA KAZUNORI , KUMAGAI JUNICHI , KAMEYAMA YOSHIHIRO , MIURA MASAO , ASAKURA KENTARO
IPC分类号： C22C9/00 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01L23/50
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper alloy for an electronic device having heat resistance with which strength is not deteriorated even in a high temperature region of 500°C.
SOLUTION: The copper alloy includes, by mass, 1.5 to 2.4% Fe, 0.008 to 0.08% P and 0.01 to 0.5% Zn, and, in observation with a transmission electron microscope, precipitate grains with a diameter of 15 to 35 nm are observed by ≥30 pieces per μm
2 , and further, the number of the precipitate grains with a diameter of 15 to 35 nm is ≥40% in all the numbers of the precipitate grains to be observed.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：解决的问题：为了提供一种具有耐热性的电子器件的铜合金，即使在500℃的高温区域中，其强度也不会降低。＆lt; P＆gt;解决方案：所述铜合金以质量计含有1.5〜2.4％的Fe，0.008〜0.08％的P和0.01〜0.5％的Zn，在透射电子显微镜观察中，析出直径为15〜35的晶粒 nm，每μm 2 观察到≥30个，另外，直径为15〜35nm的析出物颗粒的数量在观察到的所有析出物颗粒数中≥40％。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

62. 发明专利

JP2010037629A Conducting material for terminal and connector, and fitting-type connecting terminal 审中-公开
标题翻译：用于端子和连接器的导电材料和配线型连接端子
公开(公告)号：JP2010037629A
公开(公告)日：2010-02-18
申请号：JP2008204475
申请日：2008-08-07
申请人： Mitsubishi Shindoh Co Ltd , 三菱伸銅株式会社
发明人： MORO MATSUTAKE , KUMAGAI JUNICHI , SAKURAI TAKESHI
IPC分类号： C25D7/00 , C25D5/10 , H01R13/03
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conducting material for a terminal and a connector, which is suitable for a multipolarized miniature terminal, can inhibit electric contact resistance from rising due to fine slide abrasion, and gives high electric connection reliability to the terminal, and to provide a fitting-type connection terminal.
SOLUTION: The conducting material for the terminal and the connector includes: a substrate 2 having electroconductivity; and an Sn-plated layer 5, which is formed of Sn or an Sn alloy and formed on the substrate 2. The thickness of the Sn-plated layer 5 is controlled in a range of 0.1 to 15.0 μm in a stacked direction. An Ag-Sn alloy layer 6 made of aggregated Ag-Sn particulates is formed on the surface of the Sn-plated layer 5, and the average thickness of the Ag-Sn alloy layer 6 is set in a range of 0.002 to 1.0 μm.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供适用于多极化微型端子的端子和连接器的导电材料，可以抑制由于滑动磨损导致的电接触电阻上升，并且给予高的电连接可靠性端子，并提供一种接头型连接端子。解决方案：用于端子和连接器的导电材料包括：具有导电性的基板2; 以及由Sn或Sn合金形成并形成在基板2上的Sn镀层5，将Sn镀层5的厚度在层叠方向上控制在0.1〜15.0μm的范围内。在Sn镀层5的表面上形成由Ag-Sn微粒组成的Ag-Sn合金层6，将Ag-Sn合金层6的平均厚度设定在0.002〜1.0μm的范围内。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

63. 发明专利

JP2008190041A Method for producing metallized film 审中-公开
标题翻译：生产金属膜的方法
公开(公告)号：JP2008190041A
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：JP2008037989
申请日：2008-02-19
申请人： Cookson Electronics Co , Mitsubishi Shindoh Co Ltd , クックソンエレクトロニクス株式会社 , 三菱伸銅株式会社
发明人： KANDA YUICHI , ABE TAKASHI , TANAKA ATSUSHI , NISO KEISUKE
IPC分类号： C25D5/56 , B32B15/08 , C23C14/20 , C23C14/58 , C23C18/18 , C23C18/20 , C23C28/00 , C25D5/34 , H05K3/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a metallized film, by which the inside of each defective hole can be covered and a metal layer having a uniform thickness and excellent surface properties can be formed.
SOLUTION: The method for producing the metallized film, in which a metal layer is formed on the surface of an insulator 1, comprises: a process for forming a ground metal film 4 on the surface of the insulator 1 by a dry plating method; and a process for covering the inside of a defective hole by selectively forming an conductive organic polymer coating on the surface of the insulator 1 in the defective hole of the ground metal film 5 by bringing an organic monomer-containing solution into contact with the surface of the insulator on which the ground metal film 4 is formed.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于制造金属化膜的方法，通过该方法能够覆盖每个缺陷孔的内部，并且可以形成具有均匀厚度和优异的表面性质的金属层。解决方案：在绝缘体1的表面上形成金属层的金属化膜的制造方法包括：通过干式电镀在绝缘体1的表面上形成接地金属膜4的工序方法; 以及通过使含有机单体的溶液与表面上的有机单体的溶液接触来选择性地在绝缘体1的表面上形成导电有机聚合物涂层的方法来覆盖缺陷孔的内部，形成有接地金属膜4的绝缘体。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

64. 发明专利

JP2003042676A Heating tube with inner grooves for liquid medium and heat exchanger using heating tube 有权
标题翻译：带加热管的液体中空和热交换器的内部加热管
公开(公告)号：JP2003042676A
公开(公告)日：2003-02-13
申请号：JP2001223636
申请日：2001-07-24
申请人： Japan Steel Works Ltd:The , Mitsubishi Shindoh Co Ltd , 三菱伸銅株式会社 , 株式会社日本製鋼所
发明人： IWAMOTO TAKASHI , ONO SHINICHI , SATO YUKIO , KAWAI MASAYUKI , OWAKI KOJI , TOMIYA MASAYUKI , SUKUMODA SHUNROKU , NAGAHARA KOTARO
IPC分类号： F28F1/32 , F28F1/40
CPC分类号： F28F1/32 , F28F1/40 , F28F1/42
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the transfer efficiency of a heating tube with inner grooves without causing the increase in pressure loss. SOLUTION: Annular grooves 2 that are continuously formed in a heating tube 1 at intervals in the lengthwise direction along the direction having an angle of 45 to 90 deg. to the axis of the tube desirably have a depth (d) of 0.20 mm or above and a groove pitch P of 2 to 5 times the groove depth. Moreover, the ratio W/P of a bottom width W of the groove projection part 3 to the groove pitch P is desirably 0.1 to 0.9. Thereby, moderate turbulence is generated to the flow of liquid medium by the annular grooves, so as to improve the heat transferability between the heating tube and the liquid medium. The pressure loss is small, and the heat exchange efficiency of the entire heat exchanger is improved. By regulating the ratio of W/P, it is prevented that the groove projection part is squashed by pipe enlarging work to spoil the effects.
摘要翻译：要解决的问题：提高具有内槽的加热管的转印效率，而不会导致压力损失的增加。解决方案：环形槽2沿着沿45度方向的长度方向连续地形成在加热管1中。相对于管的轴线希望具有0.20mm以上的深度（d）和槽间距P为槽深度的2至5倍。此外，槽突起部3的底部宽度W与槽间距P的比W / P优选为0.1〜0.9。由此，通过环状槽向液体介质的流动产生适度的湍流，以提高加热管与液体介质之间的热传递性。压力损失小，整个热交换器的热交换效率提高。通过调节W / P的比例，可以防止槽突出部被管道扩大作业挤压以破坏效果。

65. 发明专利

JP2003001324A Device and method for manufacturing electric resistance welded pipe 审中-公开
标题翻译：制造电阻焊管的装置和方法
公开(公告)号：JP2003001324A
公开(公告)日：2003-01-07
申请号：JP2001178932
申请日：2001-06-13
申请人： Mitsubishi Shindoh Co Ltd , 三菱伸銅株式会社
发明人： KAZAMA TAKASHI , OZAKI KAZUNORI
IPC分类号： B23K13/02 , B21C37/08 , B23K13/00
CPC分类号： B21C37/08 , B21C37/0822
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device and a method for manufacturing an electric resistance welded pipe which has high welding strength and has no depression at welded spots.
SOLUTION: A concave curve 28 which has a longitudinal section of an arc with R in radius is formed all round the side surface of a squeeze roll 8. A lower flange 29 is made beneath the concave curve and an upper flange 30 is made above the concave curve. Facing the concave curve 28, a virtual line L including the center O
1 of the radius R is set on a parallel with a rotating shaft 22 of the squeeze roll 8. When the distance between the virtual line L and the lower flange 29 is a, and the distance between the virtual line L and the upper flange 30 is b, a is shorter than b. At the time of welding the electric resistance welded pipe p, a gap between the upper flanges 30, 30 of a pair of the squeeze rolls is formed and a steel plate is passed between the concave curves 28, 28. Thereby the plate is uprolled and welding parts M of both ends protrude in the gap. The both ends are gradually welded from the lower end to the upper end.
COPYRIGHT: (C)2003,JPO
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有高焊接强度并且在焊接点处没有凹陷的电阻焊管的制造装置和方法。解决方案：具有半径为R的圆弧的纵向截面的凹曲线28形成在挤压辊8的侧面的整个圆周上。下凸缘29形成在凹曲面下方，并且上凸缘30形成在凹曲线。面对凹曲线28，包括半径R的中心O1的虚拟线L与挤压辊8的旋转轴22平行设置。当虚拟线L与下凸缘29之间的距离为a时，并且虚拟线L与上凸缘30之间的距离为b，a短于b。在焊接电阻焊管p时，形成一对挤压辊的上凸缘30,30之间的间隙，并且在凹曲线28,28之间通过钢板，由此板被上卷并且两端的焊接部M在间隙突出。两端从下端逐渐焊接到上端。

66. 发明专利

JP2003001323A Squeeze roll unit device for electric resistance welded pipe 审中-公开
标题翻译：用于电力焊接管的绕组单元装置
公开(公告)号：JP2003001323A
公开(公告)日：2003-01-07
申请号：JP2001178931
申请日：2001-06-13
申请人： Mitsubishi Shindoh Co Ltd , 三菱伸銅株式会社
发明人： KAZAMA TAKASHI , OZAKI KAZUNORI
IPC分类号： B21D5/10 , B21C37/08 , B23K13/00
CPC分类号： B21C37/0822 , B21C37/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent displacement of a squeeze roll.
SOLUTION: A rotating shaft 34 of a squeeze roll 8 is supported rotatably by shaft bearings 36a, 36b in a through-hole 35 of bearing boxes 23a, 23b. The rotating shaft 34 is supported by taper rollers 37 installed on the shaft bearings 36a, 36b. Both flanks 28a, 29a of the bearing boxes 23a, 23b are formed into a taper shape and fixed by pressure of side plates 24a, 24b. A pair of spacers 32 to adjust the height of the squeeze roll are installed between an upper enlarged-diameter part 34a of the rotating shaft 34 and the squeeze roll 8. The rotating shaft 34 of the squeeze roll 8 is tightly inserted into the bearing boxes by use of double nuts and thereby becomes adjustable in accordance with abrasion of the taper rollers 37 and taper surfaces 34b, 34c of the rotating shaft 34.
COPYRIGHT: (C)2003,JPO
摘要翻译：要解决的问题：为了防止挤压辊的位移。解决方案：挤压辊8的旋转轴34由轴承36a，36b可旋转地支承在轴承箱23a，23b的通孔35中。旋转轴34由安装在轴承36a，36b上的锥形辊37支撑。轴承箱23a，23b的两侧28a，29a形成为锥形，并通过侧板24a，24b的压力固定。用于调节挤压辊高度的一对间隔件32安装在旋转轴34的上部扩径部分34a和挤压辊8之间。挤压辊8的旋转轴34紧紧地插入轴承箱通过使用双螺母，从而根据锥形辊37和旋转轴34的锥形表面34b，34c的磨损而变得可调节。

67. 发明专利

JP2015017318A 油分を含む電解液からの銅電解採取方法审中-公开
标题翻译：用于从含油电解液中进行铜电解的方法
公开(公告)号：JP2015017318A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2014016132
申请日：2014-01-30
申请人：三菱マテリアル株式会社 , Mitsubishi Materials Corp , 三菱伸銅株式会社 , Mitsubishi Shindoh Co Ltd
发明人： KUBOTA KENJI , TARUTANI YOSHIE , KATO NAOKI , AIDA MASAYUKI
IPC分类号： C25C1/12 , C22B7/00 , C22B15/00
CPC分类号： Y02P10/234 , Y02P10/236
摘要：【課題】油分を含む電解液から硫黄や錫の混入が少ない高品位の銅を回収する銅電解採取方法を提供する。【解決手段】油分を含む電解液に、酸化剤を油分の0.1〜6倍量添加して液中の油分を酸化分解した後に銅を電解採取することを特徴とする油分を含む電解液からの銅電解採取方法であり、好ましくは、液中の油分を酸化分解した後に、結晶粒微細化剤および平滑化剤を添加し、さらにイミダゾールまたはその誘導体からなる応力緩和剤を酸と共に添加して銅の電解採取を行う銅電解採取方法。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种铜电解提取方法，用于回收具有降低硫和锡从含油电解溶液中混合的高质量铜。方法：提供一种铜从铜中电取出的方法，其中含油电解液中添加0.1至6倍量的氧化剂，以使溶液中的油氧化分解。优选地，将溶液中的油进行氧化分解，然后向其中加入晶粒细化剂和平滑剂，此外，将由咪唑或其衍生物制成的应力缓和剂与酸一起加入，铜被氧化分解。

68. 发明专利

JP2015017286A 光沢度に優れためっき付き銅合金板有权
标题翻译：镀银铜合金板材，具有优异的光泽度
公开(公告)号：JP2015017286A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2013143454
申请日：2013-07-09
申请人：三菱伸銅株式会社 , Mitsubishi Shindoh Co Ltd
发明人： KUMAGAI JUNICHI , FUNAKI SHINICHI
IPC分类号： C22C9/00 , C25D5/34
摘要：【課題】均質で良好なAg或いはNiめっき光沢度を有するリードフレーム用のめっき付き銅合金板及びその製造に使用するCu−Fe−P系銅合金母板の製造方法を提供する。【解決手段】Fe;1.5〜2.4質量%、P;0.008〜0.08質量%、Zn;0.01〜0.5質量%、残部がCuおよび不可避的不純物である組成を有し、表面の加工変質層の厚みが0.1〜0.5μmであり、結晶粒径が0.05〜0.5μmであり、前記加工変質層の表面の最大高さ粗さ(Rz)と表面の二乗平均平方根粗さ(Rq)との比(Rz/Rq)が6.5〜8.0である銅合金母板と、前記加工変質層の上に形成されたAgめっき層或いはNiめっき層とを有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有均匀且令人满意的Ag或Ni电镀光泽度的用于引线框架的电镀配合铜合金板，以及用于制造镀层的Cu-Fe-P系铜合金母板的方法，电镀铜合金板包括：铜合金母片，具有以质量计为1.5〜2.4％的Fe，0.008〜0.08％的P，0.01〜0.5％的Zn，以及余量为Cu和不可避免的杂质，其中工作影响层的表面厚度为0.1〜0.5μm，结晶粒径为0.05〜0.5μm，表面的最大高度粗糙度（Rz）的工作影响层与均方根粗糙度（Rq），（Rz / Rq）满足6.5〜8.0; 以及形成在受影响层上的Ag镀层或Ni镀层。

69. 发明专利

JP2015001000A 錫めっき剥離廃液からの錫の回収方法审中-公开
标题翻译：从镀锌废液回收锡的方法
公开(公告)号：JP2015001000A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2013125273
申请日：2013-06-14
申请人：三菱マテリアル株式会社 , Mitsubishi Materials Corp , 三菱伸銅株式会社 , Mitsubishi Shindoh Co Ltd
发明人： TARUTANI YOSHIE , KUBOTA KENJI , KATO NAOKI , AIDA MASAYUKI
IPC分类号： C22B25/06 , C02F1/461 , C02F1/56 , C02F1/72 , C02F9/00 , C22B3/44 , C22B7/00 , C22B25/00
CPC分类号： Y02P10/228 , Y02P10/234 , Y02P10/236
摘要：【課題】銅基錫めっき材の錫めっき剥離廃液からSn分を回収する方法において、Cu分の巻き込みが少なく、高品位のSnを回収することができる方法を提供する。【解決手段】銅基錫めっき材の錫めっき剥離廃液に酸化剤を添加して液中のSnイオンを酸化してSnスラッジを生成させると共に液中のCu粉を溶解し(酸化処理)、次いで該剥離廃液のpHを0.5〜2.5に中和した後に凝集剤を添加してSnスラッジを凝集させる(凝集処理)ことを特徴とする錫めっき剥離廃液からの錫の回収方法であり、好ましくは、液中のSn(II)イオンとCu粉の合計量(mol量)の0.5〜2.5倍量の酸化剤を用い、酸化処理した剥離廃液を電気分解してCuを析出させて回収(電解処理)した後に凝集処理する錫の回収方法。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种从铜基镀锡材料的镀锡释放废液中回收Sn含量的方法，该方法能够实现高质量的Sn，其中几乎没有夹带待回收的Cu含量。解决方案：回收方法提供了由镀锡释放废液制成的锡，其包括：氧化处理步骤，其中将氧化剂添加到铜基镀锡材料的镀锡释放废液中以氧化液体中的Sn离子，从而将Sn淤泥液中的Cu粉溶解; 以及将脱模废液的pH中和至0.5〜2.5，然后向脱模废液中添加凝结剂使凝结Sn淤泥的凝固处理工序。优选地，氧化剂的使用量为液体中Sn（II）离子和Cu粉末的总量（摩尔量）的0.5至2.5倍。该方法还可以包括在凝固处理步骤之前的电解处理步骤，其中氧化的释放废液被电解以沉淀出Cu。

70. 发明专利

JP2014141740A Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy thin sheet for electronic/electrical device, conductive component for electronic/electrical device and terminal 有权
标题翻译：用于电子/电气设备的铜合金，用于电子/电气设备的铜合金薄片，用于电子/电气设备和终端的导电组件
公开(公告)号：JP2014141740A
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：JP2013252330
申请日：2013-12-05
申请人： Mitsubishi Materials Corp , 三菱マテリアル株式会社 , Mitsubishi Shindoh Co Ltd , 三菱伸銅株式会社
发明人： MAKI KAZUMASA , MORI HIROYUKI , YAMASHITA DAIKI
IPC分类号： C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08
CPC分类号： C22C9/04 , B32B15/01 , C22F1/002 , C22F1/02 , C22F1/08 , H01B1/026 , Y10T428/12 , Y10T428/12715
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper alloy for an electronic/electrical device that has reliable and sufficiently excellent resistance property to stress relaxation, allows reduced thickness of a component material compared to conventional ones, and has excellent properties such as strength, bending workability and conductivity.SOLUTION: A copper alloy for an electronic/electrical device contains more than 2.0 mass% and less than 23.0 mass% of Zn, 0.10 mass% or more and 0.90 mass% or less of Sn, 0.05 mass% or more and less than 1.00 mass% of Ni, 0.001 mass% or more and less than 0.100 mass% of Fe and 0.005 mass% or more and 0.100 mass% or less of P, and the balance is composed of Cu and inevitable impurities. The copper alloy satisfies 0.002≤Fe/Ni
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种具有可靠且充分优异的耐应力松弛性的电子/电气装置用铜合金，与现有技术相比，可以减少部件材料的厚度，并且具有优异的性能，例如强度，弯曲加工性和电导率。解决方案：用于电子/电气设备的铜合金含有大于2.0质量％且小于23.0质量％的Zn，0.10质量％以上且0.90质量％以下的Sn，0.05质量％以上 Ni的1.00质量％，Fe的0.001质量％以上且小于0.100质量％，P：0.005质量％以上且0.100质量％以下，余量由Cu和不可避免的杂质构成。铜合金的原子比为0.002≤Fe/ Ni <1.500,3.0 <（Ni + Fe）/ P <100.0，0.10

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