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51. 发明专利

JP6199765B2 原子力プラント計装装置有权
公开(公告)号：JP6199765B2
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：JP2014025041
申请日：2014-02-13
申请人：株式会社日立製作所
发明人：有田節男 , 桑名諒 , 馬場淳史 , 伏見篤 , 新間大輔 , 花見英樹 , 原勲 , 伊藤崇
IPC分类号： G01L19/06
CPC分类号： G21D3/08 , G01L19/0627 , G21C17/00

52. 发明专利

JP2017502316A 流体の圧力測定装置审中-公开
标题翻译：的流体的压力测量装置
公开(公告)号：JP2017502316A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2016563263
申请日：2015-01-07
申请人：エッセ・セ2エヌ
发明人：オリビエ、ディスヌフ
IPC分类号： G01L19/06
CPC分类号： G01L19/0627 , G01D11/245
摘要：本発明は、ヨウ素化合物を含む流体の圧力測定装置1であって、流体の圧力測定を可能にする手段が内部に配置された本体2を含んでいる装置に関し、この装置は、ヨウ素化合物に対する保護手段5、10を含んでいることを特徴とする。本発明は、また、ヨウ素化合物に対する保護手段5、10を含む圧力センサに関する。
摘要翻译：本发明涉及一种压力测量包含碘化合物的流体的装置1中，其包括一个主体2，这意味着使设置在其中的流体的压力测量的装置，该装置被对碘化合物的保护其特征在于它包括装置5,10。本发明还涉及包括保护的压力传感器装置，用于5,10-的碘化合物。

53. 发明专利

JP2016099356A ヨウ素に対して耐性を有する圧力センサ装置审中-公开
标题翻译：耐压压力传感器装置
公开(公告)号：JP2016099356A
公开(公告)日：2016-05-30
申请号：JP2015228564
申请日：2015-11-24
申请人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：トーマスフェッセレ , マスードハビビ
IPC分类号： G01L9/00 , G01L23/24 , F02D35/00 , G01L19/00
CPC分类号： G01L19/0038 , G01L19/0627 , G01L19/143
摘要：【課題】流入ガス中に含まれたヨウ素又はヨウ化物に対して十分な抵抗力を有し、簡単かつ安価に製造することができ、しかも長時間にわたって頑丈である、圧力センサ装置を提供する。【解決手段】ハウジング5と、該ハウジングの内室19内に収容された圧力センサ3とを有し、ハウジング5は少なくとも1つのガス入口7を有していて、該ガス入口は少なくとも、ハウジング5の内室19の部分領域20にガスを通すように接続されている、圧力センサ装置1であって、ガス入口7に、犠牲エレメント27が設けられ、該犠牲エレメントは、ガス入口7を貫流するガスが、犠牲エレメント27の表面29と接触するように配置されかつ形成され、犠牲エレメント27の表面29は銀層28を備えている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供对流入气体中含有的碘或碘的足够的耐受性的压力传感器装置，制造容易且经济，并且具有长期的坚固性。解决方案：压力传感器装置1包括壳体5 以及容纳在壳体的内部空间19中的压力传感器3。壳体5具有至少一个气体入口7，其至少连接到壳体5的内部空间19的子空间20，以允许气体通过。气体入口7设置有牺牲元件27，其被设置和形成在其上，使得流过气体入口7的气体与牺牲元件27的表面29接触，牺牲元件的表面29 27具有形成在其上的银层28.选择的图：图1

54. 发明专利

JP2016514254A 圧力センサシステム审中-公开
标题翻译：压力传感器系统
公开(公告)号：JP2016514254A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2015558381
申请日：2014-01-20
申请人：エプコスアクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag , エプコスアクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag
发明人：ヤンイーレ， , ヤンイーレ， , アンドレアスペシュカ， , アンドレアスペシュカ， , ベルトフンデルトマルク， , ベルトフンデルトマルク， , ベンヤミンボール， , ベンヤミンボール， , ベルンハルトオストリック， , ベルンハルトオストリック，
IPC分类号： G01L9/00 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L29/84
CPC分类号： G01L19/141 , C04B35/185 , C04B35/626 , C04B35/64 , C04B2235/3463 , C04B2235/6022 , C04B2235/656 , G01L19/0038 , G01L19/0084 , G01L19/04 , G01L19/0627 , G01L19/0681 , G01L19/143 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：圧力センサチップ(1)へと導かれた導圧部(22)を備えたセラミックス製ハウジング体(2)の据付収容部(20)上に据え付けられている圧力センサチップ(1)を備えた圧力センサシステムであって、ハウジング体(2)が、3次元的に整形され、かつモノリシックに形成されており、−40℃以上150℃以下の温度範囲内で圧力センサチップ(1)の熱膨張率との差が30%未満の熱膨張率を有するセラミックス材料によって構成されている圧力センサシステムを提示する。【選択図】図2C
摘要翻译：压力与设置与已经被引导到压力传感器芯片（1）（22）的安装壳体部分（2）（20）压力传感器芯片，其被安装在一个导向压力部分陶瓷外壳体（1）一个传感器系统，所述外壳体（2）是三维形状的，并且整体地形成，所述压力传感器芯片的热膨胀系数（1）在温度范围为-40℃大于0.99℃或更低之间的差异呈现由具有小于30％的热膨胀系数的陶瓷材料构成的压力传感器系统。点域2C

55. 发明专利

JP5864745B2 電子喫煙デバイス有权
标题翻译：电子烟装置
公开(公告)号：JP5864745B2
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：JP2014523157
申请日：2011-08-04
申请人：ルヤンインベストメント(ホールディングス)リミテド
发明人：韓力
IPC分类号： G01L9/12 , A24F47/00
CPC分类号： A24F47/008 , H04R1/028 , G01L19/0627 , G01L9/0072 , H04R2410/00

56. 发明专利

JP5854979B2 冷媒回路構成部品における接合方法有权
标题翻译：在制冷剂回路部件的接合方法
公开(公告)号：JP5854979B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2012279362
申请日：2012-12-21
申请人：株式会社鷺宮製作所
发明人：濱邉義弘 , 石川琢郎
IPC分类号： B23K11/00 , B21D39/00 , G01L9/00 , G01L19/00 , B23K11/14
CPC分类号： B23K11/14 , G01L19/0007 , G01L19/003 , G01L19/0627 , B23K2201/06 , B23K2203/05 , B23K2203/22 , F16L41/082 , F16L41/084

57. 发明专利

JP5714395B2 静電容量型圧力センサ有权
标题翻译：电容压力传感器
公开(公告)号：JP5714395B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2011091496
申请日：2011-04-15
申请人：株式会社堀場エステック
发明人： ▲桑▼原朗 , 畑板剛久 , 岸田創太郎
IPC分类号： G01L9/12
CPC分类号： G01L9/0072 , G01L19/04 , G01L19/0627

58. 发明专利

JP2014126504A Capacitance type pressure sensor 审中-公开
标题翻译：电容式压力传感器
公开(公告)号：JP2014126504A
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：JP2012284704
申请日：2012-12-27
申请人： Azbil Corp , アズビル株式会社
发明人： ISHIHARA TAKUYA , TOCHIGI ISHIN
IPC分类号： G01L9/12 , G01L19/06
CPC分类号： G01L9/0073 , G01L19/0627
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the amount of contaminant deposited on a pressure-sensitive diaphragm.SOLUTION: A large diameter hole 50A forming a slit-like space (cavity) 20A between a first pedestal plate 21 and a second pedestal plate 22 is formed in a central part of a support diaphragm 50. An introduction port 21a for fluid to be measured that communicates with the slit-like space (cavity) 20A is formed in a central part of the first pedestal plate 21. The second pedestal plate 22 includes a plurality of delivery ports 22a that communicate with the slit-like space (cavity) 20A and sends the fluid to be measured to a sensor diaphragm 32. The introduction port 21a of the first pedestal plate 21 and the delivery ports 22a of the second pedestal plate 22 are disposed at positions at which they do not overlap each other in the thickness direction of the first pedestal plate 21 and second pedestal plate 22.
摘要翻译：要解决的问题：减少沉积在压敏膜上的污染物的量。形成在第一基座板21和第二基座板22之间形成狭缝状空间（空腔）20A的大直径孔50A 在第一基座板21的中央部形成有与狭缝状空间（空腔）20A连通的被测定流体的导入口21a。第二基座板22包括：与狭缝状空间（空腔）20A连通的多个输送口22a，将被测定流体送到传感器隔膜32.第一基座板21的导入口21a和第二基座的排出口22a 板22设置在第一基座板21和第二基座板22的厚度方向上彼此不重叠的位置。

59. 发明专利

JP2014085337A Packaging for semiconductor sensor devices and methods 有权
标题翻译：用于半导体传感器器件和方法的封装
公开(公告)号：JP2014085337A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：JP2013202874
申请日：2013-09-30
申请人： Freescale Semiconductor Inc , フリースケールセミコンダクターインコーポレイテッド
发明人： LEO M HIGGINS III
IPC分类号： G01L19/06
CPC分类号： G01L19/0069 , G01L19/0627 , G01L19/0636 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide packaging for semiconductor sensor devices.SOLUTION: A pressure sensor includes a first housing having a cavity. The pressure sensor further includes a pressure sensing device attached to a bottom of the cavity. The pressure sensor further includes a layer of gel over the pressure sensing device. The pressure sensor further includes a baffle in contact with the gel to reduce movement of the gel.
摘要翻译：要解决的问题：提供用于半导体传感器装置的包装。解决方案：压力传感器包括具有空腔的第一壳体。压力传感器还包括连接到腔的底部的压力感测装置。压力传感器还包括在压力感测装置上的一层凝胶。压力传感器还包括与凝胶接触的挡板以减少凝胶的移动。

60. 发明专利

JP2014502664A Gasification reactor 有权
公开(公告)号：JP2014502664A
公开(公告)日：2014-02-03
申请号：JP2013548837
申请日：2012-01-12
申请人：シエル・インターナシヨネイル・リサーチ・マーチヤツピイ・ベー・ウイShell Internationale Research Maatschappij Besloten Vennootshap
发明人：カール，イブラヒム , シュミッツ−ゴエブ，マンフレート・ハインリッヒ
IPC分类号： C10J3/48
CPC分类号： B01J6/00 , C10J3/485 , C10J3/723 , C10J3/78 , C10J2200/09 , F16K17/02 , G01L19/0627 , G01L19/0681 , Y10T137/6579 , Y10T137/7909
摘要：ガス化反応装置（１）は、圧力容器（９）内に配置された管状の気密壁（３）を具備するガス化装置（２）を備える。ガス化反応装置は、気密壁にある開口（２３、４９）から外向きに延びる冷却部（２４、５０）を備えるスリーブ（２２、４８）を具備する１つまたは複数の圧力反応装置（２０、２１）を備える。圧力反応装置は、例えば、圧力測定装置（２１）および／または均圧装置（２０）を備える。ガス化装置（２）を具備する圧力反応装置を用いる方法では、熱流路が、気密壁にある開口（２３、４９）から外向きに延びる冷却部（２４、５０）を備えるスリーブ（２２、４８）によって形成されて用いられる。
【選択図】図２Ａ

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